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中职 电子技术工艺基础第6版第3章电子课件 （高教版）第3章 表面组装技术表面组装技术 3.1表面组装技术的特点表面组装技术的特点 1.便于自动化装配 2.可靠性高 3.生产效率高 4.装配密度高 5.降低了生产成本 6.电路的高频特性好3.2表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别 1.元器件的区别 2.印制电路板的区别 3.组装方法与焊接方法的区别3.3 表面组装工艺流程表面组装工艺流程 1 再流焊工艺流程 采用再流焊安装方式的工艺流程是：固定基板涂焊膏贴装表面安装元器件低温固化再流焊清洗检测。2 波峰焊工艺流程 采用波峰焊安装方式的工艺流程是：安装基板点胶贴片固化波峰焊清洗检测。3混合焊组装方式的工艺流程 混合焊组装是指即采用波峰焊，又采用再流焊的组装方式。3.4 表面组装焊接工艺表面组装焊接工艺 1.波峰焊 波峰焊是借助于泵的作用，使焊料的液面形成一个或两个焊料波，当焊料波接触己安装好元器件的印制电路板（PCB）时从而完成对焊点的焊接。2.再流焊 再流焊又称重熔焊或称回流焊。再流焊是把具有一定流动性的糊状焊膏涂在印制板规定贴片的位置上，然后将元器件粘在印制版上，经烘干处理后再进行焊接。3.再流焊与波峰焊相比具有的优点是：(1)用再流焊焊接元器件时，可使不良的焊点率降到最低点。(2)用再流焊可对要求较高的元器件进行焊接，如体积很小的片式电阻、电容及采用LCCC封装、PLCC封装和BGA封装的集成电路等3.5 表面组装元器件的安装方式表面组装元器件的安装方式 1.单面混合安装。元器件全部安装在印制电路板的一侧，采用的方式有：先贴后插 或先插后贴。2.双面混合安装。元器件分别安装在印制电路板的两测，常采用的方式是将表面元器件(SMC/SMD)贴于A、B面，把通孔插装元器件（THT）都安装在A面。3.全部采用表面元器件的安装。该种安装方式可分为单面表面元器件的贴装和双面表面元器件的贴装。3.6 表面组装用印制电路板表面组装用印制电路板 1.对表面安装印制电路板的要求 表面安装对印制电路板的要求要比通孔安装的高。由于表面安装的特点，使用的基板尺寸的稳定性要高、高温特性要好。而且要求基板的机械特性和绝缘特性必须能满足安装质量和电器性能的要求。2.表面安装印制电路板的种类 (1)无机材料的电路基板 常用的是陶瓷电路基板。(2)有机材料的电路基板 常用的是环氧玻璃纤维板、环氧芳族聚酰胺纤维板、聚酰亚胺玻璃纤维板、聚酰亚胺石英板、聚酰亚胺芳族聚酰胺纤维板、聚四氟乙烯玻璃纤维板等。其中环氧玻璃纤维板应用最为广泛。3.7表面安装元器件 一、表面安装元器件的分类 1.按表面安装元器件形状分 有圆柱形、矩形、扁平形、不规则形等。2.按表面安装元器件功能分 有无源元器件（SMC）、有源元器件（SMD）和机电元件。二、片式电阻器 1.片式电阻器的尺寸代码片式电阻器的尺寸代码 片式电阻器的尺寸代码是以它们的外形尺寸命名的(长宽)，同时用此尺寸来表示它们的外形大小。外形尺寸由4个数字组成，并且用英制或公制进行表示。用英制尺寸表示外形的称为英制代码，用公制尺寸表示外形的称为公制代码，英制代码与公制代码的比较如下页所示，应用较多的为英制代码。英制代码与公制代码的比较 英制代码 (英寸)公制代码 (mm)25126432201050251210322512063216080520120603160804021005举例说明 如英制代码为0603的片式电阻，其中06表示0.06英寸（电阻长度），03表示0.03英寸（电阻宽度）。公制代码为3225的片式电阻，其32表示3.2mm（电阻长度），25表示2.5mm（电阻宽度）。2.片式电阻器的阻值标注方法片式电阻器的阻值标注方法 (1)电阻体上的标注方法电阻体上的标注方法 采用三位数字标注用此种方法表示片式电阻器的阻值，其误差为5%，并采用E24标准阻值系列。三位数的前两位是有效数字，第三位数是10的指数，即有效数字后面零的个数。如203表示20000、即20k、100表示10、562表示5.6k、101表示100。当阻值小于10时用R表示小数点，如6R8表示6.8、5R6表示5.6，R62表示0.62、R47表示0.47等。片式电阻器的跨接线为0，标注方法是000 采用四位数字标注 用此种方法表示片式电阻器的阻值，其误差为1%，并采用E96标准阻值系列。四位数的前三位是有效数字，第四位数字表示零的个数。如5901表示 5.9k。、2000表示200、6R80表示6.8、3004表示3M等。采用色环标注 当片式电阻器为圆柱形时其阻值采用色环标注法：三色环表示法，第一、二条色环表示有效数字，第三条色环表示有效数字后面零的个数。四色环表示法，第一、二条色环表示有效数字，第三条色环表示有效数字后面零的个数，第四条色环表示阻值允许误差。(2)编带上的标注方法 片式电阻器多数采用编带包装，其阻值就打印在编带上，标注方法同电阻体上的标注方法。在编带上的标注除有阻值大小外，还标有其它参数，如尺寸代码、产品代号、阻值误差、温度系数、包装方式等。三、片式电位器 片式电位器的阻值为线性的、而且是无手动旋转轴的电位器。它可以分为片状、圆柱状和扁平矩形状。根据结构的不同可分为敞开式、全密封式、微调式和防尘式几种。由于安装方法的不同，可分为立式和卧式两种。四、片式电容器 1.片式电容器的种类。有极性电容器：电解电容 无极性电容器：片式瓷介电容器、片式有机薄膜电容器、片式云母电容器等。其中片式多层瓷介电容器应用最为广泛2.片式电容器的容量标注 (1)数码标注法：数码标注方法与片式电阻器的标注方法相同，不再重述。(2)字母加数字的标注法：在片式电容器的表面标出两个字符，第一个字符是英文字母，代表有效数字；第二个字符是数字，表示有效数值后的个数，如表2.2所示。电容量的单位是皮法（pF）。容量标识数字表示的有效数字 (3)颜色加字母的标注法：颜色加一个字母的标注方法是在电容器的表面涂上某一颜色，再标注一个字母，电容量的单位为pF。不同的颜色与字母的组合均代表不同的数值。如：蓝色与A，表示100pF；红色与E，表示3pF等。表2.4是颜色与数值所代表的容值。片式电容器的外形尺寸代码 片式电容器的外形尺寸代码与片式电阻相同可采用公制，也可采用英制。现多数采用英制尺寸代码。常用的系列有1825、1812.、1210、1206、0805等 片五、片式电感器 1.片式电感器的种类 (1)线绕型片式电感器 (2)多层片式电感器 (3)片式磁珠 2.片式电感器电感量的标注 电感量一般直接标在电感器上。电感量的单位有nH、H两种，用N或R表示小数点。当用nH作单位时，用 N代替小数点，如2N2表示2.2nH，10N表示10nH。当用H作单位时，则用R代替小数点，如2R2表示2.2H、R10表示0.1H，100表示10H、101表示100H。3.片式电感器的尺寸代码 片式电感器的规格尺寸通常采用片式电阻器的尺寸代码表示。六、片式二极管 1.片式二极管的封装 (1)圆柱形片式二极管，多数采用玻璃封装且没有引线，而是在两端装有金属帽作为正、负极。该种封装的片式二极管多数为高速开关管、稳压管和通用二极管。标有黑色条的一端为负极，另一端则为正极。外形尺寸有3.5mm1.5mm或5.2mm2.7mm等几种。(2)矩形片式二极管，一般有三条较短的引线，即三个引脚，由于内部结构的不同其引脚的功能也不同，在使用时应注意分辨。一般情况下标有白色标记的就为负极。2.片式二极管的型号 片式二极管的型号很多，有国产型号，也有美国的型号，日本型号等。而且有的生产厂还标有自己的型号。总之片式二极管的型号是不规范的。常用的型号有1N、2D、1S等，大部分型号是沿用了插装二极管的型号。3.片式二极管的种类 常用的片式二极管有片式稳压二极管、片式发光二极管、片式整流二极管、片式开关二极管。还有片式肖特基二极管和片式快恢复二极管等。七、片式三极管 1.片式三极管的种类：有普通型、超高频型、高反压型、功率型等。2.片式三极管的封装形式：主要有SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-252几种。用的较多的是SOT-23和SOT-89。SOT-23有三个短引脚，SOT-89封装外形较大多用于功率晶体管，并且有四个引脚，其中集电极占有两个。3.片式三极管的型号：多数采用了插装式三极管的型号，但由于体积较小，有的则标注代号，代号的意义可通过查看有关的半导体器件手册找出相对应的型号与性能参数。八、片式集成电路 片式集成电路的种类(按封装形式分)1.小型封装集成电路，2.方形扁平封装集成电路 3.PLCC封装集成电路 4.LCCC封装集成电路 5.焊球阵列引脚封装集成电路片式元器件外形 片式电阻器外形 片式电容器外形片式元器件外形 片式电位器 片式电感器片式元器件外形 片式二极管外形 片式三极管外形片式集成电路外形 QFP封装外形 BGA封装外形(焊球阵列)PLCC封装外形