深圳市矽格半导体科技有限公司介绍企业发展分析报告.pdf

深圳市矽格半导体科技有限公司 1 企业发展分析结果 1.1 中经企业发展指数得分 中经企业发展指数得分 深圳市矽格半导体科技有限公司综合得分 说明：中经企业发展指数由中经数融研发、中国经济信息网发布，根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。1.2 企业画像 类别 内容 上市 空 资质 高新技术企业 产品服务 平面影像修饰软件 集成电路生产企业库存管理系统 1.3 发展历程 2 3 4 2 工商 2.1 工商信息 企业基本信息 5 企业名称：深圳市矽格半导体科技有限公司 法定代表人：陈贤明 注册资本：1000.000000 万人民币 最后更新：2022-12-28T01:14:35.000+08:00 统一社会信用代码：91440300279437962Y 企业性质：有限责任公司 成立日期：1997-11-18T12:00:00.000+08:00 营业期限：1997-11-18T12:00:00.000+08:00-空 经营状态：存续（在营、开业、在册）注册地址：深圳市宝安区新安街道大浪社区 27 区 226 号 601 通信地址：空 联系人：陈贤明 联系电话：空 联系邮箱：空 公司行业：空 公司网址：空 经营范围：一般经营项目是：货物及技术进出口（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）。，许可经营项目是：生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产，普通货运（有效期至2015 年 11 月 07 日）。核准日期：2019-08-14T12:00:00.000+08:00 登记机关：宝安局 2.2 工商变更 序号 变更日期 变更项目 变更前 变更后 1 2016-09-06T00:00:00+08:00 一 照 一 码 升级 2 2016-09-06T00:00:00+08:00 一 照 一 码 换照 3 2016-09-01T00:00:00+08:00 股 东（投 资人）谢嘉豪 350.0000(万 元)35.0000%陈 贤 明 650.0000(万 元)65.0000%谢嘉豪 350.0000(万元)35.0000%陈永强 50.0000(万元)5.0000%陈贤明 600.0000(万元)60.0000%4 2015-12-04T00:00:00+08:00 股 东（投 资人）陈贤明 369.2000(万 元)65.0000%谢 嘉 豪 198.8000(万 元)35.0000%谢嘉豪 350.0000(万元)35.0000%陈贤明 650.0000(万元)65.0000%6 5 2015-12-04T00:00:00+08:00 注册资本 人民币 568.0000 万元 人民币 1000.0000 万元 6 2015-08-12T00:00:00+08:00 股权 陈贤明 312.4000(万 元)55.0000%陈能 56.8000(万 元)10.0000%谢 嘉 豪 198.8000(万 元)35.0000%陈贤明 369.2000(万元)65.0000%谢嘉豪 198.8000(万元)35.0000%7 2015-06-26T00:00:00+08:00 股权 陈志丽 17.8000(万元)3.1300%陈贤明 550.2000(万 元)96.8700%陈贤明 312.4000(万元)55.0000%陈 能 56.8000(万元)10.0000%谢 嘉 豪 198.8000(万元)35.0000%8 2017-07-20T00:00:00+08:00 期限变更（经营期限、营业期限、驻在期限等变更）从1997-11-18至2017-11-18 永续经营 9 2017-07-20T00:00:00+08:00 章 程 或 章 程修 正 案 通 过日期 1900-01-01 2017-07-18 10 2016-09-01T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）名称：谢嘉豪，出资额：350，出资比例：35 名称：陈贤明，出资额：650，出资比例：65 名称：谢嘉豪，出资额：350，出资比例：35 名称：陈永强，出资额：50，出资比例：5 名称：陈贤明，出资额：600，出资比例：60 11 2015-12-04T00:00:00+08:00 注 册 资 本 变更（注 册 资金、资金数额等变更）568 1000 12 2015-12-04T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）名称：陈贤明，出资额：369.2，出资比例：65名称：谢嘉豪，出资额：198.8，出资比例：35 名称：谢嘉豪，出资额：350，出资比例：35 名称：陈贤明，出资额：650，出资比例：65 13 2011-11-09T00:00:00+08:00 经 营 范 围 变更（含业务范围变更）生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产，货物及技术进出口（以上项目均不含法律、行生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产，货物及技术进出口（以上项目均不含法律、行政法规、国 7 政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）；普通货运（有效期至 2011年 10月 1 日）。务院决定规定需前置审批及禁止项目）；普通 货 运（有 效 期 至2015 年 11 月 07 日）。14 2011-11-09T00:00:00+08:00 审批项目 道路运输经营许可证环保批文 道路运输经营许可证环保批文道路运输经营许可证环保批文 15 2011-11-09T00:00:00+08:00 证 照 有 效 期限 2017-11-18 1900-01-01 16 2009-05-05T00:00:00+08:00 注 册 资 本 变更（注 册 资金、资金数额等变更）398 568 17 2009-05-05T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）名称：陈志丽，出资额：17.8，出资比例：4.47 名称：陈贤明，出资额：380.2，出资比例：95.53 名称：陈志丽，出资额：17.8，出资比例：3.13名称：陈贤明，出资额：550.2，出资比例：96.87 18 2009-05-05T00:00:00+08:00 实收资本 398 568 19 2007-08-03T00:00:00+08:00 注册号/注册号升级*72*20 2007-08-03T00:00:00+08:00 经 营 范 围 变更（含业务范围变更）生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产（以上不 含 国 家 限 制 项目）；进出口经营业务（按深贸管准证字第 2003-645号文办理）。生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产，货物及技术进出口（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）；普通 货 运（有 效 期 至2011 年 10 月 1 日）。21 2007-03-20T00:00:00+08:00 期限变更（经营期限、营业期限、驻在期限等变更）从1997-11-18至2007-11-18 从1997-11-18至2017-11-18 22 2007-03-20T00:00:00+08:00 实收资本 238 398 23 2007-03-20T投 资 人 变 更名称：陈贤明，出资名称：陈志丽，出资额：8 00:00:00+08:00（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）额：220.2，出资比例：92.521名称：陈志丽，出资额：17.8，出资比例：7.4789 17.8，出资比例：4.47名称：陈贤明，出资额：380.2，出资比例：95.53 24 2007-03-20T00:00:00+08:00 注 册 资 本 变更（注 册 资金、资金数额等变更）238 398 25 2005-07-07T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）名称：陈贤明，出资额：106.2，出资比例：90名称：陈志丽，出资额：11.8，出资比例：10 名称：陈贤明，出资额：220.2，出资比例：92.521 名称：陈志丽，出资额：17.8，出资比例：7.4789 26 2005-07-07T00:00:00+08:00 注 册 资 本 变更（注 册 资金、资金数额等变更）118 238 27 2005-07-07T00:00:00+08:00 实收资本 118 238 28 2004-07-02T00:00:00+08:00 名称变更（字号名称、集团名称等）深圳市矽怡半导体微电子有限公司 深圳市矽格半导体科技有限公司 29 2004-07-02T00:00:00+08:00 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）深圳市宝安区福永新和村工业路 5 号 深圳市宝安区西乡镇黄田村金碧工业区 11栋 30 2003-06-22T00:00:00+08:00 经 营 范 围 变更（含业务范围变更）生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产（以上不 含 国 家 限 制 项目）。生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产（以上不含国家限制项目）；进出口经营业务（按深贸管准证字第 2003-645 号文办理）。31 2003-05-07T00:00:00+08:00 注 册 资 本 变更（注 册 资金、资金数额等变更）68 118 32 2003-05-07T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日名称：陈贤明，出资额：61，出资比例：89.7058 名称：陈志丽，出资额：7，出名称：陈贤明，出资额：106.2，出资比例：90名称：陈志丽，出资额：11.8，出资比例：10 9 期、投资人名称等）资比例：10.2941 33 2003-05-07T00:00:00+08:00 实收资本 68 118 34 2003-03-14T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）名称：陈贤明，出资额：61，出资比例：89.7058 名称：吴运中，出资额：7，出资比例：10.2941 名称：陈贤明，出资额：61，出资比例：89.7058名称：陈志丽，出资额：7，出资比例：10.2941 35 2002-12-18T00:00:00+08:00 实收资本 0 68 36 2002-12-18T00:00:00+08:00 经 营 范 围 变更（含业务范围变更）生产经营半导体电子及电子元器件（不含国家限制项目）。生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产（以上不含国家限制项目）。37 2001-12-29T00:00:00+08:00 名称变更（字号名称、集团名称等）深圳市创晶半导体电子有限公司 深圳市矽怡半导体微电子有限公司 38 2001-12-29T00:00:00+08:00 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）深圳市宝安区新安布心2 村东八巷7 号2 楼 深圳市宝安区福永新和村工业路5 号 39 1998-10-30T00:00:00+08:00 注册号/注册号升级 27943796-2*72 40 1998-10-30T00:00:00+08:00 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）深圳市宝安区新安三十二区新村北 27号 深圳市宝安区新安布心 2 村东八巷 7 号 2楼 41 2017-07-20T00:00:00+08:00 期限变更（经营期限、营业期限、驻在期限等变更）1997-11-18,2017-11-18,20 1997-11-18,42 2017-07-20T00:00:00+08:00 空 43 2017-07-20T00:00:00+08:00 章程备案 1900-01-01 2017-07-18 44 2016-09-06T00:00:00+08其 他 事 项 备案 *Y 10:00 45 2016-09-06T00:00:00+08:00 其 他 事 项 备案 46 2016-09-01T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）47 2015-12-04T00:00:00+08:00 投 资 人 变 更（包 括 出 资额、出 资 方式、出 资 日期、投资人名称等）48 2015-08-12T00:00:00+08:00 其 他 事 项 备案 49 2015-06-26T00:00:00+08:00 其 他 事 项 备案 50 2018-12-11T00:00:00+08:00 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）深圳市宝安区西乡镇黄田村金碧工业区 11栋 深圳市宝安区新安街道大浪社区27 区 226号 601 51 2018-12-11T00:00:00+08:00 许 可 经 营 项目变更 52 2018-12-11T00:00:00+08:00 章程备案 2017-07-18 2018-12-07 53 2018-12-11T00:00:00+08:00 空 生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产，普通货运（有效期至2015年11月 07日）。54 2018-12-11T00:00:00+08:00 空 生产经营半导体电子及电子元器件，集成电路的生产，货物及技术进出口（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及货物及技术进出口（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）。11 禁止项目）；普通货运（有效期至 2015年 11月 07日）。55 2019-08-14T00:00:00+08:00 空 空 空 56 2019-08-14T00:00:00+08:00 高 级 管 理 人员 备 案（董事、监事、经理等）空 空 57 2019-08-14T00:00:00+08:00 负 责 人 变 更（法 定 代 表人、负责人、首席代表、合伙 事 务 执 行人等变更）空 空 2.3 股东结构 序号 股东名称 持股比例 认缴（万元）实缴（万元）1 陈永强 空【50】【0】2 谢嘉豪 空【350】【0】3 陈贤明 空【600】【0】2.4 主要人员 序号 主要人员 职位 1 陈贤明 空 2 孙群欢 空 3 张晓惠 空 2.5 分支机构 序号 企业名称 统一社会信用代码 负责人 成立日期 注册地址 暂无分支机构数据 2.6 对外投资 序号 企业名称 法定代表人 注册资本 投资金额(万元)投资占比 12 1 深圳市矽格半导体科技有限公司 空 空 168.0 空 2 深圳市矽格半导体科技有限公司 空 空 空 空 3 深圳市矽格半导体科技有限公司 空 空 168.0 空 4 深圳市矽格半导体科技有限公司 空 空 空 空 2.7 企业年报 资产状况 2022 2021 资产总额 空 空 所有者权益合计 空 空 销售总额 空 空 利润总额 空 空 主营业务收入 空 空 净利润 空 空 纳税总额 空 空 负债总额 空 空 2022 年报-股东及出资信息 股东 认缴出资额 认缴出资时间 实缴出资额 实缴出资时间 实缴出资方式 暂无股东及出资信息数据 2021 年报-股东及出资信息 股东 认缴出资额 认缴出资时间 实缴出资额 实缴出资时间 实缴出资方式 暂无股东及出资信息数据 2.8 股权出质 序号 登记编号 出质人 出资股权数 质权人 登记日期 状态 暂无股权出质数据 13 2.9 动产抵押 序号 登记编号 登记日期 登记机关 被担保债权金额 出示日期 暂无动产抵押数据 2.10 司法协助 序号 案件号 被执行人 法院名称 股权数额 公示日期 暂无司法协助数据 2.11 清算 序号 企业名称 清算组负责人 清算组成员 公示日期 暂无清算数据 2.12 注销 序号 企业名称 注销原因 注销日期 公示日期 暂无注销数据 3 投融资 3.1 融资历史 序号 融资轮次 投资方 投资金额 投资时间 暂无融资历史数据 3.2 投资事件 序号 项目名称 企业名称 投资轮次 投资时间 暂无投资事件数据 3.3 核心团队 序号 人员名称 人员职位 人员介绍 暂无核心团队数据 14 3.4 企业业务 序号 项目名称 项目介绍 暂无企业业务数据 4 企业信用 4.1 企业信用 序号 行政许可决定书文号 行业许可分类 审核类型 许可决定日期 许可行政机关 许可截至日期 许可内容 1 21903252614 21903252614 空 2019-08-14 深圳市市场监督管理局 2099-12-31 主体类型:有限责任公司;住所:深圳市宝安区新安街道大浪社区 27 区 226号 601;法定代表人:陈贤明;成立日期:1997-11-18 2 21802463379 21802463379 空 2018-12-11 深圳市市场监督管理局 2099-12-31 主体类型:有限责任公司;住所:深圳市宝安区新安街道大浪社区 27 区 226号 601;法定代表人:陈贤明;成立日期:1997-11-18 3 深国税宝西许准201711241 号 增值税专用发票（增值税税控系统）最高开票限额审空 2017-08-21 14403061115 2099-12-31 根据 中华人民共和国行政许可法 第三十八条第一款的规定，决定准予你（单位）取得(增值税专用 15 批 发票（增值税税控系统）最高开票限额审批)4 2016第84751842 号 有限责任公司变更登记 登记 2016-09-06 深圳市市场监督管理局 2017-11-18 主体类型：有限责任公司住所：深圳市宝安区西乡镇黄田村金碧工业区 11 栋法定代表人：陈贤明成立日期：1997-11-18 5 2016第84733471 号 有限责任公司变更登记 登记 2016-09-01 深圳市市场监督管理局 2017-11-18 主体类型：有限责任公司住所：深圳市宝安区西乡镇黄田村金碧工业区 11 栋法定代表人：陈贤明成立日期：1997-11-18 6 2016第84751842 号 有限责任公司变更登记 登记 2015-12-09 深圳市市场监督管理局 2016-11-01 主体类型：有限责任公司住所：深圳市宝安区西乡镇黄田村金碧工业区 11 栋法定代表人：陈贤明成立日期：1997-11-18 7 2016第84733471 号 有限责任公司变更登记 登记 2015-12-09 深圳市市场监督管理局 2016-11-01 主体类型：有限责任公司住所：深圳市宝安区西乡镇黄田村金碧工业区 11 栋 16 法定代表人：陈贤明成立日期：1997-11-18 8 深440300007920 道路运输许可证信息 认可 2011-11-08 西乡行政服务窗口 1970-01-01 普通货运 9 深440300007920 空 认可 2011-11-08 西乡行政服务窗口 1970-01-01 普通货运 10 A075201 A075201 空 1997-11-18 深圳市市场监督管理局 2099-12-31 主体类型:有限责任公司;住所:深圳市宝安区新安街道大浪社区 27 区 226号 601;法定代表人:陈贤明;成立日期:1997-11-18 4.2 行政许可-工商局 序号 行政许可决定书文号 行业许可分类 审核类型 许可决定日期 许可行政机关 许可截至日期 许可内容 1 440,300,007,920 空 空 2021-06-30 西乡行政服务窗口 2025-03-22 普通货运 2 深国税宝西许准201711241 号 空 空 1970-01-01 国家税务总局深圳市税务局 1970-01-01 根据 中华人民共和国行政许可法 第三十八条第一款的规定，决定准予你（单位）取得(增值税专用发票（增值税税控系统）最高开票限额审批)17 4.3 行政处罚-信用中国 序号 决定书文号 处罚类别 处罚事由 处罚结果 处罚决定日期 处罚机关 暂无行政处罚-信用中国数据 4.4 行政处罚-工商局 序号 决定书文号 处罚类别 处罚事由 处罚结果 处罚决定日期 处罚机关 暂无行政处罚-工商局数据 4.5 税务评级 序号 纳税人名称 纳税人识别号 评价级别 评价年度 1 深圳市矽格半导体科技有限公司 91440300279437962Y A 级纳税人 2017 2 深圳市矽格半导体科技有限公司 91440300279437962Y A 级纳税人 2018 3 深圳市矽格半导体科技有限公司 91440300279437962Y A 级纳税人 2019 4 深圳市矽格半导体科技有限公司 91440300279437962Y A 级纳税人 2020 4.6 税务处罚 序号 纳税人名称 案件上报日期 案件性质 主要违法事实 法定代表人 暂无税务处罚数据 4.7 经营异常 序号 企业名称 列入经营异常名录原因 处罚决定机关 处罚决定日期 暂无经营异常数据 4.8 经营异常-工商局 序号 企业名称 列入经营异常名录原因 处罚决定机关 处罚决定日 18 期 暂无经营异常-工商局数据 4.9 采购不良行为 序号 企业名称 处罚记录时间 处罚结束时间 执法单位 不良行为具体情形 处罚结果 暂无采购不良行为数据 4.10 产品抽查 序号 企业名称 抽查类型 抽查结果 抽查日期 抽查单位 暂无产品抽查数据 4.11 产品抽查-工商局 序号 企业名称 抽查类型 抽查结果 抽查日期 抽查单位 暂无产品抽查-工商局数据 4.12 欠税公告 序号 纳税人识别号 欠税税种 当期欠税余额 税务机关 欠税时间 暂无欠税公告数据 4.13 环保处罚 序号 企业名称 处罚原因 处罚结果 处罚机关 处罚日期 暂无环保处罚数据 4.14 被执行人 序号 被执行人姓名/名称 身份证号码/组织机构代码 执行法院 立案时间 案号 执行标的 暂无被执行人数据 19 5 司法文书 5.1 法律诉讼（当事人）序号 标题 案件类型 案由 审理程序 区域 法院名称 裁判日期 暂无法律诉讼（当事人）数据 5.2 法律诉讼（相关人）序号 标题 案件类型 案由 审理程序 区域 法院名称 裁判日期 暂无法律诉讼（相关人）数据 5.3 开庭公告 序号 案件号 标题 法院名称 开庭日期 暂无开庭公告数据 5.4 被执行人 序号 案号 被执行人名称 组织机构代码 法定代表人 执行法院 暂无被执行人数据 5.5 法院公告 序号 公告类型 当事人 公告人 公告日期 暂无法院公告数据 5.6 破产 暂无破产数据 20 6 企业资质 6.1 资质许可 序号 资质编号 资质名称 发证机关 发证日期 有效期 1 GR201544201165 高新技术企业 科学技术部 2015-11-02 1970-01-01 6.2 人员资质 序号 资质编号 资质名称 资质类别 国际部委 发证单位 发证日期 有效期 1 GR201544201165 高新技术企业 HITECH 科学技术部 科学技术部 2015-11-02 1970-01-01 6.3 产品许可 序号 许可编号 许可证书名称 资质类别 国家部委 发证单位 发证日期 有效期 暂无产品许可数据 6.4 特殊许可 序号 资质编号 资质名称 资质类别 国家部委 发证单位 发证日期 有效期 暂无特殊许可数据 7 知识产权 7.1 商标 序号 商标名称 公告期号 注册号 公告日期 公告类型 商标类型 1 SIGA 1818 63079135 2022-12-06 商标注册公告（一）00 2 SIGA 1806 63079135 2022-09-06 商标初步审定公告 00 3 矽格 SIGA 1671 6412417 2019-11-注册商标续00 21 13 展公告 4 矽格 SIGA 1663 6412417 2019-09-13 商标注册人/申请人名义及地址变更公告 00 5 SGT 1591 4222093 2018-03-13 注册商标未续展注销公告 9-科学仪器 6 SGT 1591 4222093 2018-03-13 注册商标未续展注销公告 9-科学仪器 7 SGT 1453 4222093 2015-04-28 注册商标撤销公告 9-科学仪器 8 矽格 SIGA 1325 6412417 2012-08-27 商标异议裁定公告 9-科学仪器 9 G 1269 1393401 2011-06-27 注册商标未续展注销公告 9-科学仪器 10 矽格 SIGA 1241 6412417 2010-11-27 商标异议公告 9-科学仪器 11 矽格 SIGA 1214 6412417 2010-05-06 商标注册公告（一）9-科学仪器 12 矽格 SIGA 1202 6412417 2010-02-06 商标初步审定公告 9-科学仪器 13 矽格 1109 4649088 2008-02-27 商标注册公告（一）9-科学仪器 14 矽格 1097 4649088 2007-11-27 商标初步审定公告 9-科学仪器 15 SGT 1070 4222093 2007-05-07 商标注册公告（一）9-科学仪器 16 SGT 1058 4222093 2007-02-07 商标初步审定公告 9-科学仪器 17 G 1057 1393401 2007-01-28 商标转让/移转公告 9-科学仪器 18 G 1044 1393401 2006-10-21 送达公告 9-科学仪器 19 G 734 1393401 2000-05-07 商标注册公告（一）9-科学仪器 20 G 722 1393401 2000-02-07 商标初步审定公告 9-科学仪器 信息最多显示 100 条记录，如需更多信息请到企业大数据平台查询 22 7.2 专利 序号 名称 专利号 申请日期 专利类型 公布日期 专利状态 地区 1 微声学传感器集成电路的测试结构 CN201720858992.0 2017-07-16 实用新型 2018-01-23 有权-审定授权 广东(44)-空-空 2 镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构 CN201720858996.9 2017-07-16 实用新型 2018-01-23 有权-审定授权 广东(44)-空-空 3 光学传感位移测量数显装置 CN201510996256.7 2015-12-24 发明公开 2017-07-04 审中-公开发明 中国,CN,广东(44)-空-空 4 用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构 CN201621165069.0 2016-10-25 实用新型 2017-06-16 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 5 U 盘记忆体 IC 芯片密距封装 CN201620058533.X 2016-01-20 实用新型 2016-07-06 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 6 一种新型微声学传感器集成电路封装结构 CN201520915020.1 2015-11-13 实用新型 2016-06-15 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 7 一种无线光学鼠标CN201520969322.7 2015-11-27 实用新型 2016-04-06 有权-审定授权 中国,C 23 器集成电路封装结构 N,广东(44)-空-空 8 无线感光集成电路功能测试结构 CN201420112610.6 2014-03-12 实用新型 2014-08-13 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 9 多排式集成电路粘芯片的机械结构 CN201220715645.X 2012-12-21 实用新型 2013-06-26 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 10 集成电路芯片封装自动感应排片机及其进料卸料系统 CN201220321100.0 2012-07-04 实用新型 2012-12-26 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 11 集成电路芯片封装自动感应排片机 CN201220320963.6 2012-07-04 实用新型 2012-12-26 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 12 密距脚集成电路测试分选机 CN201120395106.8 2011-10-17 实用新型 2012-06-13 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 13 集成电路分选机 CN201120172410.6 2011-05-26 实用新型 2012-02-08 有权-审定授权 中国,CN,广东 24(44)-空-空 14 集成电路开短路测试系统 CN201120171770.4 2011-05-26 实用新型 2012-01-18 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 15 用混合镀金合金线制造集成电路芯片的封装结构 CN201120112507.8 2011-04-15 实用新型 2011-12-14 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 16 一种多排式集成电路切筋成型模具 CN201020538519.2 2010-09-21 实用新型 2011-07-27 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 17 一种半导体封装散芯粘片装置 CN200920133817.0 2009-07-10 实用新型 2010-11-24 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 18 一种用钯铜线制造集成电路内引线的方法 CN200910105894.X 2009-03-10 发明公开 2010-09-15 无权-视为撤回 中国,CN,广东(44)-空-空 19 一种半导体封装自动分粒机的导轨结构 CN200920133192.8 2009-06-29 实用新型 2010-08-18 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-25 空 20 一种半导体封装去溢料装置 CN200920133193.2 2009-06-29 实用新型 2010-08-04 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 21 一种通用集成电路开短路测试机 CN200920132400.2 2009-06-09 实用新型 2010-07-07 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 22 一种集成电路封装专用多头点胶装置 CN200920132399.3 2009-06-09 实用新型 2010-06-09 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 23 一种密距引脚 LED驱动集成电路封装结构 CN200920130974.6 2009-04-29 实用新型 2010-05-12 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 24 芯片(高压散热显示集成电路)CN200830252708.1 2008-11-13 外观设计 2010-03-24 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 25 芯片(感光集成电路)CN200830252186.5 2008-10-24 外观设计 2009-12-30 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 26 芯片(LEDCN200830252008-11-外观设2009-12-有权-审中 26 驱动集成电路)2707.7 13 计 30 定授权 国,CN,广东(44)-空-空 27 一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构 CN200820235164.2 2008-12-16 实用新型 2009-09-30 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 28 一种 LED恒流驱动集成电路封装结构 CN200820234923.3 2008-12-10 实用新型 2009-08-26 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 29 一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构 CN200820234861.6 2008-12-09 实用新型 2009-08-26 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 30 芯片集成电路封装结构 CN200820213276.8 2008-10-30 实用新型 2009-07-29 有权-审定授权 中国,CN,广东(44)-空-空 7.3 软件著作权 序号 软件名称 软件简称 登记号 登记日期 完成日期 1 平面影像修饰软件 PYXR 2009SR045365 2009-10-12 2012-10-20 2 集成电路生产企业库存管理系统 ICWCGX 2009SR043761 2009-09-29 2012-10-20 27 7.4 作品著作权 序号 作品名称 作品类别 登记号 完成日期 暂无作品著作权数据 7.5 网站备案 序号 网站名称 域名 网站地址 备案号 单位性质 审核日期 1 深圳市高怡企业发展有限公司 空 http:/www.siga.cc 粤 ICP 备10016555号 企业 2013-03-14 7.6 应用 APP 序号 名称 操作系统 发布国家 上架日期 类别 是否收费 暂无应用 APP 数据 7.7 微信公众号 序号 微信号名称 介绍 暂无微信公众号数据 8 招标中标 8.1 政府招标 序号 公告名称 招标方式 采购单位 招标类型 发布时间 暂无政府招标数据 8.2 政府中标 序号 公告名称 招标单位 公告类型 发布时间 暂无政府中标数据 28 8.3 央企招标 序号 公告名称 招标方式 采购单位 招标类型 发布时间 暂无央企招标数据 8.4 央企中标 序号 公告名称 招标单位 公告类型 发布时间 暂无央企中标数据 9 标准 9.1 国家标准 序号 标准编号 标准名称 发布日期 实施日期 暂无国家标准数据 9.2 行业标准 序号 标准编号 标准名称 发布日期 实施日期 暂无行业标准数据 9.3 团体标准 序号 标准编号 标准名称 发布日期 实施日期 暂无团体标准数据 9.4 地方标准 序号 标准编号 标准名称 发布日期 实施日期 暂无地方标准数据 29 10 成果奖励 10.1 国家奖励 序号 奖励名称 奖励项目(个人)主要完成人 主要完成单位 获奖时间 暂无国家奖励数据 10.2 省部奖励 序号 奖励名称 奖励项目(个人)主要完成人 主要完成单位 获奖时间 区域 暂无省部奖励数据 10.3 社会奖励 序号 奖励名称 奖励项目(个人)主要完成人 主要完成单位 奖励所属协会 获奖时间 区域 暂无社会奖励数据 10.4 科技成果 序号 科技成果名称 成果完成单位 成果完成人员 登记年份 区域 暂无科技成果数据 11 土地 11.1 大块土地出让 序号 受让企业名称 土地行政区域 供地总面积 约定动工日期 签订日期 暂无大块土地出让数据 30 11.2 出让公告 序号 宗地编号 行政区 供应公告标题 公告类型 约定动工日期 发布日期 发布机关 暂无出让公告数据 11.3 土地抵押 序号 宗地编号 行政区 土地座落 抵押面积 抵押土地用途 发布日期 暂无土地抵押数据 11.4 地块公示 序号 标题 公示年份 受让人名称 宗地编号 行政区 土地座落 土地面积(公顷)发布时间 暂无地块公示数据 11.5 大企业购地 序号 电子监管号 行政区 发布机关名称 供地总面积 约定动工日期 发布日期 暂无大企业购地数据 11.6 土地出租 序号 宗地编号 行政区 土地座落 土地用途 签订日期 暂无土地出租数据 11.7 土地结果 序号 行政区 发布机关名称 土地座落 土地面积(公顷)发布日期 暂无土地结果数据 11.8 土地转让 序宗地编行政原土地使用权人名现土地使用权名土地座发布日 31 号 号 区 称 称 落 期 暂无土地转让数据 12 基金 12.1 国家自然基金 序号 项目名称 项目