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(中职）电子CAD项目教程（第2版)项目7电子课件（工信版）项目七项目七创建创建“个性化个性化”封装库封装库 任务描述执行步骤内容小结上机实训项目七 创建“个性化”封装库 任 务 描 述 本项目需要完成的任务是创建自己的封装库文件mypcblib.pcblib，按照要求在其中创建元件的封装：1.元件1：利用向导创建数码管元件引脚封装，数码管尺寸如图7-1所示，（单位：mm）。图7-1 数码管尺寸图项目七 创建“个性化”封装库 任 务 描 述 2.元件2：手工创建按键开关引脚封装，按键开关的尺寸参数如图7-2所示，管脚粗0.5mm。图7-2 按键开关的外形和参数项目七 创建“个性化”封装库 任 务 描 述 3.元件3：修改三极管的封装，如图7-3所示，图（a）为原封装库中三极管封装BCY-W3，图（b）为PNP三极管的原理图符号，图（c）为使用的9012三极管的的管脚极性，按照实际三极管的极性要求和原理图符号的引脚序号，需要将原三极管封装修改为图（d）所示。（a）（b）（c）图7-3 三极管封装与极性之间的关系项目七 创建“个性化”封装库 任 务 描 述 4.将Miscellaneous Devices.IntLib元件库中的如图7-5所示元件封装复制到mypcblib.pcblib元件库中，形成个性化元件库。5.生成元件封装报表。项目七 创建“个性化”封装库 任 务 描 述图7-5 PCB元件库中的放置图形项目七 创建“个性化”封装库 任 务 描 述序号元件元件名称封装1三极管2N3906BCY-W3/E42直流电源BatteryBAT-23拨动开关SW-SPDTTL36WW150504数码管Dpy-16-SegLEDDIP-18ANUM5桥堆BridgeE-BIP-P4/D106二极管Diode 1N4148DIO7.1-3.9x1.97晶闸管SCRSFM-T3/E10.7V8发光二极管LED0LED-09运放Op-AmpCAN-8/D9.410电阻Res2AXIAL-0.411可变电阻器RPotVR512喇叭SpeakerPIN2执行步骤 第第2 2步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 第第3 3步步绘制按钮开关的封装绘制按钮开关的封装 第第4 4步步修改三极管的封装修改三极管的封装 第第6 6步步生成项目库生成项目库第第7 7步步生成集成库生成集成库 第第8 8步步生成元件封装报表生成元件封装报表 项目七 创建“个性化”封装库 第第1 1步步创建自己的创建自己的PCB库库 第第5 5步步载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 1新建项目。在“D:姓名”文件夹下，新建项目，命名为“项目七.PrjPCB”,如图7-5所示。第第 1 1 步步创建自己的创建自己的PCBPCB库库 图7-5新建“项目七.PrjPCB”项目项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 2新建PCB库。在“项目七.PrjPCB”项目下，追加新文件PCB库，如图7-6所示，命名为“xiangmu7.PcbLib”，如图7-6所示。第第 1 1 步步创建自己的创建自己的PCBPCB库库 图7-6追加新文件PCB库图7-7新建PCB库命名为“xiangmu7.PcbLib”项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 1.读数码管尺寸图，单位为mm，省略了。由图7-1得到数码管的封装示意尺寸图如图7-8所示。第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 图7-8 数码管封装示意尺寸图项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 2.新建元件封装库文件。选择“文件创建库PCB库”命令，如图所示，将文件另存为“mypcblib.pcblib”单击面板下方的PCB Library标签，打开元件封装库管理器，如图7-9所示按“Ctrl+End”组合键，让光标回到系统的坐标原点。图7-9 元件封装库编辑器第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 3.设置编辑环境。选择“工具库选择项”命令，选择公制mm为单位，如图7-10所示。或按下键盘“Q”，使现公制与英制的切换。图7-10 PCB板选择项对话框第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 4.通过向导创建数码管封装，确定相关参数。选择“工具新元件”命令，打开封装向导，如图7-11图7-19所示。图7-11 元件封装向导第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-12 选择元件封装类型和单位图7-13 设置焊盘参数第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-14 设置焊盘间距图7-15 设置轮廓宽度第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-16 元件封装命名图7-17 设置焊盘数量第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-18 结束对话框第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-19 利用向导制作好的数码管封装图7-20 旋转90度的数码管封装第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 5.修改封装。旋转封装方向选中全部封装按住左键不放同时按空格键逆时针旋转90度，如图7-18所示。删除原外围框选中原黄色的外围框按Delete键。如图7-19所示。在Top Overlay层重新绘制元件外围边框利用放置导线，手工绘制外围边框，如图7-20所示。保存“mypcblib.pcblib”文件。第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-21 删除原外围边框图7-22 数码管封装图第第 2 2 步步绘制数码管的封装绘制数码管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 打开“mypcblib.pcblib”文件单击面板下方的PCB Library标签，打开元件封装库管理器执行“工具新元件”命令，弹出如图7-11所示元件封装向导单击取消按钮。选择放置焊盘工具，如图7-23所示设置焊盘属性如图7-24所示，按钮的管脚直径为0.5mm，留有0.3mm的余量，设置焊盘内孔为0.8mm，外径为1.524mm，1号焊盘形状为矩形（Rectangle）,位置X=0，Y=02号焊盘形状为圆形（Round）,位置X=5.08mm，Y=0。用同样方法设置3号4号焊盘的属性。焊盘位置和坐标示意如图7-25所示。第第 3 3 步步绘制按钮开关的封装绘制按钮开关的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 放置焊盘过程中按压“Tab”或双击焊盘进入如图7-24所示焊盘参数设置对话框，其中标识符必须与原理图中的元件标识符对应，也必须与实际元件对应。绘制外围边框在Top Overlay层，利用放置导线，手工绘制外围边框，如图7-26所示。重命名执行“工具元件属性”命令，修改为“ANKG”名称。或：双击“PCBCOMPONENT 1(新建空元件名称)”修改其封装名称。第第 3 3 步步绘制按钮开关的封装绘制按钮开关的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 放置焊盘过程中按压“Tab”或双击焊盘进入如图7-22所示焊盘参数设置对话框，其中标识符必须与原理图中的元件标识符对应，也必须与实际元件对应。绘制外围边框在Top Overlay层，利用放置导线，手工绘制外围边框，如图7-24所示。重命名执行“工具元件属性”命令，修改为“ANKG”名称。或：双击“PCBCOMPONENT 1(新建空元件名称)”修改其封装名称。保存“mypcblib.pcblib”文件。第第 3 3 步步绘制按钮开关的封装绘制按钮开关的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-23 放置焊盘菜单 图7-24 设置1号焊盘属性第第 3 3 步步绘制按钮开关的封装绘制按钮开关的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-25 焊盘位置和坐标示意图图7-26 按钮开关封装图第第 3 3 步步绘制按钮开关的封装绘制按钮开关的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-27 将原三极管封装放置到PCB板上1新建一个PCB文件PCB1.PCBDOC。2放置三极管封装BCY-W3，如图7-27所示。第第 4 4 步步修改三极管的封装修改三极管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 3双击打开属性对话框。4清空部分信息，如图7-28所示。5选中三极管封装图，按“CtrlC”快捷键复制至剪切板中。PCB文件PCB1.PCBDOC为一桥梁，不需要保存。打开“MYPCBLIB.PCBLIB”文件，单击面板下方的PCB Library标签，打开元件封装库管理器，选择“工具新元件”命令，弹出如图7-11所示元件封装向导，单击“取消”按钮。第第 4 4 步步修改三极管的封装修改三极管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-28 清空原三极管放置相关信息第第 4 4 步步修改三极管的封装修改三极管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-29 粘贴原三极管封装 6在图纸中心按“CtrlV”快捷键，粘贴复制的三极管封装图如图7-29所示。第第 4 4 步步修改三极管的封装修改三极管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-30 修改1号焊盘属性图7-31 修改1号焊盘文字标注 7编辑原引脚封装。双击1号焊盘，弹出图7-30所示的对话框，将标识符1改成3，单击“确认”按钮；双击文字1，如图7-31所示，将文本1改成E，单击“确认”按钮；用同样的方法编辑原3号焊盘，2号焊盘不变。8重命名。选择“工具元件属性”命令，修改为“XBCY”名称。9保存“MYPCBLIB.PCBLIB”文件。第第 4 4 步步修改三极管的封装修改三极管的封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 1复制元件库文件。在“D:姓名”文件夹下创建Library文件夹将“C：Program FilesAltium2004Library”集 成 元 件 库 Miscellaneous Devices.IntLib复制到该文件夹中，如图7-32所示。第第 5 5 步步载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 图7-32D:姓名Library文件夹中的内容项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 2新建项目文件和库文件。新建项目文件“项目七.PRJPCB”选中选择“追加新文件到项目中PCB Library”命令，在该项目中创建并保存“xiangmu7.PcbLib”文件，如图7-33所示。3抽取源库。单击“打开”按钮，弹出图7-34所示的对话框打开“D:姓名Library”文件夹中的Miscellaneous Devices.IntLib文件单击“抽取源”按钮，如图7-35所示解压Miscellaneous Devices.PcbLib文件和Miscellaneous Devices.schlib文件保存到“D:姓名Library Miscellaneous Devices”文件夹中，如图7-36所示选择“追加已有文件到项目中”命令选择“Miscellaneous Devices.PcbLib”文件，如图7-37所示单击“打开”按钮，如图7-38所示。第第 5 5 步步载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 5 5 步步图7-33在项目文件中创建PcbLib1.PcbLib文件图7-34按路径选中Miscellaneous Devices.IntLib文件载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 5 5 步步图7-35抽取源码信息框图7-36Projects面板载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 5 5 步步图7-37按路径选中Miscellaneous Devices.PcbLib文件图7-38Projects面板载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 4 在“xiangmu7.PcbLib”中 编 辑 封 装。双 击“Miscellaneous Devices.PcbLib”文件名打开PCB元件库单击要复制的元件名称，如AXIXL-0.4选中封装图形，选择“编辑复制”命令，如图7-39所示。打开目 的 库“xiangmu7.PcbLib”，单 击 元 件 名PCBCOMPONENT-1，选择“编辑粘贴”命令，将PCBCOMPONENT-1更名为AXIXL-0.4，如图7-40所示，点击确认，如图7-41所示，保存文件。第第 5 5 步步载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 5 5 步步图7-39 复制电阻封装图形图7-40 更名对话框载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 5 5 步步图7-41粘贴电阻封装图并更名 5用同样的方法，将图7-4中元件封装都复制到xiangmu7.PcbLib文件中，形成个性化元件库。载入原库的元器件封装载入原库的元器件封装 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 将项目六中的555电路生成项目库。1.打开“项目六PRJPCB”中的“555电路PCB.PCBDOC”，选择“设计生成PCB库”，如图7-42所示。生成的项目库文件名为“555电路PCB板.PcbLib”。如图7-43所示。第第 6 6 步步 生成项目生成项目PCBPCB库库 图7-42生成PCB库工作面板项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-43生成的项目PCB库文件面板第第 6 6 步步 生成项目生成项目PCBPCB库库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 2.另存为“项目七PRJPCB”中，如图7-44所示。图7-44“D:姓名Library”的内容第第 6 6 步步 生成项目生成项目PCBPCB库库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 1创建集成元件库文件。选择“文件创建项目集成元件库”命令，如图7-45所示，创建集成文件库项目文件为Integrated_Library1.LibPkg，如图7-46所示。单击Integrated_Library1.LibPkg文件，选择“追加已有文件到项目中”命令，在项目中追加xiangmu7.PcbLib，如图4-47、4-48所示。2在项目中创建原理图元件库文件。单击项目文件，选择“追加新文件到项目中Schmetic Library”命令，在该项目中创建并保存Schlib1.schlib文件，如图7-49所示。单击Integrated_Library1.LibPkg文件，选择“追加已有文件到项目中”命令，在项目中追加Miscellaneous Devices.schlib，如图7-50所示。第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 图7-45Projects面板 图7-46Projects面板项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-47按路径选中xiangmu7.PcbLib文件图7-48Projects面板第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-49Projects面板图7-50Projects面板第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 3编辑原理图元件库文件。双击“Miscellaneous Devices.schlib”文件名，打开元件库，单击要复制的元件名称，如2N3906，选中封装图形，选择“编辑复制”命令，如图7-51所示。第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-51 复制三极管元件图形图7-52 SCHLibrery 面板第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-53 粘贴三极管元件图形并更名图7-54 编辑元件对话框 打开目的库“SchLib1.schlib”，单击元件名Component_1，选择“编辑粘贴”命令，将Component_1更名为2N3906，如图7-52所示，保存文件，如图7-53所示。编辑元件，追加相应的封装，如图7-54和图7-55所示。用同样的方法，将图7-5中元件封装的元件都复制到Schlib1.schlib文件中，形成个性化元件库。第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-55 PCB模型对话框第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 4编译集成元件库。选择“项目管理Compile Integrated Library Integrated_Library1.LibPkg”命令，编译产生一个同名的集成库文件Integrated_Library1.IntLib，并自动加载到“元件库”面板上，如图7-56所示。第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 图7-56 元件库面板第第 7 7 步步生成集成库生成集成库 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 1生成元件封装信息报表。选择一个已新建的ANKG元件封装，选择“报告元件”命令，生成元件信息报表，如图7-57所示，文件名为MYPCBLIB.CMP，提供了元件名称、所在库名称、创建日期、元件封装等信息。第第 8 8 步步生成元件封装报表生成元件封装报表 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 8 8 步步生成元件封装报表生成元件封装报表 图7-57 生成的ANKG元件封装信息报表项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 2生成元件封装规则检查报表。选择“MYPCBLIB.PCBLIB”一个新建的ANKG元件封装，选择“报告元件规则检查”命令，弹出图7-58所示的对话框，采用默认的规则，生成元件规则检查报表，如图7-59所示，文件名为MYPCBLIB.ERR，提供检查新建元件封装是否存在规则错误，如是否有重名的焊盘、是否缺少元件焊盘、是否参考点等。第第 8 8 步步生成元件封装报表生成元件封装报表 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 8 8 步步生成元件封装报表生成元件封装报表 图7-58 元件规则检查设置对话框项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 8 8 步步生成元件封装报表生成元件封装报表 图7-58 系统自动生成的元件规则检查报表项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 3生成元件封装库报表。选中MYPCBLIB.PCBLIB文件，选择“报告库”命令，生成元件库封装库报表，如图7-60所示，文件名为MYPCBLIB.REP，用来显示封装库的名称、创建的日期以及元件封装的个数、名称等信息。第第 8 8 步步生成元件封装报表生成元件封装报表 项目七 创建“个性化”封装库执行步骤 第第 8 8 步步生成元件封装报表生成元件封装报表 图7-60 系统自动生成的元件封装库报表项目七 创建“个性化”封装库内容小结 本项目介绍了元件封装的两种制作方法：向导自动生成和手动绘制。介绍了如何将建好的原理图库和PCB封装库连接并编译成一个集成库。还介绍了元件封装信息报表、元件规则检查报表、元件封装库报表等三种元件封装报表的生成。实际上在制作PCB电路板时，有许多元件的封装在元件库中是没有的，对于比较熟练的工程师来说，他们也基本是用手工绘制比较特殊的封装元件，因此我要熟练掌握用手工绘制封装元件，练好基本功。放置焊盘时注意：双直插式元件的焊盘必须设置为Multi-Layer层，STM元件焊盘必须设置为Top-Layer或Bottom-Layer层。项目七 创建“个性化”封装库上机实训 手工制作贴片式8脚集成块SO-G8元件封装。其封装 外 形 图 如 图 7-61所 示，参 数：焊 盘 尺 寸 为2.2mm0.6mm，形状为矩形；相邻焊盘之间的距离为1.27mm；相对焊盘之间的间距为5.2mm；焊盘所在层为Top layer（顶层）；线框的宽度为0.2mm，长、宽 分 别 为 5.08mm和 2.286mm，所 在 层 为 Top Overlay（顶层丝印层）。项目七 创建“个性化”封装库上机实训 图7-61 SO-G8封装项目七 创建“个性化”封装库