[精选]PCB生产工艺流程培训_陈少鸿.pptx

PCB工艺培训 培训人：陈少鸿 2nPCBn PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.到底一块PCB 板是如何做出来的呢？3n 原理图制作生成ASC文件导入PCB layout完成生成GERBER文件生产厂家制作完成45多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元PanelPNL。Sheet采购单元 Panel制造单元 Set交给外部客户单元 Piece使用单元大料覆铜板SheetPNL板8n 开料n 目的:n 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工n 流程:选料板厚、铜厚量取尺寸剪裁 n 流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小n 本卷须知:n 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向n 防止划伤板面2023/6/1崇高理想 必定到达多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 内层图形 将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路局部的感光层发生聚合交联反响，经过弱碱显影时保存下来，将未反响的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保存下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。A、前处理化学清洗线：n 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的铜外表，增加干膜和铜面的粘附性能。B、涂湿膜或压干膜n 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。C、干膜曝光原理：n 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反响，反响后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。D、显影原理、蚀刻与退膜n 感光膜中未曝光局部的活性基团与弱碱溶液反响，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反响被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反响而被保存下来，从而得到所需的线路图形。n 蚀刻n 退膜实物组图1前处理线 涂膜线曝光机组显影前的板显影缸显影后的板实物组图2AOI测试完成内层线路的板退曝光膜缸 蚀刻后的板 蚀刻缸AOI测试多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 2023-4-118层压n 目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板n 流程：开料 预排 层压 退应力n 流程原理：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。n 本卷须知：层压偏位、起泡、白斑，层压杂物棕化：棕化的目的是增大铜箔外表的粗糙度、增大与树脂的接触面积，有利于树脂充分扩散填充。固化后的棕化液微观热压、冷压：n 热压n 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应力，防止板曲。实物组图1棕化线 打孔机 棕化后的内层板叠板叠板 熔合后的板实物组图2盖铜箔压钢板放牛皮纸压大钢板进热压机 冷压机实物组图3计算机指令烤箱压合后的板 磨钢板多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 25钻孔n 目的：使线路板层间产生通孔，到达连通层间的作用n 流程：配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋n 流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔n 本卷须知：防止钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙26钻孔实物组图1打定位孔 锣毛边 待钻板钻机平台 上板钻前准备完毕实物组图2工作状态的钻机红胶片对钻后的板检测钻孔完毕的板 工作状态的钻机检验钻孔品质的红胶片多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 30化学沉铜板镀n 目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材外表 沉积上铜,到达层间电性相通.n 流程：溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜n 流程原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在外表与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 复原反响，形成铜层。n 本卷须知：凹蚀过度 孔露基材 板面划伤31化学沉铜多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 33板镀n 目的：使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。n 流程：浸酸 板镀n 流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子复原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用n 本卷须知：保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 35图形电镀n 目的：n 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准n 流程：除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡n 流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。n 本卷须知：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面36图形电镀多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 38外层蚀刻n 目的：n 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形n 流程：去膜 蚀刻 退锡水金板不退锡n 流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反响，生产亚铜，到达蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反响，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。n 本卷须知：退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤39外层蚀刻SES多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 n AOIAutomatic Optic Inspection的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。41AOI测试AOI测试n 当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。42多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 44阻焊字符n 目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用n 流程：丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化n 流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反响，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面n 本卷须知：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清45阻焊字符多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 47喷锡n 目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，到达保护铜面不氧化，利于焊接用。n 流程:微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗n 流程原理:通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接。n 本卷须知:锡面光亮 平整 孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 49外形n 目的:加工形成客户的有效尺寸大小n 流程:打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗n 流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行加工n 本卷须知:放反板 撞伤板 划伤多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 n PCB板上的V-cut是指将1X或有挡板的PCB 在板上用刀具加工出V形挖槽，以利于客户在插好零件之后将其扳开。51多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 53电测试n 目的:模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路n 流程：测试文件 板定位 测试n 流程原理：椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查n 本卷须知：漏测 测试机压伤板面多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 55包装n 目的：板包装成捆，易于运送n 流程：清点数量 包装n 流程原理：利用真空包装机将板包扎n 本卷须知：撞伤板56The EndThank you for listening!Thank you for listening!n 9、静夜四无邻，荒居旧业贫。6月-236月-23Thursday,June 1,2023n 10、雨中黄叶树，灯下白头人。08:48:3808:48:3808:486/1/2023 8:48:38 AMn 11、以我独沈久，愧君相见频。6月-2308:48:3808:48Jun-2301-Jun-23n 12、故人江海别，几度隔山川。08:48:3808:48:3808:48Thursday,June 1,2023n 13、乍见翻疑梦，相悲各问年。6月-236月-2308:48:3808:48:38June 1,2023n 14、他乡生白发，旧国见青山。01 六月 20238:48:38 上午08:48:386月-23n 15、比不了得就不比，得不到的就不要。六月 238:48 上午6月-2308:48June 1,2023n 16、行动出成果，工作出财富。2023/6/1 8:48:3808:48:3801 June 2023n 17、做前，能够环视四周；做时，你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。8:48:38 上午8:48 上午08:48:386月-23n 9、没有失败，只有暂时停止成功！。6月-236月-23Thursday,June 1,2023n 10、很多事情努力了未必有结果，但是不努力却什么改变也没有。08:48:3808:48:3808:486/1/2023 8:48:38 AMn 11、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。6月-2308:48:3808:48Jun-2301-Jun-23n 12、世间成事，不求其绝对圆满，留一份缺乏，可得无限完美。08:48:3808:48:3808:48Thursday,June 1,2023n 13、不知香积寺，数里入云峰。6月-236月-2308:48:3808:48:38June 1,2023n 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。01 六月 20238:48:38 上午08:48:386月-23n 15、楚塞三湘接，荆门九派通。六月 238:48 上午6月-2308:48June 1,2023n 16、少年十五二十时，步行夺得胡马骑。2023/6/1 8:48:3808:48:3801 June 2023n 17、空山新雨后，天气晚来秋。8:48:38 上午8:48 上午08:48:386月-23n 9、杨柳散和风，青山澹吾虑。6月-236月-23Thursday,June 1,2023n 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。08:48:3808:48:3808:486/1/2023 8:48:38 AMn 11、越是没有本领的就越加自命非凡。6月-2308:48:3808:48Jun-2301-Jun-23n 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。08:48:3808:48:3808:48Thursday,June 1,2023n 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。6月-236月-2308:48:3808:48:38June 1,2023n 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。01 六月 20238:48:38 上午08:48:386月-23n 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。六月 238:48 上午6月-2308:48June 1,2023n 16、业余生活要有意义，不要越轨。2023/6/1 8:48:3808:48:3801 June 2023n 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。8:48:38 上午8:48 上午08:48:386月-23MOMODA 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