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高介 电聚合物基复合材料的研究进展 殷卫峰等 7 5 高介 电聚合物基复合材料的研究进展 殷 卫峰，苏民社，颜善银(国家电子电路基材工程技术研究中心，东莞 5 2 3 8 0 8)摘要 综述了高介 电聚合物基复合材料(HI)P C s)在埋容器件、高能存储等方面的应用，探讨了 HD P C s 的高 介 电机理、不 同类型 HD P C s的研 究状 况以及不 同因素对 HD P C s 性 能的影响，并展望 了 HD P C s的前景。关键词 高介电性能复合材料填料聚合物基体 中图分 类号：T B 3 3 2 文献标识码：A Re s e a r c h Adv a n c e s o n Po l y me r M a t r i x Co m p o s i t e s wi t h Hi g h Di e l e c t r i c Co n s t a nt YI N W e i f e n g，S U M i n s h e。YAN S h a n y i n (Th e Na t i o n a l En g i n e e r i n g Re s e a r c h Ce n t e r f o r t h e El e c t r o n i c Ci r c u i t B a s e Ma t e r i a l s，Do n g g u a n 5 2 3 8 0 8)Ab s t r a c t Ap p l i c a t i o n p r o g r e s s o f h i g h d i e l e c t r i c c o n s t a n t p o l y me r ma t r i x c o mp o s i t e s(HDP Cs)a t e mb e d d e d c a p a c i t o r s，h i g h e n e r g y s t o r a g e，e t c i s r e v i e we d Di e l e c t r i c me c h a n i s m，r e s e a r c h e f f o r t s o f d i f f e r e n t t y p e s o f HDP Cs，e f f e c t o f d i f f e r e n t f a c t o r s o n HDP Cs p r o p e r t i e s a r e d i s c u s s e d I n a d d i t i o n，p r o s p e c t o f HDPCs i s a l s o p r e s e n t e d Ke y wo r d s h i g h d i e l e c t r i c p r o p e r t i e s，c o mp o s i t e，f i l l e r，p o l y me r ma t r i x 0 引言 高介电材料具有 良好的储能和均匀 电场作用，拥有非常 广 阔的应用空间，在埋人式 电容元件、高能存储 器、电缆、电 活性物质等领域有着极为重要的应用，开发易加工、介电常 数(D )高、介电损耗(D )低等综合性能优越的新型电子材料 成为研究的热点 _”。传统的某些无机材料(如陶瓷)介 电性 能非常突出，但难 加工、D r 值大；有机类介电材料，如 P E T、P P S、P C、P D F E等，具有 良好 的加工性和柔韧性，但 D 值低。高介电聚合物基 复合材料(HD P C s)结合了无机材料和高聚物材料的优点，形 成了 D 高、易加工和 D 低等性能优异的新型功能材料。导 电粒子填充的聚合物在一定条件 下也可 以形成性能优异的 高介 电材料。HD P C s 在其性能研究和应用开发方面 已经成 为工程电介质物理研究的一大课题，是工程 电介质材料研究 的热点和重点。目前，高介电材料无论在其性能研究方面还是应用开发 方面都取得 了令人瞩目的进展，然而，对 HD P C s 进行系统性 论述的文献还 比较 少。本文概述 了高介电聚合物基 复合材 料(HDP cs)的应用、介电理论、国内外研究现状，并展望了其 未来的发展趋势。1 高介电聚合物基复合材料的应用 1 1 在无源 电容器中的应用 随着集成电路朝着超 大规模、超高速、高密度、大 功率、高精度多功能的方 向迅速发展，被动元件的嵌人化是提高系 统集成度和小型化 的一种有效途径和研究热点。被动原件 中电容器约 占电路板组装无源器件总数的 4 O 7 0 ，因而 埋容技术受到更加特别 的关。图 1为被动原件埋入示 意 图。Su r f a C e mo u n t d e v i c e (B G A C S P F C)Emb e d de d i n d ue t o r s 图 1 电路板 中无源器件的埋入_ 9 Fi g 1 S c h e ma t i c i l l u s t r a t i o n o f e mb e d d e d p a s s i v e s i n t e g r a t ed i n t o t h e l a m i n a t e s u b s t r a t e 9 埋容技术要求材料具有高 D 值、低 D 值、低加工温度、低的渗漏电流以及高 的击穿电压等。制备高介电聚合物基 复合材料(HDP Cs)是一种很有前景的方法，也被认为是埋人 电容器应用 中最有前途 的材料之一l l”。1 2 在高储能电容器中的应用 H D P C s 在高储能电容器上有非常重要的应用。电容器 储存的电能与介质材料的 D 值成正比，高 D 值材料可以减 少介质材料的用量，大大减小电容器的体积和质量。电容器 的散热能力也是一个重要的性能指标。在相同的交流 电压 频率 厂、电压 U、电容 C下，电容器 的散热性决定于介质损耗*广东省科技计划项 目(2 0 1 1 A0 6 0 9 0 6 0 0 1)殷卫峰：男，1 9 8 5年生，硕士，工程师，主要从事高介电材料的研究 苏民社：通讯作者，1 9 7 1 年生，高级工程师，研究方向为高频高 速及微波 电路用覆铜板Te l：0 7 6 9 8 8 9 8 6 3 1 8 7 2 5 7 E-ma i l：s u ms s y s t c o rn c n 7 6 材料导报 A：综述篇 2 0 1 3年 1 月(上)第 2 7卷第 1期 t a n c ，所以要求 电容器材料具有高的 D 值、低的 D 值一 ”。1 3 在 电缆行业中的应用 电缆 中间接头和终端 的电场具有极 不均匀性，由于高 D 值材料在外电场的作用下可以产生很强的与外 电场方 向 相反的附加电场，陔附加电场的电场强度会随着外 电场的增 大而增大，从而具有极佳的均匀电场 的作用，在电缆终端和 接头中具有广泛的应用。另外，电缆接头和终端也要求散热 性好，凶此要求这种材料的介质损耗 也要尽可能低L 1。此外，由于 HDP Cs 综 合性 能优异，在做波吸收隐身材 料、生物T程研究等领域也得到了广泛的研究一。2 高介电聚合物基复合材料的介电机理 精确求解复合体系介电常数是 一件非常困难的事情，各 个部分的介电常数、填料分散性、界面之 间的作用等都会影 响复合材料的介电常数【。基于经验结果和理论，研究人员 提 了大量 的模型来预测聚合物 填料体系的介电常数。2 1 串并联模型 Ne wn h a m等E i s 对双组元复合材料的做观机制提f f j 了两 种理想模型：并联和串联排列模型，如图 2所示。串联排列 和并联排列模型的介电常数如式(1)、(2)所示。一+(1)e【_ f 一 u +U f S f(2)式中：e、e 、e r 分别为复合材料、聚合物、填料的介 电常数；、r分别为聚合物、填料的体积分数。串联排列和并联排列为复合材料的两种极端情况，大多 情况下可认为是两相的混联排列，如式(3)所示。一 l p +VfS f”(3)式中：”为常数，串联时为一1，并联时为+l。，(a)(b)图 2 串联(a)和并联(b)模型E F i g 2 M o d e l o f p a r a l l e l a r r a n g e me n t(a)a n d s e r i e s a r r a n g e me n t(b)。2 2 L i c h t e n e c k e r 对数模型 对于混联排列，当 趋于零时 趋于 1+n l o g e (代 表 P或 f)，由此可得 1 i c h t e n e c k e r 对数方程。，如式(4)所 刀。l o g s u l o g s +v f l o g s r(4)式 中 e s 分别为复合材料、聚合物、填料的介 电常数、r分别为聚合物、填料的体积分数。I A c h t e n e c k e r 对数方程将复合体系作为一个近球形的随 机混合来考虑，没有考虑相界面之间的作用，在低 含量 条件 下预测介电常数是有效的。随着填料含量的增加，分散性变 差、空隙增多，预测结果偏差增大。修正的 L i c h t e n e c k e r 方 程(式(5)引入 了相界面作 用的拟合常数 是(F i t t i n g f a c t o r，0 3 左右E 2 1)，但高填充条件下，仍旧没有解决空隙和分散性 问题，且拟合常数 是 对不同的聚合物、填料很敏感。1 o 冰 一 l o g s +f(1 (5)2 3 三相复合模型 对于球形颗粒(分散相)均匀分散在另一相(基相)的两 相混合体系，当每一个球形包覆体(S p h e r i c a l i n c l u s i o n)的局 部场(I o c a l f i e l d)都相等时，Ma x we l l L 2。推导出一计算混合介 质介电常数 的公式(式(6)。l 1+(6)L 厶 mTSd 7)d Sd一m，式中 E、e 、e 一 分别为复合材料、基相、分散相 的介 电常数 为分散相的体积分数。式(6)适用于低填充且两相介 电常数 相差不大的情形。基于 Ma x we l l 理论，Vo和 S h i 比 提m了一个填充物 界 面一 基体 _二相模型，认为复合体系的介电常数不但与分散相和 基相的尺寸、浓度有关，还与界面相的相互作用程度有关，如 式(7)所 示。(1)r(一 1)(2 s +1)。1 (+2)L(+2)(+2)(2 s +)C h (7)式中：e、E n 分别为复合材料、基相、界面相 的的介电常数，、7,r l 和h与复合材料本身的性质有关，b 分别为分散相被 包裹后的界面相、基相半径。Vo S h i 模型及方程的物理意义 清楚，但是参数较多且不易确定。通过研究对数混合法则中的正负偏差，王庭慰等“也认 为基相一 分散相形成的相界层会影响复合材料的介电常数，根 据对数混合法则，得到式(8)。l n E l l n 【】+V i l n e，+W f l n e f (8)式中 e E l、e r 分别为复合材料、高聚物、相界层和填料的介 电常数；r 分别为高聚物、相界层和填料的体积分数。2 4 J a y a s u n d e r e-S mi t h方程 Ke r n e r 模型将介电填料作为一可极化的球形体，在电场 作用下产生偶极子，简单地符合材料介质理论：。但 Ke r n e r 模型未考虑填料与树脂基体之 间、填料与填料之间的作 用对介电性能的影响，而这在高填 充体积下是非常重要 的。为了更好地建立高填充体积模型，J a y a s u n d e r e 和 S mi t h引入 了一修正 内在场(L o c a l f i e l d)，发展了 Ke r n e r 模 型，得到 J a y a s u n d e r e S mi t h方程，如式(9)所示。=3 e p：I 1-3 v f(S f-S l,)I 卅()(9)式中：e、e r 分别为复合材料、高聚物、填料的介 电常数、分别为聚合物、填料的体积分数。2 5 有效介质模型 1 9 3 5年 B r u g g e ma n提 出了对称有效介质模型 】，把对 高介 电聚合物基复合材料的研究进展 殷卫峰等 7 7 称有效介质看成是由球形颗粒无规混合并充满整个空间、各 相拓扑等价的体系，其模型为一种均匀有效 的介质理论，根 据 3个基本假设推导出其模型的自洽条件(式(1 O)。厂 +(1 一 厂)一 0 (1 O)1广 2T厶 式 中：e 是第一相球形颗粒的介电常数 嘞 是第二相的介电 常数，厂是第一相的体积分数。R a o 等。在有效介质(E MT)的基础 上，假设 了一 种树 脂基体包覆的填料随机单元(R C U)，同时为了减小填料形状 对复合材料的影响，引入经验形态参数，建立了能准确预测 聚合物一 陶瓷体系的介电模型(式(1 1)。e 一 +式中 、e 分别为复合材料、基相和分散相的介 电常数；为分散相 的体积分数；”为经验形态参数，值越小球形度越 高。此模型要求填料颗粒粒径非常小(适用于纳米颗粒)。2 6 金属颗粒提高介电常数的相关理论 许多绝缘材料中填人导电粒子后，其介电常数会明显提 高，当导电粒子加入量达到一定值时，相应的集结簇增多，材 料由介电体变为导电体，此 时填料颗粒 的加入量 为渗流 阈 值_ 2 ，如图 3、图 4所示。(a)颗粒随机分散 一 ：(b)颗粒不均匀分散(c)渗流簇(d)颗粒 聚集 图 3 填料各向同性分布时渗流体 系形成的示意图 o F i g 3 S c h e ma t i c d i s t r i b u t i o n i ma g e s o f f i l l e r s wi t h i s o t r o p y 。通过引入“排斥体积(E x c l u d e d v o l u me)”的概念，渗流阈 值 如式(1 2)所示。f c 一 1-e x p(一 )(1 2)式中：是颗粒的体积，(是颗粒平均排斥体积，B 是每 个位置上平均的键数(对于球形颗粒(3 D)B 一2 7，对于碟形 颗粒(2 D)B 一4 5)。渗流阈值与填料颗粒的形状和尺寸有 密切的关系L 3 。Do y l e和 J a c o b s 认为随着掺人体积 比的增大，金属粒子 与绝缘体体系会存在某种程度 的不均匀，较直观地引入平均 高级多极 相互作用项，对 C l a u s i u s Mo s s o t t e 方程进 行 了修 正，得到 C M I)I J 方程(式(1 3)，此方程适用于任何形状粒 子填料的复合体系。一 一 +户(去-1)(s)式中：为复合介质球 的极化率；e e e e 为复合材料的介 电常数，e。为聚合物基体的介电常数；P为金属球所 占有的体 积比，P (2 2 5)、加_丁性好。I i 等 n l 通过热沉降法制备 了粒径 1 7 1 0 0 n m的 B T O填料，表面处理后，研究发现粒 径为 7 0 n m 时制备 的 HD P C s介 电 常数值 最 大(8 0)。Ko b a y a s h等_】通过旋涂法制备 了厚度为亚微米级的 B T O P V D F、B T()P I 薄膜，研究发现 P VD F薄膜的填料分散性、表观、介 电性能优异于 P I 薄膜，且 B T O粒径 的增大有助于 D k 值 的提高。C h e n等l 3 通过原位 聚合法制备 了 B T O P I 的 HD P C s，填料分散性好、D 的频率稳定性高、介电击穿 电 压大、损耗 低。Ho t c h k i s s等 5 研 究发 现 B T O 含量小 于 5 0 (体积分数)时，实际 Dk 值与理论值相符(I i c h t e n e c k e r 对数模型、J a y a s u n d e r e S mi t h模型)；B T O含量大于 5 O (体 积分数)时，空隙和渗漏 电流(P e r c o l a t i o n)的存在导致 D 的 7 8 材料导报 A：综述篇 2 0 1 3 年 1月(上)第 2 7卷第 1 期 实际值与理论 值偏 差过 大，且材 料 的介 电强度下 降。Xu 等_ l 引入橡胶环氧制备 了陶瓷 E P的 HD P C s，其填充率高(5 0 (体积分数)以上)、D 值大(5 0以上)、力学性能好，可 通过热应力可靠性试验。3 2 导电颗粒 聚合物 0 3型 高介电聚合物基复合 材 料 在树脂基体 中填充导电粒子，树脂基体的介 电常数可极 大地提高，有望更好地应用于小体积大容量的微 型电容器、电子计算机记忆元件、热敏电阻器件等。I i u 等”采用电纺 丝和热压法制备 了 C NT有序排列的 CNT 聚合物 HDP C s，在很宽 的频率范围内 D 值 高、损耗小。L u等 制备 了高 D、低 Df 的 Ag B C(炭黑)E P高介 电聚合物基复合材料，研 究了金属纳米粒子的尺寸、分布、添加量对复合材料介 电性 能的影响，认为界面上的电荷堆积导致 D 值升高，金属纳米 粒子的库伦阻滞效应(C o u l o m b b l o c k a d e e f f e c t)导致 Df 值减 小。此外，I u等。在 Ag E P复合体系中引入 自钝化 Al 粒 子，Dk 值增加值超过 5 O ，且 Df d0 1。Z h e n g等。通过浇 铸的方法制备 了 Ag纳米线 P VDF的 HD P C s，Ag纳米线分 散性好、复合材料 D k 值高(8 0 O)。L i 等 制备 了 3种不 同 的 HDP C s：镍粉 聚合物、酞菁处理 B T()聚合物、B T()双马 来酰亚胺(B MI)聚酰胺(P A)，D 值都达到了 8 O以上。3 3 复合填料 聚合物体 系高介电复合材料 多种填料复合可进一步提升高介电材料的综合性能，得 到 D 值高、D 值低、填充率高、成本低等性能优异 的 HD P C s。C o t t s 等 制备 了一种核壳式 的 Ti O。聚苯乙烯 HD P C s，其 D 值 为聚苯 乙烯本 体 的 3倍，且 加工性 好。He 等 胡 制备 了 P VD F B T()C NT的 t t DP C s，室温时 Dk 值最 高(6 2 0)，1 2 2时 Dk 一7 8 0。Ge o r g e等 制备了柔顺、可低 温加l丁的陶瓷 E P Ag HD P C s，研究表明介电常数随着银粉 含量的增加而增大，当银粉含量为 0 2 8 (体积 分数)时，D 一1 4 2。Ya o等l 4 列 研究 了多种填料复配对 HD P C s性能的 影响，结果表明，引入纳米钛酸钡(NB T)后，由于空间电荷极 化、填料协同作用，MWN T P V D F体系的 D 值增大(3 3 8 6 3 7)、直流电导率下降。Xu等E 蜘制备了陶瓷 铝核壳结构填 料，并硅烷化处理，研究表明通过这种填料制备的 HDP Cs 有 较好的分散性，并有助于改善复合材料的加工性能。3 4 温度、湿度、分散性等 因素对 高介电聚合物基复 合材料性能的影响 随着研究的不断深入，研究人员发现，除了填料、树脂本 身的性质对高介电聚合物复合材料(HI)P C s)性能的影响，填 料 的分散性、环境的温度湿度、聚合物分子链柔顺性、溶剂量 等因素都会对填料 树脂 HD P C s的性能产生很大 的影 响。B a r b e r 等 合成一系列 n(A)n(Ti)一1：1的苯膦酸盐 ATi(O。P C Hj)。(A Mg，Ca，S r，B a，P b)，制备出聚苯乙 烯 A r r i()。P C。H )。高介电复合材料，研究表明复合材料 D k 与 A抖的极化率有关，聚苯乙烯 AT i(O。P C H。)。介电常数 大于相应的聚苯乙烯 ATi O。S o n o d a 等 副 研究了表面活性 剂对钛酸锶钡 聚合物 HDP Cs 性能的影响，引入脂肪族有机 酸后得到的 HD P C s 填料分散性好，D k 值增加，符合 I A c h t e n e c k e r 公式。C h a n g等 研究了固化方法对 CN T E P介 电 常数的影响，发现与热固化相 比，微波同化使得 C NT分散性 好、排列有序性高，C NT E P介电常数高、损耗低。Wi n d l a s s 等 研究发现 HDP Cs 制备过程中的溶剂含量、涂膜速度会 影响体系的 D ，通过优化实验条件制备 了高 D 值(1 3 5)、低 成本的 E P 一 陶瓷高介 电复合材料。I e e 等 研 究 了 B T O B C B(双苯基环丁烯)HD P C s的 TC C(电容温度系数)与其各 个组分 TC C之间的关系，通过不同组分的搭配使得 HD P C s 的 T C C可调。X u 等 潮通过分散剂、螯合物、填料粒径等条 件的优化得到高 D 值(5 8)、低填充率、高粘合性 的 HD P C s。P o p i e l a r z 等 研究了极性、高分子柔顺性对 HDP C s的 Dk、D 的影响，发现高频条件下，极性 和柔顺 性对 D、D 影 响 小；低频条 件下，极性 和柔顺性对 D 、D 影 响较 大。Ha n 等 叫 研究了 MWCN Ts表面形态对 HDP C s 性能的影 响，与 C N T相 比，羟基化后的 C N T能极大地改善复合材料 的热稳 定 性。4 结语 高介电聚合物基复合材料是一类具有广阔应用前景的 功能材料，在T程领域有着重要的应用，可以制成多种 电子 元件。但是从 目前的研究现状来看，这种复合材料所需的填 料粉体和聚合物的种类单一、介 电常数提高与介电损耗降低 之间的对立、高介电理论与复合界面理论研究的进一步发展 和深入等问题都将成为今后科研人员关注的热点。同时随 着纳米科技的成熟，如何发挥纳米材料显著的量子尺寸效应 及其在电、光、磁等物理性质上新奇的特性 和规律，制备这种 先进的三相纳米高介电聚合物复合材料，开发多功能聚合物 基高温高介纳米复合材料也将成为这一领域的研究热点。参考文献 l Ba r b e r P，B a l a s u b r a ma n i a n S，An g u c h a my Y，e t a 1 P o l y me t c o mp o s i t e a n d n a n o c o mp o s i t e d i e l e c t r i c ma t e r i a l s f o r p u l s e p o w e r e n e r g y s t o r a g e J Ma t e r i a l s，2 0 0 9，2：1 6 9 7 2 F a c c h e t t i A，Yo o n M H，M a r k s T J Ga t e d i e l e c t r i c s f o r o r g a n i c f i e l d-e f f e c t t r a n s i s t o r s：Ne w o p p o r t u n i t i e s f o r o r g a n i c e l e c t r o n i c s J】Ad v Ma t e r，2 0 0 5，l 7：l 7 0 5 3 Zh a n g Q M，L i H F，P o h M，e t a 1 An a l l o r g a n i c c o mp o s i t e a c t u a t o r ma t e r i a l wi t h a h i g h d i e l e c t r i c c o n s t a n t J Na t u r e，2 00 2，41 9：2 84 4 Hu a n g C I ，Ch e n J Y，Ts e n g Y W，e t a 1 Hi g h d i e l e c t r i c c o n s t a n t a n d l O W-1 O S S mi c r o wa v e d i e l e c t r i c c e r a mi c s u s i n g (Z n 0 9 5 M 5)Ta 2()6(M。一 Mn，Mg，a n d Ni)s o l i d s o l u t i o n s J J A m C h e m S o c，2 0 1 0，9 3：3 2 9 9 5 R o t h o n N R P a r t i c u l a t e-f i l l e d p o l y me r c o mp o s i t e s M 】s t Ed S h r e ws b u r y：Ra p r a Te c h n o l o g y I i mi t e d，2 0 0 3 6 Ch o i H W，He o Y W，I e e J H，e t a 1 Ef f e c t s o f B a Ti O o n d i e l e c t r i c b e h a v i o r o f B a Ti()_ Ni p o l ym e t h y 1 me t h a c r y l a t e c o mp o s i t e s J A p p l P h y s I e t t，2 0 0 6，8 9：1 3 2 9 1 0 7 S i n g h D，S i n g h N I ，Ku l r i y a P，e t a 1 AC e l e c t r i c a l a n d s t r u c t u r a l p r o p e r t i e s o f p o l y me t h y l me t h a c r y l a t e a l u mi n u m 高介 电聚合物基复合材料的研究进展 殷卫峰 等 7 9 c o mp o s i t e s J J C o mp o s Ma t e r，2 0 1 0，4 4：3 1 6 5 8 Ul r i c h R K I n t e g r a t e d p a s s i v e c o mp o n e n t t e c h n o l o g y M Ne w Yo r k：W i l e y-EEE P r e s s，2 0 0 3 9 I u J X，Wo n g C P Re c e n t a d v a n c e s i n h i g h K n a n o c o mp o s i t e ma t e r i a l s f o r e mb e d d e d c a p a c i t o r a p p l i c a t i o n s J I E E E Tr a n s Di e l e c t r i c s E l e c t r i c a l I n s u l a t i o n，2 0 0 8，1 5：1 3 2 2 1 O余燕飞，党智敏，等 钛酸钡 环氧树脂复合材料的制备及其 介电性能的研究 厂 J 功能材料，2 0 0 7，3 8(9)：1 4 7 8 1 1 Ko b a y a s h i Y，Ta n a s e T，Ta b a t a T，e t a 1 Fa b r i c a t i o n a n d d i e l e c t r i c p r o p e r t i e s o f t h e Ba Ti O3 一 p o l y me r n a n o-c o mp o s i t e t h i n f i l ms E J J E u r C e r a m S o c，2 0 0 8，2 8：1 1 7 l 2李晓和 聚丙烯高频功率 电容器 J 电子元件 与材 料，l 9 9 5，1 0(5)：2 6 1 3 S u z u k i M，Ma t s u s h i t a N，Hi r a t a T，e t a 1 Fa b r i c a t i o n o f h i g h l y d i e l e c t r i c n a n o-B a T i O 3 e p o x y-r e s i n c o mp o s i t e p l a t e h a v i n g t r e n c h e s b y mo l d c a s t i n g a n d i t s a p p l i c a t i o n t o c a p a c i t i v e e n e r g y h a r v e s t i n g C 2 0 1 1 1 6 t h I n t e r n a t i o n a l S o l i d-S t a t e S e n s o r s，Ac t u a t o r s a n d Mi c r o s y s t e ms C o n f e r e n c e B e i j i n g，2 0 1 1：2 6 4 2 1 4李杰，韦平，等高介 电复合材料及其介电性能研究 J 绝缘材料，2 0 0 3，3 6(5)：3 1 5苑金凯，党智敏全有机电活性复合材料的研究进展 J 绝缘材料，2 0 0 7，4 0(3)：2 2 1 6 Ho me s C C，Vo g T T，S h a p i r o S M，e t a 1 Op t i c a l r e s p o n s e o f h i g h d i e l e c t r i c c o n s t a n t p e r o v s k i t e r e l a t e d o x i d e E J S c i e n-c e，20 01，2 93：6 73 1 7 S i h v o l a A HEl e c t r o ma g n e t i c mi x i n g f o r mu l a s a n d a p p l i c a t i o n s M L o n d o n：Th e I n s t i t u t e o f E l e c t r i c a l E n g i n e e r i n g，19 99 1 8 Ne wn h a m R E，S k i n n e r D P，Cr o s s L EC o n n e c t i v i t y a n d p i e z 0 e l e c t r i c p y r o e l e t r i c c o mp o s i t e s J Ma t e r Re s B u l l，1 97 8，1 3：5 25 1 9 F r o s t N E。Mc Gr a t h P B。Bu r n s C W Ef f e c t o f f i l l e r s o n t h e d i e l e c t r i c p r o p e r t i e s o f p o l y me r s e l C o n f e r e n c e R e c o r d o f t h e 1 9 9 6 I EEE I n t e r n a t i o n a l S y mp o s i u m o n El e c t r i c a l I n s u l a t i o n Ca n a d a：M o n t r e a l，1 9 9 6 2 0 Li c h t e n e c k e r KDe r e l e k t r i s c h e l e i t u n g s wi d e r s t a n d k a n-s t l i c h e r u n d n a t fi r l i c h e r a g g r e g a t e J P h y s Z，1 9 2 4，2 5：2 2 5 2 1 Na l wa H S F e r r o e l e c t r i c p o l ym e r s：Ch e mi s t r y，p h y s i c s，a n d a p p l i c a t i o n s M N e w Yo r k：M D e d d e r C o r p，1 9 9 5 2 2 B r o s s e a u C，Be r o u a l ACo mp u t a t i o n a l e l e c t r o ma g n e t i c s a n d t h e r a t i o n a l d e s i g n o f n e w d i e l e c t r i c h e t e r o s t r u c t u r e s J Pr o g M a t e r Sc i，20 03，4 8：37 3 2 3 Vo H T，Sh i F GTo wa r d s mo d e l-b a s e d e n g i n e e r i n g o f o p t o e l e c t r o n i e p a c k a g i n g ma t e r i a l s：Di e l e c t r i c c o n s t a n t mo d e-i i n g-J Mi c r o e l e c t r o n J，2 0 0 2，3 3：4 0 9 2 4王庭慰，陈逸范高介电性能的陶瓷一 聚合物复合材料初探 J 高分子材料科学与工程，1 9 9 6，1 2(5)：7 7 2 5 Ke r n e r E HTh e e l e c t r i c a l c o n d u c t i v i t y o f c o mp o s i t e me d i a J P r o c P h y s SOc，1 9 5 6，6 9：8 0 2 2 6 J a y a s u n d e r e N，S mi t h B V Di e l e c t r i c c o n s t a n t f o r b i n a r y p i e z o e l e c t r i c 0-3 c o mp o s i t e s J J Ap p l P h y s，1 9 9 3，7 3：2 4 6 2 2 7 Br u g g e ma n V D A G Be r e c h n u n g v e r s c h i e d e n e r p h y s i k a l i s c h e r Ko n s t a n t e n y o n h e t e r o g e n e n u b s t a n z e n I Di e l e k t r i z i t a t s k o n s t a n t e n u n d l e i t f i h i g k e i t e n d e r mi s c h k i r p e r a u s i s o t r o p e n s u b s t a n z e n J An n P h y s，1 9 3 5，4 1 6：6 3 6 2 8 Ra o Y，Qu J M，M a r i ni s TA P r e c i s e n u me r i c a 1 p r e d i c t i o n o f e f f e c t i v e d i e l e c t r i c c o n s t a n t f o r p o l ym e r-c e r a mi c c o mp o s i t e b a s e d o n e f f e c t i v e-me d i u m t h e o r y J I E E E Tr