印制电路制作工复习资料复习课程.doc

Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。印制电路制作工复习资料-电子行业特有工种职业技能鉴定一、 复习资料制印电路制作工基础知识1、 职业道德（1）职业守则：1）遵守国家法律法规和企业规章制度，劳动纪律。2）遵守工作规程，保质保量按时完成工作任务。3）工作认真负责，勤奋好学，不断提高自身业务水平和工作效率。4）平等待人，相互协作，在团队内起好作用。2、职业道德知识部分（共48题）1、爱岗敬业的具体要求是（A、B、C）A、树立职业理想B、强化职业责任C、提高职业技能D、抓住择业机遇2、坚持办事公道，必须做到（A、D）A、坚持真理B、自我牺牲C、舍己为人D、光明磊落3、在企业生产经营活动中，员工之间团结互助的要求包括（B、C、D）A、讲究合作，避免竞争B、平等交流，平等对话C、既合作，又竞争，竞争与合作相统一D、互相学习，共同提高4、关于诚实守信的说法，你认为正确的是（A、B、C）A、诚实守信是市场经济法则B、诚实守信是企业的无形资产C、诚实守信是为人之本D、奉行诚实守信的原则在市场经济中必定难以立足5、创新对企事业和个人发展的作用表现在（A、B、C）A、是企事业持续、健康发展的巨大动力B、是企事业竞争取胜的重要手段C、是个人事业获得成功的关键因素采集者退散D、是个人提高自身职业道德水平的重要条件6、职业纪律具有的特点是（A、B）A、明确的规定性采集者退散B、一定的强制性C、一定的弹性D、一定的自我约束性7、无论你从事的工作有多么特殊，它总是离不开一定的（A、C、D）的约束A岗位责任B家庭美德C规章制度D职业道德8、关于勤劳节俭的正确说法是（C、D）A消费可以拉动需求，促进经济发展，因此提倡节俭是不合时宜的B勤劳节俭是物质匮乏时代的产物，不符合现代企业精神C勤劳可以提高效率，节俭可以降低成本D勤劳节俭有利于可持续发展9、下列说法中，符合：语言规范“具体要求的是（B、D）A多说俏皮话B用敬称，不用忌语C语速要快，节省客人时间D不乱幽默，以免客人误解10、职业道德主要通过（A、B、C）的关系，增强企业的凝聚力A协调企业职工间B调节领导与职工C协调职工与企业D调节企业与市场11、强化职业责任是（D）职业道德规范的具体要求。A团结协作B诚实守信C勤劳节俭D爱岗敬业12、党的十六大报告指出，认真贯彻公民道德建设实施纲要，弘扬爱国主义精神，以为人民服务为核心，以集体主义为原则，以（C）为重点。A无私奉献B爱岗敬业C诚实守信考试大论坛D遵纪守法13、要做到遵纪守法，对每个职工来说，必须做到（D）A有法可依B反对“管“、“卡”、“压”C反对自由主义D努力学法，知法、守法、用法14、下列关于创新的论述，正确的是（C）A创新与继承根本对立B创新就是独立自主C创新是民族进步的灵魂D创新不需要引进国外新技术15、创新对企事业和个人发展的作用表现在以（B、C、D）A、对个人发展无关紧要B、是企事业持续、健康发展的巨大动力C、是企事业竞争取胜的重要手段D、是个人事业获得成功的关键因素16、职工个体形象和企业整体形象的关系是：（A、B、D）A、企业的整体形象是由职工的个体形象组成的B、个体形象是整体形象的一部分C、职工个体形象与企业整体形象没有关系D、没有个体形象就没有整体形象17、在下列选项中，不符合平等尊重要求的是（ABD）。（A）根据员工工龄分配工作（B）根据服务对象的性别给予不同的服务（C）师徒之间要平等尊重（D）取消员工之间的一切差别18、在职业活动中，要做到公正公平就必须（ABD）。（A）按原则办事（B）不循私情（C）坚持按劳分配（D）不惧权势，不计个人得失19、维护企业信誉必须做到（ABD）。（A）树立产品质量意识（B）重视服务质量，树立服务意识（C）保守企业一切秘密（D）妥善处理顾客对企业的投诉20、下列哪一项没有违反诚实守信的要求？（A）（A）保守企业秘密（B）派人打进竞争对手内部，增强竞争优势（C）根据服务对象来决定是否遵守承诺（D）凡有利于企业利益的行为21、职业道德的价值在于（ABCD）。（A）有利于企业提高产品和服务的质量（B）可以降低成本、提高劳动生产率和经济效益（C）有利于协调职工之间及职工与领导之间的关系（D）有利于企业树立良好形象，创造著名品牌22、现实生活中，一些人不断地从一家公司“跳槽”到另一家公司。虽然这种现象在一定意义上有利于人才的流动，但它同时也说明这些从业人员缺乏（B）。（A）工作技能（B）强烈的职业责任感（C）光明磊落的态度（D）坚持真理的品质23、企业文化的功能有（ABCD）。（A）激励功能（B）自律功能C）导向功能（D）整合功能24、下列说法中，你认为正确的有（ABCD）。（A）岗位责任规定岗位的工作范围和工作性质（B）操作规则是职业活动具体而详细的次序和动作要求（C）规章制度是职业活动中最基本的要求（D）职业规范是员工在工作中必须遵守和履行的职业行为要求25、文明生产的具体要求包括（ABCD）。（A）语言文雅、行为端正、精神振奋、技术熟练（B）相互学习、取长补短、互相支持、共同提高（C）岗位明确、纪律严明、操作严格、现场安全（D）优质、低耗、高效|考试大收集整理3、PCB发展五大趋势（1）沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中-移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50m75m/50m75m,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。（2）组件埋嵌技术具有强大的生命力在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。（3）PCB中材料开发要更上一层楼无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。（4）光电PCB前景广阔它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。（5）制造工艺要更新、先进设备要引入1）制造工艺HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。2）先进设备生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。4、PCB常用术语介绍以及基本概念印制电路板的组成如图所示。 （1）焊盘  通过对覆铜箔进行处理而得到的元器件连接点。有的PCB上的焊盘就是铜箔本身再喷涂一层助焊剂而形成；有的PcB上的焊盘则采用了浸银或浸锡或浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状直接影响焊点的质量和PCB的美观。（2）过孔在双面PCB上，将上下两层印制线连接起来且内部充满或涂有金属的小洞。有的过孔可作焊盘使用，有的仅起连接作用，使过孔内涂金属的过程叫孔金属化。   （3）安装孔用于固定大型元器件和PCB板的小孔，大小根据实际而定。（4）定位孔用于PCB加工和检测定位的小孔，可用安装孔代替，一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。（5）印制线将覆铜板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制线，它是用来提供PCB上元器件的电路连接的。成品PCB上的印制线已经涂有一层绿色(或棕色)的阻焊剂，以防氧化和锈蚀。（6）元件面   在PCB上用来安装元器件的一面称为元件面，单面PCB上无印制线的一面就是元件面。双面：PCB上的元件面一般印有元器件图形、字符等标记。（7）焊接面在PCB上用来焊接元器件引脚的一面称为焊接面，该面一般不作任何标记。（8）阻焊层PCB上的绿色或是棕色层面，它是绝缘的防护层。可以保护铜线不致氧化，也可以防止元器件被焊到不正确的地方。（9）丝印层在PCB的阻焊层上印出文字与符号(大多是白色的)的层面，由于采用的是丝印的方法，故称丝印层。它是用来标示各元器件在板子上位置的。5、印制电路板PCB分类及制作方法一）PCB的分类方式 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛，二）PCB分类概述   刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。   挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用挠性印制板。三）PCB分类制作方法   单面板(单面PCB)绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。   双面板PCB绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。   多层板PCB有三层或三层以上导电图形的印制电路板PCB。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孑L需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。其导电图形的制作以感光法为主。多层PCB的特点是：   (1)与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。   (2)提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。   (3)减少了元器件焊接点，降低了故障率。   (4)由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。   (5)引人了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。6、PCB制造方法-减成法、加成法（1）PCB制造方法之减成法   这是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB,现大，大多PCB数线路板厂的PCB制造方法都为PCB减成法。PCB制造方法减成法的分类:   蚀刻法：采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。   雕刻法：用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出PCB。（2）PCB制造方法之加成法   在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等，不过，目前在国内，这种PCB制造方法 。并不多见，所以一般我们所说的PCB制造方法都为减成法7、电子制造业质量管理人员应该具备的专业知识一.）初级品质检验员应具备的专业知识-        1. 基本概念: 品质;品质管理;品检;品管;品保;产品;流程;品质意识;品质敏感度;零缺点;SOP&MOI&WI;SCD        2. 基本品质专业知识:抽样计划(MIL-STD-105E;ANSI/ANSQCZ1.4;MIL-STD-1916);IPC-A-610C/D;IPC-1-600G;       3. 产品知识:产品结构组成;产品外观检验标准;       4.工具应用:检验量测仪器的使用(游标卡尺/Pin规/厚薄规/塞规/角度尺),外观检验工具的使用(不良点比对菲林/色板)二. ）中级品质检验员应具备的专业知识:       1. 所有初级检验员所具备的专业知识        2. 基本概念:品质管制;品质预防;全面品质管理;80:20原则;墨非定理;       3. 基本品质专业知识:旧QC七大手法;愚巧法;管制图;ESD防护;制程稽查;       4. 产品知识:各制程段所发生的主要问题点;各制程段的管制重点;会各作业式位的操作;       5. 仪器设备应用: 所负责产品之测试设备应用;所负责产品之检验设备使用;日常所用之常规量具夹具之日常保养三.）  高级品质检验员应具备的专业知识:       1. 所有中级检验员所具备的专业知识        2. 基本概念:BSI&绩效管理;预防成本VS失败成本;SPC(CP&CA&CPK);QCC;QIT;TEAMWORK;8D;FCAR;5C;FAI;        3. 基本品质专业知识:基础SPC知识;工作教导法;FCAR;8D;ESD检测&稽查;品质稽查;产线各工位操作资格证       4. 产品制程知识:各制程段的主要问题点以及发生原因&管制方法;关键零部件的不良历史以及不良影响;        5. 仪器设备应用:日常所用之常规量治具之维护&校验; 四. ）初级品质工程师以及品质技术员应具备的专业知识:       1. 概念理解:品质;品质管理的发展历程;品检;品管;品保;品质工程;品质意识;全面品质管理;生产流程;作业流程;预防&矫正&改善;80:20原则;公司作业程序;SOP&MOI&WI         2. 基本品质专业知识:旧QC七大手法;抽样计划(MIL-STD-105E;MIL-STD-1916;ANSI/ANSQCZ1.4/Z1.9);ESD防护;必须之检验设备操作资格        3. 产品制程知识:对应产品的全制程工艺流程(从来料检验至出货);对应产品&对应制程的管控点以及对应检验标准;产品标识&追溯方法以及应景处理;不合格品处理流程以及对应的原因分析方式方法;纠正预防措施的审查验证与追踪;对应产品的ProblemLog&History&LessonLearning       4. 仪器设备应用: 对应产品检验测试仪器的应用&保养以及对产品的不良影响;对应产品测试程序的应用以及不良反馈检析;GageR&R实际操作以及重复性/再现性分析;二、PCB化学工艺知识1、怎样配制盐酸双氧水溶液蚀刻PCB板双氧水和工业浓盐酸浓度都是30%左右。（H2O2分子量34，氯化氢分子量36.5。所以两者比例3：1到4：1配比就可以，双氧水少点。化学方程式4HCl+H2O2+Cu=H2CuCl4+2H2O）但是要注意，必须先加水稀释双氧水，再混合，否则可能发生危险，产生氯气，因为高浓度的双氧水和浓盐酸混合发生氯气事故是有先例的。如果你自己知道两者浓度更好（工业盐酸和双氧水都是30%左右）。你把双氧水先稀释成等浓度8%到12%，然后与30%盐酸等体积混合，体积比1：1。然后就很容易刻蚀铜箔了。2、PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.（1）工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级逆流漂洗浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3级纯水洗烘干（2）流程说明：1)浸酸作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；此处应使用C.P级硫酸；2)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；3、化学镀铜对人的危害（1）、化学镀铜的了解化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。（2）、化学镀铜对人的危害危害主要体现在几个方面：重金属以及有毒质以有毒气体。在PCB化学铜工艺中，由于手和身体接触过多多种重金属，通过身体接触，经手、口、鼻等腔体，将各类重金属带入人体中，经过长期的积累沉淀，毒性越来越大。化学镀铜对身体的危害性，有一种是特别严重的，那就是氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题,而氯化物，指的则是氰化物特指带有氰基（CN）的化合物，氰化物拥有令人生畏的毒性,大多数无机氰化物属剧毒，高毒物质，极少量的氰化物也会使鱼等水生物中毒死亡，还会造成农作物减产。因此，在工业生产过程中，必须严格控制氰化物的使用和排放量。（4）、怎么防止化学镀铜对人的危害在工作当中，如果有防毒面具的，最好还是要带上，现在，市面上的，都是有眼置以及将口和鼻子都盖起来的防毒面具，价格也不贵，这里的朋友，一定要企业买这些面具，如果实在没有办法，那么，为了自己的健康，也要带上了。二、 手套要带上，有一些胶的手套，能有效的隔离有毒物质，进入工作车间好，就要穿戴好了。PCB基材1、基板材料的分类与标准铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。2、PCB材料覆铜板概述印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。（1）覆铜板简介 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度3550ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有10mm、15mm和20mm三种。（2）国内常用覆铜板的结构及特点   1)覆铜箔酚醛纸层压板   是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。   2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板   是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。   3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板   是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。   4)覆铜箔环氧玻璃布层压板   是孔金属化印制板常用的材料。   5)软性聚酯敷铜薄膜   是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。三、PCB制作的基本过程|PCB制造步骤PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。PCB制作第一步胶片制版1绘制底图   大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。 2照相制版 用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。 PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。 曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致；相版干燥后需要修版。PCB制作第二步图形转移   把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。1丝网漏印 丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低；可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为： 1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。   2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光学方法  1、(1)直接感光法   其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。 (2)光敏干膜法 工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。2、化学蚀刻   它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。PCB制作第四步过孔与铜箔处理 1金属化孔 金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。    实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。   金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。2金属涂覆   为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。PCB制作第五步助焊与阻焊处理   PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。单面线路板生产流程单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。单层线路板的生产流程图如下图所示双面线路板生产流程双面板的生产过程，有以下两种方式(1)图形电镀在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(PatternPlatingAndEtchingProcess)和裸铜覆阻焊膜工艺(SolderMaskOnBareCopper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下。双面覆铜箔板-下料-冲定位孔-数控钻孔-检验-去毛-化学镀薄铜-电镀薄铜-检验-刷板-贴膜(或网印)-曝光显影(或固化)-检验修版-图形电镀铜-图形电镀锡铅合金-去膜(或去除印料)-检验修版-蚀刻-退铅锡-通断路测试-清洗-阻焊图形-插头镀镍金-插头贴胶带-热风整平-清洗-网印标记符号-外形加工-清洗干燥-检验-包装-成品。(2)全板电镀在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下。双面覆铜箔板-下料-钻孔-孔金属化-全板电镀加厚-表面处理-贴光-光致掩蔽型干膜-制正相导线图形-蚀刻-去膜-插头电镀-外形加工-检验-印制阻焊涂料-焊料涂覆热风整平-印制标记符号-成品。双面线路板的生产流程图如下图所示多层线路板生产流程制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同，其工艺流程如图所示。四、PCB光致成像什么是PCB光致成像工艺PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜(简称干膜)，其商品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包括普通的液体光致抗剂和电沉积液体光致抗蚀剂(简称ED抗蚀剂)，ED抗蚀剂是一种水基乳液。   光致抗蚀剂是现代印制电路产业的基石。光致抗蚀干膜具有工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作等特点。自问世以来，很快受到印制电路企业的欢迎。几经改进和发展，现在已经在印制电路制造的光致成像工艺中占有大部分份额，成为主流产品。在光致抗蚀干膜出现之前，液体光致抗蚀剂便是当时成像技术的重要材料。由于应用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因过程环境的清洁性和处理带来板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜问世后，曾一度被干膜工艺取代。但是，近年来随着电子产品向薄、小、密的方向发展，印制电路企业面l晦降低价格的压力，新型高分辨率的液体光致抗蚀剂的出现，以及液体光致抗蚀剂的涂覆设备具有连续大规模生产的能力，使其在印制电路光致成像领域又重新获得了发展。干膜曝光工艺学习资料曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种。膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种，影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。一。光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果最佳。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310440nm(毫微米)。镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。氙灯不适应于干膜的曝光。同时还应考虑选用功率大的光源，因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间短，照相底片受热变形的程度也小，此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少图形曝光不均匀。二。曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。但当诱导期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。该过程类似于原子弹爆炸的过程。正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时会造成难于显影、胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。如何正确确定曝光时间呢?由于应用于膜的各厂家所用的曝光机不同，即光源，灯的功率及灯距不同，因此干膜生产厂家很难推荐一个固定的曝光时间。国外生产干膜的公司都有自己专用的或推荐使用的某种光密度尺，干膜出厂时都标出推荐的成像级数、国内的干膜生产厂家没有自己专用的光密度尺，通常推荐使用瑞斯顿帜iston)17级或斯图费(stouffer)21级光密度尺。瑞斯顿17级光密度尺第一级的光密度为0.5，以后每级以光密度差AD为0.05递增，到第17级光密度为1.30。斯图费2l级光密度尺第一级的光密度为0.05，以后每级以光密度差D为015递增，到第2l级光密度为3.05。在用光密度尺进行曝光时，光密度小的(即较透明的)等级，干膜接受的紫外光能量多，聚合的较完全，而光密度大的(即透明程度差的)等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合或聚合的不完全，在显影时被显掉或只留下一部分。这样选用不同的时间进行曝光便可得到不同的成像级数。现将瑞斯顿17级光密度尺的使用方法简介如下：a进行曝光时药膜向下；b在覆铜箔板上贴膜后放15分钟再曝光；c曝光后放置30分钟显影。任选一曝光时间作为参考曝光时间，用Tn表示，显影后留下的最大级数叫参考级数，将推荐的使用级数与参考级数相比较，并按下面系数表进行计算。级数差系数K级数差系数K11.12262.00021.25972.239干膜光致抗蚀的分类根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型:溶剂型干膜、水溶型干膜和干显影或剥离型干膜概述：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：1.有较高的分辨率，一般线宽可做到01mm；2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于    抗蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性