[精选]无铅生产物料管理培训教材33419.pptx

无铅生产物料管理无铅生产物料管理顾霭云顾霭云内容内容一元器件采购技术要求一元器件采购技术要求二二无铅元器件、无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估、焊膏的选择与评估三三表面组装元器件的运输和存储表面组装元器件的运输和存储四四 SMDSMD潮湿敏感等级潮湿敏感等级及去潮烘烤原则及去潮烘烤原则五从有铅向无铅过度时期生产线管理五从有铅向无铅过度时期生产线管理 材材料料兼兼容容性性、材材料料识识别别、元元器器件件编编号号方方式式、材料控制自动化材料控制自动化一元器件采购技术要求一元器件采购技术要求稳定的原材料货源与质量稳定的原材料货源与质量 是保证是保证SMT质量的基础。质量的基础。供应链管理供应链管理1 采购控制采购控制 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。采购合格产品。制定一套严格的进货检验和验证制度。制定一套严格的进货检验和验证制度。SMTSMTSMTSMT主要控制：元器件、主要控制：元器件、主要控制：元器件、主要控制：元器件、工艺材料、工艺材料、工艺材料、工艺材料、PCBPCBPCBPCB加工加工加工加工质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。（1）对采购过程的控制）对采购过程的控制a.a.根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响大小来决定其控制的程度，可大小来决定其控制的程度，可大小来决定其控制的程度，可大小来决定其控制的程度，可根据采购产品的重要根据采购产品的重要根据采购产品的重要根据采购产品的重要性，将性，将性，将性，将供方供方供方供方和和和和采购产品采购产品采购产品采购产品分为分为分为分为A A、B B、C C三类三类三类三类。对分包。对分包。对分包。对分包和生产外包等和生产外包等和生产外包等和生产外包等“外包过程外包过程外包过程外包过程”，按采购条款控制。，按采购条款控制。，按采购条款控制。，按采购条款控制。b.b.对供方提供产品的能力作评价对供方提供产品的能力作评价对供方提供产品的能力作评价对供方提供产品的能力作评价。对供方要有一套选。对供方要有一套选。对供方要有一套选。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，择、评定和控制的办法，择、评定和控制的办法，择、评定和控制的办法，向合格供方采购向合格供方采购向合格供方采购向合格供方采购。（2）对采购产品实施检验、验证、）对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求确保采购产品满足规定的要求要制定一套严格的要制定一套严格的要制定一套严格的要制定一套严格的进货检验进货检验进货检验进货检验和和和和验证制度验证制度验证制度验证制度，检验人员、，检验人员、，检验人员、，检验人员、设备和检验规程都到位。设备和检验规程都到位。设备和检验规程都到位。设备和检验规程都到位。（3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。二二无铅元器件、无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估、焊膏的选择与评估1 1无铅元器件的评估无铅元器件的评估无铅元器件的评估无铅元器件的评估2 2无铅无铅无铅无铅PCBPCB的评估的评估的评估的评估3 3无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估来料检测主要项目来料检测主要项目来料检测主要项目来料检测主要项目1无铅元器件的评估无铅元器件的评估元器件质量控制元器件质量控制(a)尽量定点采购尽量定点采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、电性能、外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。(c)防静电措施。防静电措施。(d)注意防潮保存。注意防潮保存。(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。条件能保证元器件的质量不至于受损。a a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。有无污染物。b b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。求相符。c SOTc SOT、SOICSOIC的引脚不能变形的引脚不能变形,对引线间距为对引线间距为0.65mm0.65mm以下的以下的多引线器件多引线器件QFPQFP其引脚共面性应小于其引脚共面性应小于0.1mm0.1mm（可通过贴装（可通过贴装机光学检测）。机光学检测）。d d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。响元器件性能和可靠性。SMC/SMD主要检测项目：主要检测项目：可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性加工车间可做以下外观检查：加工车间可做以下外观检查：加工车间可做以下外观检查：加工车间可做以下外观检查：可焊性、耐焊性测试方法可焊性、耐焊性测试方法检测的焊端无铅波峰焊元件可焊性试验无铅波峰焊元件可焊性试验无铅回流焊元件可焊性试验无铅回流焊元件可焊性试验无铅波峰焊元件耐焊接热试验无铅波峰焊元件耐焊接热试验无铅回流焊元件耐焊接热试验无铅回流焊元件耐焊接热试验2无铅无铅PCB的评估的评估目前应用最多的目前应用最多的PCBPCB材料材料FR-4FR-4耐高温极限耐高温极限240240无铅工艺对无铅工艺对PCB的要求的要求无铅工艺要求高玻璃化转变温度无铅工艺要求高玻璃化转变温度无铅工艺要求高玻璃化转变温度无铅工艺要求高玻璃化转变温度g g g g。要求低热膨胀系数要求低热膨胀系数要求低热膨胀系数要求低热膨胀系数CTECTECTECTE。要求要求要求要求d(d(d(d(径向、纬向尺寸变化）稳定性好。径向、纬向尺寸变化）稳定性好。径向、纬向尺寸变化）稳定性好。径向、纬向尺寸变化）稳定性好。高耐热性：高耐热性：高耐热性：高耐热性：T T T T288288288288（耐（耐（耐（耐288288288288的高温剥离强度，不分层）的高温剥离强度，不分层）的高温剥离强度，不分层）的高温剥离强度，不分层）PCBPCB吸水率小（吸水率小（吸水率小（吸水率小（PCBPCB吸潮也会造成焊接缺陷）吸潮也会造成焊接缺陷）吸潮也会造成焊接缺陷）吸潮也会造成焊接缺陷）g g是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。决定材料性能的临界温度。决定材料性能的临界温度。决定材料性能的临界温度。在在在在SMTSMT焊接过程中，焊接温焊接过程中，焊接温焊接过程中，焊接温焊接过程中，焊接温度远远高于度远远高于度远远高于度远远高于PCBPCB基板的基板的基板的基板的g g，造成造成造成造成PCBPCB的的的的热变形热变形热变形热变形，严重时，严重时，严重时，严重时会会会会损坏元器件损坏元器件损坏元器件损坏元器件。应适当选择应适当选择应适当选择应适当选择g g较高的基材较高的基材较高的基材较高的基材 无铅工艺要求高玻璃化转变温度无铅工艺要求高玻璃化转变温度gPCB热应力会损坏元件热应力会损坏元件 当焊接温度增加时，多层结构当焊接温度增加时，多层结构当焊接温度增加时，多层结构当焊接温度增加时，多层结构PCBPCBPCBPCB的的的的Z Z Z Z轴与轴与轴与轴与XYXYXYXY方向的层压方向的层压方向的层压方向的层压材料、玻璃纤维、以及材料、玻璃纤维、以及材料、玻璃纤维、以及材料、玻璃纤维、以及CuCuCuCu之间的之间的之间的之间的CTECTECTECTE不匹配，将在不匹配，将在不匹配，将在不匹配，将在CuCuCuCu上产生上产生上产生上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCBPCBPCBPCB层数、层数、层数、层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及厚度、层压材料、焊接曲线、以及厚度、层压材料、焊接曲线、以及厚度、层压材料、焊接曲线、以及CuCuCuCu的分布、过孔的几何形的分布、过孔的几何形的分布、过孔的几何形的分布、过孔的几何形状（如纵横比）等。状（如纵横比）等。状（如纵横比）等。状（如纵横比）等。克服多层板金属化孔断裂的措施：克服多层板金属化孔断裂的措施：克服多层板金属化孔断裂的措施：克服多层板金属化孔断裂的措施：凹蚀工艺凹蚀工艺凹蚀工艺凹蚀工艺电镀前在孔内侧除掉树电镀前在孔内侧除掉树电镀前在孔内侧除掉树电镀前在孔内侧除掉树脂脂脂脂/玻璃纤维，以增强金属化孔壁与多玻璃纤维，以增强金属化孔壁与多玻璃纤维，以增强金属化孔壁与多玻璃纤维，以增强金属化孔壁与多层板的结合力。凹蚀深度为层板的结合力。凹蚀深度为层板的结合力。凹蚀深度为层板的结合力。凹蚀深度为13-2013-20mm。凹蚀示意图凹蚀示意图 要求低热膨胀系数要求低热膨胀系数CTE 高耐热性：高耐热性：高耐热性：高耐热性：薄板还用薄板还用薄板还用薄板还用FR-4FR-4厚板采用厚板采用厚板采用厚板采用 FR-5 FR-5低成本：低成本：低成本：低成本：FR-5FR-5 的成本比较高；的成本比较高；的成本比较高；的成本比较高；FR-4 FR-4 CEMn CEMn（表面和芯部由不同（表面和芯部由不同（表面和芯部由不同（表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基材料构成的刚性复合基材料构成的刚性复合基材料构成的刚性复合基CCLCCL，简称，简称，简称，简称CEMCEM）PCB吸潮也会造成焊接缺陷吸潮也会造成焊接缺陷PCBPCB分层分层分层分层焊盘附着力降低焊盘附着力降低焊盘附着力降低焊盘附着力降低阻焊膜起泡、脱落阻焊膜起泡、脱落阻焊膜起泡、脱落阻焊膜起泡、脱落锡珠锡珠锡珠锡珠焊点润湿性差焊点润湿性差焊点润湿性差焊点润湿性差等等等等因此因此因此因此PCBPCB受潮也需要去潮烘烤受潮也需要去潮烘烤受潮也需要去潮烘烤受潮也需要去潮烘烤PCB加工质量检测报告加工质量检测报告 PCB加工质量检测报告（续）加工质量检测报告（续）a PCBa PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMTSMT印印制电路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印制电路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等）到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等）b PCB b PCB的外形尺寸应一致，的外形尺寸应一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基准标志等应的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。满足生产线设备的要求。c PCB c PCB允许翘曲尺寸：波峰焊允许翘曲尺寸：波峰焊0.80.81%，再流焊再流焊 0.75 0.75%向上向上/凸面：最大凸面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm长度长度 凸面凸面 最大最大0.5mm/0.5mm/整块整块PCBPCB长度方向长度方向 向下向下/凹面：最大凹面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm长度长度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整块整块PCBPCB长度方向长度方向SMTSMT加工厂对印加工厂对印加工厂对印加工厂对印制电路板制电路板制电路板制电路板(PCB)(PCB)的检测项目的检测项目的检测项目的检测项目3无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估（a a a a）无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便）无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便）无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便）无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别。主要根据电子产品来选择。剂清洗、水清洗等方面的差别。主要根据电子产品来选择。剂清洗、水清洗等方面的差别。主要根据电子产品来选择。剂清洗、水清洗等方面的差别。主要根据电子产品来选择。例如尽量选择与元件焊端一致的合金成分。例如尽量选择与元件焊端一致的合金成分。例如尽量选择与元件焊端一致的合金成分。例如尽量选择与元件焊端一致的合金成分。（b b b b）应应多选择几家公司的焊膏做工艺试验多选择几家公司的焊膏做工艺试验多选择几家公司的焊膏做工艺试验多选择几家公司的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱膜，对印刷性、脱膜性、触变性、粘结性、润湿性以及焊点缺陷、残留物等做性、触变性、粘结性、润湿性以及焊点缺陷、残留物等做比较和评估比较和评估比较和评估比较和评估，有条件的企业可对焊膏进行认证和测试有条件的企业可对焊膏进行认证和测试有条件的企业可对焊膏进行认证和测试有条件的企业可对焊膏进行认证和测试。有有有有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证。（c c c c）由于润湿性差，因此由于润湿性差，因此无铅焊膏的管理比有铅更加严格无铅焊膏的管理比有铅更加严格无铅焊膏的管理比有铅更加严格无铅焊膏的管理比有铅更加严格。锡膏认证测试内容锡膏认证测试内容锡粉粒径及形状锡粉粒径及形状锡粉粒径及形状锡粉粒径及形状助焊剂含有量助焊剂含有量助焊剂含有量助焊剂含有量黏度测试黏度测试黏度测试黏度测试黏着指数测试黏着指数测试黏着指数测试黏着指数测试印刷性测试印刷性测试印刷性测试印刷性测试铬酸银试验铬酸银试验铬酸银试验铬酸银试验铜镜试验、铜板腐蚀试验铜镜试验、铜板腐蚀试验铜镜试验、铜板腐蚀试验铜镜试验、铜板腐蚀试验卤素含有量试验卤素含有量试验卤素含有量试验卤素含有量试验锡球试验锡球试验锡球试验锡球试验坍塌试验坍塌试验坍塌试验坍塌试验湿润性试验等湿润性试验等湿润性试验等湿润性试验等无无铅焊膏铅焊膏物理特性的评估物理特性的评估项目项目项目项目特性值特性值试验方法试验方法水溶液阻抗（.m）1103以上IPC-TM-650助焊剂含有量（wt%）10.50.03 IPC-TM-650卤素含量（wt%）0.070.02 IPC-TM-650铜镜腐蚀试验合格IPC-TM-650粉末形状及粒度（um）型号1 型号2IPC-TM-650球形1038球形2045熔点（）216221 IPC-TM-650助焊剂中氟化物试验不含氟化物IPC-TM-650绝缘阻抗40 90%11012以上IPC-TM-65085 85%5108以上助焊剂残渣腐蚀性试验无腐蚀IPC-TM-650无无铅焊膏铅焊膏物理特性的评估物理特性的评估项目（续）项目（续）印刷性型号1型号2IPC-TM-6500.4mm间距0.5mm间距黏度（Pa.s）18020 IPC-TM-650印刷性塌陷性无0.2mm桥连IPC-TM-650加热性塌陷性无0.2mm桥连IPC-TM-650粘着性初期1.0N以上IPC-TM-65024小时后1.0N以上湿润率wetting 2级（铜板）IPC-TM-650锡球试验初期13级IPC-TM-65024小时后13级回流后残余物粘着性无粘着性IPC-TM-650迁移试验无发生IPC-TM-650三三表面组装元器件的运输和存储表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会（国际电工委员会IECIEC标准）标准）不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。运输条件运输条件运输条件运输条件应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。最低温度：最低温度：40 温度变化：在温度变化：在40 /3030 范围内范围内低压：低压：30Kpa压力变化：压力变化：6Kpa/min运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。上的力。总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好1010天。天。运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。货舱空运。不建议海运。存储条件存储条件温度：温度：40 3030 相对湿度：相对湿度：10%10%75%总共存储时间：不应超过总共存储时间：不应超过2 2年（从制造到用户使用）。年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。到用户手中至少有一年的使用期。存储期间不应打开最小包装单元（存储期间不应打开最小包装单元（SPUSPU），），SPU SPU最好保最好保持原始包装。持原始包装。不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。使用时遵循先到先用的原则使用时遵循先到先用的原则静电敏感元器件（静电敏感元器件（SSDSSD）运输、存储、使用要求）运输、存储、使用要求(a)SSD(a)SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。(b)(b)存放存放SSDSSD的库房相对湿度：的库房相对湿度：30 3040%RH40%RH。(c)SSD(c)SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。用具有防静电性能的容器。(d)(d)库房里，在放置库房里，在放置SSDSSD器件的位置上应贴有防静电专用器件的位置上应贴有防静电专用标签。标签。防静电警示标志防静电警示标志(e)(e)发放发放SSDSSD器件时应用目测的方法，在器件时应用目测的方法，在SSDSSD器件的原包器件的原包装内清点数量。装内清点数量。四四 SMDSMD潮湿敏感等级潮湿敏感等级及去潮烘烤原则及去潮烘烤原则（1 1）SMDSMDSMDSMD潮湿敏感等级潮湿敏感等级潮湿敏感等级潮湿敏感等级（2 2 2 2）湿敏元件管理措施湿敏元件管理措施湿敏元件管理措施湿敏元件管理措施（3 3 3 3）去潮烘烤原则去潮烘烤原则去潮烘烤原则去潮烘烤原则（4 4 4 4）去潮处理注意事项）去潮处理注意事项）去潮处理注意事项）去潮处理注意事项（1 1）SMDSMD潮湿敏感等级潮湿敏感等级敏感性敏感性 芯片拆封后置放环境条件芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间）1 1级级 30 30，90%RH 90%RH 无限期无限期2 2级级 30 30，60%RH 160%RH 1年年 2a2a级级 30 30，60%RH 460%RH 4周周3 3级级 30 30，60%RH 16860%RH 168小时小时4 4级级 30 30，60%RH 7260%RH 72小时小时5 5级级 30 30，60%RH 4860%RH 48小时小时5a5a级级 30 30，60%RH 2460%RH 24小时小时（2）湿敏元件管理措施）湿敏元件管理措施（a）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度（b）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签（c）对已受潮元件进行去潮处理）对已受潮元件进行去潮处理（d）再流焊时）再流焊时缓慢升温缓慢升温缓慢升温缓慢升温；尽量降低峰值温度；尽量降低峰值温度；尽量降低峰值温度；尽量降低峰值温度；让小元件等着大元件达到焊接条件。让小元件等着大元件达到焊接条件。让小元件等着大元件达到焊接条件。让小元件等着大元件达到焊接条件。（3）湿敏元件去潮烘烤原则）湿敏元件去潮烘烤原则a a 领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。湿敏元件降级使湿敏元件降级使湿敏元件降级使湿敏元件降级使用，根据用，根据用，根据用，根据温度每提高温度每提高温度每提高温度每提高1010，潮湿敏感元件（，潮湿敏感元件（，潮湿敏感元件（，潮湿敏感元件（MSLMSL）的敏感）的敏感）的敏感）的敏感度升一级的推理，度升一级的推理，度升一级的推理，度升一级的推理，过去不被看作湿敏的元件（包括连接器过去不被看作湿敏的元件（包括连接器过去不被看作湿敏的元件（包括连接器过去不被看作湿敏的元件（包括连接器和某些无源元件）也必须谨慎处理。和某些无源元件）也必须谨慎处理。和某些无源元件）也必须谨慎处理。和某些无源元件）也必须谨慎处理。包括包括包括包括PCBPCB受潮处理。受潮处理。受潮处理。受潮处理。b b 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮。开封后检查包装对于有防潮要求的器件，检查是否受潮。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度内附的湿度显示卡，当指示湿度2020（在（在235235时时读取）读取）,说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级在在12511251下烘烤下烘烤1248h1248h。（4 4）去潮处理注意事项）去潮处理注意事项a a 应把器件码放在耐高温应把器件码放在耐高温(大于大于150)150)防静电塑料托盘中进行烘烤；防静电塑料托盘中进行烘烤；b b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；c c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。形和损坏。对于有防潮要求器件的存放和使用：对于有防潮要求器件的存放和使用：开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度2020的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度度3030，相对湿度，相对湿度6060的环境下的环境下7272小时（小时（4 4级）内完成贴装；当天级）内完成贴装；当天没有贴完的器件，应存放在没有贴完的器件，应存放在233233、相对湿度、相对湿度2020的环境下。的环境下。五从有铅向无铅过度时期生产线管理五从有铅向无铅过度时期生产线管理1 1过渡的特殊阶段过渡的特殊阶段过渡的特殊阶段过渡的特殊阶段的可靠性问题的可靠性问题的可靠性问题的可靠性问题令人担忧令人担忧令人担忧令人担忧2 2必须考虑相容性必须考虑相容性必须考虑相容性必须考虑相容性(材料、工艺、设计材料、工艺、设计材料、工艺、设计材料、工艺、设计)3 3元器件、元器件、元器件、元器件、PCBPCB、工艺材料的识别、工艺材料的识别、工艺材料的识别、工艺材料的识别4 4元器件编号方式元器件编号方式元器件编号方式元器件编号方式5 5材料管理自动化材料管理自动化材料管理自动化材料管理自动化6 6生产线设置验证生产线设置验证生产线设置验证生产线设置验证7 7可追溯性与材料清单可追溯性与材料清单可追溯性与材料清单可追溯性与材料清单1过渡的特殊阶段的可靠性问题过渡的特殊阶段的可靠性问题令人担忧令人担忧当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、等方面都没有标准，材料、印制板、元器件、检测、等方面都没有标准，材料、印制板、元器件、检测、等方面都没有标准，材料、印制板、元器件、检测、等方面都没有标准，甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性是非常让人们担忧的。现阶段的无铅工艺，特别是在是非常让人们担忧的。现阶段的无铅工艺，特别是在是非常让人们担忧的。现阶段的无铅工艺，特别是在是非常让人们担忧的。现阶段的无铅工艺，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。时会发生严重的可靠性问题。时会发生严重的可靠性问题。时会发生严重的可靠性问题。有的有的有的有的SMTSMT加工厂，虽然还没有启动无铅工艺，但是也遇加工厂，虽然还没有启动无铅工艺，但是也遇加工厂，虽然还没有启动无铅工艺，但是也遇加工厂，虽然还没有启动无铅工艺，但是也遇到了无铅元器件，特别是到了无铅元器件，特别是到了无铅元器件，特别是到了无铅元器件，特别是BGAC SPBGAC SP和和和和LLPLLP。有的元件厂。有的元件厂。有的元件厂。有的元件厂已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件了，已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件了，已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件了，已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件了，这种这种这种这种知道采购的器件是无铅的情况还不可怕，因为可以知道采购的器件是无铅的情况还不可怕，因为可以知道采购的器件是无铅的情况还不可怕，因为可以知道采购的器件是无铅的情况还不可怕，因为可以通过提高焊接温度，一般提高到通过提高焊接温度，一般提高到通过提高焊接温度，一般提高到通过提高焊接温度，一般提高到230235230235就可以。就可以。就可以。就可以。还有还有还有还有一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过度一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过度一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过度一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过度阶段普遍情况是无铅焊料、无铅工艺和有铅焊端混用，阶段普遍情况是无铅焊料、无铅工艺和有铅焊端混用，阶段普遍情况是无铅焊料、无铅工艺和有铅焊端混用，阶段普遍情况是无铅焊料、无铅工艺和有铅焊端混用，其可靠性还是可以被接受的。但是其可靠性还是可以被接受的。但是其可靠性还是可以被接受的。但是其可靠性还是可以被接受的。但是最糟糕的是无意中遇最糟糕的是无意中遇最糟糕的是无意中遇最糟糕的是无意中遇到了无铅元器件，生产前没有发现，生产中还是采用有到了无铅元器件，生产前没有发现，生产中还是采用有到了无铅元器件，生产前没有发现，生产中还是采用有到了无铅元器件，生产前没有发现，生产中还是采用有铅焊料和有铅工艺，结果非常糟糕，铅焊料和有铅工艺，结果非常糟糕，铅焊料和有铅工艺，结果非常糟糕，铅焊料和有铅工艺，结果非常糟糕，因为有铅焊料、有因为有铅焊料、有因为有铅焊料、有因为有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用效果最差。铅工艺和无铅焊端混用效果最差。铅工艺和无铅焊端混用效果最差。铅工艺和无铅焊端混用效果最差。2必须考虑相容性必须考虑相容性(材料、工艺、设计材料、工艺、设计)（1 1）材料相容性）材料相容性）材料相容性）材料相容性 焊料合金和助焊剂焊料合金和助焊剂焊料合金和助焊剂焊料合金和助焊剂 焊料和元器件焊料和元器件焊料和元器件焊料和元器件 焊料和焊料和焊料和焊料和PCBPCB焊盘涂镀层焊盘涂镀层焊盘涂镀层焊盘涂镀层（2 2）工艺相容性（再流焊、波峰焊和返修工艺）工艺相容性（再流焊、波峰焊和返修工艺）工艺相容性（再流焊、波峰焊和返修工艺）工艺相容性（再流焊、波峰焊和返修工艺）（3 3）设计相容性）设计相容性）设计相容性）设计相容性（1）材料相容性）材料相容性 无铅焊料需较高的焊接温度，因此助焊剂应耐高温；无铅焊料需较高的焊接温度，因此助焊剂应耐高温；还要考虑助焊剂和焊料合金间的化学反应，否则会影响还要考虑助焊剂和焊料合金间的化学反应，否则会影响焊膏的流变学特性；焊膏的流变学特性；无铅焊膏中助焊剂的比例多，焊后残留物多，应考虑无铅焊膏中助焊剂的比例多，焊后残留物多，应考虑ICT测试针的穿透性；测试针的穿透性；还应考虑还应考虑助焊剂残留物助焊剂残留物电电迁移方面影响。迁移方面影响。（a a）焊料合金和助焊剂间的相容性）焊料合金和助焊剂间的相容性）焊料合金和助焊剂间的相容性）焊料合金和助焊剂间的相容性无铅合金的助焊剂必须重新配制无铅合金的助焊剂必须重新配制无铅合金的助焊剂必须重新配制无铅合金的助焊剂必须重新配制（b）焊料和元器件相容性（前向后向）焊料和元器件相容性（前向后向）因此过度阶段务必注意制定严格的物料管理制度，千因此过度阶段务必注意制定严格的物料管理制度，千因此过度阶段务必注意制定严格的物料管理制度，千因此过度阶段务必注意制定严格的物料管理制度，千万不能把有铅、无铅的元器件和焊膏等材料混淆。万不能把有铅、无铅的元器件和焊膏等材料混淆。万不能把有铅、无铅的元器件和焊膏等材料混淆。万不能把有铅、无铅的元器件和焊膏等材料混淆。无铅焊料、无铅工艺与有铅元件（向前）是兼容的无铅焊料、无铅工艺与有铅元件（向前）是兼容的无铅焊料、无铅工艺与有铅元件（向前）是兼容的无铅焊料、无铅工艺与有铅元件（向前）是兼容的有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端（向后）是不兼容的有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端（向后）是不兼容的有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端（向后）是不兼容的有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端（向后）是不兼容的再流焊工艺中再流焊工艺中再流焊工艺中再流焊工艺中SAC焊料与有铅焊端混用，其可靠性焊料与有铅焊端混用，其可靠性普遍认为是可以被接受的，但普遍认为是可以被接受的，但含铋焊料与有铅焊端含铋焊料与有铅焊端含铋焊料与有铅焊端含铋焊料与有铅焊端混用是不相容的，混用是不相容的，混用是不相容的，混用是不相容的，BiBiBiBi与与与与PbPbPbPb会形成会形成会形成会形成93939393的熔点，将严的熔点，将严的熔点，将严的熔点，将严重影响可靠性。重影响可靠性。重影响可靠性。重影响可靠性。波峰焊工艺中波峰焊工艺中波峰焊工艺中波峰焊工艺中无论采用无论采用无论采用无论采用SAC还是还是SC焊料，不允许使焊料，不允许使用有铅元件，因此用有铅元件，因此锡锅中的含铅量必须予以监控锡锅中的含铅量必须予以监控锡锅中的含铅量必须予以监控锡锅中的含铅量必须予以监控。过渡阶段的过渡阶段的过渡阶段的过渡阶段的无铅焊接无铅焊接无铅焊接无铅焊接会用到有铅元件会用到有铅元件会用到有铅元件会用到有铅元件有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。特别是特别是特别是特别是无铅无铅无铅无铅BGAC SPBGAC SP是不能用于有铅工艺的是不能用于有铅工艺的是不能用于有铅工艺的是不能用于有铅工艺的。有铅焊料先熔，而有铅焊料先熔，而无铅焊球不能完全熔化，使无铅焊球不能完全熔化，使无铅焊球不能完全熔化，使无铅焊球不能完全熔化，使BGABGA、CSPCSP一侧原来的结构被破坏而造成失效。一侧原来的结构被破坏而造成失效。一侧原来的结构被破坏而造成失效。一侧原来的结构被破坏而造成失效。如果焊接前发现了无铅元件，如果焊接前发现了无铅元件，如果焊接前发现了无铅元件，如果焊接前发现了无铅元件，首先要检查元件的最首先要检查元件的最首先要检查元件的最首先要检查元件的最高承受温度和潮湿敏感度，进行去潮处理，然后在高承受温度和潮湿敏感度，进行去潮处理，然后在高承受温度和潮湿敏感度，进行去潮处理，然后在高承受温度和潮湿敏感度，进行去潮处理，然后在元件能够承受的温度下，将峰值温度提高到元件能够承受的温度下，将峰值温度提高到元件能够承受的温度下，将峰值温度提高到元件能够承受的温度下，将峰值温度提高到230235230235就可以。就可以。就可以。就可以。过渡阶段的过渡阶段的过渡阶段的过渡阶段的有铅焊接有铅焊接有铅焊接有铅焊接会遇到无铅元件会遇到无铅元件会遇到无铅元件会遇到无铅元件（c）焊料和）焊料和PCB焊盘涂镀层相容性焊盘涂镀层相容性1 1、用非铅金属或无铅焊料合金取代、用非铅金属或无铅焊料合金取代、用非铅金属或无铅焊料合金取代、用非铅金属或无铅焊料合金取代Sn/PbSn/Pb热风整平热风整平热风整平热风整平（HASLHASL）2、化学镀化学镀Ni和浸镀金（和浸镀金（ENIC）3、CuCu表面涂覆表面涂覆表面涂覆表面涂覆OSPOSP4、浸银工艺（浸银工艺（IAg）5、浸锡工艺（、浸锡工艺（ISnSn）无铅无铅无铅无铅P PCBCB焊盘涂镀层主要有：焊盘涂镀层主要有：焊盘涂镀层主要有：焊盘涂镀层主要有：1 1、用非铅金属或无铅焊料合金取代、用非铅金属或无铅焊料合金取代、用非铅金属或无铅焊料合金取代、用非铅金属或无铅焊料合金取代Sn/PbSn/Pb热风整平热风整平热风整平热风整平（HASLHASL）可焊性好，但可焊性好，但平整度较差，很难用于窄间距及小元件平整度较差，很难用于窄间距及小元件。2、化学镀化学镀Ni和浸镀金（和浸镀金（ENIC）具有良好的可焊性，但存在具有良好的可焊性，但存在“金脆金脆金脆金脆”和和“黑焊盘黑焊盘黑焊盘黑焊盘”现象。现象。3、CuCu表面涂覆表面涂覆表面涂覆表面涂覆OSPOSP可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能回流很多可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能回流很多可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能回流很多可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能回流很多次，双面板回流工艺要注意，并次，双面板回流工艺要注意，并次，双面板回流工艺要注意，并次，双面板回流工艺要注意，并需要应用适合无铅高温的需要应用适合无铅高温的需要应用适合无铅高温的需要应用适合无铅高温的OSPOSP材料。材料。材料。材料。4 4、浸银工艺（、浸银工艺（、浸银工艺（、浸银工艺（I IAgAg）是低成本的化学镀是低成本的化学镀是低成本的化学镀是低成本的化学镀NiNi和浸镀金（和浸镀金（和浸镀金（和浸镀金（ENICENIC）替代工艺。）替代工艺。）替代工艺。）替代工艺。但要精确控制但要精确控制但要精确控制但要精确控制I IAgAg的化学配方、厚度、表面平整度、的化学配方、厚度、表面平整度、的化学配方、厚度、表面平整度、的化学配方、厚度、表面平整度、以及银层内有机元素的分布等参数。以及银层内有机元素的分布等参数。以及银层内有机元素的分布等参数。以及银层内有机元素的分布等参数。5 5、浸锡工艺（、浸锡工艺（、浸锡工艺（、浸锡工艺（I ISnSn）I ISnSn比较便宜，新板的润湿性较好，但存贮一段时比较便宜，新