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计算机英文术语英文术语完全介绍1、C P U 中央处理器。3DNow!（3D no waiting）ALU（Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元）AGU（Address Generation Units,地址产成单元）BGA（Ball Grid Array,球状矩阵排列）BH T（branch prediction table,分支预测表）BPU（Branch Processing Unit,分支处理单元）Brach Pediction（分支预测）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体）CISC（Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle,时钟周期）COB（Cache on board,板上集成缓存）COD（Cache on Die,芯片内集成缓存）CPGA（Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列）CPU（Center ProcessingUnit,中央处理器）Data Forwarding（数据前送）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus,双独立总线）EC（Embedded Controller,嵌入式控制器）Embedded Chips（嵌入式处理器）EPIC（explicitly parallel instruction code,并行指令代码）FADD（Floationg Point Addition,浮点加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide,浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态）F F T （f a st F ouri e r tra nsf orm,快速热欧姆转换）F I D （F I D：F re que nc y i de nti f y,频率鉴别号码）1F I F O （F i rst I nput F i rst O utput,先入先出队列）f li p-c h i p（芯片反转）F L O P （F loa ti ng P oi nt O pe ra ti ons P e r S e c ond,浮点操作/秒）F M U L （F loa ti ong P oi nt M ulti pli c a ti on,浮点乘）F P U （F loa t P oi nt U ni t,浮点运算单元）F S U B （F loa ti ong P oi nt S ub tra c ti on,浮点减）H L-P B G A （表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）I A （I nte l A rc h i te c ture,英特尔架构）I C U （I nstruc ti on C ontrol U ni t,指令控制单元）I D （i de nti f y,鉴别号码）I D F （I nte l D e ve lope r F orum,英特尔开发者论坛）I E U （I nte g e r E xe c uti onU ni ts,整数执行单元）I M M （I nte l M ob i le M odule,英特尔移动模块）I nstruc ti ons C a c h e （指令缓存）I nstruc ti on C olori ng （指令分类）I P C （I nstruc ti ons P e r C loc k C y c le,指令/时钟周期）I S A （i nstruc ti on se ta rc h i te c ture,指令集架构）K N I （K a t ma i N e w I nstruc ti ons,K a tma i 新指令集，即 S S E）L a te nc y （潜伏期）L D T （L i g h tni ng D a ta T ra nsport,闪电数据传输总线）L oc a l I nte rc onne c t（局域互连）M E S I （M odi f i e d,E xc lusi ve,S h a re d,I nva li d：修改、排除、共享、废弃）M M X （M ulti M e di a E xte nsi ons,多媒体扩展指令集）M M U （M ulti me di a U ni t,多媒体单元）M F L O P S （M i lli on F loa ti ong P oi nt/S e c ond,每秒百万个浮点操作）M H z （M i lli on H e rtz,兆赫兹）M P （M ulti-P roc e ssi ng,多重处理器架构）M P S （M ulti P roc e ssor S pe c i f i c a ti on,多重处理器规范）M S R s（M ode l-S pe c i f i cR e g i ste rs,特别模块寄存器）N A O C （no-a c c ount O ve rC loc k,无效超频）2NI（Non-InteL 非英特尔）OLGA（Organic Land Grid Array,基板栅格阵列）OoO（Out of Order,乱序执行）PGA（Pin-Grid Array,引脚网格阵列，耗电大）PR（Performance Rate,性能比率）PSN（Processor Serial numbers,处理器序列号）PIB（Processor In a Box,盒装处理器）PPGA（Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装）PQFP（Plastic Quad FlatPackage,塑料方块平面封装）RAW（Read after Write,写后读）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机）SEC（Single Edge Connector,单边连接器）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt,系统管理中断）SMM（System ManagementMode,系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing,对称式多重处理架构）SOI（Silicon-on-insulator,绝缘体硅片）SONC（System on a chip,系统集成芯片）SPEC（System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations,平方根计算）SSE （Str ea m i n g SIMD E x ten s i o n s,单一指令多数据流扩展）Sup er s c a l a r （超标量体系结构）3TC P（Ta p e C a r r i er Pa c k a ge,薄膜封装，发热小）Thr o ughp ut（吞吐量）TLB （Tr a n s l a te Lo o k s i de B uffer s,翻译旁视缓冲器）USWC （Un c a c hea b l edSp ec ul a ti ve Wr i te C o m b i n a ti o n,无缓冲随机联合写操作）VA LU（Vec to r A r i thm eti c Lo gi c Un i t,向量算术逻辑单元）VLIW（Ver y Lo n gIn s tr uc ti o n Wo r d,超长指令字）VPU（Vec to r Per m uta te Un i t,向量排列单元）VPU（vec to r p r o c es s i n g un i ts,向量处理单元，即处理MMX、SSE 等 SIMD 指令的地方）2、主板A D 1 MM（a dva n c ed D ua l In-l i n e Mem o r y Mo dul es,高级双重内嵌式内存模块）A MR（A udi o /Mo dem Ri s er；音效/调制解调器主机板附加直立插卡）A HA （A c c el er a ted Hub A r c hi tec tur e,加速中心架构）A SK IR（A m p l i tude Shi ftKey ed In fr a-Red,长波形可移动输入红外线）A TX（A T E x ten d,扩展型 A T）B IOS（B a s i c In p ut/Outp ut Sy s tem,基本输入/输出系统）C SE （C o n fi gur a ti o nSp a c e E n a b l e,可分配空间）D B （D evi c e B a y,设备插架）D M I（D es k to p Ma n a gem en t In ter fa c e,桌面管理接口）E B （E x p a n s i o n B us,扩展总线）E ISA （E n ha n c ed In dus tr y Sta n da r d A r c hi tec tur e,增强形工业标准架构）E MI（E l ec tr o m a gn eti c In ter fer en c e,电磁干扰）E SC D （E x ten ded Sy s tem C o n fi gur a ti o n D a ta,可扩展系统配置数据）F B C （F r a m e B uffer C a c he,帧缓冲缓存）F i r eWi r e（火线，即 IE E E 1 3 9 4 标准）F SB （F r o n t Si de B us,前置总线,即外部总线）4F WH（F i r m wa r e Hub,固件中心）G MC H（G r a p hi c s&Mem o r y C o n tr o l l er Hub,图形和内存控制中心）G PIs （G en er a l Pur p o s e In p uts,普通操作输入）I C H（In p ut/Outp ut C o n tr o l l er Hub,输入/输出控制中心）IR（i n fr a r ed r a y,红外线）Ir D A （i n fr a r ed r a y,红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）ISA （In dus tr y Sta n da r d A r c hi tec tur e,工 业标准架构）ISA （i n s tr uc ti o n s eta r c hi tec tur e,工业设置架构）MD C （Mo b i l e D a ughter C a r d,移动式子卡）MRH-R（Mem o r y Rep ea ter H u b,内存数据处理中心）MRH-S（SD RA M Rep ea ter Hub,SD RA M数据处理中心）MTH（Mem o r y Tr a n s fer H u b,内存转换中心）NG IO（Nex t G en er a ti o n In p ut/Outp ut,新一代输入/输出标准）P6 4 H（6 4-b i t PC I C o n tr o l l er Hub,6 4 位 PC I 控制中心）PC B （p r i n ted c i r c ui tb o a r d,印刷电路板）P C B A（P r in te d C ir c u it B o a r d Asse m b l y,印刷电路板装配）P C I （P e r ip h e r a lC o m p o n e n t I n te r c o n n e c t,互连外围设备）P C I S I G （P e r ip h e r a l C o m p o n e n tI n te r c o n n e c t S p e c ia l I n te r e st G r o u p,互连外围设备专业组）P O S T （P o w e r O n S e l f T e st,加电自测试）RN G （Ra n d o m n u m b e r G e n e r a to r,随机数字发生器）RT C （Re a l T im e C l o c k,实时时钟）KB C （Ke y B r o a d C o n tr o l,键盘控制器）S B A（S id e B a n d Ad d r e ssin g,边带寻址）S M A（S h a r e M e m o r y Ar c h ite c tu r e,共享内存结构）S T D （S u sp e n d T o D isk,磁盘唤醒）S T R（S u sp e n d T o RAM,内存唤醒）S VR（S w itc h in g Vo l ta g e Re g u l a to r,交换式电压调节）U S B （U n iv e r sa l S e r ia lB u s,通用串行总线）U S D M （U n if ie d S y ste m D ia g n o stic M a n a g e r,统一系统监 5 测管理器）VI D （Vo l ta g e I d e n tif ic a tio n D e f in itio n,电压识别认证）VRM （Vo l ta g eRe g u l a to r M o d u l e,电压调整模块）Z I F（Z e r o I n se r tio n Fo r c e,零插力）主板技术技嘉AC O P S:Au to m a tic C P U O v e r l l e a t P r e v e n tio n S y ste m （C P U 过热预防系统）S I V:S y ste m I n f o r m a tio n Vie w e r （系统信息观察）磐英E S D J （E a sy S e ttin g D u a l J u m p e r,简化 C P U 双重跳线法）浩鑫U P T （U S B、P AN E L、L I N K、T V-O U T 四重接口）芯片组AC P I （Ad v a n c e d C o n f ig u r a tio n a n d P o w e r I n te r f a c e,先进设置和电源管理）AG P （Ac c e l e r a te d G r a p h ic s P o r t,图形加速接口）I/O （I n p u t/O u tp u t,输入/输出）M I O C （M e m o r y a n d I/O B r id g e C o n tr o l l e r,内存和 I/O 桥控制器）N B C （N o r th B r id g e C h ip,北桥芯片）P I I X （P C I 1 S A/I D E Ac c e l e r a to r,加速器）P S E 3 6 （P a g e S iz e E x te n sio n 3 6 b it,3 6 位页面尺寸扩展模式）P X B （P C I E x p a n d e r B r id g e,P C I 增强桥）RC G （RAS/C AS G e n e r a to r,RAS/C AS 发生器）S B C （S o u th B r id g e C h ip,南桥芯片）S M B （S y ste m M a n a g e m e n t B u s,全系统管理总线）S P D （S e r ia l P r e se n c e D e te c t,内存内部序号检测装置）S S B （S u p e r S o u thB r id g e,超级南桥芯片）T D P （T r ito n D a ta P a th,数据路径）6T S C （T r ito n S y ste m C o n tr o l l e r,系统控制器）Q P A（Q u a d P o r t Ac c e l e r a tio n,四接口加速）3、显示设备AS I C （Ap p l ic a tio n S p e c if ic I n te g r a te d C ir c u it,特殊应用集成电路）AS C （Au to-S iz in g a n d C e n te r in g,自动调效屏幕尺寸和中心位置）B L A（B e a r n L a n d in g Ar e a,电子束落区）C RC （C y c l ic a l Re d u n d a n c y C h e c k,循环冗余检查）C RT （C a th o d e Ra y T u b e,阴极射线管）D D C （D isp l a y D a ta C h a n n e l,显示数据通道）D FL （D y n a m ic Fo c u s L e n s,动态聚焦）D FS （D ig ita l Fl e x S c a n,数字伸缩扫描）D I C （D ig ita l I m a g e C o n tr o l,数字图像控制）D ig ita l M u l tisc a n I I （数字式智能多频追踪）D L P （d ig ita l L ig h t P r o c e ssin g,数字光处理）D O S D （D ig ita l O n S c r e e n D isp l a y,同屏数字化显示）D P M S （D isp l a y P o w e rM a n a g e m e n t S ig n a l l in g,显示能源管理信号）D Q L （D y n a m ic Q u a d r a p o l e L e n s,动态四极镜）D S P （D ig ita l S ig n a l P r o c e ssin g,数字信号处理）E FE AL （E x te n d e d Fie l d E l l ip tic a l Ap e r tu r e L e n s,可扩展扫描椭圆孔镜头）FRC （Fr a m e Ra te C o n tr o l,帧比率控制）L C D （l iq u id c r y sta l d isp l a y,液晶显示屏）L C O S （L iq u id C r y sta l O n S il ic o n,硅上液晶）L E D （l ig h t e m ittin g d io d e,光学二级管）L-S AG I C （L o w P o w e r-S m a l 1 Ap e r tu r e G 1 w ih t I m p r e g n a te d C a th o d e,低电压光圈阴极管）L VD S （L o w Vo l ta g e D if f e r e n tia l S ig n a l,低电压差动信号）M A L S （M u l t i A s t i g m a t i s m L e n s S y s t e m,多重散光聚焦系 7 统）M D A （M o n o c h r o m e A d a p t e r,单色设备）MS（Magnetic Sensors,磁场感应器）Porous Tungsten（活性鸨）RSDS（Reduced Swing Differential Signal,小幅度摆动差动信号）Shadow Mask（阴罩式）TDT（Timeing Detection Table,数据测定表）TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun,鸨传输阴级射线枪）TFT（thin film transistor,薄膜晶体管）VAGP（Variable Aperature Grille Pitch,可变间距光栅）VBI（Vertical BlankingInterval,垂直空白间隙）VDT（Video Display Terminals,视频显示终端）VRR（Vertical Refresh Rate,垂直扫描频率）4、视频3D（Three Dimensional,三维）3DS（3D SubSystem,三维子系统）AE（Atmospheric Effects,雾化效果）AFR（Alternate Frame Rendering,交替渲染技术）Anisotropic Filtering（各向异性过滤）APPE（Advanced Packet Parsing Engine,增强形帧解析引擎）AV（Analog Video,模拟视频）Back Buffer（后置缓冲）Backface culling（隐面消除）Battle for Eyeballs（眼球大战，各 3 D 图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）Bilinear Filtering（双线性过滤）CG（Computer Graphics,计算机生成图像）Clipping（剪贴纹理）Clock Synthesizer（时钟合成器）8compressed textures（压缩纹理）Concurrent Command Engine（协作命令引擎）Center Processing Unit Utilization（中央处理器占用率）DAC（Digital to AnalogConverter,数模传换器）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）DFP（Digital Flat Panel,数字式平面显示器）DFS:Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）Dithering（抖动）Directional Light（方向性光源）DME:Direct Memory Execute（直接内存执行）DOF（Depth of Field,多重境深）dot texture blending（点型纹理混和）Double Buffering（双缓冲区）DIR（Direct Rendering Infrastructure,基层宜接渲染）DVI（Digital VideoInterface,数字视频接口）DxR（DynamicXTended Resolution,动态可扩展分辨率）DXTC（Direct X TextureCompress,DirectX纹理压缩，以 S3TC为基础）Dynamic Z-buffering（动 态 Z 轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景E-DDC（Enhanced Display Data Channel,增强形视频数据通道协议，定义了显示输出i与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）Edge Anti-aliasing（边缘抗锯齿失真）E-EDID（Enhanced Extended Identification Data,增强形扩充身份辨识数据,定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）Execute Buffers（执行缓冲区）environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）Extended Burst Transactions（增强式突发处理）Front Buffer（前置缓冲）Fl a t （平面描影）9Fr a m e s r a t e i s K i n g （帧数为王）FS A A （Fu l l S c e n e A n t i a l i a s i n g,全景抗锯齿失真）Fo g （雾化效果）f l i p d o u b l e b u f f e r e d （反转双缓存）f o g t a b l e q u a l i t y（雾化表画质）GA R T （Gr a p h i c A d d r e s s R e m a p p n g T a b l e,图形地址重绘表）Go u r a u d S h a d i n g （高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）GP U （Gr a p h i c s P r o c e s s i n g U n i t,图形处理器）GT E（Ge n e r a l i ze d T i m i n g Fo r m u l a,一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）I I A L （H a r d wa r e A b s t r a c t i o n L a ye r,硬件抽像化层）h a r d wa r e m o t i o n c o m p e n s a t i o n （硬件运动补偿）H DT V （h i g h d e f i n i t i o n t e l e v i s i o n,高清晰度电视）H EL:H a r d wa r e Em u l a t i o nL a ye r （硬件模拟层）h i g h t r i a n g l e c o u n t （复杂三角形计数）I C D（I n s t a l l a b l e C l i e n t Dr i v e r,可安装客户端驱动程序）I DC T （I n v e r s eDi s c r e t e C o s i n e T r a n s f o r m,非连续反余弦变换，Ge Fo r c e 的 DV D硬件强化技术）I m m e d i a t e M o d e （直接模式）I P P R （I m a g e P r o c e s s i n g a n d P a t t e r n R e c o g n i t i o n,图像处理和模式识别）l a r g e t e xt u r e s （大型纹理）L F（L i n e a r Fi l t e r i n g,线性过滤,即双线性过滤）l i g h t i n g （光源）L o c a l P e r i p h e r a l B u s （局域边缘总线）m i p m a p p i n g （M I P 映射）M o d u l a t e （调制混合）M o t i o n C o m p e n s a t i o n （动态补偿）m o t i o n b l u r （动态模糊）M P P S （M i l l i o n P i xe l s P e r S e c o n d,百力个像素/秒）M u l t i-R e s o l u t i o n M e s h （多重分辨率组合）M u l t i T h r e a d e d B u s M a s t e r （多重主控）Multitexture（多重纹理）10nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）partial texture downloads（并行纹理传输）Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）PC（Perspective Correction,透视纠正）PGC（Parallel Graphics Configuration,并行图像设置）pixel（P 像素,屏幕上的像素点）point light（一般点光源）point sampling（点采样技术，又叫邻近 MIP 映射）Precise Pixel Interpolation（精确像素插值）Procedural textures（可编程纹理）RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter,随机存储器数/模转换器）Reflection mapping（反射贴图）render（着色或演染）S3（Sight、Sound Speed,视频、音频、速度）S3TC（S3 Texture Compress,S3 纹理压缩，仅支持 S3 显卡）S3TL（S3Transformation&Lighting,S 3 多边形转换和光源处理）Screen Buffer（屏幕缓冲）SDTV（Standard Definition Television,标准清晰度电视）Shading（描影）Single Pass Multi-Texturing（单通道多纹理）SL1（Scanline Interleave,扫描线间插，3Dfx 的双 Voodoo 2 配合技术）Smart Filter（智能过滤）soft shadows（柔和阴影）soft reflections（柔和反射）spot light（小型点光源）SRA（Symmetric Rendering Architecture,对称渲染架构）Stencil Buffers（模板缓冲）Stream Processor（流线处理）11SuperScaler Rendering（超标量渲染）texel（T 像素，纹理上的像素点）Texture Fidelity（纹理真实性）texture swapping（纹理交换）T&L（Transform and Lighting,多边形转换与光源处理）T-Buffer（T 缓冲，3dfxVoodoo4 的特效，包括全景反锯齿 Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊 Motion Blur、焦点模糊 Depth of Field Blur 柔和阴影 Soft Shadows 柔和反射 Soft Reflections）TCA（Twin Cache Architecture,双缓存结构）Transparency（透明状效果）Transformation（三角形转换）Trilinear Filtering（三线性过滤）Texture Modes（材质模式）TMIPM（Trilinear MIP Mapping,三次线性 MIP 材质贴图）UMA（Unified MemoryArchitecture,统一内存架构）Visualize Geometry Engine（可视化几何引擎）Vertical Interpolation（垂直调变）VIP（Video Interface Port,视频接口）ViRGE（Video and Rendering Graphics Engine,视频描写图形引擎）Voxel（Volume pixels,立体像素，Novalogic 的技术）VQTC（Vector-QuantizationTexture Compression,向量纹理压缩）VSIS（Video Signal Standard,视频信号标准）v-sync（同步刷新）Z Buffer（Z 缓存）5、音频3 D P A （3 D P o s i t i o n a l A u d i o,3 D 定位音频）A C （A u d i o C o d e c,音频多媒体数字信号编解码器）A u xi l i a r y I n p u t （辅助输入接口）C S （C h a n n e l S e p a r a t i o n,声道分离）1 2D S 3 D （D i r e c t S o u n d 3 D S t r e a m s）D S D （D i r e c t S t r e a m D i g i t a l,直接数字信号流）D S L （D o w n L o a d a b l e S a m p l e,可下载的取样音色）D L S-2 （D o w n l o a d a b l e S o u n d s L e v e l 2,第二代可下载音色）E A X （E n v i r o n m e n t a lA u d i o E xt e n s i o n s,环境音效扩展技术）F M （F r e q u e n c y M o d u l a t i o n,频率调制）F R （F r e q u e n c e R e s p o n s e,频率响应）F S E （F r e q u e n c y S h i f t e r E f f e c t,频率转换效果）I I R T F （I l e a d R e l a t e d T r a n s f e r F u n c t i o n,头部关联传输功能）I A S （I n t e r a c t i v e A r o u n d-S o u n d,交互式环绕声）M I D I （M u s i c a l I n s t r u m e n t D i g i t a l I n t e r f a c e,乐器数字接口）N D A （n o n-D W O R D-a l i g n e d ,非 D W O R D 排列）R a w P C M:R a w P u l s e C o d e M o d u l a t e d （元脉码调制）R M A （R e a l M e d i aA r c h i t e c t u r e,实媒体架构）R T S P （R e a l T i m e S t r e a m i n g P r o t o c o l,实时流协议）S A C D （S u p e r A u d i o C D,超级音乐C D）S N R （S i g n a l t o N o i s e R a t i o,信噪比）S/P D I F （S o n y/P h i l l i p s D i g i t a l I n t e r f a c e,索尼/飞利普数字接口）S R S （S o u n d R e t r i e v a l S ys t e m,声音修复系统）S u p e r I n t e l l i g e n t S o u n d A S I C （超级智能音频集成电路）T H D+N （T o t a l H a r m o n i cD i s t o r t i o n p l u s N o i s e,总谐波失真加噪音）QEM（QSound Environmental Modeling,QSound 环境建模）WG（Wave Guide,波导合成）WT（Wave Table,波表合成）6、RAM&ROMABP（Address Bit Permuting,地址位序列改变）ATC（Access Time from Clock,时钟存取时间）13BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM,突发式管道同步静态存储器）CAS（Column Address Strobe,列地址控制器）CCT（Clock Cycle Time,时钟周期）DB（Deep Buffer,深度缓冲）DDR SDRAM（Double Date Rate,双数据率 SDRAM）DIL（dual-in