PCB焊盘设计标准37277.pptx
SMT 设备贴片范围 SIEMENS 贴片机 Siplace HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB 的范围：最小：50mm50mm 最大：368mm460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigma SIEMENS 贴片机 Siplace 80F5:贴片范围：0402至55mm55mm 的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB 范围：最小：50mm50mm 最大：368mm460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigma PHILIPS 贴片机PHILIPS AX-5:贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度：7500CpH/robot可贴PCB 范围：最小：50mm50mm 最大：390mm460mm贴片机精度：0.5um/4sigma PHILIPS 贴片机PHILIPS AQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB 范围：最小：50mm50mm 最大：508mm460mm贴片机精度：25um/4sigma常用元件焊盘设计尺寸元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小元件本体0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色 元件在PCB上的丝印标识 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm1.25mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm1.6mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm4.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.90mm0.90mm0.80mmSOT23 三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.01.3mmOutline：3.02.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23 三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.01.6mmOutline：3.02.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23 三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.11.4mmOutline：2.11.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body：1.61.0mmOutline：1.61.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.45mm1.0mm0.95mmSOP5 IC 焊盘设计标准（pitch 0.65mm）元件大小Body：2.11.2mmOutline：2.12.1mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.25mm0.6mm1.2mmSOP6 IC 焊盘设计标准（pitch 0.50mm）元件大小Body：1.61.2mmOutline：1.61.65mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.65mm1.0mm1.7mmSOP6 IC 焊盘设计标准（pitch 0.80mm）元件大小Body：3.01.7mmOutline：3.02.9mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm0.85mm2.0mmSOP8 IC 焊盘设计标准（pitch 0.5mm）元件大小Body：2.12.8mmOutline：2.13.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm1.2mm3.3mmSOP8 IC 焊盘设计标准（pitch 0.65mm）元件大小Body：3.13.1mmOutline：3.14.95mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；CONNECTOR(ADI 系列板对板连接器，PITCH 0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body：5.62.0mmOutline：5.63.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；CONNECTOR(ADI 系列板对板连接器，PITCH 0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.54.8mmOutline：11.55.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA 音乐芯片设计标准(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.24.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA 音乐芯片设计标准(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.25.2mm5.0mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；BGA 焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA 焊盘设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA 焊盘设计标准3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm)0.30mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。晶振焊盘设计标准(GB23 系列）元件大小：5.03.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。SIM 卡焊盘设计标准(GB01 系列）pitch 2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。0.25mmI/O 连接器焊盘标准(GB01 系列）3.2mm1.8mm 0.6mm1.6mm2.5mm推荐焊盘尺寸 此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。石英晶振焊盘设计标准1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.61.4mmOutline：6.91.4mm焊盘偏大容易出现焊接后移位。SOP IC 焊盘设计标准Pitch 0.65元件大小Body：9.86.2mmOutline：9.88.1mm0.25mm1.45mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。0.9mm1.5mm双功器 焊盘设计标准(1)元件大小：108.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO 焊盘设计标准(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm7.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO 焊盘设计标准(2)元件大小Body：7.8mm5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。功放管焊盘设计标准Pitch 2.3mm1.1mm2.2mm元件大小：Body：6.5mm3.5mmOutline：6.5mm6.9mm4.0mm 2.1mm3.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。IC MC13718 PITCH=0.5mm元件大小：Body：7.0mm 0.5mm0.75mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH
