QFN封装技术简介ppt课件.ppt
经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用QFN封装技术简介样品外观名称解释 QFN-Quad Flat No-Lead 即四面扁平无引线封装。又称 MCC-Microchip carrier 即微芯片载体封装。QFN也是CSP封装的一种类型。CSP-Chip scale package 即 芯片尺寸封装。一般定义为芯片面积占封装面积的80%经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用应用领域 Telecommunication products Cellular phones Wireless LAN Portable products Personal digital assistants Digital cameras Low to medium lead count packages Information appliances 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用Low profile(1.0 0.2 L/F+0.7 Mold)Light weightCost effective Small footprintBetter electrical performanceBetter power dissipation 结构特点经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用封装考核标准Package Level MSLJEDEC level 3 30C/60%,192 hours for PPF lead frameJDEEC level 1 85C/85%,168 hours for Cu lead framePCT 121C/100%/2 atm,100 hoursTCT -65C150C,1000 cycles HTST 150C 1000 hoursHAST 130C/85%100 hours经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用封装类型与技术参数Pkg size LeadcountPad size(mm)Die size(mm)Pitch size(mm)QJA(c/w)0(m/s)1(m/s)2(m/s)3x3 16L 12/161.8 0.53 0.27 0.50 0.50 59.1 76.2 56.974.0 55.072.1 4x4 24L 20/242.8 1.530.77 0.50 0.50 32.240.7 29.938.4 28.136.55x5 32L 32/283.0 1.73 0.87 0.50 0.50 31.038.3 28.735.9 26.934.1 7x7 48L 48/444.7 3.43 1.72 0.50 0.50 23.527.1 20.9824.6 19.122.7 8x8 56L 52/565.7 4.43 2.22 0.50 0.50 21.524.4 18.921.9 17.120.0 9x9 64L 6.7 5.43 2.72 0.50 0.50 19.722.1 17.119.5 15.317.10 x10 68L 7.7 6.43 3.22 0.50 0.50 18.120.3 15.517.6 13.715.8 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用工艺流程Wafer backgrinding(Option)Wafer mount Wafer saw/clean2nd optical(Gate)Lead frame taping Cu C194/Nitto CRM-6250 Die attach Epoxy cureWire bond Gold wire:99.99%Au3rd optical(Gate)Mold Lead frame detaping Post mold cure Top side laser marking Electrodeflash(Option)Plating(Option)Sn/Pb or Sn/Cu Singulation Final visual inspection(Gate)Packing Tray or tube 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用封装外形图 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用符号解释A1 Stand-off A2 Body thickness e Lead pitch Overall thickness is the sum of A1 and A2 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用规格与尺寸规格与尺寸 Pkg size Lead count A1 b e D1 E1 3 3 12/16 00.05 0.9 0.5 4 4 20/24 00.05 0.9 0.55 5 28/32 00.05 0.9 0.55 5 20 00.05 0.9 0.65 6 6 36 00.05 0.9 0.65 7 7 44/48 00.05 0.9 0.5 7 7 32 00.05 0.9 0.65 7 7 28 00.05 0.9 0.8 9 9 64 00.05 0.9 0.5 9 9 44 00.05 0.9 0.6510 10 68 00.05 0.9 0.5 12 12 84 00.05 0.9 0.5 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用几种工艺1单片-传统方法。2分离膜方式。3预贴膜方式 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用QFNQFN简要工艺流程简要工艺流程Crm-file01-srvANST部门文件夹总经理室zhangzl我的文档QFNQFN流程.doc-TOWA经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用合作方提供的设备配置建议；Crm-file01-srvANST部门文件夹总经理室zhangzl我的文档QFNQFN建议方案ANST.doc-TOWA经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用QFN的关键技术引线框设计防飞边贴膜，卸膜。切割产品测试经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用QFN技术发展WBFBP技术Crm-file01-srvANST部门文件夹总经理室zhangzl我的文档QFNFBP文章104_2.jpg经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用
