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如何正确使用电烙铁双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a 发布时间：2007-7-30阅读；5013次本文关键字：电烙铁.电烙铁使用，焊接.助焊剂焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的 酒 精（重量比）中作为助焊剂。3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镜子夹住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、电烙铁应放在烙铁架上。自制印刷电路板描绘剂双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a 发布时间：2007-7-30阅读：3962次本文关键字：电路板描绘剂，印刷电路板,P C B,虫胶，酒精，甲基紫自己制作电路板时划好线总想把多余的铜去掉，如果你用刀子在上面划没有什么用处，只好是将制作好的板子放在三氯化铁中这样多余的铜才会去掉，用覆盖剂划好图油漆当覆盖剂也可以然后放在三氯化铁中溶解掉铜，业余制作印刷板有很多方法，用什么样的覆盖剂则至关重要。我用过一种覆盖剂，是某单位几年前开发的小产品，效果很好，当年在电子市场买30元一小瓶。有幸弄得其配方，介绍给学生作设计用，广受欢迎，现介绍给各位。制作方法主要原料是虫胶、酒精、甲基紫。将虫胶溶于酒精制成饱和溶液，置于阴凉处一周或更长时间，一来让虫胶充分融解，二来让不能溶解的杂质沉淀。待溶液分成两层时，将上层较为透明的部分倒出，有沉淀的下层扔弃。加适量甲基紫至有用溶液中，对其进行染色。使用时，用复写纸将电路图复制到敷铜板上，用描图用的鸭嘴笔蘸覆盖剂描图。调节鸭嘴笔的缝隙宽度，可改变所绘线条宽度。绘制的线条边缘十分齐整，酒精挥发后留下致密的虫胶层，呈鲜艳的紫色。待覆盖层晾干后（完全不沾手为准），放入三氯化铁中腐蚀，腐蚀完毕后用清水冲洗干净，再用酒精洗去覆盖层，即可使用。洗干净后可先打孔，然后用细砂纸砂亮全部线路，均匀涂上松香酒精液晾干即成。我用这种方法制作了大量1 m m宽、1 m m m间隔的线路板，质量很好。用于开发作实验表面贴片元件的手工焊接技巧双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a发布时间：2007-7-30阅读：3759次本文关键字：贴片元件，手工焊接，焊接技巧,电烙铁现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻利电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的P Q F P封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有2 5 W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带E S D保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1 m m。一把尖头镶子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法1 .在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊,芯片则一般不需处理。2.用镣子小心地将P Q F P芯片放到P C B板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到3 0 0多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在P C B板上对准位置。3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镶子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镜子夹住元件，焊上头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.业余条件下制作电路板方法总览双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a发布时间：2007-7-30阅读：4177次本文关键字：电路板制作,PCB制作雕刻，手工描绘，帖图,油印，感光敷铜板,感光电路板，热转印前言电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，乂是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意，却因为加工电路板太花时间而放弃了实验，无法继续实现。站长2 0 多年前就开始搞电路实验，最晕菜的也是做电路板，可谓是想尽了一切办法：油漆、石蜡、复写纸、雕刻刀，甚 至 MM们用的指甲油、眉笔什么的东东都用上了，都还是不能达到高效、高质制作实验电路板的目的。后来到公司搞专业设计开发，才知道专业的工程师们根本就不知道还有这等难处。他们用CAD设计好图纸，打印出来后交给PCB加工厂，几天后就可以得到加工好的几块PCB样板。安装上零件，调试修改再打印，再 送 PCB加工厂加工，反复儿次，电路就做好了。他们根本就不必考虑加工电路板过程中，各种烦琐的工艺过程和制作成本。而 PCB加工厂之所以要不厌其烦，反复免费为这些公司加工实验用电路板，当然也不是“发扬雷峰精神”，很明显这些加工费用是要分摊到今后批量生产的费用中。如果你是小的不知名的公司，或者是个人，那加工一次的费用可能就要数百元。所以，如何简单、快捷、低成本、高质量加工实验用电路板，是一个很值得研究的课题。现在也有了许多新的好方法，比如：热转印法、预涂布感光敷铜板制作法、热熔塑膜法等。本站将搜集这方面的方法、经验，并整理成文，陆续在本站刊登。也欢迎爱好者、厂家、材料设备供应商等合作，或撰文，或提供您的产品，或合作推销都可以。如前言中所述，电路板是电路的载体，平常我们称为“印刷电路板”英文缩写“PCB”。正规生产印刷电路板自然与印刷有关，通常采用的是丝网印刷工艺，其基本过程如下：设计版图一描图一晒板（制作印刷底版）一印刷一化学方法腐蚀一清洗及表面处理一印刷助焊、标识、阻焊等层一切割、打孔等机械加工.f成品电路版业余条件下，可以省去“E刷助焊、标识、阻焊等层”的工序，难点在制版和印刷环节上。由于只需要制作少量（一块或几块）电路版，采用正规的制版和印刷工序显然是不经济的，于是就有了各种非印刷，或亚印刷的制作方法。1、雕刻法此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再打上元件的插孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够：撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用指甲剪来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。2、手工描绘法就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将 漆 片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上儿滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小根（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。3、帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79,ID-0.79）,D266（0D-2.00,ID-0.80）,D237（OD-3.50,ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑 基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。4、油印法把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸匕反复几遍，印制板即可印上电。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。提示：利用光电誉印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸0 5、热熔塑膜制版法：此法从网络文章中收集（作 者NewBlue）,可行性未经验证，供参考。在打印机上将电路板图按1 ：1的比例打印在8 0克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。找台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜（据说可以买到，谁有这个货，请联系站长）。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。如要印制多块，可做个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架（印刷图与敷铜板要左右对齐），用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上.6、使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜钻层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1 黑白720dpi图 纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-1 0 分钟。用附带的显影药1:2 0 配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净，即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1 m m 的走线！双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。此法从原理上说是最简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余爱好者所认识。欢迎厂家联系本站合作宣传推广。7、热转印法使用激光打印机，将设计的PCB铜伯图形打印到热转印纸上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜伯面上，以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融化，并转移到铜的面上，形成腐蚀保护层.这种方法比常规制版印刷的方法更简单，而且现在大多数的电路都是使用计算机C A D 设计，激光打印机也相当普及，这个工艺还比较容易实现。电子制作之经验总结双击自动滚屏来源：网络发布者：a a发布时间：2007-7-30阅读：3695次本文关键字：电子制作,电子制作经验，电烙铁，焊接方法,助焊剂在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但 要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每 个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：1.电烙铁的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 5 0 W 等等。在制作过程中选用30W 左右的功率比较合适。电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用铿刀铿掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。2.焊锡和助焊剂选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。3 .焊接方法元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。焊接点的上锡数量焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。注意烙铁和焊接点的位置初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。4.焊接后的检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镜子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。谈谈简易PCB的手工制作双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a 发布时间：2007-7-18阅读：3902次本文关键字：电路板制作,PCB制作，电路板腐蚀，盐酸，双氧水，松香各位朋友在自己的维修或DIY过程中，经常会遇到需要制作一个应用电路的情况。这时我们首先就必须解决印刷电路板的问题。找个地方去买吧，你得寻找到相应的供货信息，再说联系购买也还有个过程你要能等得起。问题是你所需要的板子是否刚好就有得卖的！这往往就逼得我们不得不自己动手制作。在电路图确定下来后，如果有条件在微机上应用专业软件来解决印刷电路板的排版布线设计那当然很好，否则就得靠自己动手来设计了。如果电路不是太复杂，有这机会动脑动手自己来解决印刷电路板的排版设计也是件很有意思的事情。你要在排版时安排元器件的位置，通过铜箔条的排布设置完成全电路的连接。在这个过程中，你必须要避开元器件间及铜箔线条间的不良影响，要做到铜箔连线尽可能短捷，有大电流的铜箔线条要安排得宽一些。要做到信号流及电流的传递合理而且无不良干扰。在此必须强调的是应该对于接地铜箔的设计给予更多的重视。尽可能做到星形接地，一点接地，合理利用接地铜箔走线来隔离输入输出端，并充分利用大面积接地铜箔面对低电平信号线的屏蔽作用，这些精心的安排都将会对你的这块电路板以后的好声带来良性的正面影响。靠人工来完成印刷电路板的排版设计是件很伤神的事。然而通过这种实践我们会进入这电路，从工艺的角度来实现电路的最合理的连接，以保证电路的性能得到最大的发挥。经常做一做这门功课会使我们自身的DIY内功得以修练而升华。只要你这么做过，你必然会从中悟出一些DIY摩机真谛！别把这看成是件避之唯恐不及的苦差事，你真心付出了，就一定会有丰厚的回报！设计好印刷电路板后，按需要的尺寸裁下敷铜板，用平锂把其四边修整齐。要用角尺确认其为标准的矩形，否则会很难看的！然后用布头蘸去污粉，反复地用力擦拭抛光铜箔面，直至去掉其表面氧化层，露出红色的铜箔面。抛光完成后清洗干燥。在铜箔面上放一张同等大小的复写纸，然后再把上面设计好的印刷板图放在面匕 用圆珠笔把该图复写在铜箔面匕下一道工序就是涂复铜箔线条了，很多朋友都习惯于用油漆来涂复铜箔上的焊盘和线条，而我却喜欢用沥青液来画。我觉得油漆画出来的线条干了以后还是偏脆。若是线条较细，在对线条边缘进行修饰时往往造成线条从铜箔面分离，如果当时没有发现，那么在进行腐蚀时，这油漆分离处的铜箔线条就会遭腐蚀液侵蚀致损坏。再就是油漆干燥慢，腐蚀完成后脱漆难，而沥青液却优点多多：浓度随心所欲可调，流动性好绘图及后期修饰都很容易，干燥快韧性好，附着力强绝对不会与铜箔面分离而腐蚀完成后又极易除去，实在是涂复铜箔的最佳材料。在此我向大家极力推荐，相信用了都说好。首先我们来制备沥青液。找一小块沥青（大约核桃大），敲碎了加3 0-5 0 m l汽油泡化了，就可用来绘制印刷板了。嫌太浓了再兑点点汽油，嫌清了加少许沥青。就这一小瓶足够你用个年吧的！绘图工具就用制图用的鸭嘴笔，可以很方便地调整绘出线条的粗细。还可以用2-5 m m不同粗细的麻花钻头的尾端来点出圆形的焊盘，十分方便。画完后用电吹风，三五分钟就吹干了。等板子冷了就可以用一把小的一字口的钟表起子和一个中学生用的有机玻璃的三角尺（透明的用起来方便！），对所画线条的毛边进行修改，可以改得I一分美观！，欠缺之处还可以用鸭嘴笔补绘。一块漂亮的印刷板就绘制好了！此方法我已用了近三十年，还没发现有比这更好，更方便的手工绘制印刷板的方法了！下面再把我一直采用的腐蚀方法也简单介绍一下：我自制印刷板时腐蚀液是用温水+盐酸（浓度约3 6 3 8%）+双 氧水（浓度约3 0%）,按4:2:1的比例配制。这个配方是八十年代【电子报】上介绍的，我也一直用了多年了。我觉得相对于采用三氟化铁此方法优点多多，药水全透明，便于对腐蚀过程观察操作。而且腐蚀速度相当的快！对容器稍加摇晃，看着看着药水就一点点变绿，只需三五分钟就腐蚀完毕。若还嫌慢，只需再加少许双氧水，反应立马加速，就跟变魔术似的一下就完了。而且盐酸，双氧水在化工原料商店都很容易买到，售价也不贵，易于保管。不像那三氯化铁粉剂极易受潮，很难保管。唯一须注意的是盐酸、双氧水都极具腐蚀性，使用时要谨慎操作，注意安全，万一沾手，要立即用水冲洗。可保无虞。双氧水应以一黑色的塑料袋套匕置于凉暗处保存，以免其受光照分解失效。我上面说的配制这腐蚀液用了温水，水温切不可过高。须知在腐蚀反应会有放热。若一开始即水温过高，反应开始后腐蚀液会急剧升温像要沸腾，反应更加剧烈形同失控，若发生这种情况可立即加入少许事先准备好的冷水（注意不要加得太多，否则腐蚀液被稀释得浓度过低反应又会变得极缓慢，这就矫枉过正，走入另一个极端了！）温度降下来后反应速度也会立马降下来。其实关键是考虑到腐蚀液温度太高，恐怕会使沥青融化脱落，那就会使沥青下面的铜箔失去保护而迅速被腐蚀掉，等反应结束后我们会得到一块光光的环氧树脂板材。这之前我们所做的切都付之东流，真到那时就悔之晚矣!印刷板腐蚀好了后在水龙头下冲洗抹干，然后用点卫生纸沾汽油立马就可除掉铜箔线条上的沥青，再用布头蘸去污粉稍稍对铜箔线条作一下抛光处理，然后清洗干燥。一块漂亮的印刷板就完工了！我们还可以把做好的印刷板用数码相机拍照再用白纸打印出来，在相应的孔位处画上应接入的元件的符号，就成了你这块电路板的印板图和布件图，供以后维修用及存档都很方便。作为音响烧友和d iy e r,理应养成随时积累可用资料的好习惯，终身都会受益匪浅。我们可以事先把一小块精心挑选的优质松香敲碎装小瓶，加少许无水酒精溶解（也是要调配到合适的浓度），里面放儿团花生米粒大小的药棉球备用。印刷板完工清洗干燥后立即用镜子夹取小瓶中的松香酒精液均匀涂布在印刷板的铜箔面上，要满涂，然后晾干，也可以晒太阳催干。几小时后可以用电吹风吹一下催其干透。这样处理过后的印刷板的铜箔面被松香层隔绝了空气不会氧化，其可焊接性能是很好的，钻孔后就可以上元件焊接使用了。PCB热转印制板法介绍双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a发布时间：2007-7-18阅读：1249次本文关键字：PCB热转印，电路板热转印，电路板制作，三氯化铁硬 件：1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。2：一个能用的电熨斗。3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。3：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在02 0 0 度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。软 件：低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚 至 只 是 个 W IN 自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可步 骤：第 步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织S C H,再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。第 2 步：将 PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。第 3 步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。第 4 步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。第8步：清理出焊盘部分，剩卜的部分用于阻焊。第 9 步：安装所需预定原件并焊接好。第 1 0 步：测试5026发射端各工作点的电压波形，以验证其正确性。检查无误，即可以进行最后和接收端的调试，能正常工作即大功告成了!注 意：1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是1401 7 0 之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳。2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上，再次加温加压进行热转移。3：一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。晶体管交直流参数对电路设计的影响双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a发布时间：2007-4-9阅读：2295次本文关键字：晶体管，晶体管选择，晶体管参数在电子类产品中，半导体器件和电阻电容电感一样，已经成为电路中最基础的组成部分；同时也成为各种电路不可缺少的组成部分。随着科学技术的快速发展，半导体器件的规模化、复杂化趋势越来越明显,其形式更加多样，用途也更加广泛。而作为半导体器件基础组成部分的晶体管，它的正确应用再被大家忽略。许多产品，经历了长时间的试验或应用后，才发现最初的晶体管选型或应用存在着问题，改进的方法也许很简单，但对已出厂产品进行更改的代价却无法衡量。所以，仔细查看晶体管的各种参数，正确选择和应用晶体管，是设计人员应该重视的问题。晶体管的直流参数和交流参数对只有直流工作电路或直流交流均工作的电路，许多设计者投入了大量的精力去设计交流电路，而对最基本的直流工作电路不屑一顾，对相应的晶体管直流参数选择也很随意。这样便会出现开始没有对晶体管进行正确选择，到对电路进行复杂的调试、运行、功能联试的时候，很难想到、也很难发现开始的器件选择和应用存在问题。所以，晶体管直流参数的确定是最基础的，直流电路工作正常也是很重要的。晶体管的直流参数很多，最常见也最常用的参数有直流工作电压(V c c)、击穿电压(VCE。和VEB。)、直流放大倍数(HFE)、最大工作电流(1CM)、最大功耗(PCM)等。在电路中，不管晶体管是工作在直流工作状态还是交流工作状态，正确选择晶体管的直流参数是很重要的。也就是说，应根据工作环境中直流电路的工作状态要求，对晶体管进行最基础的选择，确定晶体管的工作电压，工作电流和功耗，来计算电路中应用的晶体管直流工作电压(V c c)、最大工作电流(1CM)和功耗(PCM)等。在交流工作状态下，晶体管的交流工作状态当然很重要了。如输出功率(P。、交流增益(GP)、效率(n)、特征频率.()、极间电容(CC E和CBE)等。对交流参数，我们般查看晶体管的输出功率、交流增益和特征频率就可以了。特征频率决定晶体管是否满足电路工作频率要求，交流增益和输出功率决定了电路的放大级数和输入功率。现在的许多晶体管，特别是大功率晶体管参数中，有些参数已经很难查到了。如我们常用的集电极输出电容Co和Cb，是非常重要的参数，结电容越小，宽频带电路的频率响应越好。但对应用时间长的产品，我们希望选用结电容比较大的晶体管。虽然设计初期有一定的难度，但在以后的产品生产中，再用其它种类晶体管替代时选择余地比较大。在交流放大电路中，同种类型的晶体管，我们更愿意选用基极到地阻抗小的器件，因为同样的输入功率、产生同样的输出功率，输入阻抗越小，晶体管工作越稳定。直流参数和交流参数的综合应用及关系在某些情况下，直流参数和交流参数是不能分开的。如我们常说的击穿电压VEB。和VCE。一般情况下,击穿电压VE B O指标大于等于4V。当晶体管处于完全导通状态，晶体管基极和发射极之间的电压最大不会超过0.7V(硅晶体管)，也就是说，在直流工作状态下，击穿电压远远不足4V的电压。但对交流信号电路，特别是输入功率大、输入阻抗较高的晶体管，电路在非稳定状态时，基极的交流信号幅度有时会大于4V。在一次偶然的实验中我们发现，晶体管在调试和低温试验时，各种指标均正常，但在长时间高温工作时，晶体管基极和发射极击穿。经过反复的检查发现，所有器件均合格，电路调试状态正常；唯一不同的是，电路反射功率较大，使晶体管的基极信号幅度长时间处于VE B O击穿电压的临界状态，造成晶体管的基极发射极击穿。所以，应该选择VE B O偏大的晶体管。晶体管的增益有直流放大倍数(HFE)和交流增益(GP)两种。一般情况下，直流放大倍数越大，电路直流工作的电流就越大，一般根据电路实际需要选择不同的直流放大倍数。而交流增益和直流放大倍数之间没有任何关系，交流增益一般只给出范围，如N12dB,而没有给出具体的最大增益，同时晶体管手册只给出最大工作频率，不会给出工作频率范围内的频响。交流增益不会因为直流放大倍数的改变而变化(很小的变化可以忽略)，有些晶体管直流的增益变大时交流增益反而变小。对于晶体管的直流放大倍数，可以通过简单的测试方法便可得到，但对于交流增益，必须通过专门的电路进行测试才能知道。一般的晶体管手册中，给出交流增益的同时，会给出交流增益测试电路图。根据功率的不同，晶体管的增益范围不同，同种功率的晶体管，增益范围越窄，晶体管芯片制作的工艺致性越好；同样，晶体管在工作频带内交流增益变化越小，晶体管的交流参数越稳定，晶体管的一致性越好，电路的互换性越好。其它参数通过晶体管的输出特征曲线图，不仅可以计算出晶体管的直流放大倍数，同时也可以测出晶体管的饱和压 降VC E S，这也是一个非常重要的参数。许多小功率管可以查到这个参数，如小于等于0.7V或1V,现在大功率晶体管已经没有这个参数了。我们对许多大功率晶体管测试时发现，好的晶体管VC E S仍小于等于1 V,但差的晶体管VC E S远远大于1 V,有的竟然在2.5 V3 V之间。具体见图1。图1：(a)好三极管输出特征曲线图;(b)差三极管输出特征曲线图。对比图1和图2的曲线图，我们发现好的晶体管曲线分布均匀，曲线之间相互平行，基极的电流稳定后集电极电流基本不变，饱和压降VCES小(见图1中红线对应的VCE电压，小于等于1V)；而差的晶体管曲线分布不均匀，曲线之间相互不平行，基极电流稳定后集电极电流变化很大，饱和压降VCES大(约2.8V)。根据实际应用得知，曲线分布不均匀、VCES大的晶体管线性差、功耗大、输出指标不好。应用这种晶体管进行设计，电路是很难达到高指标的，否则设计者花费了很大精力，却总不能满足要求，还一直苦于找不到原因。晶体管的参数很多，本文只对常用的、容易忽略的几个参数的应用进行了简单说明，还有许多常用参数都没有进行论述。在电路设计时，应根据电路的不同要求，选择最适合的晶体管，为整个电路和系统的可靠工作奠定基础。参考文献：RF&Microwave Power Transistors and RF Power ModulesPCB设计方法与技巧 一双击自动滚屏 来源：网络发布者：a a发布时间：2 0 0 7-4-6阅读：3 09 3次本文关键字：PCB设计方法,设计注意事项，蛇形走线，差分走线1、如何选择pcb板材？选 择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的fr-4材质，在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是*端接(termination)V调整走线的拓朴。4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加，其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。7、为何差分对的布线要*近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的*近且平行。所谓适当的*近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值，此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近，差分阻抗就会不一致，就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)o8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题1.基本上，将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。2.晶振是模拟的正反馈振荡电路，要有稳定的振荡信号，必须满足loop gain与phase的规范，而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰，即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远，地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以，一定要将晶振和芯片的距离进可能*近。3.确实高速布线与emi的要求有很多冲突。但基本原则是因emi所加的电阻电容或ferrite bead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以，最好先用安排走线和pcb叠层的技巧来解决或减少emi的问题，如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式，以降低对信号的伤害。9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家eda公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如，是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外，手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。例如，走线的推挤能力，过孔的推挤能力，甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以，选择一个绕线引擎能力强的布线器，才是解决之道。10、关于test couponatest coupon是用来以tdr(time domain reflectometer)测量所生产的pcb板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值，td r探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以，test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。详情参考如下链接1.http:/ application notes)11、在高速pcb设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline的结构时。12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。例如四层板：顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。14、添加测试点会不会影响高速信