分离型显示驱动芯片产业发展前景预测与投资战略规划.docx

分离型显示驱动芯片产业发展前景预测与投资战略规划一、 汽车芯片行业发展分析我国作为汽车销售大国，每年汽车的销售总量约为2500万辆，占全球30%以上。而在全球的芯片市场当中，我国的生产规模则只有150亿，占全球产能的45%，关键零部件MCU等基本上都靠国外芯片企业供应，进口度超过了80%90%。在芯片制造商方面，目前市场上的MCU供应商大多都是国外企业，国内做车规级MCU产品的企业并不多。因此，加快推动我国芯片产业链发展成为当下的一大重点。汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，当前国内汽车电子自给率还比较低，增长潜力较大。目前，士兰微、国芯科技等多家公司车规级芯片已经出货，多家汽车芯片概念股披露了车芯新进展。面对汽车芯片的爆发机遇，本土半导体厂商正在迎头赶上。长叁角车规级芯片企业由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款;其中，传感器、控制芯片、计算芯片款数合计占比445%。二、 射频芯片发展分析工信部再次召开加快5G发展专题会，要求加快网络建设，丰富5G技术应用场景，发展基于5G的平台经济，带动5G终端设备等产业发展。射频芯片发展和应用推广将是自动识别行业的一场技术革命。而RFID在交通物流行业的应用更是为通信技术提供了一个崭新的舞台，将成为未来电信业有潜力的利润增长点之一。射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI（RFSiconOnInsulator）产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、GlobalFoundries、TowerJazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。芯片产业的发展从集体进入高点再急速滑坡，仅仅用了不到一年的时间。其中有两个原因，第一，是因为最大的客户中国一直被打压，想要扩大芯片进口量，也少有外国厂商敢出售;第二，是因为消费降级，电子产品的出货量极具下滑，对芯片的需求量也大大降低。但这对于国内的芯片厂商来说，确实一次发展的机遇。从国际上看，芯片产业经过了几十年的发展，早已步入发展的成熟阶段，产业格局早已固定，快要成为一个夕阳产业。但就国内市场而言，中国芯片产业起步较晚，尚未形成固定的发展格局，加上中国对芯片的需求量在，却不能在国际市场上得到满足，政府也对芯片产业加大了芯片投入，再加上物联网和人工智能的迅速发展，几个因素叠加，让芯片产业在中国成为了朝阳产业，进入了新一轮的爆发期。就国内芯片厂商而言，只要迅速提升技术实力，就能在这个档口抓住发展的机遇，站上芯片产业的封口。据了解，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电（TSMC）、格罗方德（GlobalFoundries）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Towerjazz）、力晶（PowerChip）、世界先进（VIS）、华虹、东部高科（DongbuHiTek）、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。全球集成电路/芯片下游终端需求主要以通信类（含智能手机），PC/平板，消费电子，汽车电子。半导体产业除了传统通信类设备及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据领先地位，同时各类集成电路产品需求不断增长。2020年12月全国电子计算机整机产量为48068万台，同比增长445%，全年累计产量为405092万台，累计增长16%。半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。根据应用的半导体材料的不同，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。2019年，我国光伏组件产量986GW，同比增长170%。截至2020年，我国光伏累计装机预计将达240吉瓦，是2015年末432吉瓦装机的56倍。LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，因其工作时发热量低、节能高效，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品，成为新一代的优质照明光源，目前已经广泛的运用在生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域。中国LED照明市场产值规模由2015年的2596亿元增长到2018年的4155亿元，年均复合增长率达到1697%，增速高于全球平均水平。预计到2021年，中国LED照明市场产值有望达到5900亿元，2019-2021年仍有望能保持超过12%的年均复合增长水平。2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，十三五期间年均复合增长率为196%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。三、 进入芯片行业的壁垒（一）芯片行业技术壁垒集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。同时，对于显示芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，更需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，面板显示技术发展更新速度快，新型显示技术不断进入市场，下游终端设备市场的需求也不断发生变化，这要求行业内的企业具有强大的技术和研发响应能力，能够根据下游应用市场的变化情况及时更新自身产品技术，满足市场需求，同时需要企业拥有丰富的技术经验和技术储备。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。（二）芯片行业客户资源壁垒集成电路与终端电子产品的性能、安全性相关性极高，芯片不仅需要满足客户的性能指标需求，还需要具备高可靠性。行业内客户普遍对供应商资质认证的门槛高、时间长，但进入供应商体系后，芯片设计企业与客户的合作关系将长期保持相对稳定，客户切换供应商的可能性也相对较小，这要求集成电路设计企业拥有良好的客户资源积累。集成电路设计企业在整个产业上的整合能力需要一个持续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的壁垒之一。（三）芯片行业人才壁垒集成电路设计行业是典型的人才密集型行业。研发与创新能力是集成电路设计企业的核心竞争力之一，也是集成电路设计企业实现长期稳定发展的根本动力。集成电路设计企业的研发与创新能力需要由大量高水平、经营丰富的研发团队力量作保障。稳定、高质量的研发力量能够有效保障企业日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。目前行业内知名企业的研发团队均由行业经验丰富、技术研发能力较强的人员组成，研发体系完善、成熟。随着集成电路设计行业的高速发展，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。（四）芯片行业供应链资源壁垒在Fabless模式下，集成电路设计企业专注于芯片的研发、设计和销售，产品生产制造环节委托给晶圆代工厂完成，芯片封测环节委托给封测厂商完成。这要求集成电路设计企业具备良好的产业链资源获取和管理能力。在实际运营中，集成电路设计企业在研发阶段就需要与晶圆厂、封测厂展开沟通协作，以确保产品质量稳定可靠、成本控制得当以及产能供应稳定。此外，在产品需求旺季，由于产品需求量大、交期时间短、订单集中度高，集成电路设计企业往往需要寻找多家测试代工厂进行产品测试，这对企业的产能获取、供应链管理能力提出了更高的要求。四、 集成电路设计行业概况集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多等特点。随着5G、物联网、人工智能、移动智能终端等新兴应用领域的深入发展，集成电路设计行业在集成电路行业乃至一国国民经济中的重要性也愈发凸显。此外，集成电路行业专业化分工的趋势加剧，也带动集成电路设计行业市场快速增长。全球集成电路设计行业较为集中，美国集成电路设计企业处于全球领先地位。我国集成电路设计企业仍处于行业发展的初级阶段，高端芯片长期依赖进口。据国家海关总署发布信息，2021年我国芯片进口金额为4，3255亿美元；而根据ICInsights公开数据，2021年我国芯片自给率仅为167%。不断提高我国集成电路设计行业的国产化率将成为当前行业发展的主旋律之一，我国集成电路设计企业也将借此迎来较大的发展空间。五、 芯片行业细分市场发展趋势到2025年，中国的集成电路制造业规模将增加到432亿美元。那时，中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5，779亿美元的75%。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高。目前，世界芯片库存处于10余年来最高水平，全球芯片行业周期性逆风和美国对华芯片禁令正在打击行业需求。芯片领域是高科技产业发展的必争之地。当今世界已步入数字化智能化时代，需要万亿级芯片。先进芯片是移动设备、电动汽车和游戏机的核心，是自动驾驶汽车、5G互联网、云服务和人工智能等下一代技术的基础，成为现代生活的重要组成部分。实现十四五规划纲要裡中国芯片自给率2025年达到70%的发展目标，必须用好政府有形之手和市场无形之手。六、 芯片行业前景展望过去15年来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到192%，远高于全球45%的年均复合增长率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分市场占有率低于05%。相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预计到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的194%，远低于70%的自给率目标。据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长07个百分点，到2025年增加35个百分点至194%。2020年，在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元（占365%），仅占中国1，434亿美元集成电路市场的59%。台积电、SK海力士、叁星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。