导热绝缘材料推荐.pdf
Mob:135 9023 6911 E-mail:导热绝缘弹性橡胶导热绝缘弹性橡胶(1)(1)导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好，同等条件下，热阻抗到小于其他导热材料，具有柔软、干净、无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防穿刺、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积大小有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到的压力在5100psi，大多数散热器的安装压力不会超过25psi。应用场合：应用场合：功率转换器件 功率半导体 电机控制器 电源和UPS系统 汽车的电子器件 电视和消费用电子器件 典型的性能 典型的性能 CHO-THERM 材料 击穿电压（Vac）颜色 厚度(mm)热抗阻 特性/典型应用 工作温度范围()T500 5000 绿 0.25 0.19-in2/W最好的热性能，在关键场合应用 60+200 1678 2500 粉红 0.25 0.20-in2/W成本较低，氮化硼填料 60+200 1671 4000 白 0.38 0.23-in2/W可靠性最高的绝缘垫；其性能已在空间/国防应用中得到证实 60+200 T609 4000 海绿 0.25 0.33-in2/W低成本，中等性能的垫 60+225 T444 5000 米色 0.08 0.37-in2/W无硅酮材料，用在对硅酮敏感的应用场合 60+150 1674 2500 蓝 0.25 0.40-in2/W最初的热界面垫，热性能好，经济型价格 60+200 1680 6000 白/金 0.18 0.40-in2/W一面或两面有高粘性PSA的品种有货；表面安装器件和 PCB 之间的界面 60+200 T441 8500 11,50013,500粉红 0.20 0.30 0.45 0.41-in2/W0.56-in2/W0.64-in2/W在高温度条件下保持电气性能 60+200 订购信息 订购信息 材料号 毛坯尺寸 长度 T500 8 英寸8 英寸 按张供应 1678 8 英寸8 英寸 按张供应 1671 8 英寸8 英寸 按张供应 T609/T441 幅宽 559mm 按英尺供应 T444 幅宽 38.1mm 按英尺供应 T1674/T1680 幅宽 305mm 按英尺供应 导热绝缘弹性橡胶导热绝缘弹性橡胶(2)(2)Si1-Pad 400Si1-Pad 400 基于玻纤的sil-Pad系列的基础产品基于玻纤的sil-Pad系列的基础产品 silPad 400是silPad系列的基础产品，是硅橡胶和玻璃纤维的复合物。该产品阻燃，尤其适合用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间的电气绝缘与传热。silPad 400具有优异的机械性能和物理性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传送能力。SilPad 400的实际导热性随时间延长而得到改善。增强玻璃纤维赋予SilPad 400优异的抗切断性。SilPad400无毒并耐多种清洁剂腐蚀。卷材和片材及特殊厚度产品，卷材和片材及特殊厚度产品，可以根据特殊要求提供0.007-O.045英寸(0.178mm-1.143mm)各种厚度的SilPad 400以满足绝缘材料最小厚度或其他空间要求。silPad 400可以模切片，片材(6”x6”最小，6”x12”，8”x8”，10”x10”，12”x12”)和卷材供货。同时也有背胶产品供应。典型性能典型性能 物理性能物理性能 Sil-Pad 400,0.007in Sil-Pad 400,0.007in Sil-Pad 400,0.009in Sil-Pad 400,0.009in 测试方法 测试方法 颜色 灰 灰 目测 厚度 Inch(mm)0.007O.00l(O.1780.025)0.009O.00l(O.2290.025)ASTM D374断裂强度,lbs/in(KN/m)100(18)100(18)ASTM D1458张力强度，Kpsi(MPa)3(20)ASTM D412伸长率%40 40 ASTM D412硬度(Shore A)85 85 ASTM D2240连续使用温度-60+180-60+180 比重 g/cc 2.0 2.0 ASTM D792构成 硅树脂/玻纤 硅树脂/玻纤 高温真空下重量损失(TML)出厂%0.40 0.40 NASA 后固化 24Hrs 400 0.25 0.25 SP-R-0022AMob:135 9023 6911 E-mail:挥发性可缩聚单体(CVCM)出厂%0.11 0.11 NASA 后固化 24Hrs 400 0.07 0.07 SP-R-0022A热性能 热性能 热阻-in2/W 0.45 0.50 ASTM D5470导热性能 W/m-K 0.9 0.9 ASTM D5470电性能 电性能 击穿电压,VAC 最小 3500 4500 ASTM D149介电常数,1000Cps（Hz）5.5 5.5 ASTM D150体积电阻,ohm-m 1.010111.01011ASTM D257 Sil-Pad 900S Sil-Pad 900S SilPad 800和900系列导热绝缘材料设计用于要求低成本高导热的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。SilPad 900S表面平滑，具有高导热性和绝缘性，另一个优点是电容耦合小，其击穿电压比SP800一S高。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件(T0220，T0247和To一218)。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，SilPad 900S的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。应该注意的是这里低固定压力的数据只是贝格斯实验室测试数据的例子，因测试条件是变化的，不应视其为典型数据。Sil-Pad900S 的典型数据 Sil-Pad900S 的典型数据 物理性能 物理性能 性能 单位 值 方法 颜色 淡紫色 目测 厚度 Inch(mm)0.009(0.23)ASTM D374 比重 g/cm2 2.5 ASTM D792 抗张强度 450Warp&Fill MPa(Kpsi)9(1.3)ASTM D412 断裂强度 Warp&Fill KN/m(lbs/in)54(7020)ASTM D1458 张力伸长率 450Warp&Fill 20 ASTM D412 热性能 热性能 性能 单位 值 方法 导热性 W/(m-0K)1.6 ASTM D5470 装配件热阻(mm2-)/W 150 ASTM D5470 电性能 电性能 性能 单位 值 方法 击穿电压 1 类电极 3 类电极 KV a-c KV a-c 5.5 8.3 ASTM D149 ASTM D149 Mob:135 9023 6911 E-mail:体积电阻 ohm-m 11010ASTM D257 介电常数（1KHz）6 ASTM D150 低压力导热数据 低压力导热数据 性能 单位 值 方法 装配件热阻(mm2-)/W 0.2 MPa 320 0.5 MPa 270 贝格斯 热阻（TO-220）/W 0.2 MPa 2.7 0.3 MPa 2.5 0.7 MPa 2.3 1.4 MPa 2.1 仅供参考 SilPad K 一 1 O SilPad K 一 1 O sil一Pad K一10是贝格斯公司与杜邦公司联合生产的导热绝缘体。该产品由聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充橡胶复合而成，具有易切割和高导热特性。SilPad K一10用以替代价格昂贵且易破碎氧化铍、氮化硼、铝填充的陶瓷导热绝缘体。与以上产品相比，K一10成本低切不易破碎。厚度：厚度：SilPad K一10具有各种厚度以满足客户需要。公差：公差：长度、宽度、孔径和孔的位置公差为0.381mm。片材片材：有152.4152.4mm，152.4304.8mm，203.2203.2mm，254254mm，304.8304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。卷材卷材：有各种卷材供应。可附胶产品或不附胶。特殊型材：特殊型材：提供上千中特殊型材，模具费为150200。另如复杂性高和要求更严格公差则提高模具费用。Sil-Pad K-10 的典型性能 Sil-Pad K-10 的典型性能 物理性能 典型值 测试方法 颜色 白色 目测 厚度 in 0.0060.001 ASTM D374 热阻-in2/W 0.2 贝格斯平板测试方法 体积电阻 ohm-m 1.01012ASTM D257 击穿电压（最小），AC 6000 ASTM D149 介电常数，1000（Hz）3.7 ASTM D150 连续使用温度 80-+180 导热性能 W/m-K 1.3 ASTM D5470 张力伸长率 450Warp&Fill 40 ASTM D412 断裂强度，Lbs/inch 30 KN/m 5 ASTM D1458 硬度（Shore A）90 ASTM D2240 构成 硅/玻璃纤维 Mob:135 9023 6911 E-mail:除气，%TML 0.36 NASA%CVCM 0.09 SP-R-0022A TML=总质量减少 CVCM=收集的挥发可冷凝材料 军标：军标：MIL SPEC，MILM一385278A，MILM一38527C，MILI一49456 MILM一87111，ULFILE NUMBER E 59150，FSCM NUMBER 55285 Sil-Pad 2000 高性能，高可靠性的导热绝缘体Sil-Pad 2000 高性能，高可靠性的导热绝缘体 Sil-Pad 2000是贝格斯公司的高性能，高可靠性的导热绝缘体。该产品由硅类弹性体和高导热填料复合制成，在填料粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能。该产品无“硅脂”，具有形状适应性，能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求。应用 应用 用于军队，航空和商业应用。典型性能 典型性能 物理性能 典型值 测试方法 颜色 白色 目测 厚度 mm 0.3750.05 ASTM D374 硬度（Shore A5）90 ASTM D2240 连续使用温度 60+200 热阻-in2/W 0.2 贝格斯平板测试方法 体积电阻 ohm-m 1.01011ASTM D257 击穿电压（最小），AC 4000 伏 ASTM D149 导热性能 W/m-K 3.5 ASTM D5470 构成 硅树脂/玻纤 介电常数，1000（Hz）4 ASTM D150 用做太空材料的挥发性物质数值 后固化条件%TME（最大可接受值为 1%）%CVLM（最大可接受值为 0.1%）24 小时 175 无后固化 0.07 0.26 0.03 0.1 产品规格 产品规格 厚度：厚度：SilPad 2000具有各种厚度以满足客户需要。公差：公差：长度，宽度，孔径和孔的位置公差为0.381mm Mob:135 9023 6911 E-mail:片材：片材：有152.4152.4mm，152.4304.8mm，203.2203.2mm，254254mm，304.8304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。符合军标符合军标 MIL SPECMILM一385278A，MILM一38527C，MILI一49456，MILM一87111。UL FILE NUMBER E59150，FSCM NUMBER E5285 Mob:135 9023 6911 E-mail:
