钢网开口设计规范27120.pdf
一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义：钢网：亦称模板，是 SMT 印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括 Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责：N/A 五、钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为 7363mm 的正方形（29*29in），网框的厚度为 403mm，网框底部应平整，其平整度不可超过 1.5mm。、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于 100 目，其最小屈服张力应不低于45N。、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。六、钢网标识及外形内容：、外形图：图一 钢网外形尺寸（单位:mm）要求：钢网类型 网框尺寸 a 钢片尺寸 b 网框厚度 d 标准钢网 7363 59010 403 、PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过 20。、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片 TOP 面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为 80mm*40mm 的矩形区域。、钢网标识内容及位置：a 钢网标识区 厂商标识区 b PCB 进板方向 Y X 钢网标识应位于 T 面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4 号字）如下列所示：MODEL:RPH0082160R62-7-S THICKNESS:若 PCB 需双面 SMT 制程，则需在 MODEL 后 PCB 版本后注明 TOP 或 BOTTOM 面，如果是单面板，则需在版本后注明 S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在版本后注明 T&B。如上例为单面板所示：版本的具体内容由钢网申请者提供。、钢网标签内容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）：钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在PCB 进板的一边及进板相对应的一边。内容如下：钢网编号：高度：类型：RPH0082160R62-7-SSO（118）七、焊膏印刷钢网开孔设计：、钢网厚度及工艺选择：通常情况下，钢网厚度的选择以 PCB 板中 IC 的最小 pitch 值为依据，两者的关系如下：管脚间距 0.3mm 0.4mm/0402 器件 0.6mm 1.27mm 网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.18mm 工艺选择 激光切激光切割/电抛光 激光切割/电一般激光切割 割/电抛光 抛光 、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）面积比（Area Ratio）=开口面积（LW）/开口孔壁面积2（L+W）T2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm。、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、0603 及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：X、Y 为焊盘尺寸，A、B、C、R 为钢网开口尺寸 0603 封装：A=，B=，C=1/3A,D=1/3B 0805 以上（含 0805）封装（包含电感、钽电容）：A=B=Y-0.1 C=1/3A,D=1/3B 7.3.2、0402 钢网开口与焊盘设计为 1：1 的关系。、小外形晶体管：7.4.1、SOT23-1 的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为 1:1 的关系。A X B Y D 焊盘形状 开口形状 7.4.2、SOT89 晶体开孔设计：尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）焊盘设计 钢网设计 7.4.3、封装为 SOT143 晶体开口设计与焊盘为 1：1 的关系，如下图 焊盘设计 钢网设计 7.4.4 封装为 SOT23 晶体开口设计与焊盘为 1：1 的关系，如下图：焊盘形状 开口形状 A1 Y2 B2 X1 B3 B1 Y1 7.4.5、封装为 MELF 的元件钢网开口与焊盘设计为 1:1 的关系,制作钢网时如有用到 MELF 器件，需在邮件中给供应商标明 MELF 器件的位置号。、排阻器件 7.5.1、0603 排阻钢网开口设计：Y 方向 1：1，X 方向平均内缩为焊盘尺寸的 90。7.5.2、0402 不对称排阻钢网开口设计：焊盘尺寸：X1：14mil/0.36mm X2：12mil/0.3mm Y：24mil/0.61mm 钢网尺寸：中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为 0.23mm。外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为 0.3mm。全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩 012mm。、SOJ、QFP、PLCC 等 IC 的钢网开口设计 7.6.1、pitch0.65mm 的 IC 钢网开口设计如下图所示：X X Y X1 X2 Y PCB 焊盘 钢网开口 X 方向按照 1：1 开口，Y 方向开口如下：:B=:B=:B=7.6.2、pitch0.65mm 的 IC 钢网开口设计与焊盘为 1：1 的关系。、BGA 器件：7.7.1、当 PITCH 大于以上，钢网开口设计与焊盘为 1：1 的关系。（开圆形孔，开孔直径与焊盘直径相同）。7.7.2、当 PITCH 小于等于时，钢网开口设计与焊盘为：1 的关系。（开方形孔，四边倒圆脚，方形孔边长与焊盘直径为:1）。、大焊盘钢网开口设计：当一个大焊盘长或宽大于 4mm 时（同时另一边尺寸大于 2.5mm）,此时钢网开口需加网格填充，网格线的宽度为 0.4mm.网格大小为 3mm 左右，可视焊盘的大小而均分，如下图所示。、QFN 接地焊盘尺寸 7.9.1、当接地焊盘尺寸大于 4*4 时，当如下图 a、b 大于 2.0mm，开成网格线,网X B Y A 格线的宽度为 0.4mm；当如下图 a、b 尺寸在 1-2.0mm 之间，在长度及宽度方向各内缩 5%，即长度方向两边各内缩%，宽度方向两边各内缩%,并开成网格线,网格线的宽度为 0.4mm；当如下图 a、b 小于 1.0mm，在长度及宽度方向各内缩 10%，即长度方向两边各内缩 5%，宽度方向两边各内缩 5%，并开成网格线,网格线的宽度为 0.4mm。7.9.2、当接地焊盘尺寸小于 4*4 时，当如下图 a、b 大于 2.0mm，按照 1：1 开口。7.9.3、当接地焊盘尺寸小于 4*4 时，当如下图 a、b 尺寸在 1-2.0mm 之间，开口在长度及宽度方向各内缩 5%，即长度方向两边各内缩%，宽度方向两边各内缩%。7.9.4、当接地焊盘尺寸小于 4*4 时，当如下图 a、b 小于 1.0mm，在长度及宽度方 向各内缩 10%，即长度方向两边各内缩 5%，宽度方向两边各内缩 5%。、屏敝罩 在长度方向：每开桥距 4mm,中间架桥宽 0.8mm，四周角处开宽为2.0mm 的桥；宽度方向：内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于 0.8mm 时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于 0.8mm 时，宽度方向按照 1：1 开口。、兼容性设计：在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。（包含设计：在钢网开口中不能共用一张钢网）并列设计的器件可以共用一张钢网。（并排设计：可以共用一张钢网）、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1 的关系设计钢网开口。注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。倒角半径 R=0.05mm。八、供板钢网开口设计：由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大，因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据，而根据器件引线间距（pitch）设计钢网开口。、BGA 器件：Ball pitch 钢网开孔 形状 1.27mm 24mil/0.61mm 圆形 1.0mm 20mil/0.508mm 圆形 0.8mm 16mil/0.4mm 方形倒圆角 0.75mm 0.375mm 方形倒圆角、QFP、QFN、SOP 器件 pitch 钢网开孔 0.4mm 0.18mm 0.5mm 0.24mm 0.65mm 0.32mm 0.635mm 0.32mm 0.8mm 0.4mm、排阻元件：8.3.1、元件封装尺寸和外形图：8.3.2、钢网开口：器件类型 X 尺寸（mm）备注 0402*2 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前 7.5.2 0402*4 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前 7.5.2 0402*8 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前 7.5.2 0603*2 钢网开口之间距离为 若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于，则按照 X 的实际尺寸进行开口。0603*4 钢网开口之间距离为 若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于，则按照 X 的实际尺寸进行开X X X 焊盘图 口。0805*4 钢网开口之间距离为 若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于，则按照 X 的实际尺寸进行开口。注：在制作供板的钢网时，如有特殊要求的器件，需在钢网制作记录单中注明。九、支持文件：N/A 十、质量记录：N/A 十一、附件：N/A
