项目二 电子元器件的识别与检测（任务10） 电子课件电子装配工艺实训——项目教程.ppt

项目二 电子元器件的识别与检测（任务10）电子课件 高教版 电子装配工艺实训项目教程集成电路的识别记录表序号集成电路型号集成电路封装形式集成电路类型集成电路应用场合集成电路引脚排列方式集成电路主要参数 集成电路的测量记录表序号集成电路型号集成电路封装形式集成电路类型集成电路应用场合异常引脚对地正反向电阻初步判断结果 相关知识 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互相连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。一、集成电路的分类 1.按功能结构分类 集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。2.按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路和薄膜集成电路两种。3.按集成度分类 集成度是指在一个硅片上含有的元器件数目。据此集成电路可分为小规模、中规模、大规模、超大规模4种。中、大规模集成电路最为常用，超大规模集成电路主要用于存储器及计算机CPU等专用芯片中。4.按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路、MOS集成电路（单极型）和双极型电路-MOS电路。5.按应用领域分类 集成电路按应用领域可分为通用集成电路和专用集成电路。二、集成电路的型号命名国产集成电路型号命名 集成块CF741CT和CC4013CP型号含义三、集成电路的封装与引脚识别 1.集成电路的封装类型 集成电路的封装种类繁多，结构多样。根据封装材料的不同可分为金属封装、陶瓷封装和玻璃封装三种类型；根据集成电路的安装方式可分为直插式（通孔式）封装和贴片式封装两大类。DIP 双列直插式封装 SIP单列直插式封装SOP小外形封装J形引脚小外型封装QFP四侧引脚扁平封装PLCC塑封J引脚芯片封装 CLCC封装 LCC四侧无引脚扁平封装CPGA陶瓷针型栅格阵列封装 BGA球栅阵列封装TCP即带载封装，在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上。CSP封装即“芯片尺寸封装”。可以让芯片面积与封装面积之比达到1:1.2，大大减小了芯片封装外形的尺寸。2.集成电路的引脚识别 集成电路的引脚较多，其排列顺序一般用色点、凹槽、管键、切角及封装时压出的圆形凹坑作为起始标志。双列直插式集成电路：将集成电路水平放置，引脚向下，标志朝左边，左下角为第一个引脚，然后按逆时针方向数，依次为2、3、4。单列直插式集成电路：有的用切角斜面，有的用凹槽，识别方法是：让引脚向下，标志朝左边，从左下角第一个引脚到最后一个引脚，依次为1，2，3。扁平型封装的集成电路，一般在端面一侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有一色标或凹口作为标记。其引脚排列方式是：从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3。四、集成电路质量的检测1.电阻法 通过测量集成电路各引脚对地正反向电阻，与参考资料或另一块好的集成电路进行比较，从而作出判断。2.电压法 测量集成电路引脚对地的动、静态电压，与电路图或其他资料所提供的参考电压进行比较，若引脚电压有较大差别，其外围元器件又没有损坏，则集成电路有可能已损坏。3.波形法 检测集成电路各引脚的波形是否与原设计相符，若有较大区别，其外围元器件又没有损坏，则集成电路有可能已损坏。4.替换法 用相同型号的集成电路作替换试验，若电路恢复正常，则集成电路已损坏。任务评价集成电路的识别与检测评价表项目 考核内容 配分 评价标准评分记录集成电路的识别1.识读集成电路的型号2.识别集成电路的类型、封装形式10101.能正确识读集成电路的型号，每只2分2.能说出集成电路的类型、用途，会从手册中查阅其主要参数，每只2分集成电路的测量测量集成电路各引脚对地正反向电阻，初步判断其好坏10万用表档位选择适当，操作方法正确，能通过电阻法对集成电路作出初步判断