SMT焊接质量检验-标准最新版本.pdf

桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容1 焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求：1 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过 2.3mm；最小不低于 0.5 mm。对于厚度超过 2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如 IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。2 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的 75%，即板厚的 3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少 270。3 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须75%。4 插件元件焊点的特点是：外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。(2)贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 1/2，且不可违反最小电气间隙。2末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的 50%或焊盘宽度的 50%，其中较小者。3最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的 25%或 0.5 mm，其中较小者。(3)扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 25%，且不违反最小电气间隙。2末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的 75%。3最小焊点高度为正常润湿。（二）焊接质量的检验方法：目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；图 2 正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容2 焊点的光泽好不好；焊点的焊料足不足；焊点的周围是否有残留的焊剂；有没有连焊、焊盘有滑脱落；焊点有没有裂纹；焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。手触检查 手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。通电检查 在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。（三）PCBA 常见焊点的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA 元件位置及焊点常见的缺陷如表 1、表 2 所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。表 1 常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷 不能正常工作 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊锡短路 焊锡过多，与相邻焊点连锡短路 电气短路 焊接方法不正确 焊锡过多 桥接 相邻导线连接 电气短路 元件切脚留脚过长 残余元件脚未清除 有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙 强度低，不通或时通时断 焊锡未干时而受移动 滋挠动 (a)(b)桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容3 焊料过少 焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面 机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 焊料过多 焊料面呈凸形 浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 过热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊 表 面呈豆 腐渣状 颗粒，有时可能有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件拌动 接触角超过 90，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。强度低，导电性不好 焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。拉尖 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成 针孔 目测或低倍放大镜可铜箔见有孔 强度不足，焊点容易腐蚀 焊锡料的污染不洁、零件材料及环境 铜箔剥离 铜箔从印制板上剥离 印制板已损坏 焊接时间太长 表 2 SMT 贴片元件焊点标准与缺陷分析：项目 图示 要点 检测工具 判定基准 1部品的位置。W 接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺 1/2 以上 无蔓廷 桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容4 2部品的位置。E 接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺 1/2 以上 3部品的位置。1/2W 至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度 W 的 1/2 以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。卡尺 1/2以上 4焊锡量 1/4F 电极为高度 F 的 1/4 以上，幅度 W的 1/4 以上之焊锡焊接。卡尺 1/2 以上 5焊锡量 在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接 0.5mm 以上。如 G 卡尺 0.5mm 以上 6焊锡量 13 焊锡的高度是从接头部品的面上 H为 0.3mm以下。杠杆式指示表 0.3mm以下 7焊锡量 I 接头部品的焊锡不可以叠上，如 I。目测 不可以叠上 8部品的粘接 良品 粘接剂 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测 不可以在电极之下 9部品的粘接 粘接剂 不良品 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。目测 不可以在电极之下 10 部品的位置 不可违反最小电气间隙 接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。目测 不可以接触 11 焊锡量 焊锡溢出 焊锡不可以溢出导通面的阔度。目测 不可以溢出 G 桂林电子科技大学职业技术学院 页脚内容5 12 部品的位置 J IC 部品的支脚的幅度 J 有 1/2 以上在导通面之上。卡尺 1/2 以上 13 部品的位置 1/2K K IC 部品的支脚与导通面接触的长度K，有 1/2 以上在导通面之上。卡尺 1/2 以上 14 部品的位置 元件脚 导体 部品位置的偏移与邻接导体间距应0.2mm；不可以与邻接导体接触。目测 不可以接触 15 支脚不稳 对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在 0.5mm 以下。卡尺 0.5mm 以下 导通面