芯片开封方法.docx

芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部 结构，开封后可以结合0M分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀, 使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持die, bond 皿， bond wires乃至lead不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察 或做其他测试(如FIB,EMMI) , Decap后功能正常。开封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB 陶 瓷、金属等其它特殊封装。开封方法：一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser) 开封、Plasma Decap开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIPSOT等)、打线类型(AuCuAg) o高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于 丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片 表层。开封方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接 在钢板上加热)，放在电炉上加热，砂温要达100-1 50度，将产品放在砂子 上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度98%)。滴在产品 外表，这时树脂外表起化学反响，且冒出气泡，待反响稍止再滴，这样连滴5- 10滴后，用镶子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后， 取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，最后必须以干净的丙酮反复清洗确 保芯片表而无残留物。开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量 多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。开封注意点：所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。产品 开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以防止过腐蚀。清洗过程中注意镶子勿碰 到金丝和芯片外表，以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要 露出芯片下面的导电胶.，或者第二点.另外，有的情况下要将已开帽产品按排重 测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无那么用 刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。分析中常用酸：浓硫酸。这里指98%的浓硫酸，它有强烈的脱水性，吸水性和氧 化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。 浓盐酸。指37% (V/V)的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除 芯片上的铝层。发烟硝酸，指浓度为98% (V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈 的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。王水，指一体积浓硝酸和三体积 浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。