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    助焊剂常见问题与分析应对6189.pdf

    • 资源ID:83638410       资源大小:173.39KB        全文页数:5页
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    助焊剂常见问题与分析应对6189.pdf

    助焊剂常见问题与分析应对 一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。9助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。二、易燃:1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。3.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)1预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多)。2使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。四、电源流通,易漏电(绝缘性不好)1.PCB 设计不合理,布线太近等。2.PCB 阻焊膜质量不好,容易导电。五、漏焊,虚焊,连焊 1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB 布线不合理(元零件分布不合理)。4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮 1可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题);2所用锡不好(如:锡含量太低等)。七、短 路 1)锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2)PCB 的问题:如:PCB 本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大,味大:1.助焊剂本身的问题 A、树脂:如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂:这里指 FLUX 所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠:1)工 艺 A、预热温度低(FLUX 溶剂未完全挥发)B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好,锡液与 PCB 间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2)P C B 板的问题 A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生 B、PCB 跑气的孔设计不合理,造成 PCB 与锡液间窝气 C、PCB 设计不合理,零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发 2.走板速度过慢,使预热温度过高 3.助焊剂涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 5.助焊剂涂布太少;未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润 6.PCB 设计不合理;造成元器件在 PCB 上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡 十一、助焊剂发泡不好 1.助焊剂的选型不对 2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 3.气泵气压太低 4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 5.稀释剂添加过多 十二、发泡太好 1.气压太高 2.发泡区域太小 3.助焊槽中助焊剂添加过多 4.未及时添加稀释剂,造成 FLUX 浓度过高 十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后 变色,但不影响助焊剂的焊接效果及性能;十四、PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB 板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时,PCB 在锡液表面停留时间过长

    注意事项

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