第7章--先进材料的焊接-材料焊接性-教学课件ppt.ppt

病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程第第7 7章章 先进材料的焊接先进材料的焊接 先进材料是指采用先进技术新近开发或正在开发的具有独特性能和特殊用途的材料。它的发展和应用对推动科技进步、促进社会发展起着重要的作用。例如新型的金属结构材料、先进陶瓷材料、金属间化合物和复合材料的开发与应用，为开发能源、开发太空和海洋、探索航空航天等领域提供了重要的物质基础。先进材料的焊接也受到人们的密切关注。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程7.1 7.1 先进材料的分类及性能特点先进材料的分类及性能特点7.1.17.1.1 先进材料的分类先进材料的分类 根据其使用性能大致可分为：结构材料和功能材料。功能材料包括半导体材料、信息材料、超导材料、形状记忆合金、储能材料等；结构材料具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀等优异的性能。与焊接技术相关的主要是先进结构材料。根据组织和性能特点，可分为：先进陶瓷材料、金属间化合物和复合材料等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(1)先进陶瓷材料 陶瓷是指以各种金属的氧化物、氮化物、碳化物、硅化物为原料，经适当配料、成形和高温烧结等人工合成的无机非金属材料。先进陶瓷在组成、性能、制造工艺等方面都与传统的陶瓷截然不同，组成已由原来的SiO2、Al2O3、MgO等发展到了Si3N4、SiC和ZrO2等；采用先进的物理、化学方法能够制备出超细粉末。烧结方法也已由普通的大气烧结发展到在控制气氛中的热压烧结和微波烧结等先进的烧结方法。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(2)金属间化合物 属于金属键结合，具有长程有序的超点阵结构。它不遵循传统的化合价规律，具有金属的特性，晶体结构与组成它的两个金属组元的结构不同，两个组元的原子各占据一定的点阵位置，呈有序排列。典型的长程有序结构主要形成于金属的面心立方、体心立方和密排六方三种主要晶体结构。例如Ni3Al为面心立方有序超点阵结构，Ti3Al为密排六方有序超点阵结构，Fe3Al为体心立方有序超点阵结构。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(3)复合材料 是指由两种或两种以上的物理和化学性质不同的物质，按一定方式、比例及分布方式组合而成的一种多相固体材料。复合材料一般有两个基本相：连续相(基体)；分散相(增强相)。增强相包括颗粒增强、晶须增强及纤维增强，分别以下标p、w、f表示。例如，碳化硅粒子增强铝基复合材料表示为SiCP/Al。按照基体材料的不同，有树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料和碳-碳复合材料等，与焊接密切相关的是金属基复合材料。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程7.1.2 先进材料的性能特点先进材料的性能特点 材料的性能特点：高强度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等。陶瓷材料与金属材料相比，热膨胀系数比较低，熔点（或升华、分解温度）高很多。因此，陶瓷作为高温结构材料用于航空发动机、切削刀具和耐高温部件等，具有广阔的应用前景。金属间化合物与无序合金相比，长程有序超点阵结构保持很强的金属键结合，具有许多特殊的物理、化学性能，如电学性能、磁学性能和高温力学性能等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 有些超点阵结构的金属间化合物具有反常的强度和温度关系，屈服强度随温度的升高而增加，达到一定峰值后开始随温度的升高而下降（见图7-1）。含Al、Si的金属间化合物还具有很高的抗氧化和抗腐蚀的能力。由轻金属组成的金属间化合物密度小，比强度高，特别适合于航空航天工业的应用要求。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-1 金属间化合物屈服强度和温度的关系 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 复合材料与单一材料相比，最大特点是具有优异的综合性能和可设计性。它是根据预期的性能指标将不同材料通过复合工艺按一定的设计要求复合在一起，充分发挥其优点，如比强度和比模量高，耐高温、耐低温、耐热冲击，线膨胀系数小、尺寸稳定性好、耐磨等，见图7-2。复合材料在航空、航天等高新技术中发挥了重要的作用，并在能源、交通运输、化工和机械等领域得到了广泛的应用。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-2 复合材料比强度和比模量与温度的关系 a)比强度 b）比模量病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程7.27.2 陶瓷材料与金属的陶瓷材料与金属的焊接焊接7.2.17.2.1 陶瓷的陶瓷的分类及性能分类及性能分类分类：结构陶瓷和功能陶瓷 结构陶瓷强调材料的力学性能等，在工程领域得到广泛应用，常用的结构陶瓷主要有氧化铝、氮化硅、碳化硅以及部分稳定氧化锆陶瓷。结构陶瓷按其化学组成分为氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷两大类，见表7.1。功能陶瓷包括电子陶瓷、高温陶瓷、光学陶瓷、高硬度陶瓷等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.1 常见结构陶瓷的分类 陶瓷的化学和组织结构十分稳定。在它的离子晶体中，金属原子被非金属原子所包围，受到非金属原子的屏蔽，因而形成极为稳定的化学结构。由于化学结构稳定，大多数陶瓷具有较强的抵抗酸、碱、盐类的腐蚀，以及抵抗熔融金属腐蚀的能力。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 表7.2列出常用结构陶瓷的物理性能和力学性能。陶瓷材料多为离子键构成的晶体（如Al2O3）或共价键组成的共价晶体（如Si3N4、SiC），这类晶体结构具有明显的方向性。多晶体陶瓷的滑移系很少，受外力作用时几乎不能产生塑性变形，常常发生脆性断裂，抗冲击能力较差。由于离子晶体结构的关系，陶瓷的硬度和室温弹性模量较高。陶瓷内部存在大量的气孔，致密程度比金属差很多，所以抗拉强度很低。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.2 常用结构陶瓷的物理性能和力学性能病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 7.1.2 7.1.2 陶瓷与金属的陶瓷与金属的焊接性分析焊接性分析 陶瓷与金属焊接时，由于陶瓷材料与金属原子结构之间存在本质上的差别，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此，陶瓷与金属的焊接存在不少问题。陶瓷的线膨胀系数比较小，与金属的线膨胀系数相差较大，陶瓷与金属焊接时，接头区域会产生残余应力，残余应力较大时还会导致接头处产生裂纹，甚至引起裂破坏。陶瓷与金属焊接中的主要问题包括裂纹、界面润湿性差等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(1)(1)焊接裂纹焊接裂纹 陶瓷与金属的化学成分和物理性能有很大差别，特别是线膨胀系数差异很大，如SiC和Si3N4的线膨胀系数分别只有410-6/K和310-6/K，而Al和Fe的线膨胀系数则分别高达23.610-6/K和11.710-6/K。陶瓷的弹性模量也很高。在焊接加热和冷却过程中陶瓷、金属各自产生差异较大的膨胀和收缩，在接头附近产生较大的热应力，造成接头区产生裂纹。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷与金属的焊接一般是在高温下进行，因此，焊接温度与室温之差也是增加接头残余应力的重要因素。为了减小陶瓷与金属焊接接头的应力集中，在陶瓷与金属之间加入塑性材料或线膨胀系数接近陶瓷线膨胀系数的金属作为中间层是有效的。中间层多选择弹性模量和屈服强度较低、塑性好的材料，通过中间层金属本身的塑性变形减小陶瓷中的应力。常用做中间层的金属主要有Cu、Ni、Nb、Ti、W、Mo、铜镍合金、钢等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷与金属扩散焊时采用中间层，不仅降低了接头产生的残余应力，还可以降低加热温度，减小压力和缩短保温时间，促进扩散和去除杂质元素。Al2O3陶瓷与铁素体不锈钢0Cr13扩散焊时，中间层降低残余应力的作用如图7-3所示。但中间层选择不当甚至会引起接头性能恶化。如由于化学反应激烈形成脆性反应物而使接头抗弯强度降低，或由于线膨胀系数不匹配而增大残余应力，或使接头耐腐蚀性能降低等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-3 中间层厚度对接头残余应力的影响(1300,30min,100MPa)病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷与金属钎焊时，为了最大限度地释放钎焊接头的应力，选用一些塑性好、屈服强度低的钎料，铟基钎料对AlN陶瓷有很好的润湿性，控制钎焊温度和时间可以形成组织性能较好的钎焊接头，如图7-4所示。为避免陶瓷与金属接头出现焊接裂纹，除添加中间层或合理选用钎料外，可采用的工艺措施有：合理选择被焊陶瓷与金属，在不影响接头使用性能的条件下，尽可能使两者的线膨胀系数相差最小；病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 应尽可能地减少焊接部位及其附近的温度梯度，控制加热和冷却速度，降低冷却速度，有利于应力松弛而使应力减小；采取缺口、突起和端部变薄等措施合理设计陶瓷与金属的接头结构。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-4 钎焊温度和时间对接头承载力的影响 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(2)(2)界面润湿性差界面润湿性差 陶瓷材料含有离子键或共价键，表现出非常稳定的电子配位，很难被金属键的金属钎料润湿，所以用通常的熔焊方法使金属与陶瓷产生熔合是很困难的。为了改善被焊陶瓷表面的润湿性，可采用如下2种方法：1）陶瓷表面的金属化处理（也称为陶瓷金属化法）陶瓷表面的金属化处理有Mo-Mn法、蒸发法、喷溅法、离子注入法等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 Mn-Mo法由陶瓷表面处理、金属膏剂化、配制与涂敷、金属化烧结、镀镍等工序组成，是最常用的一种陶瓷表面金属化法。蒸发法是利用真空镀膜机在陶瓷上蒸镀金属膜。优点是温度低（300-400），能适应各种不同的陶瓷。喷溅法是将陶瓷放入真空容器中并充入氩气，在电极之间加直流电压，形成气体辉光放电，利用气体放电产生的正离子轰击靶面，把靶面材料溅射到陶瓷表面上形成金属化膜。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 离子注入法是将Ti等活性元素的离子直接注入陶瓷中，使陶瓷形成可以被一般钎料润湿的表面。2）活性金属化法 在钎料中加入活性元素，使钎料与陶瓷之间发生化学反应，使陶瓷表面分解形成新相，产生化学吸附，形成结合牢固的陶瓷与金属结合界面，这种方法称为活性金属化法。活性金属化法常用的活性金属是过渡族金属，如Ti、Zr、Hf、Nb、Ta等。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 过渡族金属具有很强的化学活性，这些金属元素对氧化物、硅酸盐等具有较大的亲和力，可以通过化学反应在陶瓷表面形成反应层。由于过渡族金属元素比较活泼，活性钎焊时应注意对活性元素的保护。因为这些元素一旦被氧化后就不能再与陶瓷发生反应。因此活性钎焊过程一般是在10-2 Pa以上的真空或在高纯惰性保护气氛中进行，一次完成钎焊过程。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷与金属钎焊用钎料含有活性元素Ti、Zr或Ti、Zr的氧化物和碳化物，它们对氧化物陶瓷具有一定的活性，在一定的温度下能够直接发生反应。用于钎焊陶瓷与金属的高温活性钎料见表7.3。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.3 钎焊陶瓷与金属用的高温活性钎料病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(3)(3)界面反应界面反应 陶瓷与金属接头在界面间存在着原子结构能级的差异，陶瓷与金属之间是通过过渡层(扩散层或反应层)而焊接结合的。陶瓷与金属扩散焊时，陶瓷与金属界面发生反应形成化合物，所形成的化合物种类与焊接条件（如温度、表面状态、中间合金及厚度等）有关。不同类型陶瓷与金属接头中可能出现的界面反应产物见表7.4。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.4 不同类型陶瓷与金属接头中可能出现的界面反应产物病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 扩散条件不同，界面反应产物不同，接头性能有很大差别。加热温度提高，界面扩散反应充分，使接头强度提高。用厚度0.5mm的铝作中间层对钢与氧化铝进行扩散焊时，加热温度对接头抗拉强度的影响如图7-5所示。但是，温度过高可能使陶瓷的性能发生变化，或出现脆性相而使接头性能降低。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-5 加热温度对扩散焊接头强度的影响 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷与金属扩散焊接头抗拉强度（b）与保温时间(t)的关系为：b=B0 t1/2,其中B0为常数。Al2O3/Al扩散焊接头中，保温时间对接头抗拉强度的影响如图7-6a所示。用Nb作中间层扩散焊SiC时，时间过长后出现了强度较低、线膨胀系数与SiC相差很大的NbSi2相，而使接头抗剪强度降低（见图7-6b）。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-6 保温时间对接头强度的影响 a)对抗拉强度的影响 b)对抗剪强度的影响病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 扩散焊中施加压力是为了使接触面处产生塑性变形，减小表面不平整和破坏表面氧化膜，增加表面接触面积，为原子扩散提供条件。压力较小时，增大压力可以使接头强度提高，如Cu或Ag与Al2O3陶瓷、Al与SiC陶瓷焊接时，施加压力对接头抗剪强度的影响如图7-7a所示。压力的影响与材料的类型、厚度以及表面氧化状态有关。压力对接头抗弯强度的影响如图7-7b所示。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-7 压力对扩散焊接头强度的影响 a)对抗剪强度的影响 b)对抗弯强度的影响病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 表面粗糙度对扩散焊接头强度的影响十分显著。对接头抗弯强度的影响如图7-8所示，表面粗糙度由0.1m变为0.3m时，接头抗弯强度从470MPa降低到270MPa。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-8 表面粗糙度对接头抗弯强度的影响病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 界面反应与焊接环境条件有关。在真空扩散焊中，避免O、H等参与界面反应，有利于提高接头的强度。图7-9示出用Al作中间层连接Si3N4时，环境条件对接头强度的影响。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-9 环境条件对接头抗弯强度的影响 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程7.2.3 7.2.3 陶瓷陶瓷与金属的焊接与金属的焊接工艺工艺特点特点 随着陶瓷与金属的焊接结构应用范围的逐渐扩大，对陶瓷与金属焊接接头性能的要求也越来越高。须满足如下基本要求：所形成的陶瓷与金属的焊接接头，必须具有较高的强度；焊接接头必须具有真空的气密性；接头残余应力应最小，焊接接头在使用过程中应具有耐热、耐蚀和热稳定性能；焊接工艺应尽可能简化，工艺过程稳定，生产成本低。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(1)(1)陶瓷与金属的陶瓷与金属的钎焊钎焊 陶瓷与金属常用的钎焊工艺有陶瓷金属化法和活性金属化法。其中陶瓷金属化法是先在陶瓷表面进行合金化后再用普通钎料进行钎焊；活性金属化法是采用添加活性元素的钎料直接对陶瓷与金属进行钎焊。1)1)陶瓷金属化法钎焊工艺陶瓷金属化法钎焊工艺 陶瓷金属化法是采用烧结或其他方法在陶瓷的表面涂敷一层金属作为中间层，然后再用钎料把表面涂敷层和金属钎焊在一起。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷与金属钎焊多是在氢气炉或真空中进行，采用陶瓷金属化法钎焊真空电子器件时，对钎料的基本要求是：钎料不含有饱和蒸汽压高的化学元素，如Zn、Cd、Mg等，以免钎焊过程中这些化学元素污染电子器件或造成电介质漏电；钎料的含氧量不能超过0.001%，以免在氢气中钎焊时生成水气；钎焊接头要有良好的松弛性，能最大限度地减小陶瓷与金属线膨胀系数差异而引起的热应力。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷金属化法钎焊常用的钎料见表7.5。陶瓷金属化法钎焊应用广泛的是BAg72Cu钎料。也可以根据需要，选用其他的钎料。表7.5 陶瓷金属化法钎焊常用的钎料病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程2)2)活性金属化法钎焊工艺活性金属化法钎焊工艺 活性金属化法钎焊的关键是采用活性钎料，在钎料能够润湿陶瓷的前提下，还要考虑高温钎焊时陶瓷与金属热膨胀差异引起的裂纹，以及夹具定位等问题。表7.6是陶瓷/金属活性金属化法钎焊工艺的特点及应用。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 表7.6 陶瓷/金属活性金属化法钎焊工艺的特点及应用病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 活性金属化法钎焊所用的钎料通常以Ti作为活性元素，可适用于钎焊氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷。除考虑钎料的选择外，活性金属化法钎焊工艺还应注意对活性元素的保护。为提高陶瓷与金属钎焊接头性能，应严格控制钎焊温度(一般在钎料的液相线温度以上50-100)和保温时间。钎焊温度一般在800-1100之间，即使是采用熔点较低的Sn或Pb基活性钎料，由于需要足够的热力学活性，也应在这个温度范围下钎焊。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(2)(2)扩散焊扩散焊 陶瓷与金属可以采用扩散焊的方法实现焊接。主要优点是接头强度高，工件变形小；不足之处是保温时间长、成本高、试件尺寸和形状受到真空室限制。影响扩散焊接头强度的主要因素是加热温度、保温时间、压力、被焊件的表面状态以及陶瓷与金属之间的化学反应和物理性能的匹配，其中加热温度对扩散过程的影响最显著。扩散焊时，元素之间相互扩散引起的化学反应可以形成足够的界面结合。反应层的厚度(X)与加热温度和保温时间的关系如下：病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 （7-1）式中K0常数；t保温时间（s）；n时间指数；Q扩散激活能（J/mol）；T加热温度（K）；R气体常数，8.314J/molK。表7.7列出常见陶瓷与金属扩散焊的工艺参数及接头强度。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.7 常见陶瓷与金属扩散焊的工艺参数及接头强度注：A代表四点弯曲试验，B代表三点弯曲试验。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(3)(3)电子束焊电子束焊 电子束焊是利用高能密度的电子束，轰击焊件使局部加热、熔化而将工件焊接起来。电子束经聚焦能形成很细小的直径，可小到0.1-1.0mm范围，功率密度可提高到107-109 W/cm2。电子束穿透力很强，加热面积很小，焊缝熔宽小、熔深大，熔宽与熔深之比可达到1:10-1:50。这样不仅焊接热影响区小，而且应力变形也极其微小，能够保证焊后结构的精度。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 陶瓷与金属的电子束焊由于是在真空条件下，能防止空气中的氧、氮等污染，有利于陶瓷与活性金属的焊接，焊后的气密性良好。陶瓷与金属真空电子束的工艺过程包括：把焊件表面处理干净，将工件放在预热炉内进行预热；当真空室的真空度达到10-2Pa之后，开始对工件进行预热，在30min内由室温上升到1200-1800；在预热恒温下，让电子束扫射被焊工件的金属一侧，开始焊接；病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 焊后降温退火，预热炉要在10min之内使电压降到零值，然后使焊件在真空炉内自然冷却1h以后出炉。选择合适的焊接参数可以使焊缝形状、强度、气密性等达到设计要求。陶瓷与1Cr18Ni9Ti不锈钢电子束焊的工艺参数见表7.8。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.8 陶瓷与1Cr18Ni9Ti不锈钢电子束焊的工艺参数病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 7.3 7.3 金属间化合物的焊接金属间化合物的焊接 7.3.1 7.3.1 金属间化合物的金属间化合物的分类及性能分类及性能 近年来在工程中受到关注的金属间化合物主要为Ni-Al系、Ti-Al系及Fe-Al系的A3B和AB型金属间化合物。其中A3B型金属间化合物主要为Ni3Al、Ti3Al、Fe3Al等，AB型金属间化合物主要为NiAl、TiAl和FeAl等。几种金属间化合物的物理性能见表7.9。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.9 几种金属间化合物的物理性能病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(1)Ni-Al系金属间化合物 Ni3Al金属间化合物具有独特的高温性能，低于800时屈服强度随温度升高而增加。在Ni3Al中加入Fe和Mn，通过置换Ni和Al，改变原子间键合状态，也可提高室温塑性。加入15%Fe或9%Mn，Ni3Al的室温伸长率可分别达到15%和8%。NiAl金属间化合物呈体心立方有序超点阵结构，具有较高的抗氧化性。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 在NiAl中加入Fe，可以通过形成双相组织(Ni,Fe)(Fe,Ni)和(Ni,Fe)3(Fe,Ni)来提高强度和改善伸长率；可加入Ta或Nb通过析出第二相粒子强化，提高蠕变强度。(2)Ti-Al系金属间化合物 Ti3Al为密排六方有序超点阵结构，高温下（800-850）具有良好的高温性能，密度较小（4.1-4.7g/cm3），弹性模量较高（110-145GPa），与镍基高温合金相比可减轻质量40%。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 Ti-Al合金状态图见图7-10。几种典型Ti3Al基合金的常温力学性能和高温持久寿命见表7.10。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-10 Ti-Al合金状态图 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.10 几种Ti3Al基合金的常温力学性能和高温持久寿命 注：合金含量为摩尔分数，高温持久寿命测量条件伪650，380MPa。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 TiAl具有面心四方有序超点阵结构，具有密度小（3.7-3.9g/cm3）、弹性模量高（160-180GPa）、高温强度和抗蠕变性能好以及抗氧化能力强等特点。(3)Fe-Al系金属间化合物 Fe3Al的弹性模量较大，熔点较高，比重较小，在室温下具有铁磁性特征。Fe3Al由于在很低的氧分压下能形成致密的氧化铝保护膜，因此具有优良的抗高温氧化性。Fe3Al的力学性能受Al含量的影响，见图7-11。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-11 Al含量对Fe3Al屈服强度和伸长率的影响 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 Cr是改善Fe3Al室温塑性的有效元素，Cr含量从2%增加到6，Fe3Al的室温屈服强度由279MPa降低到230MPa，伸长率由4%上升到8%-10%。FeAl弹性模量大，熔点较高，比强度较大。Al含量低(22%Al)的FeAl有严重的环境脆性，Al含量高(27%Al)的FeAl由于晶界本质弱，表现出极低的塑性和较大的脆性，即使细化晶粒也很难增加FeAl的塑性，因此FeAl在实际工程中应用较少。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程7.3.2 7.3.2 金属间化合物的焊接性分析金属间化合物的焊接性分析(1)(1)焊接裂纹焊接裂纹 金属间化合物由于塑性和韧性较差，焊接中的主要问题是焊缝及热影响区易出现裂纹。因此，防止金属间化合物焊接裂纹的措施主要是提高母材的塑韧性、选用合适的填充材料和控制焊接工艺参数等。提高Ni3Al金属间化合物塑韧性主要是通过添加B元素实现的。Ni3Al焊接裂纹的产生与焊接速度和B含量有关。随着焊接速度的增加，Ni3Al的裂纹率显著增加，如图7-12a所示。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 虽然加入B能改善晶界的结合，但当含量超过一定限量时会导致裂纹倾向的增加，如图7-12b所示。改善Ti3Al的塑性通常是加入一些体心立方的相稳定元素，如Nb、V、Mo和W等，形成一些以Ti3Al为基的三元或多元合金。在这些合金中除了有序相外，还含有少量的无序体心立方相，使Ti3Al的塑性得到改善。在焊接热循环条件下，Ti3Al的（）双相组织可能受到破坏，产生硬脆的马氏体。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-12 焊接速度和B含量对Ni3Al裂纹倾向的影响(a)焊接速度的影响 (b)B含量的影响病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 Fe3Al脆性较大，易导致焊接冷裂纹。Fe3Al的热塑性曲线见图7-13，从其较低的线膨胀系数和相对高的导热系数来看（图7-14），Fe3Al焊接时产生较大的热应力，是引起裂纹的主要原因。Fe3Al的焊接性随合金成分和填充材料的改变而变化。采用钨极氩弧焊时，填充材料对不同合金成分的Fe3Al裂纹倾向的影响见表7.11。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-13 Fe3Al的热塑性曲线(a)加热 (b)冷却病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-14 温度对Fe3Al线膨胀系数与导热系数的影响(a)对线膨胀系数的影响 (b)对导热系数的影响病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程表7.11 填充材料对Fe3Al焊接裂纹倾向的影响病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 防止金属间化合物产生焊接裂纹的主要措施有焊前预热、控制焊接工艺参数、降低冷却速度和焊后热处理。焊前预热可使金属间化合物的温度梯度变缓，降低冷却速度，减小收缩量，降低应力，使材料处于性能较好的温度区，在一定程度上抑止了裂纹倾向。降低焊接电流，采用较小的焊接热输入，熔池内部温度梯度小，热影响区窄，从母材到熔合区，金属间化合物晶粒增长趋势减缓，晶粒尺寸较小，接头性能明显提高。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 降低冷却速度也能有效防止金属间化合物产生焊接裂纹。冷却速度对Ti-Al48合金接头裂纹倾向的影响如图7-15所示。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-15 冷却速度对裂纹倾向的影响(由1400冷却至800)病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 (2)(2)界面反应界面反应 金属间化合物由于室温脆性容易引起焊接裂纹，所以常采用非熔焊方法进行焊接，如钎焊、扩散焊等。这样接头发生界面反应生成不同类型的化合物也对其焊接性有重要的影响。界面反应生成化合物的类型取决于被焊母材和钎料（或中间合金）的物理、化学性质以及焊接工艺参数。例如，用非晶态钎料BNi-3扩散焊接NiAl和NiAl-Ni时，在1065下，用BNi-3钎料扩散连接NiAl大约需要21h才能完成等温凝固病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 从图7-17可见，NiAl-Ni接头完成等温凝固的时间较短，类似于Ni-Ni接头，但NiAl接头所需的时间很长。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-17 保温时间对共晶区宽度的影响(1065)1Ni-Ni,2NiAl-Ni,3NiAl-NiAl 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(3)(3)接头强度低接头强度低 金属间化合物采用熔焊方法时，室温脆性易引起焊接裂纹，降低接头强度；采用钎焊和扩散焊方法，尽管能够避免焊接裂纹，但接头的强度仍然不高。因此，提高接头强度是扩大金属间化合物焊接结构应用的重要因素。通过控制扩散焊工艺参数和改善环境气氛可以提高金属间化合物接头的强度。例如，图7-18显示了不同温度下Ti-Al38扩散焊接头的抗拉强度。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-18 不同温度下Ti-Al38扩散焊接头的抗拉强度（焊接条件：1200,64min,15MPa，真空度2.610-2Pa）病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 真空度对1000时Ti-Al38扩散焊接头抗拉强度的影响见图7-19。图7-19 真空度对Ti-Al38扩散焊接头抗拉强度的影响（焊接条件：1200,64min,15MPa）病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程7.3.3 7.3.3 金属间化合物的焊接工艺特点金属间化合物的焊接工艺特点 金属间化合物焊接时容易出现裂纹，采用钨极氩弧焊时，焊前须进行预热处理。对于这类脆性大的材料，目前常采用热量集中的电子束焊或固态扩散焊及钎焊等。(1)钨极氩弧焊 金属间化合物氩弧焊时，由于焊接过程冷却速度比较快，在熔池壁连接母材处的晶粒适宜作为焊缝金属结晶的现成表面，加上成分的连续过渡，焊缝组织容易在母材的基础上实现外延生长，沿热传导方向择优生长成柱状晶。因此金属间化合物氩弧病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 焊时，必须选择成分与母材相近的焊丝作为填充材料。金属间化合物氩弧焊时，为避免产生焊接裂纹，必须采取焊前预热的措施。(2)电子束焊 Ti-Al金属间化合物电子束焊时，接头容易产生脆性马氏体组织，导致焊缝和热影响区的脆化。因此，焊前预热、提高焊接速度、减小焊接热输入、降低冷却速度是保证Ti-Al金属间化合物接头性能的关键。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 提高焊接速度，减小焊接热输入可以明显改善Ti3Al接头的性能，降低接头脆性。图7-20示出不同焊接条件下Ti-Al14-Nb21电子束焊接头的显微硬度分布。病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程图7-20 不同焊接条件下Ti-Al14-Nb21电子束焊接头的显微硬度分布 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程 采用电子束焊焊接厚度10mm的TiAl时，预热750可使焊缝转变为双相组织，并且须严格控制焊接热循环。采用电子束焊焊接TiB2颗粒强化的Ti-Al48合金时，合适的焊接工艺参数和相应的热影响区冷却速度见表7.12。表7.12 Ti-Al48合金电子束焊的工艺参数及热影响区冷却速度 病原体侵入机体，消弱机体防御机能，破坏机体内环境的相对稳定性，且在一定部位生长繁殖，引起不同程度的病理生理过程(3)扩散焊及钎焊 Fe3Al扩散焊时，由于Fe、Al在加热过程中会产生一系列物理、化学、力学和冶金方面的变化，这些变化