分立器件封装ppt课件.ppt
1经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用封装流程王连新2015.4.16 2Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用封装简介 封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。1.概念概念2.分类分类按材料分：金属封装，陶瓷封装，塑料封装按照与PCB连接方式：PTH与SMT按照外形：TO、SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等.3Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用TO247/TO220封装流程粘片粘片键合键合划片划片QC 目检目检模封模封去毛刺去毛刺切筋切筋QC 目检目检浸锡浸锡/电镀电镀测试、打标测试、打标包包装装入入库库烘烤烘烤 4Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用Wafer Mount晶圆安装晶圆安装Wafer Saw晶圆切割晶圆切割Wafer Wash清洗清洗将晶圆粘贴在蓝膜（foil）上，使得即使被切割开后，不会散落；通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；Wafer Wash主要清洗Die Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；一.划片（Die saw）5Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用一.划片（Die saw）设备设备设备disco DFD651 双刀切片机主要切割参数主要切割参数刀高水温15-25水流速度主轴转速3050K rpm进刀速度刀片寿命1800mSaw Blade 6Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用管控参数管控参数正崩(2.5um)背崩(60umSolder height(10-80um)Void(single5%total99.95%的高纯 度的锡（Tin），为目前普遍采用的技术，符合 Rohs的要求；Tin-Lead：铅锡合金。Tin占85%，Lead占 15%，由于不符合Rohs，目前基本被淘汰；24Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用八.烘烤（Baking）目的：让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于 消除电镀层潜在的晶须生长（Whisker Growth）的问题;条件：150+/-5C;2Hrs；晶须晶须晶须，又叫Whisker，是指锡在长时间的潮湿环境和温度变化环境下生长出的一种须状晶体，可能导致产品引脚的短路。25Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用九.测试、打标（Testing/Marking）电参数测试，外观平整度检查，标注厂家，产品型号等。注意：防止好次品混料。十.包装（Package）26Global Power Technology Co.,Ltd.Global Power Technology Co.,Ltd.公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！公公 司司 内内 部部 材材 料料，请请 勿勿 外外 传传！经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用Thank you Q&A
