[精选]HDI板工艺流程介绍.pptx

HDI板工艺流程介紹报告人：徐健 报告日期：9.Apr.2007 1HDI简介 HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。也就是先按传统做法得到有无电镀通孔PTH的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。微孔：在PCB业界，直径小于150um6mil的孔被称为微孔。埋孔：Buried hole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的外表面积，因此PCB外表可以放置更多元件。盲孔：Blind hole，盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。2HDI板结构一阶盲孔1+2+14Layers有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔 3HDI板结构一阶盲孔.1+4+16Layers有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔4HDI板结构一阶盲孔1+6+18Layers有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔5HDI板结构二阶盲孔二阶盲孔：导通外层到第三层的盲孔，可以是直接导通13层，也可分别导通12层和23层。1+1+4+1+18Layers6HDI板结构二阶盲孔.L1L2L3L4L5L6L7L81+6+18Layers7l 6-layerHDIl Surface finished:immersion Goldl Thickness:1.0mm0.1mml Inner min W/S：4mil/4mill Outer min W/S：4mil/4mill Through hole size：0.30mml Laser drill size：0.127mml Surface copper:1.0milmin 1.4milavg.Hole wall copper:0.7milminl Laser via copper：0.4milminl Laser PP:1086 R/C:58%thk:3.0mill Outline tolerance:+/-0.20mml Hole tolerance:Via:+5/12mill PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil SLOT:+/-5milHDI板一般规格：8HDI板结构L1L2L3L4L5L61+4+16Layers以此结构讲解HDI工艺制作流程：9普通多层板结构 标准多层板，是做好内层线路和外层线路，然后再利用钻孔，和孔内金属化的制程，来到达各层线路之内部连接功能。内层线路L1L2L3L4外层线路外层线路通孔10