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课课 程程 名名 称称:PCB工艺流程简介制作单位 制作单位:工艺部 工艺部制 制 作 作 者 者:/:/核 核 准 准:核准日期 核准日期:2023/3/9:2023/3/9版 版 本 本:A:A 2023-03-0911 1双面板工艺全流程图沉金 外层蚀刻 阻焊 外型 喷锡 字符电测最终检查FQCOSP/沉银/沉锡最终抽检FQA最终检查FQC最终抽检FQA入库 包装开料沉铜PTH钻孔 全板电镀电镀铜锡电镀镍金外层线路2 2多层板工艺全流程图沉金 外层蚀刻 阻焊 外型 喷锡 字符电测最终检查FQCOSP、沉银、沉锡最终抽检FQA最终检查FQC最终抽检FQA入库 包装沉铜PTH钻孔 全板电镀电镀铜锡电镀镍金外层线路开料 内层蚀刻 内层线路 内层AOI 压合 棕化3 3PCB制造流程简介PA0PA0PA0介绍介绍发料至发料至PTHPTH前前PA1 PA1 内层 内层：内层前处理；涂布；曝光；显影：内层前处理；涂布；曝光；显影;蚀刻 蚀刻 连 连褪膜 褪膜 PA9 PA9 内层检验 内层检验:AOI:AOI检验 检验;VRS;VRS确认 确认;打靶 打靶PA2 PA2 压合 压合:棕化 棕化;铆合 铆合/熔合 熔合;预叠；叠板 预叠；叠板;压合 压合;后处理 后处理PA3 PA3 钻孔 钻孔:上 上PIN;PIN;钻孔 钻孔;下 下PIN PIN4 4PA1内层介绍流程介绍 流程介绍:目的 目的:利用影像转移原理制作内层线路 利用影像转移原理制作内层线路前处理涂布 曝光上工序蚀刻连褪膜显影内层AOI下工序打靶5 5PA1内层介绍前处理 前处理 PRETREATMENT PRETREATMENT:目的 目的:去除铜外表上的污染物，去除铜外表上的污染物，增加铜面粗糙度 增加铜面粗糙度,以利於后 以利於后续的涂布制程 续的涂布制程主要原物料：主要原物料：刷轮 刷轮 尼 尼 龙刷 龙刷 铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图6 6PA1内层介绍涂布涂布S/M COATINGS/M COATING:目的目的:将经内层前处理后之基板将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨层感光油墨主要原物料主要原物料:湿膜湿膜油墨涂布前涂布后7 7PA1内层介绍曝光 曝光 EXPOSURE EXPOSURE:目的 目的:经光源作用将原始底片上的图像转 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 移到感光底板上主要原物料 主要原物料:底片 底片 内层所用底片为负片 内层所用底片为负片,即白色透光局 即白色透光局部发生光聚合反响 部发生光聚合反响,黑色局部则因 黑色局部则因不透光 不透光,不发生反响 不发生反响,外层所用底片 外层所用底片刚好与内层相反 刚好与内层相反,底片为正片 底片为正片UV 光曝光前曝光后8 8PA1内层介绍显影 显影 DEVELOPING DEVELOPING:目的 目的:用碱液作用将未发生光聚合 用碱液作用将未发生光聚合反响之湿膜局部冲掉 反响之湿膜局部冲掉主要原物料 主要原物料:Na Na2 2CO CO3 3 使用将未发生聚合反响之湿 使用将未发生聚合反响之湿膜冲掉 膜冲掉,而发生聚合反响之 而发生聚合反响之湿膜则保存在板面上作为蚀 湿膜则保存在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 刻时之抗蚀保护层显影后显影前9 9PA1内层介绍蚀刻 蚀刻 ETCHING ETCHING:目的 目的:利用药液将显影后露出的 利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉 铜面蚀刻掉,而形成内层 而形成内层线路图形 线路图形主要原物料 主要原物料:蚀刻药液 蚀刻药液 CuCl CuCl2 2 蚀刻后蚀刻前10 10PA1内层介绍退膜 退膜 STRIPPING STRIPPING:目的 目的:利用强碱溶液将保护铜面 利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉 之抗蚀层剥掉,露出线路 露出线路图形 图形主要原物料 主要原物料:NaOH NaOH退膜后退膜前11 11PA9内层检验介绍流程介绍 流程介绍:目的 目的:对内层生产板进行检查 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 挑出异常板并进行处理 收集品质资讯 收集品质资讯,及时反响处理 及时反响处理,防止重大异常发生 防止重大异常发生AOI检验VRS确认打靶12 12PA9内层检验介绍打靶 打靶:目的 目的:利用 利用CCD CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料 主要原物料:钻头 钻头本卷须知 本卷须知:打靶精度直接影响铆合对准度 打靶精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重 故机台精度定期确认非常重要 要13 13PA9内层检验介绍AOI AOI检验 检验:全称为 全称为Automatic Optical Inspection Automatic Optical Inspection，自动光学检测 自动光学检测目的：目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置 判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：注意事項：由于 由于AOI AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误 所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认 判的缺点，故需通过人工加以确认14 14PA9内层检验介绍VRS VRS确认 确认:全称为 全称为Verify Repair Station Verify Repair Station，确认系统 确认系统目的：目的：通过与 通过与AOI AOI连线，将每片板子的测试资料传给 连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S V.R.S，并由 并由人工对 人工对AOI AOI的测试缺点进行确认 的测试缺点进行确认注意事項：注意事項：VRS VRS确实认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 确实认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补确实认缺点进行修补 一些可以直接修补确实认缺点进行修补15 15PA2压合介绍 流程介绍 流程介绍:目的：目的：将铜箔 将铜箔Copper Copper、胶片 胶片Prepreg Prepreg 与氧化处理后的内 与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 层线路板压合成多层板棕化铆合熔合叠板 压合 后处理16 16PA2压合介绍棕化 棕化:目的 目的:1 1 粗化铜面 粗化铜面,增加铜面与树脂接触外表积 增加铜面与树脂接触外表积 2 2 增加铜面对树脂流动之湿润性 增加铜面对树脂流动之湿润性 3 3 使铜面钝化 使铜面钝化,防止发生不良反响 防止发生不良反响 主要原物料 主要原物料:棕化药液 棕化药液 本卷须知 本卷须知:棕化膜很薄 棕化膜很薄,极易发生擦花问题 极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 操作时需注意操作手势17 17PA2压合介绍铆合 铆合:铆合熔合 铆合熔合;预叠 预叠 目的 目的:四层板不需铆合 四层板不需铆合 利用铆钉将多张内层板与钉在 利用铆钉将多张内层板与钉在一起 一起,以防止后续加工时产生层间 以防止后续加工时产生层间偏位 偏位主要原物料 主要原物料:铆钉 铆钉;P/P;P/P P/P P/P PREPREG PREPREG:由树脂和玻璃纤 由树脂和玻璃纤维布组成 维布组成,据玻璃布种类可分为 据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628 106;1080;2116;7628等几种 等几种 树脂据交联状况可分为 树脂据交联状况可分为:A A阶 阶 完全未固化 完全未固化;B;B阶 阶 半固化 半固化;C;C阶 阶 完全固化 完全固化 三类 三类,生产中 生产中使用的全为 使用的全为B B阶状态的 阶状态的P/P P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉18 18PA2压合介绍叠板 叠板:目的 目的:将预叠合好之板叠成待压 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 多层板形式主要原物料 主要原物料:铜箔、钢板 铜箔、钢板 电解铜箔 电解铜箔;按厚度可分为 按厚度可分为1/3OZ 1/3OZ 代号 代号T T 1/2OZ 1/2OZ 代号 代号H H 1OZ 1OZ 代号 代号1 1 RCC RCC 覆树脂铜箔 覆树脂铜箔 等 等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 619 19PA2压合介绍压合 压合:目的 目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板 通过高温、高压方式将叠合板压成多层板主要原物料 主要原物料:牛皮纸 牛皮纸;钢板；钢板；承载盘 承载盘钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层20 20PA2压合介绍后处理 后处理:目的 目的:经割剖 经割剖;ay ay钻靶 钻靶;铣边 铣边;磨边等工序对压合之多层板进 磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工 行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔 序加工之工具孔主要原物料 主要原物料:钻头 钻头;铣刀 铣刀21 21PA3钻孔介绍流程介绍 流程介绍:目的 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN 钻孔 下PIN棕化22 22PA3钻孔介绍上 上PIN:PIN:目的 目的:对于非单片钻之板 对于非单片钻之板,预先按 预先按STACK STACK之要求钉在一起 之要求钉在一起,便于钻 便于钻孔 孔,依板厚和工艺要求每个 依板厚和工艺要求每个STACK STACK可两片钻 可两片钻,三片钻或多片 三片钻或多片钻 钻主要原物料 主要原物料:PIN PIN针 针本卷须知 本卷须知:上 上PIN PIN时需开防呆检查 时需开防呆检查,防止因前制程混料造成钻孔报废 防止因前制程混料造成钻孔报废23 23PA3钻孔介绍钻孔 钻孔:目的 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料 主要原物料:钻头 钻头;盖板 盖板;垫板 垫板 钻头 钻头:碳化钨 碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 钴及有机黏着剂组合而成 盖板 盖板:主要为铝片 主要为铝片,在制程中起钻头定位 在制程中起钻头定位;散热 散热;减少毛头 减少毛头;防压力脚压伤作用 防压力脚压伤作用 垫板 垫板:主要为复合板 主要为复合板,在制程中起保护钻机台面 在制程中起保护钻机台面;防出口性 防出口性毛头 毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用 降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用24 24PA3钻孔介绍钻孔铝盖板垫板钻头25 25PA3钻孔介绍下 下PIN PIN:目的 目的:将钻好孔之板上的 将钻好孔之板上的PIN PIN针下掉 针下掉,将板子分出 将板子分出PCB製 造 流 程 簡 介-P B 0PB0介紹鑽孔後至阻焊前 PB1PTH、全板电镀:垂直PTH連線;一次銅線;PB2外層线路:前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3图形电镀:二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9外層檢驗：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試27 27PB1PTH、全板电镀介紹 流程介紹鑽孔去毛頭Deburr去膠渣Desmear化學銅PTH一次銅Panel plating 目的:使孔璧上的非導體局部之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧28 28P B 1 P T H、全板电镀介紹 去毛頭Deburr:毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr 之目的:去除孔邊緣的披锋,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪29 29P B 1 P T H、全板电镀介紹 去膠渣Desmear:smear 形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 Tg 值,而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear 之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4除膠劑30 30P B 1 P T H、全板电镀介紹 化學銅PTH 化學銅之目的:通過化學沉積的方式時外表沉積上厚度為20-40 micro inch 的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH31 31P B 1 P T H、全板电镀介紹 一次銅 一次銅之目的:鍍上200-500 micro inch 的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch 厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球 FA 检测铜厚一次銅32 32外 层 线 路 流程介绍:前处理 压膜 曝光 显影 目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像33 33外 层 线 路 前处理Pre-treatment:制程目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力 主要设备:针刷磨板机 主要物料：刷轮34 34外 层 线 路 压膜Lamination:制程目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上.主要设备:贴膜机 主要物料：干膜Dry film 此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反响使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 2OZ 和酸性直蚀板；AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底 铜为24OZ 的碱性直蚀板；AQ-3058：主要用于电厚镍金板。35 35外 层 线 路 曝光Exposure:制程目的:通过 底片进行图形转移,在干膜上曝出客戶所需的线路图形 主要设备:曝光机 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路白色为底板 白底黑线 白色的局部紫外光透射过去，干膜发生聚合反响，不能被显影液洗掉36 36外 层 线 路 顯影Developing:制程目的:把尚未发生聚合反响的区域用显像液将之沖洗掉,已感光局部則因已发生聚合反响而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之掩膜.主要设备:显影机 主要物料:弱碱Na2CO337 37PB3图形电镀介紹 流程介紹:二次鍍銅 剥膜 線路蝕刻 剥錫 目的:將銅厚度镍、金厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫镀镍金38 38P B 3 图 形 电 镀 介 紹 二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球 FA 检测铜厚乾膜 二次銅39 39P B 3 图 形 电 镀 介 紹 鍍錫:目的:在鍍完二次銅的外表鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫条乾膜 二次銅保護錫層40 40P B 3 图 形 电 镀 介 紹 剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液NaOH 線路蝕刻:目的:將非導體局部的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液氨水 蚀刻因子2.5二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板41 41P B 3 图 形 电 镀 介 紹 剥錫:目的:將導體局部的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板42 42P B9 外 層 檢 驗 介 紹 流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，防止大量的異常產生43 43P B9 外 層 檢 驗 介 紹A.O.I:全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的事項：由於AOI 說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認44 44P B9 外 層 檢 驗 介 紹V.R.S:全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I 連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I 的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S 的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function 就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補45 45P B9 外 層 檢 驗 介 紹O/S 電性測試:目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具46 46P B9 外 層 檢 驗 介 紹 找O/S:目的：在O/S 測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S 人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦47 47阻 焊 流程简介:预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤48 48阻 焊 目的:通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用：防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害 绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高.49 49阻 焊 前处理:制程目的：去除外表氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要设备:针刷磨板机 火山灰磨板机 主要物料:针刷、火山灰50 50阻 焊 印刷 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。主要设备：丝印机 主要设备：丝印机 主要物料：感光油墨 主要物料：感光油墨 TAMURA DSR-2200 TT 31DX TAMURA DSR-2200 TT 31DX Greencure LM-600 E5GB Greencure LM-600 E5GB 均为绿色油墨 均为绿色油墨 51 51阻 焊 预烤 预烤 目的 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨局部硬化，不致在进行曝光时粘 赶走油墨内的溶剂，使油墨局部硬化，不致在进行曝光时粘底片。底片。主要设备：隧道式烤炉 主要设备：隧道式烤炉52 52阻 焊 曝光 曝光 制程目的：制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反响，让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反响，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨防止 在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨防止紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。主要设备：手动曝光机 主要设备：手动曝光机 CCD CCD 自动曝光机 自动曝光机 主要物料：曝光灯管 主要物料：曝光灯管53 53PC1阻焊流程简介 显影 显影 制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为 制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1 1-1.2%-1.2%的碳酸钠溶液去除掉。的碳酸钠溶液去除掉。主要设备：显影机 主要设备：显影机 主要物料：主要物料：弱碱 弱碱 Na2CO3 Na2CO3 54 54阻 焊 后烤 后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。主要设备：隧道式烤炉 主要设备：隧道式烤炉55 55字 符烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字56 56字 符 印文字 印文字 制程目的：制程目的：通过丝网漏印的方式 通过丝网漏印的方式,将字符油转移到线路板上 将字符油转移到线路板上,加印字符及元 加印字符及元件符号 件符号,便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息 便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息.原理：印刷及烘烤 原理：印刷及烘烤 主要设备 主要设备:丝印机 丝印机 主要物料：文字油墨 主要物料：文字油墨 类型：类型：ZM-400WF ZM-400WF57 57 文字烤干文字烤干 制程目的 制程目的:完成文字硬化 完成文字硬化.主要设备 主要设备:立式烤炉 立式烤炉.字 符58 58PC2外表处理流程简介 外表处理 外表处理 Surface Treatment Process Surface Treatment Process 主要流程：主要流程：A A 化金 化金 Immersion Gold Immersion Gold IMG IMG B B 金手指 金手指Gold Finger Gold Finger G/F G/F C C 喷锡 喷锡 Hot Air Solder Leveling Hot Air Solder Leveling HAL HAL59 59PC2外表处理流程简介 化学镍金 化学镍金EMG EMG 目的：目的：1.1.平坦的焊接面 平坦的焊接面 2.2.优越的导电性、抗氧化性 优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反响 原理：置换反响 主要原物料：金盐 主要原物料：金盐 60 60PC2外表处理流程简介 流程：前处理 流程：前处理 化镍 化镍 化金 化金 后处理 后处理 前处理 前处理 目的 目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的 去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum Scum 主要原物料：主要原物料：SPS SPS 制程要点：制程要点：A A 刷压 刷压 B SPS B SPS浓度 浓度 C C 线速 线速61 61PC2外表处理流程简介 化镍金段 化镍金段 目的：在铜面上利用置换反响形成一层 目的：在铜面上利用置换反响形成一层 很薄的镍金层厚度一般为 很薄的镍金层厚度一般为3-8um 3-8um 主要原物料：金盐金氰化钾 主要原物料：金盐金氰化钾 Potassium Potassium Gold Cyanide Gold Cyanide 简称 简称PGC PGC 制程要点：制程要点：A A 药水浓度、温度的控制 药水浓度、温度的控制 B B 水洗循环量的大小 水洗循环量的大小 C C 自动添加系统的稳定性 自动添加系统的稳定性 62 62PC2外表处理流程简介 后处理 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，防止金面氧化 目的：洗去金面上残留的药水，防止金面氧化 主要用料：柠檬酸、主要用料：柠檬酸、DI DI水 水 制程要点：制程要点：A A 水质 水质 B B 线速 线速 C C 烘干温度 烘干温度63 63外 表 处 理 喷 铅 锡 喷锡 喷锡 目的：目的：1.1.保护铜外表 保护铜外表 2.2.提供后续装配制程的良好焊接基地 提供后续装配制程的良好焊接基地 原理：化学反响 原理：化学反响 主要原物料：锡铅棒 主要原物料：锡铅棒64 64PC2外表处理流程简介 喷锡流程 喷锡流程 前处理 前处理 目的：将铜外表的有机污染氧化物等去除。目的：将铜外表的有机污染氧化物等去除。主要物料：主要物料：SPS SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速前处理 上FLUX 喷锡 后处理65 65PC2外表处理流程简介 上 上FLUX FLUX 目的 目的:以利于铜面上附着焊锡。以利于铜面上附着焊锡。主要原物料：主要原物料：FLUX FLUX 制程要点：制程要点：FLUX FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁 的黏度与酸度，是否易于清洁66 66PC2外表处理流程简介 喷锡 喷锡 目的：将铜面上附上锡。目的：将铜面上附上锡。主要原物料：锡铅棒 主要原物料：锡铅棒63/37 63/37 制程要点：制程要点：A A 机台设备的性能 机台设备的性能 B B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。锡时间等。C C 外层线路密度及结构 外层线路密度及结构 67 67PC2外表处理流程简介 后处理 后处理 制程目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。制程目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。主要设备：喷锡后处理机 主要设备：喷锡后处理机 主要物料：主要物料：68 68PC2外表处理流程简介 四国化成 四国化成Glicoat SMD F2 Glicoat SMD F2 目的：目的：1.1.抗氧化性 抗氧化性 2.2.低廉的成本 低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的 原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力 化学键作用力 主要原物料：护铜剂 主要原物料：护铜剂69 69Surface treatment Flow ChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、OSP 70 70PC2外表处理流程简介 金手指 金手指G/F G/F 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化复原 原理：氧化复原 主要原物料：金盐 主要原物料：金盐71 71Gold Finger Flow Chart镀金前处理镀金前后处理鍍金前 镀金后72 72PC2外表处理流程简介 流程 流程:73 73PC2外表处理流程简介 目的：让板子仅露出欲镀金手指之局部线路，目的：让板子仅露出欲镀金手指之局部线路，其他则以胶带贴住防镀。其他则以胶带贴住防镀。主要物料：镀金保护胶带蓝胶、小红胶 主要物料：镀金保护胶带蓝胶、小红胶 制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常 制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，74 74PC2外表处理流程简介 镀镍金 镀镍金 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 因长期使用，所导致金和铜会有原子互 因长期使用，所导致金和铜会有原子互 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。免在空气中氧化。主要原物料：金盐 主要原物料：金盐 制程要点：制程要点：A A 药水的浓度、温度的控制 药水的浓度、温度的控制 B B 线速的控制 线速的控制 C C 金属污染 金属污染75 75PC2外表处理流程简介 撕胶 撕胶 目的：将贴住防镀局部的胶带撕掉，便于后序作业。目的：将贴住防镀局部的胶带撕掉，便于后序作业。制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则将会造成报废。制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则将会造成报废。76 76PC2外表处理流程简介 贴喷锡保护胶带 贴喷锡保护胶带 目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡造成报废。目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡造成报废。主要物料：喷锡保护胶带 主要物料：喷锡保护胶带 制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟 制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟 练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。77 77PC2外表处理流程简介 热压胶 热压胶 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。主要设备：压胶机 主要设备：压胶机 制程要点：烘烤温度、压胶机压力、线速的控制；制程要点：烘烤温度、压胶机压力、线速的控制；喷锡保护胶带的品质。喷锡保护胶带的品质。78 78PC3成型流程简介 成型 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀 主要原物料：铣刀79 79CNC Flow Chart成型后成型成型前80 80PC9终检流程简介 终检 终检 目的：确保出货的品质 目的：确保出货的品质 流程：流程：A A 测试 测试 B B 检验 检验81 81PC9终检流程简介 测试 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，假设未 目的：并非所有制程中的板子都是好的，假设未 将不良板区分出来，任其流入下制程，将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。则势必增加许多不必要的成本。电测的种类：电测的种类：A A 专用型 专用型dedicated dedicated 测试 测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 是因其所使用的治具Fixture Fixture 仅适用 仅适用 一种料号，不同料号的板子就不能测试，一种料号，不同料号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。测试针除外 而且也不能回收使用。测试针除外 82 82PC9终检流程简介 优点：优点：a Running cost a Running cost 低 低 b b 产速快 产速快 缺点：缺点：a a 治具贵 治具贵 b set up b set up 慢 慢 c c 技术受限 技术受限 B B 通用型 通用型Universal on Grid Universal on Grid 测试其治具的制作简易 测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用 快速，其针且可重复使用 83 83PC9终检流程简介 优点：优点：a a 治具成本较低 治具成本较低 b set-up b set-up 时间短，产速快 时间短，产速快 缺点：缺点：a a 设备成本高 设备成本高 C C 飞针测试 飞针测试Moving probe Moving probe 不需制做昂贵的治具，用两根或多根探针做 不需制做昂贵的治具，用两根或多根探针做x x、y y、z z的移动来逐一测试各线路的两端点。的移动来逐一测试各线路的两端点。84 84PC9终检流程简介 优点：优点：a a 极高密度板的测试皆无问题 极高密度板的测试皆无问题 b b 不需治具，所以最适合样品及小批量生产。不需治具，所以最适合样品及小批量生产。缺点：缺点：a a 设备昂贵 设备昂贵 b b 产速极慢 产速极慢 85 85PC9终检流程简介 检验 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要工程：检验的主要工程：A A 尺寸的检查工程 尺寸的检查工程Dimension Dimension 1.1.外形尺寸 外形尺寸 Outline Dimension Outline Dimension2.2.各尺寸与板边 各尺寸与板边 Hole to Edge Hole to Edge3.3.板厚 板厚 Board Thickness Board Thickness4.4.孔径 孔径 Holes Diameter Holes Diameter5.5.线宽 线宽Line width/space Line width/space6.6.孔环大小 孔环大小 Annular Ring Annular Ring86 86PC9终 检 流 程 简 介7.7.板弯翘 板弯翘 Bow and Twist Bow and Twist8.8.各镀层厚度 各镀层厚度 Plating Thickness Plating ThicknessB B 外观检查工程 外观检查工程Surface Inspection Surface Inspection 1.1.孔破 孔破 Void Void2.2.孔塞 孔塞 Hole Plug Hole Plug3.3.露铜 露铜 Copper Exposure Copper Exposure4.4.异物 异物 Foreign particle Foreign particle5.5.多孔 多孔/少孔 少孔 Extra/Missing Hole Extra/Missing Hole6.6.金手指缺点 金手指缺点 Gold Finger Defect Gold Finger Defect7.7.文字缺点 文字缺点 Legend Legend Markings Markings 87 87PC9终检流程简介 C C 信赖性 信赖性Reliability Reliability 1.1.焊锡性 焊锡性 Solderability Solderability2.2.线路抗撕拉强度 线路抗撕拉强度 Peel strength Peel strength3.3.切片 切片 Micro Section Micro Section4.4.S/M S/M附着力 附着力 S/M Adhesion S/M Adhesion5.5.Gold Gold附着力 附着力 Gold Adhesion Gold Adhesion6.6.热冲击 热冲击 Thermal Shock Thermal Shock7.7.阻抗 阻抗 Impedance Impedance8.8.离子污染度 离子污染度 Ionic Contamination Ionic Contamination88 88 9 9、静夜四无邻，荒居旧业贫。、静夜四无邻，荒居旧业贫。6 6 月 月-23-236 6 月 月-23-23Thursday,June 1,2023 Thursday,June 1,2023 10 10、雨中黄叶树，灯下白头人。、雨中黄叶树，灯下白头人。08:46:28 08:46:2808:46:28 08:46:2808:46 08:466/1/2023 8:46:28 AM 6/1/2023 8:46:28 AM 11 11、以我独沈久，愧君相见频。、以我独沈久，愧君相见频。6 6 月 月-23-2308:46:28 08:46:2808:46 08:46Jun-23 Jun-2301-Jun-23 01-Jun-23 12 12、故人江海别，几度隔山川。、故人江海别，几度隔山川。08:46:28 08:46:2808:46:28 08:46:2808:46 08:46Thursday,June 1,2023 Thursday,June 1,2023 13 13、乍见翻疑梦，相悲各问年。、乍见翻疑梦，相悲各问年。6 6 月 月-23-236 6 月 月-23-2308:46:28 08:46:2808:46:28 08:46:28June 1,2023 June 1,2023 14 14、他乡生白发，旧国见青山。、他乡生白发，旧国见青山。01 01 六月 六月 2023 20238:46:28 8:46:28 上午 上午08:46:28 08:46:286 6 月 月-23-23 15 15、比不了得就不比，得不到的就不要。、比不了得就不比，得不到的就不要。六月 六月 23 238:46 8:46 上午 上午6 6 月 月-23-2308:46 08:46June 1,2023 June 1,2023 16 16、行动出成果，工作出财富。、行动出成果，工作出财富。2023/6/1 8:46:28 2023/6/1 8:46:2808:46:28 08:46:2801 June 2023 01 June 2023 17 17、做前，能够环视四周；做时，你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。、做前，能够环视四周；做时，你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。8:46:28 8:46:28 上午 上午8:46 8:46 上午 上午08:46:28 08:46:286 6 月 月-23-23 9 9、没有失败，只有暂时停止成功！。、没有失败，只有暂时停止成功！。6 6 月 月-23-236 6 月 月-23-23Thursday,June 1,2023 Thursday,June 1,2023 10 10、很多事情努力了未必有结果，但是不努力却什么改变也没有。、很多事情努力了未必有结果，但是不努力却什么改变也没有。08:46:28 08:46:2808:46:28 08:46:2808:46 08:466/1/2023 8:46:28 AM 6/1/2023 8:46:28 AM 11 11、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。6 6 月 月-23-2308:46:28 08:46:2808:46 08:46Jun-23 Jun-2301-Jun-23 01-Jun-23 12 12、世间成事，不求其绝对圆满，留一份缺乏，可