专题资料（2021-2022年）HDI板加工流程图.ppt

聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖內鑽 製作流程製作流程作業內容作業內容及目的及目的裁板把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制程加工內層一壓埋鑽埋鍍埋塞內層二二壓MASKLASER在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修)L3/L4內層線及圖樣之制作使用補強材料以使上,下增層成為四層板作為L2/L5層與層導通之通道表面鍍銅,使L2/L5層能導通用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性.L2/L5層線路及圖樣之制作使用補強材料,以使上,下增層成為六層板在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!.用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5)外層聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖電鍍防焊制作選化制作電性測試包裝入庫流程流程OSP最終檢查L1/L6層線路及圖樣之制作作業內容作業內容及目的及目的表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用以高電壓進行板子之電性確認板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質.合格品依客戶需求進行包裝及入庫成型將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸鑽孔作為L1/L6層與層導通之通道裁切前板子裁板机裁切后板子內層鑽孔機內鑽后板子微影-前處理壓膜前微影-壓膜機壓膜后自動曝光機曝光后顯影后蝕刻后去膜后AOI檢測機CVR修補機補線機黑化前黑化線黑化后P/P裁切機組合壓合壓合后板子基板裁切机X-RAY鑽靶機撈邊機水平磨邊機鑽孔機HOLE-CHECK檢查機水平電鍍線電鍍后板子塞孔前板子塞孔機塞孔后板子電鍍烤箱MASK后板子鐳射鑽孔機PLASMA去膠渣去黑膜BLASER AOILaser去黑膜后板防焊前處理防焊噴塗防焊曝光機曝光后板子顯影線顯影后板子防焊后烘烤箱選化制作-前處理選化制作-壓膜選化制作-曝光選化制作-顯影選化制作-化金化金去膜后成型前成型成型后電性測試最終檢驗OSP包裝前包裝后裝箱后