半导体技术岗位职责.docx
半导体技术岗位职责半导体技术岗位职责1 岗位职责: 1、 负责新产品的封装与测试,并编制相关的测试报告; 2、 跟进市场部需要的各种样品,编制对应的产品规格书和供应所需的其他资料; 3、 负责产品的良率,协调工艺、生产等解决产线特殊问题的处理处理; 4、 新供应商物料导入及验证,PCN变更等; 5、 完善SOP、FMEA等等相关文件; 6、 失效品的分析。 任职要求: 1、 高校本科或以上学历,电力电子、物理、微电子或相关专业,2年封装厂工作阅历优先 2、能够娴熟使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款软件; 3、生疏TSS、TVS、ESD器件工作原理,器件相关应用方案及制作流程; 4、 生疏ISO9001质量体系,把握FMEA、SPC、MSA等等质量工具; 5、能够完成市场提出的产品需求并快速输出成品,制作对应的产品规格书及产品性能测试报告. 半导体技术岗位职责2 1.有确定电子电路半导体理论学问的基础; 2.生疏外延工艺、制造等相关内容及半导体设备; 3.生疏硬件调试,动手力气强; 4.品德端正,身体健康,具有团队协作精神,能吃苦耐劳; 5.思维灵敏、分析推断力气强、具有解决简洁问题的力气; 6.负责的工作态度,有钻研和刻苦精神,良好的抗压力气。 半导体技术岗位职责3 1.组织编制公司技术进展的长远战略规划; 2.依据公司的.年度经营指标,完成技术质量目标的分解,并组织实施,进行监督; 3.进行技术管理; 4.组织建立质量管理体系; 5.进行质量管理; 6.组织对本行业的进展方向进行新产品的开发; 7.依据公司年度经营方案,协作市场总监组织公司的市场开发工作; 8.进行对技术员工的加护培训与技术考核; 9.定期审核、督促、指导各部门的技术总结的完成; 10.负责对分管部门的管理。 半导体技术岗位职责4 1.建立健全设备管理制度、维护保养制度,做好设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作; 2.编制年、季、月度施工设备的预检方案、设备大中修方案,备件制造和供应方案; 3.依据施工进展或项目需要,协同其他部门制订新设备选型和选购; 4.负责各类设备运行状况的"检查、记录、考核以及日常管理工作; 5.负责各类设备的维护保养管理工作,在机电设备安装工程中起到审核、协调、监督的作用; 6.编制设备平安操作规程,做好对操作人员的技术操作考核。 半导体技术岗位职责5 岗位职责: 1、ic封装行业设备技术员,负责产线设备的调试和维护; 2、前段db、wb工序,主要为asm设备; 3、后段切筋工序,主要为铜陵富士三佳、高柏斯、asm全自动切筋成型设备; 4、测试工序,主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰。 任职要求: 1、有意从事高新科技领域ic封装测试,职业定位为pm(生产设备预防性修理和生产修理) 2、理工科应届毕业生(大专、本科的电子/机电/数控相关专业均可); 3、依据ic半导体行业特性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。 半导体技术岗位职责6 1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行; 2、负责编制作业文件和现场实施; 3、负责对生产质量、效率的跟踪,准时发觉问题并提出改善; 4、培训和辅导一线员工的.操作技能; 5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价; 6、负责对制造现场发生的特殊状况进行准时的处置和技术支持。 职位要求: 1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程; 2、有责任感,具备良好的沟通沟通力气,能够乐观主动地工作; 3、会日语者优先; 4、生疏冲压模具加工工艺或molding工艺者优先; 5、有半导体新品导入、新材料评价阅历者优先 半导体技术岗位职责7 任职资格: 1、年龄18-32岁,中专以上学历,擅长与人沟通,表达清晰、亲和力。 2、有优秀的学习力气,维护部门队伍。 3、有较强的.组织、协调、执行、沟通力气及人际交往力气。 4、具备良好的团队协作力气。 5、工作踏实稳重,可担当确定压力。 6、有无阅历者均可。(应届生优先,退伍军人优先) 7、可尽快入职,长期稳定工作。 岗位职责: 1、IC封装行业设备技术员,负责产线设备的调试和维护 2、前段DBWB工序,主要为ASM设备; 3、后段切筋工序,主要为铜陵富士三佳、高柏斯、ASM全自动切筋成型设备; 4、测试工序,主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰设备。 任职要求: 1、有意向从事高新科技领域IC封装测试,职业定位为PM(生产设备预防性维护和生产修理); 2、理工科应届毕业生(大专、本科电子、机械、自动化或数控相关专业均可); 3、依据IC半导体行业待殊性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。6