电子产品生产工艺及管理试卷一答案.doc

试卷一答案一、填空1、反向截止，正向导通 2、固定电阻，微调电阻 3、开路故障，击穿故障 4、电烙铁，绕接器（压接钳，热熔胶枪，线扣钳、无感小旋具等任意两个）5、黄和绿 6、铅锡，银 7、方框图，装配图，电原理图 8、熔焊，钎焊，接触焊 9、导线，绝缘介质 10、表面安装元件SMC 二、判断题 1、× 2、× 3、 4、 5、× 6、× 7、 8、× 9、 10、 三、简答题 1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以3300的电阻为例，用直标法表示：3.3 k±5% ，或33 kI；用文字符号法表示：3k3J ；用数码表示法表示：332J；用色标法表示：橙橙红金。 2、除焊接外，压接、绕接、穿刺和螺纹连接等电气连接工艺。 3、表面安装元器件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件与传统元器件相比，它具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠行高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。 4、电子产品是由众多的元器件组成，由于各元器件性能参数具有很大的离散性，电路设计的近似性，再加上生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行调试的原因。 5、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。 四、问答题1、焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。锡焊必须具备的几个基本条件是：被焊金属应具有良好的可焊性；被焊件应保持清洁；选择合适的焊料；选择合适的焊剂；保证合适的焊接温度。 2、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 五、综合题 1、（1）5.1 nF±20% ，文字符号法 （2）3.3pF±10%，数码表示法 310×103pF±20%，数码表示法 （4）0.56F±10%，文字符号法 2、手工自制印制电路板常用的方法有：描图法、贴图法、刀刻法。 用描图法自制印制电路板的主要步骤有：下料拓图打孔描漆图腐蚀去漆膜清洗涂助焊剂。