音频功率放大器.pptx

集成中频放大电路集成中放电路通常采用三级具有恒流源、直接耦合、宽通带的差动放大器。由于集成中放电路本身没有谐振电路，因此采用声面波滤波器，以获得集成中频放大器所需要的频率特性。各集成中放电路结构大致相同，现仅以TA7611AP为例简单介绍如下。结构如图7-10所示。第1页/共12页第2页/共12页第3页/共12页蓝牙适配器的总线类型总线类型可分为ISA总线、PCI总线和USB总线。ISA总线以16位传送数据，标称速度能够达到10M。PCI总线以32位传送数据，速度较快。目前市面上大多是10M和100M的PCI总线。随着USB接口的逐渐普及，现有的蓝牙适配器基本上都为USB总线的。USB总线即UniversalSerialBus，通用串行总线，是IBM、Intel、Microsoft、Compaq、NEC等几大世界著名厂商联合制订的一种新型串行接口，它已成为电脑与外调设备（如：键盘，磁带机，打印机，可写入光盘机等）之间标准的接口。该接口不但负载能力好，而且易用性也好，具有“即插即用”的功能，最多可串接127个外设，支持即时声音播放及影像压缩。第4页/共12页T7024蓝牙芯片的应用电路及封装管脚框图T7024蓝牙芯片的应用电路及封装管脚框图T7024参考应用电路T7024功能框图/T7024BlockDiagramT7024蓝牙芯片管脚引脚定义：Table2-1.PinDescriptionPinSymbolFunction1LNA_OUTLow-noiseamplifieroutput2RX_ONRXactivehigh3PUPower-upactivehigh4R_SWITCHResistortoGNDsetsthePINdiodecurrent5SWITCH_OUTSwitchedcurrentoutputforPINdiode6GNDGround7LNA_INLow-noiseamplifierinput8GNDGround第5页/共12页9 VS_LNA Supply voltage input for low-noise amplifier10 GND Ground11 V3_PA_OUT Inductor to power supply and matching network for power amplifier output12 V3_PA_OUT Inductor to power supply and matching network for power amplifier output13 V3_PA_OUT Inductor to power supply and matching network for power amplifier output14 GND Ground15 RAMP Power ramping control input16 V2_PA Inductor to power supply for power amplifier17 V2_PA Inductor to power supply for power amplifier18 GND Ground19 V1_PA Supply voltage for power amplifier20 PA_IN Power amplifier inputSlug GND GroundT7024蓝牙芯片资料介绍The T7024 is a monolithic SiGe transmit/receive front-end IC with power amplifier,low-noise amplifier and T/R switch driver.It is especially designed for operation inTDMA systems like Bluetooth and WDCT.Due to the ramp-control feature and a very low quiescent current,an external switchtransistor for VS is not required.第6页/共12页第7页/共12页使用时，直接删除本页！精品课件，你值得拥有！精品课件，你值得拥有！第8页/共12页使用时，直接删除本页！精品课件，你值得拥有！精品课件，你值得拥有！第9页/共12页使用时，直接删除本页！精品课件，你值得拥有！精品课件，你值得拥有！第10页/共12页第11页/共12页感谢您的观看！第12页/共12页