贴片工艺培训.pptx

减少印刷缺陷曲线的设定常见问题分析 目目 录录第1页/共14页锡锡 膏膏 的的 印印 刷刷机器自动印刷所要注意的几点：A A、印刷的速度B B、压力C C、脱模速度D D、钢网上的锡膏量E E、在钢网上的静止时间第2页/共14页回流曲线的设置回流曲线的设置130。C160。C205-220。C183。CMax slope+=3。C/s温度温度时间时间回流区回流区冷却区冷却区均温区均温区预热区预热区熔化阶段熔化阶段Max slope-=4。C/s第3页/共14页回流曲线的目的与功能回流曲线的目的与功能形成外观优良的焊点；形成外观优良的焊点；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善焊点强度；改善焊点强度；功能功能为生产的为生产的PCB确定正确的工艺设定；确定正确的工艺设定；检验工艺的连续性和稳定性检验工艺的连续性和稳定性.目的目的第4页/共14页回流曲线各区的功能回流曲线各区的功能Preheat 预热区预热区的功能的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度注意事项注意事项从室温到100，升温速率在2-3/Sec.否则1、太快，会引起热敏元件的破裂 2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发第5页/共14页Soak 均温区均温区的功能的功能1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化注意事项注意事项1、一定要平稳的升温2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务，容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠第6页/共14页Reflow 回流区回流区的功能的功能 将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接注意事项注意事项1、时间太短，焊点不饱满2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久3、温度太高，残留物会被烧焦第7页/共14页Cooling 冷却区冷却区的功能的功能1、最好和回流区曲线成镜像关系 注意事项注意事项形成良好且牢固的焊点2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固第8页/共14页立 碑常见问题分析常见问题分析1 1、焊盘设计2 2、贴装精度3 3、印刷是否均匀4 4、均温区是否太短第9页/共14页锡 珠1 1、锡膏解冻时间是否足够2 2、网底是否定时清洗3 3、钢网太厚4 4、钢网开口形状5 5、贴片压力是否过大6 6、升温时，速度太快7 7、车间的温、湿度第10页/共14页连 锡1 1、印刷压力太大或太小2 2、网底没有定时清洗，有残留锡膏3 3、钢网变形造成连锡4 4、在进行手工校正时造成连锡5 5、回流前的高温时间太长第11页/共14页虚 焊1 1、焊盘或元件氧化严重2 2、印锡不均匀3 3、预热区升温过快4 4、均温区时间太短5 5、焊盘设计与元器件尺寸配合第12页/共14页谢 谢 大 家！第13页/共14页感谢您的观看！第14页/共14页