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电子基础知识，电子技术基础知识2022电子基础知识，电子技术基础知识正文内容电子工艺基础知识一、焊接工艺良好的焊点应是焊锡与被焊元器件充分熔合，焊点光洁，并能大致看出包在焊锡下面接脚的轮廓。不合格的焊点是由于不正确的焊接方式 造成，下面列举出常见的几各种不合格焊点。1、锡量太多，不能从锡点看到下面接脚的轮廓，有可能造成虚焊（见图1）。2、锡量太少，易造成元件脱落（见图2）, 一般上锡面积应 大于焊盘面积的3/4o3、假焊，即元件脚与焊锡不吸附，一般为元件脚不洁或烙铁温度太低造成（见 图3）。4、锡点稀薄（见图4）, 一般锡点高度应大于0. 5mm。5、引脚过长（见图5）,露出的引脚长度不应大于2mm。6、采用勾焊时，被焊引线不能超出焊盘（见图6）,长度应二、装配工艺正确的装配应是元件位置与装配图要求一致，并且各元器件外观和机械性能良好，下面列举出一些常见的装配不良现象。1、机板或产品外壳有损伤（如刮花、有污迹等）。2、各种开关在旋转或滑动时不流畅，有阻塞感。3、各种按钮或按键在按动时有阻塞感。4、元件上有锡珠，或引脚之间互相接触。5、螺丝松动或滑牙。6、 一组灯有明显的高低不齐现象。7、底面壳接合不严密（离壳）。三、表面贴装（SMD ）工艺表面贴装技术系产品向集成化、微型化发展的高新技术，对实现自动化生产有着重要的作用。一般对贴装工艺有如下要求:1、被贴装零件必须紧贴板面，不能有空隙。2、贴装位置要求准确对齐，偏移距离标准参见附图。3、焊锡与被焊元件充分熔合，焊接高度标准参见附图。电子基础知识，电子技术基础知识正文内容结束。