中国PCB电镀设备行业市场现状分析.docx

中国PCB电镀设备行业市场现状分析一、PCB电镀设备参数情况PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。PCB电镀设备是PCB产业的基础设备，电镀的均匀性、贯孔率等直接决定了PCB产品的品质、合格率，而电镀设备的稳定性、电镀良品率、生产速度、能耗也直接影响PCB产品的生产成本。二、中国PCB电镀设备行业市场现状分析据统计，2020年全球PCB产业总产值估计达652.19亿美元，同比增长6.4%，其中中国2019年产值达329亿美元，以全球占比53.7%成为最大的PCB生产国，目前已形成珠三角、长三角、环渤海等成熟产业集群。2018至2023年，中国PCB行业的预计年复合增长率为4.4%，领先于全球PCB行业的总体发展。中国PCB产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。受下游产能扩大和传统设备替换等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长。2018年中国垂直连续电镀设备新增数量约328台；预计到2023年，中国垂直连续电镀设备新增产量将达到505台。受政策影响和下游市场的推动，2018年中国垂直连续电镀设备市场规模约13.41亿元，2017年和2018年垂直连续电镀设备市场增速明显。保守预计到2023年，中国垂直连续电镀设备市场将保持16.3%的年均复合增长，市场规模将达到23.78亿元。PCB电镀设备制造业的上游行业主要为五金件、电器类、板材、钢材和机械手等。下游行业主要为PCB制造业，作为PCB生产过程中的关键设备，其发展受下游产业的市场规模、技术需求的影响较大，与下游PCB制造业的发展有较强的联动性。三、PCB电镀设备行业竞争格局分析东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备（下文简称VCP）、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。东威的VCP设备性能已超越国内同行平均水平并拿到进入高端市场的许可证。柔性板VCP性能亦达到高端市场标准，柔性板片对片VCP和卷对卷VCP多次获得江苏省、安徽省的高新技术奖项。东威科技自主创新的垂直连续的电镀方法一举打破了国外垂直升降式电镀方法的垄断地位，凭借制造成本和稳定性优势，显著提高了PCB电镀工艺的效率和品质，逐步成为国产PCB专用电镀设备的主流。四、垂直连续电镀设备发展趋势分析1、高系统集成化智能终端的每次升级都会对产品的集成度和多功能化提出更高要求。以智能手机为例，在不断要求输入/输出端口数目增多、引脚间距减小、功能元件数增多的需求面前，PCB产品设计日趋复杂，电路板上的集成密度不断提升。刚挠结合、埋入式元器件等小型化PCB产品能够提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元件，在多功能集成、体积重量减小等方面具有很大优势。全球主要PCB厂商均致力于在减小PCB产品体积与重量的同时附加更多的功能元件，这些要求对PCB电镀的精细度与信赖度提出更高的挑战。2、高性能化高端PCB产品未来将进入快速增长阶段，对数据传输频率及速度、数据容量的要求会更高。随着数字传输信号日益高频化，具备良好的阻抗性的PCB产品才能保障信息的有效传输。PCB产品电路阻抗越低，其性能就越稳定，越可实现高频高速工作，从而承担更复杂的功能。PCB产品高性能化的趋势也推动PCB的制作工艺向微孔化（直径0.05mm或更小）、细线化（线宽/线距0.05mm或更小）、多层化（常用多层板层厚平均从4-6层变为8-10层甚至更多）的方向发展。3、PCB电镀设备专用化发展助推垂直连续电镀设备成为主流在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成。龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，PCB电镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到PCB电镀专用设备的发展和迭代。