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设计部设计部CAMCAM制作培训资料制作培训资料制作人：朱方胜制作人：朱方胜制作时间：制作时间：2010年年8月月7日日2崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密MIMI人员人员CAMCAM培训计划培训计划培训地点：三楼一号会议室课时日期 时间培训内容第1课时：（2010-8-9）19:00-21:00Input及初步处理第2课时：（2010-8-10）19:00-21:00常用菜单、命令第3课时：（2010-8-11）19:00-21:00内层负片的制作、分析第4课时：（2010-8-12）19:00-21:00内层正片的制作、分析第5课时：（2010-8-13）19:00-21:00外层线路的制作、分析第6课时：（2010-8-14）19:00-21:00练习课（回顾上周学习及讲解实际操作中遇到的问题）第7课时：（2010-8-16）19:00-21:00阻焊的制作、分析第8课时：（2010-8-17）19:00-21:00字符及锣带的制作第9课时：（2010-8-18）19:00-21:00SET板边制作第10课时：（2010-8-19）19:00-21:00PANEL板边制作第11课时：（2010-8-20）19:00-21:00资料输出第12课时：（2010-8-21）19:00-21:00练习课（回顾本周学习及讲解实际操作中遇到的问题）第13课时：（2010-8-23）19:00-21:00思路整理第14课时：（2010-8-24）19:00-21:00作业讲解及问题分析第15课时：（2010-8-25）19:00-21:00CAM常见问题汇总学习3崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第1课时：Input及初步处理Input：(1)创建工作料号和step (2)指定资料路径 (3)自动识别 (4)检查并修正错误 (5)转换 初步处理：(1)重命名 (2)排序 (3)层对齐 (4)导入MI原稿 (5)对比MI原稿 (6)定义零点 (7)制作单只外型、建Profile (8)删除板外物及外型线 (9)编辑钻孔文件 (10)线路转PAD (11)校正PAD (12)备份STEP初步处理初步处理各流程中注意事项：(3)层对齐可在层名处点右键用register命令(5)同MI各层图形资料对比；并注意GERBER 图形资料是否异常；叠层的排列及属性定义是否有误；(9)将板以左下角为准移到零点，而不是设置零点(9)孔属性和大小；钻孔层名处点右键用 Drill tools manager(10)外层线转PAD（便于后续优化及网络分析）；(11)命令DFM-Lushaowu-Pad Snapping（Spacing Min 设为“0”）；4崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第2课时：常用菜单、命令5崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第3课时：内层负片的制作、分析处理流程处理流程：(1)分层 (2)花PAD层定内层属性 (3)涨隔离环(4)查看涨PAD结果 (5)修改BGA (6)合层 (7)成型线掏铜(8)填小间隙(9)检测 (10)按检测结果修改 (11)核对原稿 (12)二次检测 (13)查看检测结果是否有漏修改 (14)网络分析 各流程中各流程中注意事项：注意事项：(1)将隔离线(区)、花PAD各移到一个新层(如果有正负叠层要先合并)(2)把花PAD层移动到两层外层中间(设为内层)，并定义内层属性，便于后面自动优化(3)命令DFM Opthimization-power/Ground Opt。参数设置参考右图（可调整）(4)有些没跟钻孔对齐或间隙太小时，程序不会优化或达不到最佳效果，需要手动调整(5)根据隔离环制作标准修改隔离环大小，花PAD大小也可以适当调整(7)成型线掏铜一般掏单边0.4mm(8)命令DFM Sliver Sliver&Peelable Repair(9)命令Analysis Power/Ground Checks(10)注意调整锡圈等(11)注意出口。另，隔离PAD、花PAD一般比原稿大(14)重要步骤。6崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第4课时：内层正片的制作、分析处理流程处理流程：(1)去独立PAD (2)按MI要求预大 (3)分铜皮 (4)涨PAD (5)铜皮层转Surface (6)合层 (7)掏铜(PAD掏铜、孔掏铜、外形掏铜)(8)削PAD (9)加泪滴 (10)检测 (11)按检测结果修改 (12)核对原稿 (13)二次检测 (14)查看检测结果是否有漏修改 (15)网络分析 各流程中注意事项：各流程中注意事项：(2)如果原稿有负性的掏空层，可先分铜皮 合并铜皮 预大 涨PAD 注意阻抗线调整(3)可以按D码分类，接合命令“Select Drawn”使用。原稿是Surface的可以直接选中Surface(4)Hoz、1oz一般涨0.18mm，其它参考MI生产制作指示中4.8.5.4(5)注意Surface变形，必要把公差设为0(7)一般PAD掏铜0.13mm、孔掏铜0.30mm、外形掏铜0.4mm，注意BGA位出口连接，孔掏铜参考CAM操作指引4.4.5.2(8)Hoz、1oz一般削0.11mm，其它参考MI生产制作指示中4.8.5.4命令 DFM-Lushaowu-Signal Layer Opt(9)注意厚铜板间隙要求(10)命令Analysis Signal layer Checks(12)注意预大，有没有多PAD少PAD等(15)最重要的一个步骤，保障电气性能。先测单层网络，再测整体网络7崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密附图：内层制作常用参数层数（层数（L L）4L144L1414L2014L6L时,最小间隙0.175mm,一般以0.28制作。孔到PAD最小间隙0.2MM。（孔为加大后的孔，线为预大后的线。）SMD PAD到铜皮的距离，根据外层要求间隙设置线路到铜皮的距离，根据内、外层要求间隙设置PAD到铜皮的距离，根据内、外层要求间隙设置孔到铜皮的距离，根据内层隔离环要求设置外层小于多少的铜皮打断，可以不改内层小于多少的铜皮打断，可以不改内层BGA位隔离环的大小，BGA孔需要设属性内内内内内外外外外掏铜图解掏铜图解9崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第5课时：外层线路的制作、分析处理流程处理流程：(1)去除NPTH孔PAD (2)定义SMD、BGA属性 (3)按MI要求预大 (4)分铜皮(5)铜皮层转Surface (6)涨PAD (7)合层(8)掏铜(PAD掏铜、NPTH孔掏铜、外形掏铜)(9)削PAD (10)加标记 (11)检测 (12)按检测结果修改 (13)核对原稿 (14)二次检测 (15)查看检测结果是否有漏修改 (16)网络分析 各流程中注意事项：各流程中注意事项：(2)命令 DFM-Cleanup-Set SMD Attribute(3)如果原稿有负性的掏空层，可先分铜皮 合并铜皮 预大 涨PAD 注意阻抗线调整及独立线预大(4)可以按D码分类，接合命令“Select Drawn”使用。原稿是Surface的可以直接选中Surface(5)注意Surface变形，必要把公差设为0(6)Hoz、1ozVia孔锡圈一般涨0.15mm，PTH孔锡圈一般涨0.18mm(8)一般PAD掏铜0.15mm、NPTH孔掏铜0.20mm、外形掏铜0.2mm(9)Hoz、1oz一般削0.11mm，注意厚铜板间隙要求 DFM-Lushaowu-Signal Layer Opt(11)命令Analysis Signal layer Checks(13)注意预大，有没有多PAD少PAD、变形等(16)重要步骤。10崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密附图：外层制作常用参数外外层层补补偿偿值值干干膜膜封封孔孔能能力力 底铜蚀刻量（预大值）mm预大后线与线最小/一般间隙mm预大后PAD与线最小/一般间隙 mm预大后最小/一般RING mm非电金板电金板1/3OZ0.020.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.150.5OZ0.040.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.151OZ0.080.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.151.5OZ1.5OZ0.120.120.08/0.100.08/0.100.10/0.150.10/0.150.13/0.130.13/0.130.10/0.150.10/0.152OZ0.160.10/0.120.13/0.150.18/0.250.15/0.202.5OZ2.5OZ0.200.200.12/0.120.12/0.120.13/0.150.13/0.150.2/0.250.2/0.250.18/0.250.18/0.253OZ0.200.15/0.180.13/0.150.30/0.354OZ0.240.15/0.180.13/0.150.35/0.405OZ0.300.18/0.200.13/0.150.40/0.506OZ0.350.18/0.200.13/0.150.40/0.50干膜封孔能力板 厚当板厚1.0mm时1.0mm1.2mm时独立孔封孔能力6.0mm7.5mm9.0mm孖孔封孔能力（相交后的孔长度）7.0mm8.0mm9.0mm槽孔封孔能力5.5*8.0mm6.5*9.0mm7.0*9.5mm备注干膜封孔菲林一般要比钻孔孔径大单边0.20MM，最小0.15MM，当钻孔径6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm。11崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第6课时：练习课回顾本周学习及讲解实际操作中遇到的问题12崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第7课时：阻焊的制作、分析处理流程处理流程：(1)查看阻焊层 (2)将需要特殊处理的开窗移出 (3)挑铜面上贴片 (4)优化(5)处理铜面上贴片 (6)处理前面移出的特殊图形 (7)加挡光点(8)加标记 (9)分析(10)对比线路检查 (11)对原稿各流程中注意事项：各流程中注意事项：(1)打开线路及对应阻焊层，目视分析阻焊有些什么特殊的地方，如大铜面开窗、BGA开窗、开窗比PAD小等(3)将铜面上的贴片开窗挑到新层，并将完全在铜皮内和一半在铜皮内的开窗分开(4)有两个命令可以优化阻焊DFM-Optimization-Solder Mask Repair（削桥比较方便，比PAD小的窗不会加大）DFM-Lushaowu-Solder Mask Opt（旧程序，参数少，可以加大比PAD小的窗）(5)铜面上的贴片按标准改大小后移回阻焊层 完全在铜皮内：比原稿线路PAD整体整体大25 一半在铜皮内：比生产稿线路PAD单边单边大25(6)特殊图形单独处理,间隙小的BGA可以单独优化再合到一起(7)程序：按F9-添加阻光点 阻阻焊菲林两个重要因素：焊菲林两个重要因素：一个是开窗大小；另一个露线位一个是开窗大小；另一个露线位。改成100新旧13崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第7课时：阻焊的制作、分析阻焊主要制程能力参数阻焊主要制程能力参数曝光菲林曝光菲林制作原则：制作原则：不改变原稿开窗的位置及阻焊保留的区域。特别留意保留原稿设计的阻焊桥(阻焊桥太小无法保留的除外)。BGA开窗：开窗：BGA一般开0.050.06的阻焊窗。可以优化后再把BGA处缩小。如果BGA处线路间隙比较小时，建议单独优化。保证削后开窗0.035，露线位0.05以上。14崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第7课时：阻焊的制作、分析阻焊桥的制作：阻焊桥的制作：当客户原稿有阻焊桥，且MI未注明可开通窗时，保留最小阻焊桥 对于客户GERBER开通窗，当MI图纸上有要求保留阻焊桥时，按MI要求制作；当MI图纸上没有要求保留阻焊桥时，按客户GERBER开通窗 阻焊桥制作宽度参考上页表格大铜面开窗：大铜面开窗：当焊盘开窗后的盖油铜皮0.10mm时，则将铜皮全部开窗，防止甩油。过孔和测试过孔和测试开窗：开窗：过孔和测试点开窗一般0.05mm，以不露线为原则，可允许过孔PAD或测试点上油。阻焊负字的制作：阻焊负字的制作：阻焊负字线宽（绿油、黑油）有铅喷锡板：在铜面上时最小为0.13mm，一般按0.20mm制作。在基材上时最小为0.15mm，一般按0.20mm制作。（如所加周期等LOGO阻焊字符线宽。）当阻焊是白油及哑色油时阻焊负字线宽最小为0.15mm。一般按0.25mm制作。阻焊负字线宽（绿油、黑油）无铅喷锡板：在铜面上时最小为0.20mm，一般按0.30mm制作。15崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第8课时：字符及锣带的制作字符处理流程字符处理流程：(1)修改字符线宽 (2)选择所有正性的阻焊PAD拷贝到新层加大单边0.1 (3)把成型线V-cut线加大拷到掏空层 (4)调整字符及字符框(5)加标记 (6)合层 (7)字符检测 (8)对比绿油检查 (9)对原稿各流程中注意事项：各流程中注意事项：(1)字符线宽一般大于0.13，最小0.1(2)掏层一般比绿油单边大0.1，最小比预大后线路PAD单边大0.13注意阻光点不掏字符阻光点不掏字符(3)成型线一般单边0.2。V-cut同线路，间隙太小时也可以做0.2(4)可以用Edit-Create-symbol 创建symbol再用Edit-Reshape-Substitute取代(6)掏空层以负性套到字符层(7)命令Analysis-silk Screen Checks盖油和塞油的过孔，字符都以不套孔点制作，以避免字符不清晰 完全在工具孔中的字符要删除。代表极性的字符不允许作套除处理，一定要保证清楚可见（下图）16崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第8课时：字符及锣带的制作锣带处理流程锣带处理流程：(1)删除多余的外形线 (2)锣内槽 (3)锣外形 (4)修R角(5)合刀(6)加定位孔 (7)加防呆孔各流程中注意事项：各流程中注意事项：(1)删除V-cut及走单刀多出的线(2)当锣槽2.0MM时，则必须用1.60MM按走循环刀制作。当锣槽2.0MM时,锣槽大小与锣刀直径等大时，用一刀直接锣，锣槽大于锣刀直径时需按走循环刀制作(3)拼版间隙2.0时，外形用1.8的刀 拼版间隙1.6时，外形用1.5的刀(6)内槽和外形不能合刀 走单刀合走循环不能合刀(6)定位孔按成品尺寸加，且只能加0.05mm的整数倍(7)Panel板边加两个2.5的防呆孔下刀点参数设置17崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密此为板内内锣槽，走刀方向为顺时针此为连接位内锣槽一刀过，走刀方向为逆时针此为连接位内锣槽循环走刀，走刀方向为顺时针第8课时：字符及锣带的制作锣带制作要点锣带制作要点：外形数据外形数据：做锣带之前先要确定所有的外形数据与MI数据是否相符 制作制作Step：尽量在出货单只的Step内制作锣带走刀方向走刀方向：锣槽是采用走循环方式时则采用顺时针方向，锣槽走单刀和外形都用逆时针方向 补偿方式补偿方式：内槽及外形都采用右补偿方式，只有PTH槽除披锋时有用左补偿。修修R角角：当R角有特殊要求时，必须先用大刀去余料，再用小刀修角下刀点下刀点：内槽必须从锣槽中增加下刀点，且长度必须大于锣刀半径的2.5倍。下刀点处钻带要增加预钻孔PTH槽披锋槽披锋：当锣槽与PTH槽相交时，必须从PTH槽中起刀，以防止扯铜皮。金手指金手指：金手指处在锣外形时必须先用1.5mm的锣刀走直线锣一次再锣外形贴胶带定位贴胶带定位：外形需分两次锣，第一次锣时要留4个对称的连接位，第二次再把连接位锣完18崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第9课时：SET板边制作处理流程处理流程 （第一部分：拼SET、画外型）(1)在Matrix新建Step“SET”(2)打开新建的SET定义Profile (3)拼单元 (4)画SET边及 V-cut线等 (5)加工具孔及光点 (6)做孔点图Drill层 (7)检测外形尺寸处理流程处理流程 （第二部分：加SET边图形）(8)内外层削铜 (9)内层加假铜 (10)外层加光点及保护环 (11)外层加抢电PAD (12)绿油加NPTH及光点开窗 (13)绿油加锣槽及V-cut防呆 (14)添加MI上要求的其它图形各流程中注意事项：各流程中注意事项：(2)命令Step Panelization Panel size(3)命令Step Panelization Step&Repeat Table(4)V-cut线一定要从头到尾拉通，避免加假铜时露铜(6)孔点图上要做出所有孔、光点、外形线和编号，外形线宽规定为0.2mm(8)内层一般成型、V-cut都削铜0.4 外层一般成型削铜0.2，V-cut都削铜0.4(9)内层根据板内残铜率加假铜：大铜层加铜皮，线层加PAD。(10)光点预大同板内，保护环宽0.2以上，一般0.5(13)锣槽防呆单边小0.1，V-cut防呆加在V-cut起点，长宽为5.0 x0.2mm19崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第9课时：SET板边制作常用命令常用命令Flatten将拼版整化-（层名处按右键）Compensate 将锣带打散成实体-（锣带层名处按右键）Fill profile 填满Profile -（层名处按右键）Profile Create Rout 以Profile创建外形 -（菜单Step-Profile-Create Rout）SET要点要点单只的拼版方向（旋转、阴阳排版等）单只的拼版方向（旋转、阴阳排版等）Npth孔及光点位置、掏铜和开窗孔及光点位置、掏铜和开窗成型、成型、V-cut及斜边削铜及斜边削铜漏加漏加原稿原稿SET边的图形边的图形锣槽和锣槽和V-cut防呆防呆20崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第10课时：PANEL板边制作按按F1021崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第10课时：PANEL板边制作跑完板边后要处理的步骤跑完板边后要处理的步骤加加FA切片孔切片孔-（内层要有铜，外层加切片蚀刻因子图形，（内层要有铜，外层加切片蚀刻因子图形，symbol:“q1”，加在拼版空位），加在拼版空位）加加PIN孔孔 -(以层压锣小后尺寸以层压锣小后尺寸，按，按F10运行运行“跑跑canbao图形图形”)调整调整V-cut孔孔-（如果（如果V-cut孔与其它孔或内外层图形相冲突，就孔与其它孔或内外层图形相冲突，就需要调整）需要调整）预钻孔预钻孔-（锣槽下刀位加预钻孔）（锣槽下刀位加预钻孔）更新尾孔更新尾孔-（按（按F10“更新尾孔更新尾孔”）内层残铜率内层残铜率-（按（按F10“算内层铜面积算内层铜面积”，以开料尺寸算以开料尺寸算）外层铜面积外层铜面积-（按按F10“算外层铜面积算外层铜面积”，以层以层压锣小后压锣小后尺寸算尺寸算）PANEL板边点要板边点要靶孔靶孔（靶距、层间重合、图形完整、与其它孔的距离）（靶距、层间重合、图形完整、与其它孔的距离）OPE图形图形（光点完整蚀刻补偿（光点完整蚀刻补偿 不能太近板内、不能太近板内、OPE所有图形都有数据要求，不能随便移动）所有图形都有数据要求，不能随便移动）粗锣模粗锣模 （不能锣到其它钻孔、靶孔、外层图形、不能删除粗锣模图形）（不能锣到其它钻孔、靶孔、外层图形、不能删除粗锣模图形）切片孔切片孔拉长系数拉长系数 积墨积墨symbol干膜碎干膜碎22崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第10课时：PANEL板边制作铆钉铆钉图形：图形：半自半自动对动对位位图形图形手手动对动对位位pin：尾孔：尾孔：熔合熔合图形图形切片孔：切片孔：实实心靶和心靶和试钻试钻孔：孔：板料板料标标示：示：靶靶标标图形图形：OPE冲孔定位孔：冲孔定位孔：AOI图形图形OPE冲孔光学点：冲孔光学点：盈盈飞飞亿亿大大利利盲盲埋埋孔孔普普通通板边板边图形图形23崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第10课时：PANEL板边制作矩正矩正图图形：形：激光激光钻钻孔开窗孔开窗对对位位symbol：丝丝印孔印孔编编号孔号孔方向孔方向孔阴阳阴阳对对位位pad：菲林菲林对对位、量位、量测测拉伸比例拉伸比例菲林使用次数菲林使用次数图形图形：层标层标：层间对层间对位位环环：板边板边图形图形24崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第11课时：资料输出网络资料存放位置网络资料存放位置:A:客户资料放置于客户资料放置于:/Ntserver3/PCB/PCB20XX/客户名客户名/XXXX(生产编号生产编号)B:MI的原稿资料放置于：的原稿资料放置于：/Ntserver3/工程工程FILM/PDYG/2010/XXXX(生产编号生产编号)C:资料进度情况表资料放置于：资料进度情况表资料放置于：/Ntserver3/工程制作情况工程制作情况/设计部制作情况表设计部制作情况表.XLSD:CAM钻、锣带生产工具输出至钻、锣带生产工具输出至:/Ntserver3/Engzsever/钻带审核钻带审核(钻带、沉孔、盲埋孔、钻带、沉孔、盲埋孔、PTH槽槽)、锣带审核、塞孔、锣带审核、塞孔钻钻 带审核带审核(阻焊塞孔、树脂塞孔阻焊塞孔、树脂塞孔)、二钻钻带审核、蓝胶锣带审核、二钻钻带审核、蓝胶锣带审核(蓝胶锣带及蓝胶塞孔蓝胶锣带及蓝胶塞孔)E:光绘文件资料输出至光绘文件资料输出至:/Ntserver3/工程工程FILM/TGZ(或或ShengChanFilm)/当天日期当天日期/XXXX（生产编号）（生产编号）F:粗锣模资料输出至：粗锣模资料输出至：/Ntserver3/压合粗锣模压合粗锣模/ROU/XXXX(生产编号生产编号)G:字符打印机资料输出至：字符打印机资料输出至：/Ntserver3/sprint/work/week(或或no week)/XXXX(生产编号生产编号)H:待客户确认资料输出至：待客户确认资料输出至：/Ntserver3/工程工程CAM/客户确认文件客户确认文件/X年年/X年年X月月/XXXX(生产编号生产编号)I:程序输出资料后的默认存放位置在程序输出资料后的默认存放位置在 D:/disk/film/XXXX(生产编号生产编号)25崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第11课时：资料输出内层内层出负片菲林，分手对菲林和CCD菲林，均为黑片，芯板正面镜像，出内层CCD自动平行机曝光机工具界定如下(只要满足任一条件)：A、板厚0.2mm B、隔离环0.2mm C、生产面积10 D、生产层数12层 内层盲孔层出平行曝光机菲林(有孔的，同外层要求)外层外层一般出平行曝光机菲林，超出曝光机制程能力的出PIN钉菲林，均为黑片，正面镜像，曝光机制程能力如下：尺寸大于：254x305，小于535x622 ；板厚：0.33.0阻焊阻焊出半自动对位菲林或PIN钉菲林，均为黑片，正面镜像。杂色油墨均出半自动对位菲林；绿色油墨削后开窗在0.05以上时出PIN钉菲林，其它出半自动对位菲林。板边加PXJ或PIN区分。不能满足半自动曝光机制程能力的出PIN钉菲林，半自动曝光机制程能力如下：尺寸大于：250 x250，小于510 x610；板厚：0.13.2字符字符分出菲林和出打印机资料。菲林反面镜像，满足以下出打印机资料：生产板5(30PNL)，白色字符，无后印字符或后烤板流程，非客户指定油墨，无字符在开窗铜面。打印机制程能力：尺寸大于：375x300，小于762x610；板厚：0.65.5 (打印机资料需改周期周期)镀孔镀孔菲林同外层线路；蓝胶蓝胶、DDD反面镜像；DRILL不镜像，其它出黑菲林的正面镜像，出黄片或丝网印的反面镜像。按按F11菲林输出菲林输出26崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第11课时：资料输出钻带输出钻带输出外层钻孔、靶孔、沉孔、盲埋孔、塞孔外层钻孔、靶孔、沉孔、盲埋孔、塞孔(绿油塞、树脂塞、绿油塞、树脂塞、蓝胶塞蓝胶塞)、背钻和二钻均用钻孔程式输出：、背钻和二钻均用钻孔程式输出：盲盲埋孔需要工艺提供系数埋孔需要工艺提供系数沉孔、背钻和二钻如果有要求反面向上钻时需镜像沉孔、背钻和二钻如果有要求反面向上钻时需镜像 注意：注意：当当拼板尺寸短边超过拼板尺寸短边超过530mm530mm时，必须检查所有孔是否在时，必须检查所有孔是否在530mm530mm的的有效尺寸内。有效尺寸内。钻孔钻带和对应的靶孔钻带的钻孔钻带和对应的靶孔钻带的G93必须一致必须一致钻孔输出后必须重新导入钻孔输出后必须重新导入Genesis检查，看是否有多孔少孔，检查，看是否有多孔少孔，拉长系数，拉长系数，8888是否与其它孔重叠，是否避开粗锣模是否与其它孔重叠，是否避开粗锣模锣带输出锣带输出PTH槽、盲锣、成型锣带、锣槽、盲锣、成型锣带、锣SET外形、锣平台均用锣带程式外形、锣平台均用锣带程式输出：输出：锣平台、盲锣锣平台、盲锣如果有要求反面向上锣时需镜像如果有要求反面向上锣时需镜像程序默认输出程序默认输出“成型锣带成型锣带”时，出货单只一定要有定位孔才时，出货单只一定要有定位孔才可以输出，防止漏加定位孔。可以输出，防止漏加定位孔。27崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第12课时：练习课回顾本周学习及讲解实际操作中遇到的问题28崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第13课时：思路整理及PTH槽制作为避免PTH边与NPTH边不平齐、PTH边露铜、蜈蚣脚等缺陷，将PTH槽制作规范如下：PTH槽的实际制作长度等于PTH槽与成型线的两个相交点之间的距离(如图)PTH槽补偿值：喷锡板内锣0.045mm、其他表面处理板内锣0.03mm，其中艾默生以原稿PTH槽的边缘为基准，其它以原稿PTH槽的中心线为基准 PTH槽的内层锡圈：一般做比槽单边大0.3，两头做比孔小单边0.05的无锡圈，避免蜈蚣脚(如图)PTH槽的外层锡圈：一般按原稿制作，无锡圈的按MI要求加锡圈 PTH槽的挡油菲林和阻焊开窗：一般都做单边0.1以上 锣SET外形的挡油菲林按单边小0.075，阻焊开窗一般做单边大0.1以上经过内层削铜将内层铜尺寸比PTH尺寸单边小0.15mm，可有效避免因内层铜出现的蜈蚣脚0.15mm29崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第13课时：思路整理及PTH槽制作 PTH边上的内层铜未削时，在锣板后会出现内层铜超出板边现象，形成蜈蚣脚 两锣PTH槽有效切削部分与成型线相交点距离最小保证0.30mm 成型锣带与PTH槽相交处按右图，成型锣带中心点作到PTH槽与成型线的两个相交点。太长会伤到PTH槽的孔铜，太短连接处会有凸起。成型锣带必须从PTH槽内往外走刀，避免扯铜皮，可以一边左补偿，一边右补偿，左、右补偿不能合刀交点交点30崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第14课时：作业讲解、问题分析及盲孔板制作盲孔板选项盲孔板选项注意：跑盲埋孔板边时，二钻孔、沉孔等不能定成板属性，否则程序将视为盲埋孔4mmtyp此PAD为黑色和蓝色重叠后显示效果4mmtyp盲孔板对位防呆孔对位防呆孔制作：内层需钻孔的板增加对位防呆孔，第一个作用作为内层对位孔用；第二个作用防止同一生产型号中有多个内层需钻孔，对位时造成内层芯板混乱，故每层钻带上的防呆孔至少有一个孔是错位排列，错位距离必须5mm；另每层钻带上的防呆孔必须保证其中一个孔距4个开料边的尺寸为4mm，确保后工序靶孔、铆钉孔等图形完整。31崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第14课时：作业讲解、问题分析及盲孔板制作5mm5mm沉铜挂板孔编号孔编号孔要求编号孔要求：在正常的编号孔后面增加两点，再加从哪层盲(埋)到哪层，中间隔一个点(如下图，1-2盲)。注意：右上角的防呆孔不用加 盲孔靶标：盲孔靶标：标示从哪层到哪层。注意：盲孔层中间的圆点要套掉。如左图，2-5盲。L2和L5层中间的圆点要套掉；L3和L4按左图，中间的圆点保留。盲孔检查孔：盲孔检查孔：盲孔钻加一个板内最小钻咀；外层钻带对应位置加一个单边大0.125的钻孔；外层菲林掏一个单边大0.13的开窗（如左图示），共四组。沉铜挂板孔沉铜挂板孔：当内层板料厚度小于或等于0.40mm时，需要在板的长边和短边增加10个钻咀为3.175的沉铜挂板孔（见附图示）。孔到板边的距离为5mm，两孔间距为100200mm之间。位置没有特殊的限制，但两条板边所加位置必须对称32崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第14课时：作业讲解、问题分析及盲孔板制作独立独立PAD：盲、埋孔所对应内层的独立PAD不能删除，且每个盲、埋孔必须有挡光PAD，保证盲、埋孔中有铜导通。光片菲林：光片菲林：将所有的靶位孔、铆钉孔、AOI孔、熔胶块图标做成挡光区（将图标位的铜皮蚀刻为基材）注意：OPE冲孔光点和十字对位PAD必须做成完整图形，盲、埋孔的对位防呆孔以环形形状制作，开料边封边。镀孔菲林：镀孔菲林：以比钻孔孔径单边加大0.1MM，板内封边10MM，镀孔板边菲林将板边所有工具图形区域（铆钉图形、OPE图形、激光定位标靶图形、盲孔矩阵图形）做成透光区，在镀孔过程中可起到保护作用，且必须计算电镀面积。对位孔：对位孔：盲孔板盲孔层单元内盲孔均在铜皮上，无独立孔环的孔时，导致盲孔层在图形对位无参考孔，易偏位，则必须在板角距板边10MM的距离处增加与方向孔相同的对位孔，三个角各增加两个孔，另一个角增加一个孔。矩阵矩阵PAD：内层需做激光盲孔检查矩阵PAD，PAD比激光盲孔直径大0.15mm 盲孔开窗：盲孔开窗：激光盲孔层需制作激光盲孔开窗菲林，盲孔开窗的大小需按MI要求制作。33崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第15课时：CAM常见问题汇总学习及局部电金板制作CAM常见问题汇总常见问题汇总钻孔：钻孔：孔间距不够、孔属性做错、SET孔加错位置、板边孔重叠、靶孔偏位、孔数多少内层：内层：层排序、孔到线不够、隔离环锡圈太小、间隙不足、外型削铜、涨缩系数、靶孔外层：外层：去NP孔环、锡圈太小、间隙不足、外型削铜、光点、V-cut、面积阻焊：阻焊：多开少开、开窗大小、绿油桥、BGA、阻光点、光点、NP孔、防呆、塞孔、DDD字符：字符：极性、字宽字高、字符框、掏层锣带：锣带：锣槽大小、下刀点、R角、顺序、走向、管位孔、防呆孔标记：标记：内容、正反、方向、位置、改周期拼版：拼版：方向、间隙网络：网络：单层网络、Setp网络例举：例举：靶孔偏位靶孔偏位：内层靶孔图形位置不一致，或内层靶孔图形与钻带不匹配熔合定位靶标熔合定位靶标：内层板边少熔合定位靶标阻焊开窗阻焊开窗：开窗与原稿不符锣带锣带：锣带锣入另一单只34崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第15课时：CAM常见问题汇总学习及局部电金板制作了解局部电金板制作了解局部电金板制作客户设计要求部分客户设计要求部分PAD位、按键位、或手指位有电厚金要求需做局部电金，如下图：位、按键位、或手指位有电厚金要求需做局部电金，如下图：图6：部分大铜面电厚金图5：部分Pad电厚金图4：BGA位电厚金图3：按键位电厚金图2：断接金手指图1：长短金手指参考：局部电金板操作指引 超连接 35崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密第15课时：CAM常见问题汇总学习及局部电金板制作了解局部电金板制作了解局部电金板制作长短金手指、断接金手指类型的制作流程：长短金手指、断接金手指类型的制作流程：(例:60596、60648)前工序沉铜板电外层图形转移（制作外层正片图形）图电碱性蚀刻AOI检测阻焊阻焊（用绿油保护金手指引线）（用绿油保护金手指引线）外层图形转移外层图形转移（用干膜保护非电金区域的线路、（用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指）露出金手指）电金手指电金手指退膜（干膜退膜（干膜+绿油）绿油）阻焊阻焊字符字符外层图形转移外层图形转移（用干膜（用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指引线）保护非电金区域的线路、露出金手指引线）外层碱性蚀刻外层碱性蚀刻（蚀刻金手指引线）（蚀刻金手指引线）退膜退膜过程胶带（保护厚金位）表面处理后工序。按键位电厚金、按键位电厚金、BGA位电厚金、部分位电厚金、部分Pad电厚金类型的制作流程：电厚金类型的制作流程：(例:32472、27903)前工序沉铜沉铜板电板电外层图形转移外层图形转移（制作局部电金位图形）（制作局部电金位图形）图形镍金图形镍金电厚金电厚金退退膜膜外层图形转移外层图形转移（正片菲林制作外层线路，电金位用干膜保护）（正片菲林制作外层线路，电金位用干膜保护）图电、蚀刻图电、蚀刻AOI检查阻焊、字符丝印抗化金油墨或过程胶带丝印抗化金油墨或过程胶带表面处理后工序。部分大铜面电厚金类型的制作流程：部分大铜面电厚金类型的制作流程：(例:29664、60167)前工序外层图形转移（制作外层图形，电厚金区域增加引线电厚金区域增加引线）图电蚀刻AOI检查阻焊字符外层图形转移外层图形转移（用干膜将非电金区域保护）（用干膜将非电金区域保护）电厚金电厚金退膜退膜后工序。36崇高理想 必定到达内部资料，敬请保密不足之处，请批评指正。谢谢 谢！谢！