检治具设计-PPT.ppt
检检 治治 具具 之之 设设 计计工标处治具课工标处治具课二二.检验治具应用目的检验治具应用目的A;提高生产效率;降低成本.B;控制产品质量均质.;消除人为因素对产品之影三三.检验治具设计原则检验治具设计原则.治具公差选取原则治具公差选取原则治具所给公差原则上应占被检尺寸公差的1/51/10但有时确应按实际情况及加工能力而定,总的来讲设计当中应尽可能给工件留出最大的制造空间,目前治具公差的选取有2种方法,一种是直接给出公差的同时参考机械加工能力,第二种是按标准选定,并留有一定备磨量公公 差差 带带 选选 择择 图图 示示说明 S:工件公称尺寸 T:工件公差带 T3:给工件所留制造公差带 T1,T2:治具GO 和NG端公差带 TS:治具备磨量(需查表)第一种第二种 两两 种种 方方 案案 对对 比比 实实 例例 说说 明明已知已知:一个被测孔直径为一个被测孔直径为=.+/-.则按第一种公差带选取方法其治具设计尺寸为则按第一种公差带选取方法其治具设计尺寸为:端为端为:.+./-端为端为:.+/-.则按第二种公差带选取方法其治具设计尺寸为则按第二种公差带选取方法其治具设计尺寸为:端为端为:.+./+.端为端为:.+/-.治具一般设计原则治具一般设计原则;检治具设计应遵守:阿贝原则 尺寸链传递最短原则 变形最小原则 经济原则;治具设计应可靠且操作简单;迅速;准确.;治具设计应考虑治具维护性.;治具设计应考虑变更的灵活性.四四.检验治具最低要求检验治具最低要求;外观:治具的表面应无明显影响治具使用的外部缺陷,如:划伤;严重锈蚀;易造成伤害之尖角等.;治具各相配合部分之滑动应平稳;灵活;无卡滞现象.;治具零件表面粗糙度之要求.1.治具工件与被测工件接触的定位面,定位销,定位块等其表面粗糙度应不低于Ra0.8.2.测量面,滑块等表面粗糙度应不低于Ra0.8.3.滑轨,导轨表面粗糙度应不低于Ra0.4.4.有一定精度的线割孔,槽,电火花加工面,其表面粗糙度应不低于Ra1.6.五五.检验治具测量误差的主要来源检验治具测量误差的主要来源.配合间隙产生的误差配合间隙产生的误差.标准件标准件;附件误差附件误差.工件变形产生的误差工件变形产生的误差.系系 统统 误误 差差.系统误差:在同一测量条件下,多次测量同一量值时.若误差的大小和符号固定不变或在条件改变时按一定规律变化的误差.系统误差之发现系统误差之发现.实验对比法实验对比法.计算数据比较法计算数据比较法.不同公式计算标准误差比较法不同公式计算标准误差比较法.剩余误差观察法剩余误差观察法函数系统误差计算函数系统误差计算间接测量中间接测量中:y=x1+/-x2+/-.+/-xny=x1+/-x2+/-+/-xn函数系统误差计算实例函数系统误差计算实例某四等量块组由两个不同尺寸之量块组成某四等量块组由两个不同尺寸之量块组成 =1+2已知已知:1=50.000mmL1=-0.0008mm 2=7.500mmL2=-0.0005mm求求:和和L解解:L0=50.000+7.500=57.500mm L=-0.0008-0.0005=-0.0013mm L=57.5000-0.0013=57.4987mm 偶然误差偶然误差.偶然误差(随机误差):是指在同一定测量条件下,多次测量同一尺寸时,其绝对值和符号以不可预定的方式变化的误差.函数偶然误差的计算函数偶然误差的计算间接测量中间接测量中:y=x1+/-x2+/-.+/-xny=+/-QRT(1+2+n)偶然误差计算实例偶然误差计算实例某四等量块组由两个不同尺寸之量块组成某四等量块组由两个不同尺寸之量块组成=1+2 已知尺寸检测的极限偏差为已知尺寸检测的极限偏差为 1=50.000mm1=+/-0.00045mm 2=7.500mm2=+/-0.00020mm求求:和和L解解:L0=50.000+7.500=57.500mm L=+/-(1+2)=+/-0.00049mm L=(57.5000+/-0.00049)mm最有利测量条件的确定最有利测量条件的确定如某一测量过程中其测量结果受若如某一测量过程中其测量结果受若干个因素的影响干个因素的影响,如何建立测量结果如何建立测量结果与各因素之间的关系与各因素之间的关系,使得测量误差使得测量误差最小最小,这是在测量过程中要考虑的这是在测量过程中要考虑的.六六.治具常见的设计形式治具常见的设计形式.常见型式注:一般mm.常见型式注:一般mm.常见型式七七.治具设计中易犯错误治具设计中易犯错误1.定位销,块过高.如上图所示定位高度L过高,忽略了工件折边角度之影响,通常定位高度应小于5mm.2.长度检测说明:由于被测尺寸L过大(大于200以上)基板又有方孔与GO-NO GO Block有配合精度要求,所以基板应热处理,实践中发现当时校正合格后,过3 月个复检时,多数尺寸会变大0.07以上,其原因主要是由于淬火件应力释放所造成建议设计成以下型式,基板不淬火,如图:
