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手机制造QC工艺流程图手机生产流程图来料1贴片2测试3装配4包装5抽检锡焊印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊软件下载 测试外观检验 部件锡焊 装配 测试附件 包装 称重SMT 生产工艺流程(1)流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备工具 计量器检查方式责任人记录 不良处理来料检查材料接收检查数量、外观、规格、电性相应规格书LCR、电晶测试仪、大理石平台游标卡尺 抽检 IQCIQC 来料检验报告退料、特采或挑选使用 收料 物料入库数量、外观、存放入库单 胶袋 电子秤 仓库入库单、物料卡 发料 物料出库生产线数量、外观、规格发料单 胶袋、纸箱 电子秤 仓库发料单、物料卡 烘烤PCB（BGA）烘烤烘烤时间、温度、放板方式作业指导书 烤箱 抽检 IPQC烘烤记录表、标示单 B 面印刷 B 面锡膏印刷回温、搅拌时间、印刷无连锡，少锡作业指导书锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网锡膏厚度测试仪 SMT锡膏管制标示单、印刷作业记录表锡膏AOIB 面锡膏印刷效果检查检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象作业指导书 AOI 全检 SMT锡膏印刷作业记录表对不良品进行清洗并反馈至印刷工序 备料 上料至机器规格、位置、方向、状态、数量作业指导书电容表、万用表 抽检 SMT 换料记录表.退料、特采或挑选使用1234567SMT 生产工艺流程(2)流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备工具 计量器检查方式责任人记录 不良处理检查物料 装料时检查物料规格、位置、方向、状态作业指导书电容表万用表 抽检 SMT 换料记录表退料、特采或挑选使用B 面Chip贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书高速机或中速机 SMT 机器程式 本工序返工B 面异型元件贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书 泛用机 全检 SMT机器程式、生产报表本工序返工 炉前AOI贴处元件状态确定元件漏、错、歪斜、反向作业指导书 AOI、镊子 全检 QCAOI 检查不良记录表用镊子扶正及信息反馈 回流焊 回流焊接回流炉各区温度、传送速度、焊接效果作业指导书 回流炉温度曲线测试仪抽检SMT/IPQC设备日常保养记录表本工序返工 炉后AOI 检查焊接效果焊点质量、元件有无多件、少件、错件作业指导书 AOI 全检 QCAOI 检查不良记录表检修 A 面印刷 錫膏印刷回温、搅拌时间、印刷无连锡、少锡作业指导书锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网锡膏厚度测试仪全检 SMT锡膏管制标示单、印刷作业记录表891011121314SMT 生产工艺流程(3)流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备工具 计量器检查方式责任人记录 不良处理锡膏AOIA 面锡膏印刷效果检查检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象。作业指导书 AOI 全检 SMT锡膏印刷作业记录表对不良品进行清洗并反馈至印刷工序A 面Chip贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书高速机、中速机 SMT 机器程式 本工序返工A 面异形元件贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书 泛用机 全检 SMT机器程式、生产报表本工序返工 炉前AOI贴处元件状态确定元件漏、錯、歪斜、反向QC检查规范AOI、镊子 全检 QCAOI 检查不良记录表本工序返工及信息反馈 過回流焊 回流焊接回流炉各区温度、传送速度、焊接效果作业指导书 回流炉 测温器 抽检SMT/IPQC生产报表 炉后AOI 检查焊接效果焊点质量、元件有无多件、少件、错件作业指导书 AOI 全检 QCAOI 检查不良记录表检修 分板 将联片分为单片避免撞件及线路损伤作业指导书分板治具、尖嘴钳 抽检 IPQC 15161718192021SMT 生产工艺流程(4)流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备工具 计量器检查方式责任人记录 不良处理QC检查 包装附件检查方向、顺序、状态、规格、位置、数量作业指导书 放大镜 全检 QCQC目视检查记录表 QA QA包装外观、成品外观及功能抽样计划 综合测试仪 抽检 QA QA 抽检报告相关工序返工 成品入库合格品送入仓库暂存运输、数量、存放状态、高计、标识仓储管理规定叉车 仓库 入库单 出货 成品出货 数量、发往地仓储管理规定叉车 仓库 送货单 22232425测试工艺流程项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 工时（秒）人数名称 需求数量软件下载软件下载升级 PCBA PC 130 1直流电源 1多路卡USB 集线器 1-2下载线 8-16写序列号写主板生产序列号 PCBA PC 120 1直流电源 1下载线 1条码扫描器 1测试主板检查电流电池校准功率电平振幅形成功率斜波AFC校准AGC 校准RSSI 校准PCBA PC 1120 2GP-IB 卡 18960/CMU200 1Agilent 66309 1射频线 1数据线 1测试夹具 1最终测试 移动信息传输功率功率时间功率斜波 相位及频率误差比特差错率（接收灵敏度）输出频铺PCBA PC 160 1GP-IB 卡 18960/CMU200 1Agilent 66309 1射频线 1数据线 1测试夹具 11234装配工艺流程(1)项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 工时（秒）人数名称 需求数量LCM 测试 红、绿、蓝、白、黑刷屏 检查LCM 显示是否偏色，是否有亮点或黑点，背光是否正常等LCM LCM 测试夹具主板1 30 1主板外观检查 主板外观检查，清洗主板 PCBA 防静电刷 1 30 1贴开关膜片 贴开关膜片 PCBA膜片镊子 1 30 1组装焊接LCM 组装或焊接LCM PCBALCM热压治具 1 30 1主板检查 检查手机开机 LCD显示是否正常 按键背光LED 灯亮度是否一致.PCBALCM测试治具 1 30 1焊接麦克风 检查MIC 外观，焊接MIC 麦克风 防静电烙铁 1 30 1焊接扬声器 检查SPK 外观，焊接SPK 扬声器 防静电烙铁 1 30 1安装内置天线 天线 30 112345678装配工艺流程(2)项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 工时（秒）人数名称 需求数量检查前壳外观 检查前壳外观 是否少件 组装按键 前壳 按键30 1安装听筒、侧按键组装 听筒 侧按键镊子 1 30 1安装主板 取掉L CD 组件表面保护膜 检查L CD 上是否有异物，用离子风枪吹净主板 离子风枪 1 30 1组装前后壳 检查后壳及卡扣外观 组装好后检查前后壳之间的配合缝隙后壳组件 30 1打螺钉 检查前盖组件和后盖组件装配良好 检查音量键手感，应无卡紧现象螺钉 电批 螺丝分配器1 30 1功能测试1 检查L CM、触摸屏、按键、MIC、扬声器、听筒、振动器、照相机、耳机等的功能是否正常60 291011121314装配工艺流程(3)项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 工时（秒）人数名称 需求数量天线测试 发射功率 相位及频率误差 接收灵敏度 音频回路Agilent E6392/CMD551 30 1平板天线耦合器 1测试SIM 卡 1外观检查1 检查外观 安装测试口塞及螺钉塞测试口塞螺丝塞30 1装镜片 检查LCD和镜片是否有异物，用离子风枪吹净 安装镜片镜片 离子风枪 30 1写IMEI 号 打印IMEI 主标贴条码 贴网标及IMEI 主标贴网标，IMEI 主标贴PC 和条码打印机 1 30 1下载线 1条码扫描器 1IMEI 号检查 检查手机里的IMEI 与标贴是否一致 检查软件版本号30 1外观检查2 外观检查 贴3C 标贴3C 标贴 镊子 1 30 1FQC 检查 外观检查 功能检查60 215161718192021包装工艺流程(1)项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 工时（秒）人数名称 需求数量充电检查 检查充电器、电池外观及配套充电性能 旅行充电器 电池/30 1投入吸塑盒 检查吸塑盒 放置电池、充电器、手机、合格证 吸塑盒 合格证/30 1扫描条码 扫描主标贴IMEI 号 打印两张彩盒IMEI 条码，放入吸塑盒 贴易损标贴 彩盒标贴 易损标贴PC 及条码打印机1 30 1条码扫描器 1 30 1投入三包凭证、耳机 检查三包凭证外观，在三包凭证内写上对应机型 检查耳机外观，放置耳机 三包凭证 耳机/30 1包手机胶袋 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴好 检查手机外观 用胶袋包好手机放入彩盒 检查盒内是否少件手机胶袋/30 112345包装工艺流程(2)项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器名称、工具及治具 工时（秒）人数名称 需求数量投入彩盒 检查彩盒外观，折好形状 将吸塑盒放入彩盒 将一张彩盒IMEI 条码贴在三包凭证指定位置彩盒/30 1投入用户手册 将另一张彩盒IMEI 条码贴在彩盒指定位置 检查并放入说明书、装箱清单及售后服务网点说明书装箱清单售后服务网点/30 1称重装箱 将包装好的彩盒放在电子称上称重，如重量超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件 扫描彩盒上的IMEI 条码 打印卡通箱条码标贴，贴好条码封箱送检卡通箱 电子秤 1 30 1卡通箱标贴 条码打印机 1封箱胶纸 条码扫描器 1封箱易碎标贴/678品质保证流程图来料品质控制1贴片2测试3装配4出货品质保证5抽检软件下载 测试外观检验 部件锡焊 装配 测试目测 抽样 制程品质控制锡焊印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊来料品质控制供应商来料接收检查是检验不良 退料单物料评审小组合格退料 分拣加工 特采标识物料入库物料接收单 仓库责任人 生产部门 IQC 仓库IQC、品管、物料控制制程品质控制正常流程 异常流程ECN 控制流程开拉前稽核首件确认品质异常开立CAR改正措施执行记录、归档依据情况确定停线无效问题识别，评估工程变更原因、方案及执行情况正确执行停线通知 无效有效有效停线ECNECN 归档过程点检依记录完成报告工程、品质、制造检讨出货品质保证OQC 确认数量及机型 制造送检完成报告，盖章检验 填写返工单 生产确认、技术分析 生产返工不良重新检验合格制造