品质改善8D方案研讨.ppt
20 五月 2023品质改善8D 方案研讨翹曲改善專案(8D)簡介部門:研發2部T SM課報告人：蔡鶴明日期:94.12.02n 8D:解決問題的8個步驟 n 8D 是解決問題一種工具，通常是客戶所抱怨的問題要求公司分析，並提出永久解決及改善的方法n 比PDCA 更加地嚴謹何謂8D1、改善主題選定n 1.1選定理由：目標要明確 n 1.2量化指標：定性：想辦法轉換為可量化之替代特性定量：計數值與計量值單位：%、m、g等等n 1.3現況掌握：以真實,可計算的數據詳細描述問題.n WHAT(事,物):發生問題的事及物.n WHERE(地):n 事物發生的地點(第一次發生,其他發生地點,持續發生的地點).n 事物本身發生問題的區域(裏面,外面,上面或下面)n WHEN(時):第一次發生及隨後再出現的時間.n WHO(誰):發現部門或人員n How Big/How Much:問題發生的影響程度.n 例:尺寸,數目,比例,趨勢,YIELD LOSS1.1選定的理由n 1)什麼是“問題”?問題是實際與理想之間的差距(Gap).n 2)什麼是問題的型態?1.異常性問題(s 太大)2.系統面問題(Xbar 太低)n 3)如何發掘問題?n 處理問題最重要的?n 不是馬上處理問題n 而是認清楚問題本身是不是問題?n 看清楚問題的本質是什麼?n 分清楚什麼是現象?什麼是真因?n 這兩者之間有何差別?n 列舉一例先提昇製程水準(Xbar)還是降低異常(s)變異很小,但不準確準確,但變異很大應該優先改善那一種問題?為什麼?認清是系統問題或者是異常n 系統n 其他型號均有相同的問題n 三班作業都會發生的問題n 異常n 在不良水平突然跳躍起來的那一點n 只有某一班會發生,某一人有問題n 因為兩者解決問題的手法不一樣?範例：瓷片翹曲改善n 1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善 1.1選定理由：翹曲影響接續製程的加工性，如印刷後產生破裂、划片吸真空時造成破裂，甚至於後續導入的研磨製程時，因翹曲造成研磨厚度不均與破片的情形產生。1.2量化指標：以高度規及花崗岩平台，量測正反面高度，相減後為翹曲程度。1.3現況掌握：1A104以燒結程式7燒結，翹曲500m 滾料薄帶成型 薄帶分離 壓合冷均壓燒結塗裝 切粒端電極燒銀電鍍測試 包裝3.4 SMD 型製造流程圖範例：現況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善專案中 2.目標設定 n 2.1參與人員：n 2.2量化目標：範例:2.目標設定 n 2.1參與人員：SMD部：全線作業人員 研發二部：蔡鶴明。n 2.2量化目標：1A104#182配方 翹曲程度300m以下 3.要因分析：範例：3.要因分析4.真因驗證 1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計劃6.效果確認3.方策擬定2.課題明確化與目標設定4.最適策追究5.最適策實施 P管理人員 D 作業人員 A 管理人員 C檢驗人員n 1、瓷片翹曲的產生，可能為燒結能量過高，晶粒成長時造成的瓷片收縮率過大所引起之翹曲。n 2、或為升溫的過程中，遇到晶粒成長階段，且升溫速率較為緩慢，所產生的形變較大，進而產生翹曲的現象。範例:4.真因驗證晶粒成長頸部成長孔隙成長範例:4.1選定理由5.對策執行n 5.1對策建立：n 5.2對策執行：範例:5.對策執行n 5.1對策建立：n A、原此型號之燒結方式：以排膠爐排膠，再進行燒結(燒結程式如下)n B、燒結段於9001150，升溫速率為0.5/min，將其程式升溫速率改為3.0/minn 考量生產作業性，將排膠與燒結程式結合，於是產生表二之燒結程式 5.2對策執行：n 型號：1A104 F39H3R(配方：#182)n 批號：KMR-560079n 母批以原程式燒結，另取3片進行表二之程式燒結n 燒結後量測其翹曲程度 6.效果確認 n 方法有:n 1.推移圖n 2.柏拉圖n 3.管制圖n 4.雷達圖n 以統計方法驗証效果的顯著與不顯著 範例:6.效果確認 n 改善後翹曲程度由1152m263m 7.標準化 指文件更新,要有以下兩種文件n 1.實際作業規範.程序及製程來避免此問題及其他相關問再發生,n 2.並將之納入品質作業作業系統及推廣 如:FMEA範例:7.標準化 n 1、發行TECN D940801變更，將#182配方(1A104與2A104)由燒結程式4改為表二之燒結程式，稱之為程式3n 2、執行批號：KMR-570443，實施日期：自94 年 8月14 日至 94年 11月 14日於11/15修訂於製程管制標準中 8.後續追蹤 n 8.1成果比較：n 8.2殘留問題：範例:8.後續追蹤 n 8.1成果比較：n 導入後平均翹曲為147m n 因先前瓷片翹曲，於塗裝前需以去邊處理，平均每批於測試前產出數為256kpcs，翹曲改善後無須去邊，故每批可產出351kpcs，較先前多出95kpcs 約37%n 燒結程式改善後阻值集中度也較佳，F良率由原先62%79%，提升17%，總計改善後F收成數由159kpcs276kpcs，每批平均多產出117kpcs，每pcs 成本可減少43%。
