倒装芯片键合技术.pptx

概述概述第1页/共27页概述概述第2页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）1.发展历史2.关键技术 芯片凸点的制作技术 凸点芯片的倒装焊 底部填充3.无铅化的凸点技术第3页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）1.发展历史1964倒装芯片出现；1969年，IBM公司C4技术（可控塌陷技术）；至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。第4页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术SBB（stud Bump Bonding）；溅射丝网印刷技术；电镀凸点制作技术；化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术;聚合物凸点.第5页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术第6页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术溅射丝网印刷技术第7页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术电镀凸点制作法第8页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术第9页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术 聚合物凸点：是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品，它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待观察。第10页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术第11页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊倒装焊互连基板的金属焊区要求：焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性；基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜）Au、Ni、Cu（薄膜）第12页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊热压焊倒装焊法第13页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊再流倒装焊（C4）技术第14页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊环氧树脂光固化倒装焊法第15页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）导电粒子含量：10%第16页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）第17页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）第18页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（3）底部填充第19页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（3）底部填充第20页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（3）底部填充填料要求：第21页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）2.关键技术（3）底部填充毛细作用！第22页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）3.无铅化的凸点技术第23页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）3.无铅化的凸点技术第24页/共27页倒装芯片（倒装芯片（FCBFCB）3.无铅化的凸点技术第25页/共27页第26页/共27页感谢您的观看！第27页/共27页