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电脑硬件参数知识cpu篇看参数识CPU CPU是Central Processing Unit(中心处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、限制单元和存储单元组成。在逻辑运算和限制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的短暂保存。大家须要重点了解的CPU主要指标/参数有：1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简洁地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，须要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特殊是对于超频者比较有用。3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们常常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是直立插到主板上的，当然主板上必需有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采纳了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。内部缓存(L1 Cache) 也就是我们常常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较困难，在CPU管芯面积不能太大的状况下，L1级高速缓存的容量不行能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用实力，很多处理器指令集应运而生，其中最闻名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。7.制造工艺 早期的处理器都是运用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满意产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采纳0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采纳了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热削减。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所须要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最终一道工序，封装是采纳特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的爱护措施，一般必需在封装后CPU才能交付用户运用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采纳Socket插座进行安装的CPU运用PGA(栅格阵列)方式封装，而采纳Slot x槽安装的CPU则全部采纳SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主.本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第4页 共4页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页第 4 页 共 4 页