2022年锡炉的物理除铜.docx
精选学习资料 - - - - - - - - - 锡炉的物理除铜降温除铜过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下；2.将锡炉温度设置成280300,升温,同时去除锡面浮渣；3.当温度到达设置温度时,关闭加热器电源,自然降温； 4.自然降温至 195左右时,开头打捞铜锡合金结晶体；5.低于 190时,停止打捞需要时,重复 2、3、4 项； 留意事项：1.280300降至 195的时间约小时因锡炉容量而异 ；2.约 220时,可观看到锡面点、絮状的晶核产生；随温度的进一步降低,晶核不断集合增大,逐步形成松针状的CUSN结晶体；3.195190的时间约 20 分钟因锡炉容量而异 ,打捞期间要快速有序； 4.打捞时漏勺要逐片捞取, 切勿搅拌结晶体受震惊极易解体 ；5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉内；结晶体性硬、易脆断,当心扎手！化学分析结果：两份取样脆性体 ,铜含量分别为 17WT%和 22WT%； 补充说明：1.铜含量较 CU6SN5低,是由于样品中的焊料无法别离的结果；2.锡炉铜含量达 0.25WT%时,凝固后的洁净锡面就可以观看到CU6SN5的结晶体位置一般靠近结构件 ；波峰焊锡炉铜超标解决方法a. 焊料氧化问题； 无论何种焊料, 与空气接触后都会产生肯定程度的 氧化；依据热力学的原理, 氧化物的标准生成自由能数值越低,该金属就越简单氧化； Sn 比 Pb 更易氧化,同时无铅焊结使用更高的温名师归纳总结 度,因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料,一般认为会产生第 1 页,共 6 页- - - - - - -精选学习资料 - - - - - - - - - 2.4 倍的锡渣；因此,防氧化措施及清渣工作将有所不同；现在有力锋 LF-280 推出锡渣复原机,通过物理式复原方式,超过 70%的回收才能,为企业节约了肯定的费用；b. 铜的溶解问题； 无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中,在使用有铅焊料时,在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合物,其密度比Sn-37Pb 小,故可用“ 比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题； 但在使用无铅焊料时, 虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度, 但并不能根本防止这种现象, 困难的是所形成的 Cu6Sn5 金属间化合物其密度比Sn-0.7Cu 比重小,所以会沉入锡炉底部无法清除； 为防止传热性能的降低, 需要定期进行清炉作业；c. 锡铅焊料在高温下 250不断氧化,使锡锅中锡铅焊料含锡 量不断下降,偏离共晶点,导致流淌性差,显现连焊、虚焊、焊点强 度不够等质量问题；可采纳以下几个方法来解决这个问题： 添加氧化复原剂,使已氧化的 不断除去浮渣； 每次焊接前添加肯定量的锡；SnO 复原为 Sn,减小锡渣的产生； 采纳含抗氧化的焊料；采纳氮气爱护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,防止氧化；附：“ 比重法” 捞铜工艺过程：1. 将波峰通道从锡炉中卸下；2. 将锡炉温度设置成 280300,升温,同时去除锡面浮渣；3. 当温度到达设置温度时,关闭加热器电源,自然降温；4. 自然降温至195左右时,开头打捞铜锡合金结晶体；5. 低于 190时,停止打捞需要时,重复2、3、4 项； 留意事名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 项：1. 280300降至195的时间约1.5 小时因锡炉容量而异 ；2. 约 220时,可观看到锡面点、 絮状的晶核产生； 随温度的进一步降低,晶核不断集合增大,逐步形成松针状的CUSN 结晶体；3. 195190的时间约20 分钟因锡炉容量而异,打捞期间要快速有序； 4. 打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌结晶体受震惊极易解体； 5. 打捞时漏勺提出锡面时要轻缓, 要让熔融焊料尽量返回炉内；6. CUSN 结晶体性硬、易脆断,当心扎手！补充说明：1. 铜含量较 CU6SN5 低,是由于样品中的焊料无法别离的结果；2. 锡炉铜含量达 0.25WT%时,凝固后的洁净锡面就可以观看到CU6SN5 的结晶体位置一般靠近结构件 ；3. 铜含量达 0.3WT%以上,每星期除一次 这时通道可不撤除, 但需要把峰口撤掉,让锡面扩大,便于打捞 ,每次约 510GK；4. 有铅焊料的铜含量已达0.25%是 SMD 焊接的一个界线,超过就简单发生桥接等焊接缺陷；5. 捞前要将锡渣先清除洁净了再降温,然后在 锡炉的化学除铜硫化除铜过程：1.将波峰通道从炉内撤除,并清理锡面浮渣；190C 时打捞；2.当炉温到达 230时,将绑有硫磺袋的木棍伸入炉底部并慢慢移动 着搅拌；3.当第一个硫磺袋的硫用完后,可将其次个绑有硫磺袋的木棍伸入炉 底部连续慢慢移动着搅拌；名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 4.当全部的硫磺用完后,将炉温升至250260,此间可打捞硫化铜的黑渣并连续进行搅拌搅拌速度慢一些,直到没有硫化铜的黑渣浮起为止；留意事项：1.装有硫磺的袋子用装大米的那种,硫磺量约一袋,用麻绳扎于干燥木棍的端部；2.装有硫磺的袋子插入锡面时要快并快速插到锡炉的底部,防止气体飞溅,熔锡烫着人；3.波峰焊的抽风机要开足,整个过程会有大量硫化气体产生,要防止废气伤人, 抽风不良的波峰焊禁止使用此法除铜！4.备有干粉灭火器,防止不测大事发生；化学分析结果：铜的含量可降到 0.1WT%以下；补充说明：1.插入锡面的材料必需干燥；2.硫磺的用量可依据焊料的含铜量和硫化亚铜分子式：S2CU进行重量比换算粗算一下即可；就行；3.硫可到化工商店, 选购纯度超过 95%的有铅波峰焊铜 Cu杂质的治理 众所周知,Sn/Pb焊料是一种很好的电子焊料, 特殊以 63/37 焊锡 条为典范, 他具有良好的浸润流淌性、 低熔点性和固液共熔温度范畴 小的特性得到了电子外表组装界的广泛青睐；但是波峰焊锡炉中的焊锡使用一段时间后铜Cu的含量会逐步增加,从而影响焊料的焊接性能；第一,当铜Cu的含量偏高时焊料的粘度会随着增加从而流淌性会变差,过 PCB板时极易产生桥联、 拉尖等缺陷；其次是焊点不光亮, 严峻时仍会产生焊点外表毛糙、泛白的现名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 象发生,影响到焊点的牢靠性；因而我们应当对焊料中的铜Cu含量必需引起重视；在有铅焊料的实际应用中, 关于焊料中的铜Cu的含量,电子科技界和焊锡料工程技术界有一个共识：锡铅焊料的铜Cu含量应当掌握在 0.15%一下,当锡炉中焊料的铜Cu含量超过 0.15%时,必需掺入新料予以稀释铜的含量,当铜Cu的含量到达了 0.3%时,那么整个锡炉中的焊锡因该予以更换和清炉,重新加入新料；对于一个 400KG 的锡炉来说,假设实行稀释处理,需要加入100KG以上的新料,否就达不到降铜Cu的成效；锡炉中的铜 Cu杂质一般以 Cu6Sn5见图的铜锡合金显现,是一种针状体的化合物；Cu6Sn5 合金的比重为,而锡铅合金63/37的比重为左右随锡铅合金的比例稍有差异超标较高, 在加入新料稀释铜的含量之前,；因此,假如铜 Cu我们第一可以采纳焊料分层法来先降低铜 Cu的含量；第一将锡炉的炉温升到 300保持半小时,然后降温到 195；由于 Cu6Sn5的比重比 63/37 的锡料比重轻,会被分层在上面部分,此时我们可以用不锈钢网勺快速打捞Cu6Sn5；在次过程中肯定要留意温度的掌握,这样可以打捞出更多的Cu6Sn5,然后再添加新料, 降铜的成效明显提高, 对降低成本有很大的好处；锡炉的物理除铜降温除铜过程：1、将波峰通道从锡炉中卸下；2、将锡炉温度设置成280300,升温,同时去除锡面浮渣；3、当温度到达设置温度时,关闭加热器电源,自然降温；4、当锡炉中温度自然降温至195左右时,开头打捞铜锡合金结晶名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页,共 6 页精选学习资料 - - - - - - - - - 体； 5、假如温度低于低于190时,停止打捞需要时,重复2、3、4 项； 留意事项：1、280300降至 195的时间约小时因锡炉容量而异 ；2、约 220时,可观看到锡面点、 絮状的晶核产生； 随温度的进一步降低,晶核不断集合增大,逐步形成松针状的CU6SN5结晶体；3、195190的时间约 20 分钟因锡炉容量而异,打捞期间要快速 有序； 4、打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌结晶体受震惊极易解 体； 5、打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉 内； 6、CU6SN5结晶体性硬、易脆断,当心扎手！补充说明：1、铜含量较低时不易采纳次方法；2、锡炉铜含量达 0.25WT%时,凝固后的洁净锡面就可以观看到 CU6SN5的结体位置一般靠近结构件 ；名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页,共 6 页
