(北京科技大学)材料科学基础真题2023年.docx

(北京科技大学)材料科学根底真题 2023 年(总分：180.00，做题时间：90 分钟)一、简述题(总题数：10，分数：40.00)1. 滑移临界分切应力分数：4.00正确答案：(滑移系开动所需的最小分切应力；它是一个定值，与材料本身性质有关，与外力取向无关。) 解析：2. 金属键分数：4.00正确答案：(自由电子与原子核之间静电作用产生的键合力。) 解析：3. 中间相分数：4.00正确答案：(合金中组元之间形成的、与纯组元构造不同的相。在相图的中间区域。) 解析：4. 布喇菲(Bravais)点阵分数：4.00正确答案：(除考虑晶胞外形外，还考虑阵点位置所构成的点阵(或：除考虑旋转对称性外，还考虑平移对称性，经有心化后构成的全部阵点)。)解析：5. 再结晶温度分数：4.00正确答案：(形变金属在肯定时间(一般 1h)内刚好完成再结晶的最低温度。)解析：6. 滑移系分数：4.00正确答案：(晶体中一个可滑移面及该面上一个可滑移晶向合称一个滑移系。) 解析：7. 位错分数：4.00正确答案：(是晶体内的一种线缺陷，其特点是沿一条线方向原子有规律地发生错排；这种缺陷用一线方向和一个柏氏矢量共同描述。)解析：8. 二次再结晶分数：4.00正确答案：(再结晶完毕后，正常长大过程被抑制而发生的少数晶粒特别长大的现象。) 解析：9. 偏析分数：4.00正确答案：(合金中化学成分的不均匀性。) 解析：10. 马氏体相变分数：4.00正确答案：(其过程遵循无集中、切变方式的相转变。) 解析：二、论述题(总题数：13，分数：140.00)11. 单相金属或合金各晶粒间的界面一般称之为晶界，通常晶界又分为小角度晶界和大角度晶界两大类，试问：划分为两类晶界的依据是什么？并争论构成小角度晶界的构造模型。分数：10.00正确答案：(依据是按界面两侧晶粒间的取向差，15°的称小角度晶界，15°的称大角度晶界。小角度晶界的构造模型是位错模型，比方对称倾转晶界用一组平行的刃位错来描述。)解析：12. 分别画出立方晶系晶胞内的(110)、(112)晶面和110、111晶向。分数：10.00)正确答案：(见以下图。解析：13. 争论晶体构造和空间点阵之间的关系。分数：10.00正确答案：(两者之间的关系可用“空间点阵+基元：晶体构造”来描述。空间点阵只有 14 种，基元可以是无穷多种，因而构成的具体的晶体构造也是无穷多种。) 解析：14. 什么是固溶体？争论影响固溶体溶解度的主要因素。分数：10.00正确答案：(溶质原子以原子态溶入溶剂点阵中而组成的单一均匀固体；溶剂的点阵类型被保存。影响固溶度的因素有：原子尺寸因素。当溶剂、溶质原子直径尺寸相对差小于±15%时，有利于大的代位固溶体溶解度；当两组元的直径相对差大于 41%时，有利于高的间隙固溶体溶解度。负电性因素。溶剂、溶质的负电性差越小溶解度越大，一般小于 0.4-0.5 会有较大溶解度。电子浓度因素。有两方面的含义：一是原子价效应，即同一溶剂金属中，溶质的原子价越高，溶解度越小；二是相对价效应即高价溶质溶入低价溶剂时的溶解度高于相反的状况。)解析：15. 分析和争论冷加工金属或合金塑性变形后回复再结晶过程中组织和性能的变化特征。分数：10.00正确答案：(随退火温度的上升或时间延长，消灭亚晶合并长大，再结晶形核及长大，无(或低密度)位错的等轴再结晶晶粒取代长条状高位错密度的形变晶粒，然后是晶粒正常长大。储存能渐渐被释放，特别是再结晶阶段释放的最显著；硬度及强度下降，伸长率上升；电阻降低，密度提高。再结晶时各种性能变化都比回复时猛烈得多。)解析：16. 画出Fe-Fe3C 相图，分析含碳量为1.1wt%(重量百分比)的铁碳合金从液相平衡凝固到室温时的转变过程， 画出组织转变示意图，并计算出室温时各组织的相对含量。分数：20.00正确答案：(铁碳相图略。11%C 的钢由液相冷却时先进入L+ 奥氏体两相区，形成枝晶或等轴状 奥氏体，然后进入奥氏体单相区；连续冷却到760，沿晶界析出二次渗碳体，在 727剩余的奥氏体转变为珠光体，最终的组织是珠光体+网状二次渗碳体，如下图。珠光体相对含量为：网状渗碳体相对含量为：)解析：17. 分析和争论影响金属或合金中原子集中的主要因素。分数：10.00正确答案：(影响集中的因素有：温度：满足 D=D e-Q/RT 的关系，温度上升，集中加快。0界面、外表及位错：它们是集中的快速通道。第三组元：可对二元集中有不同影响，如 Mo、W 降低C 在 -Fe 中的集中系数；Co、Si 加速C 的集中；Mn、Ni 的影响不大。晶体构造：低对称性的晶体构造中，存在集中系数的各向异性，如六方构造晶体，平行与垂直于基面(0001) 的集中系数不同。熔点：同合金系中，同一温度下熔点高的合金中集中慢，熔点低的集中快。) 解析：18. 以 Al-4.5%Cu 合金为例，分析过饱和固溶体的脱溶分解过程(脱溶贯序)，并争论脱溶温度对脱溶贯序的影响。分数：10.00正确答案：(Al-4.5%Cu 合金固溶处理后，在最正确时效温度150时效，会消灭脱溶贯序： 过饱和固溶体GP 区 其中 GP 区是铜原子富集区； ， 、 是四方构造亚稳相，圆盘状，沿基体的100面析出，具有共格/半共格界面，与基体存在特定的取向关系； 是四方构造稳定相，不规章外形。提高时效温度，脱溶加快，但过饱和度削减，相变驱动力削减，可能导致直接析出平衡相 e，时效强化力量减弱；时效温度过低则状况相反，到达最正确性能的时间过长。)解析：19. 金属的固态相变与金属的结晶过程根本一样，大多也包括形核和生长两个根本阶段，但在固态相变过程中、旧两相的比容不同，使系统额外增加了应变能以及由相界面上的原子不匹配而引起的弹性应变能， 因此固态相变在很多方面与结晶过程有着显著的差异。试分析固态相变的一般特点。分数：10.00正确答案：(相变阻力中多了应变能一项。形核方面：非均匀形核为主；具有特定的取向关系；相界面常为共格或半共格的。生长方面：具有惯习现象，有特定的组织形态，如片状、针状。有亚稳相。) 解析：20. 写出所附Au-Hf 体系相图(以下图)中的三相反响，并划出虚线框内局部的相平衡关系局部扩大示意图。)分数：10.00正确答案：(L+Au HfFCC(Au)5L+Au HfAu Hf45L+Au HfAu Hf34L+Au HfAu Hf23LAu Hf+ -AuHf2Au Hf+ -AuHfAu Hf2107 -AuHfAu Hf + -AuHf107L -AuHf+AuHf2 -AuHf+AuHF -AuHf2LAuHf +BCC(Hf)2BCC(Hf)AuHf +HCP(Hf)2虚线框内局部可能的相平衡关系局部扩大示意于图。解析：21. 分析固态相变和回复再结晶过程的驱动力。分数：10.00正确答案：(固态相变的驱动力是、旧两相间的自由能差，回复再结晶的驱动力是形变储存能。) 解析：22. 表达钢锭中常见的宏观组织缺陷，消退或改善方法。分数：10.00正确答案：(宏观缺陷有：宏观偏析(如正常偏析、反常偏析、比重偏析)和带状组织以及缩孔、疏松、气泡等。严格讲，也包括三晶区的组织不均匀性。宏观缺陷(化学不均匀性、物理不均匀性和组织不均匀性)往往是相互联系的，一般期望尽可能多而细的中心等轴晶，可承受加孕育剂、加大冷速、加强液体运动(如电磁搅拌、机械搅拌)等方法，细化晶粒，消退柱状晶，这样，与柱状晶/枝状晶区相伴随的宏观偏析和缩孔、气泡也就明显改善了。)解析：23. 表达常见的金属晶体中的内外界面。分数：10.00正确答案：(它们包括晶界、相界、外表、孪晶界、层错。晶界是同种晶粒之间的交界面；相界是构造、成分不同的相间的交界面；外表是晶体与大气或外界接触的界面；孪晶界是发生孪生后产生的界面，是特别的大角晶界，可是共格的或半共格的；低能层错是单相晶体内因堆垛挨次反常变化后消灭的界面，也是低能界面，与孪晶界能量相近。)解析：