供应商开发管理(Super).pptx
供應商開發管理供應商開發管理Global Procurement DivisionGlobal Procurement Division 劉雲超劉雲超劉雲超劉雲超 ext.27265 2005/04/07Contents:目的目的範圍範圍供應商開發流程供應商開發流程開發新供應商的邏輯開發新供應商的邏輯供應商管理供應商管理目的:為何要開發供應商?供應商數量要:多個供應商-以分散風險or單一供應商-數量少較好管理?新領域新領域,新產品新產品;By Commodity,PSL 概念概念供應商開發管理主要是為針對爾後的ODMorJDM案子，(或有些OEM案子若能推薦2ndSource時)我們能建立一套更有效地評選策略合作伙伴之系統，以增強合作關係，並達下列使命之目的.-優先供貨-不能停線-降低庫存-降低成本-建立信用-技術引進GEP 年度工作報告年度工作報告Cost Down 實績實績(如附表如附表)VMI/JIT/轉廠轉廠 推動成果推動成果(如附表如附表)推動推動 PSL與與 R&D 共同設計於共同設計於 之之 ODM 及及 JDvM/JDsM 產品中產品中(如附表如附表)建立零件價格資料庫建立零件價格資料庫(說明如後說明如後)強化供應商高層關係強化供應商高層關係(說明如後說明如後)PSL=Preferred Supplier List件數件數2004年推動年推動PSL Design in Project 統計統計2.8倍倍1.5倍倍2004年DesigninProject統計表成長率成長率:280%BGBUY2003Y2004Project NameProject QtyProject NameProjectQtyPCEGEPDA24009-400,C61844-302,C62016-4053IBM:GinkgoEMC:FlyingFox,Flying Dragon,FoxNas8101A,FoxNas8102,FoxNas8103Radisys:Banyan,Laurel8ASD IIFB611JGL-AL,FB611H(4Skus),A3(6Skus),845A01(2Skus),845M02-GV(K2),648M01(3Skus),865A02(5Skus),661M01-6AL,661M01-6AFL,865A05(4Skus),875M01(2Skus),FB6123(5Skus)35CK804M01*1 SKU,CK804M02*1 SKU,CK804M03*3 SKU,915M08*2 SKU,915M09*4 SKU,649M03*2 SKU,648M06*1 SKU,661M06*2 SKU,Sony-LED-Panel,LPS01-IR,LPM01,K8N250A01,K8CK804A02,GDM03,925A02,915A01,865A08,848M02TF,845M05,661S02,648M03 etc.117DMD IICrystal Lake 2,ChinaTown(2Skus)3-eCMMSAMBGHP:TORO,DOLLYWOOD,DINO,GIBSON,POBLANO5Grinder,Ripple,Bravo,Gigante,Waikiki,Copacabana,Rist,Black Beard,Charger,Cradle,Houdini,C7013NSBGNSD2 BrocadeBROCADE:BLAZER,DAZZLER2Saturn123(3 Sku),Stealth 4NSD2 ATP-Pigtail,HP27553-GBELH,HP27553-GBELS,HP27543-GBE,HP27805,5NSD3-Viking2+(2 Sku),HP Wireless U98N027,J20M001,J20M006,T60M283.26,6MBD-BMC90121DPBGQ59C,Q59A,P30A,LE570,LE710,LA510,LA710,P868LE1504,LE1704,LP1701,LE1700,LE17H15WLBGMSEMini-Keyboard1-Y2003 Total:57Y2004 Total:159OEM&ODM/JDMProjectsExternal&InternalSuppliers範圍:Major CustomersComputerComputerCommunicationsCommunicationsConsumer ElectronicsConsumer ElectronicsStrategic Evolution Expansion to Faster-Growing,Larger MarketsDiversified End-marketsDiversified End-marketsMechanical ModulesSystem Assemblies&TestingCMMSComponent Module Move 3C 3CExpansion of ServicesElectricalModulesComponentsComputerCommunicationConsumer ElectronicsOpticalElectricalMechanicalEngineering SupportGlobal Supply ChainCustomer Service3/31/2023legomanRoadshowHHRoadshow_110400.ppt10Foxconns 3C Products BU OrganizationLevel(XI)(Display)Level(X)(System)Level(IX)(OS)Level(VIII)(Semi-system)Level(VII)(Z-Box)Level(VI)(Mainboard)Level(V)(Enclosure)Level(IV)(Case+power)Level(III)(Bare Casing)Level(II)(Parts assembly)Level(I)(Parts)Level(O)(Tooling)供應商開發流程供應商開發流程採購步驟,流程:廠商評估成交條件訂單處理交貨通知進貨驗收結報付款DesigningReview(設計審查)DR1產品市場評估審查DR2構想設計審查DR3產品設計審查DR4設計驗証審查DR5量試暨承認審查DR6移轉驗收審查 GP-SQRM Operational ModelRequest Request Planning&Planning&QualificationQualificationScorecard&QBRScorecard&QBRImplementationImplementationFoxconn PSL,Foxconn PSL,RSL DecisionRSL DecisionSupplier Evaluation ProcessSupplier Evaluation ProcessInformation CollectionQualifyBusiness ReviewIndustrial ReferenceNoYesTechnology ReviewBusiness AssessmentBusiness Assessment *Overall Revenue*Employee Number*Manufacture Sites*Product/Capacity*Financial AssessmentTechnology AssessmentTechnology Assessment*Technology Leadership*Product Expertise*Key Process Capability*Technical SupportIndustrial ReferenceIndustrial Reference*Main Customer*Industrial Associates*Society Members Supplier Certification ProcessNew Source RequirementSupplier Certification ProcessSupplier Certification ProcessSCM AssessmentSCM Assessment *Business Management*Finance&Accounting*Production Control*SER complianceQuality AssessmentQuality Assessment*Quality Organization*IQC/IPQC/OQC Execution*Measurement&Testing Engineering AssessmentEngineering Assessment*Technical Organization*Process Design*Production Equipment*Maintenance CapabilityOrganize Assessment TeamEvaluationDisqualifiedPass?Supplier Self-AssessmentOn-Site AuditNoYesPassFailAVLSourcing貨源搜尋策略:每一種產品或服務的採購皆有其相應的貨源搜尋策略。一個成功的策略應能使企業建立或保持競爭優勢，並能支援每個業務單位與企業目標。貨源搜尋策略能幫助採購人員發現並正確地選擇供應商，從而保持及發揚企業之競爭地位。對某一特定產品的貨源搜尋策略，有以下之考量因素。供應市場調查採購模式(C:Consign/G:GSMcontrol/B:BuyandSell/T:Turnkey)供應商的數量-唯一供應商(SoleSource)價格談判空間小;轉向爭取較佳之T&C-單一供應商(SingleSource)-多個供應商(MultipleSource)供應商的型態-製造商or經銷商/代理商供應商關係有無策略關係貨源搜尋策略之考量因素:供應市場調查(SupplyMarketSurvey)主要針對某個影響較大的特定產業，如PCB,電子零組件,塑膠原料,螺絲扣件及半導體等產業，就其供應市場中供應商所處的環境，以及目前市場上供需的狀況與供應商技術發展的方向，進行全面性的認識、瞭解與分析。這是在進行供應商評選前的準備工作，採購人員可藉由供應市場調查來逐步縮小可能的供應來源，並發覺有潛力的供應商。供應市場調查步驟半導體（Semiconductor）經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心半導體，必將扮演更重要的角色。半導體自半導體自1947年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後，為電子產品劃下了歷史的新頁：電子產品不再靠真空管來作為核心，開始能夠朝向輕、薄、短、小的新世紀邁出了一大步。而全球第一顆積體電路（IntegratedCircuit;IC）則在1958年被美國德州儀器(TexasInstruments；TI)公司開發成功，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主；同時成為下游廣大應用電子產品的主要關鍵零組件。半導體的定義與製造流程半導體的定義與製造流程所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。隨著技術的進步，在一單一晶片聚集佰萬顆以上電晶體的IC，已非難事。一般而言，一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝和測試檢查等步驟，請參考圖一。IC的上市，挾其輕、薄、短、小、省電、多功能、低成本等特長，席捲大半的半導體市場，成為半導體的主流產品。若按其製程技術來區分，可大略分為Bipolar和MOS(MetalOxideSilicon)二大類。其中Bipolar製程技術發展較早，但集積度較低且較耗電，除少數特定用途需較快工作速度和耐較高電壓的場合外；MOS製程的產品已攻佔了絕大多數的應用市場。半導體的分類半導體的分類半導體產品可大致劃分為三大類：分離式元件（Discrete）、積體電路（IC）與光電元件（Optical）等供應商基本資料表：公司成立1983 Sunnyvale,USA總部所在地USA Sunnyvale,CA 94086 408-737-7600資本額USD 2.5B營業額(2004)USD1.44BEPS(2004)USD 1.28公司人員數7900人高層來訪記錄2004/12,Chris Neil(Director)visited Shenzhen Foxconn;2005/02/16,Daved Timm(Managing director)visited Taipei Foxconn;2005/03/02,Glenn Hitchcock(Globe Sales Director),Hemen Chang(Executive Director for Asia-PacRim),Sales&Application:Frank Xu(China&HK RSM),visited Shenzhen Foxconn;現任CEOJack Gifford(自1984年起任CEO)全球半導體排名2004年(USD 1.44B)為No.32主要產品(前五大)Analog IC/PWM Controller&Temp.Sensor,Digital Thermometer,Power Management主要競爭對手LTC,ADI,Semtech主要客戶Dell,HP,IBM,Apple,and etc公司組織President:Jack Gifford VP:Fred Beck(Sales VP)Account Mgr Swat Sung廠商聯絡窗口ItemNameTitleTelEmailManagerQuality:Swat SungAccount Mgr886-2-25473888 Dennis TangDelivery and Production Planning:Swat SungAccount Mgr886-2-25473888 Dennis TangTechnical Support:Anderson HuangFAE886-2-25473888 x.288anderson_.twRayleigh LanAll issues:Swat SungAccount Mgr886-2-25473888 Dennis Tang晶圓廠所在地Oregan,Sunyvale,Dallas,San Antonio封裝廠所在地Out sourcing(vendors:Amkor,in Korea,in Philippines;Carsem,in Malaysia;Unisem,in Malaysia;Asat,in Hong Kong)未來產品方向Maxims Strength:Leading position of:-power management ,-data conversion ,-wireless.Excellent in technology support both in Local&HQ application team.High quality of products to limit the design efforts.Best Value Savings through both technical innovation and competitive pricing.電子產業MarketTrend半導體產業公司排名EMS排名開發新供應商之邏輯開發新供應商之邏輯FoxconnPSLFoxconnAVLPotential2ndSourcesScorecardSQRM Qualification開發新供應商的方法ASUSMSIGigabyteSoltekCompetition AnalysisCompetition AnalysisCompetition Analysis Competition Analysis (continued)Competition Analysis Competition Analysis (continued)供應商管理qSupplier Certification ProcessSupplier Assessment QuestionnaireqFoxconn Supplier RequirementsSupply Chain Management RequirementsSupplier Quality Management RequirementsqSupplier Performance Scorecard qPreferred and Restricted Supplier ProcessqSupplier SER/RoHS Management ProcessqSupplier PCN/ECN Management ProcessSupplier Management ProcessesScorecard 系統建立系統建立目的目的 經由經由 Foxconn 全球統一的系統持續的全球統一的系統持續的 監控關鍵供應商的績效。監控關鍵供應商的績效。整合各個事業處的輸入，整合各個事業處的輸入，對供應商的對供應商的 績效做全面的了解。績效做全面的了解。透過系統流程持續優化供應商；評透過系統流程持續優化供應商；評 選績優績差供應商（選績優績差供應商（PSL/RSL）,以以 達優勝劣汰之目的。達優勝劣汰之目的。Scorecard 系統的發展系統的發展歷程歷程20031、建立電子、建立電子化評分平臺。化評分平臺。2、推廣至、推廣至14家家BU，1家客戶。家客戶。20021、收集並、收集並匯整資料。匯整資料。2、做可行、做可行性分析。性分析。1、制定評分系統流、制定評分系統流 程文件。程文件。2、系統自動生成供、系統自動生成供應商績效分析資料。應商績效分析資料。3、優化評分平臺。、優化評分平臺。4、推廣至、推廣至26家家 BU，4 家客戶。家客戶。Q4Q1 Q2Q32004系統化、合理化、系統化、合理化、標準化、資訊化、網絡化標準化、資訊化、網絡化Scorecard 系統系統特特點點 1.是一個是一個 e 化的系統。化的系統。3.具有全面的，可量測的標準。具有全面的，可量測的標準。2.Foxconn 全球共用一個全球共用一個 平臺進行輸入。平臺進行輸入。4.具有自動計算供應商得具有自動計算供應商得 分的功能。分的功能。Scorecard 系統系統特特點點 5.自動生成供應商分級自動生成供應商分級資料及績效分析圖表。資料及績效分析圖表。6.供應商和客戶從網站上供應商和客戶從網站上 獲取相關信息。獲取相關信息。7.跟供應商具有互動機制。跟供應商具有互動機制。(供應商可在線即時反饋供應商可在線即時反饋）Scorecard 供應商供應商分佈狀況分佈狀況 Scorecard 供應商採購金供應商採購金 額佔相關額佔相關BU採購金額的採購金額的 82%。績優供應商績優供應商(PSL)約約佔加佔加 入所有入所有Scorecard供應商的供應商的 20%。加入加入Scorecard 的供應商的供應商 佔所有佔所有AVL 37%。利用利用2-8 法則法則選取關鍵供應商選取關鍵供應商Supplier Scorecard ModelACTIVE31PASSIVE36PCB3CONNECTOR3LEVEL 1017ASIC ChipsetSIS,INTEL,NVIDIAASIC Audio Codec REALTEK,ADIASIC LANPh REALTEK,BROADCOMASIC Super I/O WINBOND,ITEASIC Clock Generator IDT,REALTEK,ICSASIC-1394 Chip TIROM-FWHPMC,SST,WINBONDROM-Serial EEPROMCATALYST,ATMELROM-LPC PMC,SSTROM-ISA FLASHSSTROM-SPI FLASH PMC,SSTLINEAR ICs-OP AMP ON,TILINEAR ICs-Audio PWR AmpPHILIPS,CMD,TILINEAR ICs-RS232 UTC,TILINEAR ICs-Voltage RegulatorAME,ANPEC,CHAMPIONLINEAR ICs-PWM&DRVRSEMTECH,RICHTEK,INTERSILLOGIC ICs 74-SerialPHILIPS,TIMOSFETPWR AOS,INFINEON,ONMOSFET-OTHERSPANJIT,AOS,APECTRANSISTOR PHILIPS,PANJIT,DIODES,DIODES PHILIPS,PANJIT,DIODES,LED KINGBRIGHT,EVERLIGHTCAP ALUMINUM(GENERAL PURPOSE)GSC,TEAPO,G-LUXONCAP ALUMINUM(HIGH)OST,RUBYCON,NICHICONCAP -ALUMINUM(OS-CON)FUJITSU,SANYOCAP -ALUMINUM(POSCAP)EPCOS,PANASONIC,KEMETCAP-ALUMINUM(SPCAP)PANASONICCAP MLCC (LOW VALUE)DARFON,WALSIN,YAGEOCAP-MLCC(HIGH VALUE)AVX,TAIYO,YAGEOCAP-MLCC(ARRAY)WALSIN,YAGEOCAP TANTALUM AVX,KEMET,VISHAYCRYSTAL/OSC EPSON,RALTRON,TQGFUSE LITTELFUSE,RAYCHEM,PTTCINDUCTOR-COILTRIO,YAGEO,TAI-TECHINDUCTOR CHIP INDSUNLORD,YAGEO,JKMTINDUCTOR CHIP BEADSUNLORD,YAGEO,JKMTINDUCTOR FILTERSUNLORD,TAIYO,YAGEOINDUCTOR TRANSFORMERPULSE,DELTARESISTOR (GENERAL PURPOSE)WALSIN,TA-I,KOARESISTOR(PRECISE RESISTOR)KOA,CYNTECBATTERY-NEWSUN,PANASONICHEAT-SINKEUMAX,FOXCONNPOLYSWITCHLITTELFUSE,RAYCHEM,PTTCCPU-AMD,INTELHDD-3.5”SEAGATE,WDHDD-2.5”HGSTODD-H/HBTC,HLDSODD-SLIMPANASONICFDD-PANASONICKBCHICONY,BTCMOUSE-LOGITECH,KYEMEMORY MODULEMICRON,NANYAMODEM CARD-AMBIT,LITEONTV TURN CARD LEADTEKVGA CARD-LEADTEKM/B-ECSFoxconn PSLQ404 THANK YOU!
