专科《电子线路CAD》试卷答案_中学教育-中考.pdf

专科电子线路 CAD 一、（共 75 题,共 150 分）1.设定电源及接地符号的方向，下列四个方向中不包括（）。（2 分）A.0 Degress B.90 Degrees C.180 Degrees D.360 Degrees .标准答案：D 2.放置网络标号，重复的编号将导致元件（）。（2 分）A.对接 B.断路 C.短接 D.悬空 .标准答案：C 3.瞬态特性分析可以获得电路中各节点对地电压、支路电流等信号的（）。（2 分）A.瞬时值 B.静态值 C.起始频率 D.终了频率 .标准答案：A 4.在原理图编辑器中，画图工具(Drawing Tools)栏内直线形状选择点划线应为（）。（2 分）A.Solid B.Dashed C.Dotted D.Small .标准答案：C 5.如果系统物理尺寸足够小，并且所有点同时响应为一个统一单位，则称为（）。（2 分）A.统一系统 B.集合系统 C.集总系统 D.单位系统 .标准答案：C 6.区分一个系统是分布式系统还是集总系统，要由流经该系统的信号的（）来决定。（2 分）A.上升时间 B.下降时间 C.过冲时间 D.下冲时间 .标准答案：A 7.下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在 R1 上，并高亮显示（）。（2 分）A.GGR1 B.GSR1 C.SSR1 D.SR1 .标准答案：C 8.手机 PCB 板走线宽度最小可以做到多少 MM（）。（2 分）A.0.1 B.0.01 C.0.001 D.1 .标准答案：A 9.Layout 中元件封装向导中包含几种形式（）。（2 分）A.5 B.6 C.7 D.8 .标准答案：B 10.EMC 定义中不包含的内容是（）。（2 分）A.EMI B.EMS C.EMB D.以上都是 .标准答案：C 11.EMC 认证是中国的图标是（）。（2 分）A.FCC B.CCC C.CCF D.CCD .标准答案：B 12.线路板设计中顶层丝印在哪一层（）。（2 分）A.第 5 层 B.第 6 层 C.第 7 层 D.第 4 层 .标准答案：B 13.复位电路放置位置说法正确的是（）。（2 分）A.靠近所在 IC B.靠近所在电源 C.靠近所在接口 D.靠近电路版边缘 .标准答案：A 14.印制电路板的（）层只要是作为说明使用。（2 分）A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi Layer .标准答案：C 15.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。（2 分）A.X B.Y C.L D.空格键 .标准答案：A 16.在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。（2 分）A.Back Space B.Enter C.Shift D.Tab .标准答案：A 17.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。（2 分）A.Back Space B.Enter C.Shift+Space D.Tab .标准答案：C 18.CAD 的英文缩写是（）。（2 分）A.计算机辅助制造 B.计算机辅助设计 C.电子设计自动化 D.电子线路设计 .标准答案：B 19.所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于整个电路板，选择模式一般为（）。（2 分）A.星形 B.水平 .标准答案：A 20.在自动布线前要对布线宽度进行设置，线宽选择依据是流过导线的电流大小、布线密度以及电路板生产工艺，在安全间距许可的情况下导线宽度越大越好，缺省时，最小、最大线宽均为（）。（2 分）A.8mil B.10mil C.15mil D.30mil .标准答案：B 21.Protel 99 SE 实现选择元器件的剪切命令有（）（2 分）A.Edit/Cut B.Ctrl+X C.E+T D.任意键.标准答案：A,B 22.Protel 99 SE 实现选择元器件的粘贴命令有（）（2 分）A.Edit/Paste B.Ctrl+V C.E+P D.任意键 .标准答案：A,B 23.Mode 区域的功能是指定元件的模式，包括哪几种模式（）。（2 分）A.Normal B.Unnormal C.De-Morgan D.IEEE .标准答案：A,C,D 24.如果想在 PCB 版面上打一个长方形的孔可以使用的办法是（）。（2 分）A.在禁止布线层上画一个方形的孔，并文字标注 B.在机械 1 层上画一个方形的孔，并文字标注 C.在顶层上画一个方形的孔，并文字标注 D.在底层上画一个方形的孔，并文字标注.标准答案：A,B 25.电磁干扰产生的主要原因是（）。（2 分）A.电路工作频率太高 B.电路阻抗太大 C.布局布线不合理 D.工作电流过大 .标准答案：A,C 26.可为多张原理图中每个元件列出元件类型、标识和隶属图纸名称的报表是（）。（2 分）A.元件报表 B.元件交叉参考报表 C.层次报表 D.单元报表 .标准答案：B 27.原理图编辑好后，为了获得较好的打印效果，应将图纸方向设置为（）。（2 分）A.Landscape（水平）B.Portrain（垂直）C.两种方向均可 D.两种方向均不可 .标准答案：B 28.下面哪一项不是原理图电气检查的内容（）。（2 分）A.没有连接的网络标号 B.悬空的输入引脚 C.没有连接的电源及地线 D.没有标明元件的封装 .标准答案：D 29.要删除多个对象时，可执行”Edit”菜单下的()命令后，将光标移到待删除的对象上，单击鼠标左键即可。（2 分）A.Clear B.Delete C.Cut D.End .标准答案：B 30.对于印制电路板走线，点到点的连线以及总线结构，如果连线长度小于上升沿有效传输长度的（），则电路主要表现为一个集总系统的特征。（2 分）A.1/8 B.1/6 C.1/4 D.1/2 .标准答案：B 31.当一个信号在一个媒介中向另外一个媒介传播时，由于媒介阻抗变化，将导致信号在不同媒介交接处产生信号（），导致部分信号能量不能通过分界处传输到另外的媒介中。（2 分）A.击穿 B.减弱 C.损失 D.反射 .标准答案：D 32.下列哪种终端匹配使用的元件最少（）。（2 分）A.戴维宁终端匹配 B.交流终端匹配 C.串联终端匹配 D.二极管终端匹配 .标准答案：C 33.一个 20MA 的差模电流，在 30MHZ 时，将在 3M 处产生多大的辐射电场（）。（2 分）A.10uV/m B.100uV/m C.200uV/m D.1000uV/m .标准答案：B 34.PCB 设计中共模电流解释正确的（）。（2 分）A.电流大小相等，方向相同 B.电流大小相等，方向相反 C.电流大小不等，方向相同 D.电流大小不等，方向不同 .标准答案：A 35.下面封装，那种不属于表贴式封装（）。（2 分）A.LCCC 封装 B.PLCC 封装 C.SOP 封装 D.DIP-8封装 .标准答案：D 36.下列表述，错误的是（）。（2 分）A.尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。B.数字地与模拟地分开。C.接地线应尽量加粗。D.只由数字电路组成的印制板，其接地电路构成开环能提高抗噪声能力。.标准答案：D 37.下列关于去耦电容的说法，错误的是（）。（2 分）A.电源输入端跨接 10100F 的电解电容器。B.原则上每个集成电路芯片都应布置一个 0.01pF 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每 48 个芯片布置一个 110pF 的钽电容。C.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM 存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。D.高频旁路电容可以有引线。.标准答案：D 将导致元件分对接断路短接悬空标准答案瞬态特性分析可以获得电路中各节点对地电压支路电流等信号的分瞬时值静态值起始频率终了频率标准答案在原理图编辑器中画图工具栏内直线形状选择点划线应为分标准答案如果系统物理系统分布式系统还集总系统要由流经该系统的信号的来决定分上升时间下降时间过冲时间下冲时间标准答案下列哪一个正确表达了光标会自动定位在上并高亮显示分标准答案手机板走线宽度最小可以做到多少分标准答案中元件封装顶层丝印在哪一层分第层第层第层第层标准答案复位电路放置位置说法正确的分靠近所在靠近所在电源靠近所在接口靠近电路版边缘标准答案印制电路板的层只要作为说明使用分标准答案在放置元器件封装过程中按键使元器件在水38.利用 Protel 99 SE 设计电路板的过程中，需要经过一系列的流程才能够得到最终的电路板那么一般来说，在完成原理图的设计之后需要进行的工作是（）。（2 分）A.电气规则检查 B.生成网络表 C.新建 PCB 文件 D.生成 PCB 文件 .标准答案：B 39.原理图加载的是（），而 PCB 加载的是（）。（2 分）A.元件的外形库，元件的封装库 B.元件的封装库，元件的外形库 C.元件的外形库，元件的外形库 D.元件的封装库，元件的封装库.标准答案：A 40.放置元件操作过程中，调出元件属性的按键是（）。（2 分）A.Alt B.Tab C.Shift D.Ctrl .标准答案：B 41.在编辑原理图过程中，放置 I/O 端口单击画线工具栏的工具是（）。（2 分）A.PlacePort B.PlacePowerPort C.Place Part D.Place Bus .标准答案：A 42.Protel99SE 主安装目录下存放元件库文件的子目录是（）。（2 分）A.Help B.Library C.System D.Examples .标准答案：B 43.Protel99SE 原理图绘制中 74 系列数字电路芯片所在的元件库文件是（）。（2 分）A.Philips.ddb B.Intel databooks.ddb C.Sim.ddb D.Spice.ddb .标准答案：B 44.创建新的元件电气图形符号库文件应选择（）。（2 分）A.PCB Library Document B.PCB Document C.Schematic Library Document D.Schematic Document.标准答案：C 45.PCB 设计中板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）。（2 分）A.Toplayer 顶层 B.Mexhanical layer 机械层 C.Silkscreen 丝印层 D.Bottomlayer 底层 .标准答案：B 46.Protel 99 SE 为原理图设计提供的导线（Wire）模式有（）（2 分）A.90 B.45 C.自动布线 D.任意 .标准答案：A,B 47.在多层结构中零件的封装形式有（）。（2 分）A.针式封装 B.OPGA 封装 C.OOI 封装 D.SMT 封装 .标准答案：A,D 48.关于差模 EMI 和共模 EMI 的区别，下面说法正确的是（）。（2 分）A.电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模 EMI B.电流流经多个导电层，就会产生差模辐射 C.电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI D.电流流经多个导电层，就会产生共模辐射.标准答案：A,D 49.在元件管理器中，单击“Find”按钮，系统将弹出“查找元件”对话框，在该对话框中，可以（）。（2 分）A.设定查找对象 B.设定查找范围 C.设定查找方法 D.设定查找文件 .标准答案：A,B 50.信号完整性分析设置参数项较多，主要涉及激励信号的参数，如（）。（2 分）A.激励信号类型 B.上升沿 C.下降沿 D.大小 .标准答案：A,B,C,D 51.Protel 99 SE 原理图绘制中分立元件所在的元件库文件的子目录是（）。A.Help B.Examples C.System D.Library 答案:C 52.原理图绘制中元件之间连接应使用的工具为（）。A.Polyline 连线 B.Wire 导线 C.Netlabel 网络标号 D.Port 端口 答案:B 53.普通二极管的封装名称是（）。A.DIODEo.x B.AXIALo.x C.RB.x/.x D.DIPxx 答案:A 将导致元件分对接断路短接悬空标准答案瞬态特性分析可以获得电路中各节点对地电压支路电流等信号的分瞬时值静态值起始频率终了频率标准答案在原理图编辑器中画图工具栏内直线形状选择点划线应为分标准答案如果系统物理系统分布式系统还集总系统要由流经该系统的信号的来决定分上升时间下降时间过冲时间下冲时间标准答案下列哪一个正确表达了光标会自动定位在上并高亮显示分标准答案手机板走线宽度最小可以做到多少分标准答案中元件封装顶层丝印在哪一层分第层第层第层第层标准答案复位电路放置位置说法正确的分靠近所在靠近所在电源靠近所在接口靠近电路版边缘标准答案印制电路板的层只要作为说明使用分标准答案在放置元器件封装过程中按键使元器件在水54.模板设计文件存放在主安装目录下的子目录是（）。A.Help B.Examples C.Templates D.Library 答案:C 55.在 Prorel 99 SE 原理图绘制中，元件电气图形符号存放的子目录文件夹是（）。A.Design Protel99 se/Librarysch B.Design Protel99 SE/Sch C.Design Protel99 seLibraryPcb D.Design Protel99 SEPcb 答案:A 56.下面哪一项不是原理图电气检查的内容（）A.没有连接的网络标号 B.悬空的输入引脚 C.没有连接的电源及地线 D.没有标明元件的封装 答案:D 57.下面哪一项不是网络表文件中的元器件基本信息（）A.元件的序号 B.元件封装形式 C.注释信息 D.各元器件的连接关系 答案:D 58.执行菜单命令 DesignLoad NetsBrowse，系统就会在当前项目中加载（）。A.元件库 B.网络表 C.PCB 文件 D.原理图 答案:B 59.电路板布线的时候尽量采用（）折线布线。A.45 度 B.90 度 C.180 度 D.圆弧 答案:A 60.使用 Protel 99SE 设计印刷电路板的整个过程可以（）（1）电路原理图的基础上生成电路的网络表（2）印制电路板（PCB）的设计（3）电路原理图的设计 A.（1）（2）（3）B.（1）（3）（2）C.（3）（1）（2）D.（3）（2）（1）答案:C 61.自上而下的设计步骤：（）（1）放置电路方块图（PLACE-SHEET SYMBOL)-TAB-定义文件名（FILE NAME)（2）新建一个原理图设计文件（总模块图）（3）放置外部元件并连接各部分网络（4）放置方块图进出点（PLACE-ADD SHEET ENTRY)放置各个模块之间需要连接 的网络连接点，可以是单线或总线（5）生成分页原理图，完成分页原理图绘制 （6）当全部的分页都绘制完成后，便可以在总模块图中生成网络表 A.（2）（4）（1）（3）（5）（6）B.（2）（1）（4）（3）（5）（6）C.（5）（4）（2）（1）（3）（6）D.（5）（4）（2）（1）（6）（3）答案:B 62.Protel99SE 主工作台一共有（）编辑器。A.5 B.6 C.7 D.8 答案:C 63.设置 SCH 的工作环境时，”Visible”、”Snap”、”Electrical Grid”三者的取值大小要合理，否则连线时会造成定位困难或连线弯曲的现象。一般来说，可视栅格大小与锁定栅格大小相同，而“电气格点自动搜索”半径范围要（）锁定栅格距离的一半。A.略小于 B.略大小 C.等于 D.小于 答案:A 64.在放置元件操作过程，按下键盘上的 Tab 键，其作用是（）。A.修改元件属性 B.旋转 C.空一格 D.下一行 答案:A 65.在元件属性设置窗中，元件的序号应在哪设置（）。将导致元件分对接断路短接悬空标准答案瞬态特性分析可以获得电路中各节点对地电压支路电流等信号的分瞬时值静态值起始频率终了频率标准答案在原理图编辑器中画图工具栏内直线形状选择点划线应为分标准答案如果系统物理系统分布式系统还集总系统要由流经该系统的信号的来决定分上升时间下降时间过冲时间下冲时间标准答案下列哪一个正确表达了光标会自动定位在上并高亮显示分标准答案手机板走线宽度最小可以做到多少分标准答案中元件封装顶层丝印在哪一层分第层第层第层第层标准答案复位电路放置位置说法正确的分靠近所在靠近所在电源靠近所在接口靠近电路版边缘标准答案印制电路板的层只要作为说明使用分标准答案在放置元器件封装过程中按键使元器件在水A.Footprint B.Designator C.Part(第一个)D.Browse 答案:B 66.传输线不能用于（）的能量和信息的传递。A.单元与单元之间 B.芯片与芯片之间 C.电路与电路之间 D.系统与系统之间 答案:A 67.下列不会导致走线之间耦合变强的是（）。A.走线距离越远 B.走线距离越近 C.走线上的电流频率越高 D.走线上的电流变化越快 答案:A 68.过冲（Over shoot）是指接收信号的（）超过了设定电压。A.第一个峰值或谷值 B.第二个峰值或谷值 C.最高的峰值 D.最低的谷值 答案:A 69.过冲严重时。将会导致（）。A.假的时钟 B.数据错误 C.峰值或谷值延迟 D.峰值或谷值过早失效 答案:C 70.印制电路板图中常用的库文件是（）。A.Advpcb.ddb B.TI Databooks.ddb C.Simulation Models.ddb D.Intel Databooks.ddb 答案:A 试题分类:电子线路 CAD E 卷 题型:多选 分数:2 71.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）A.执行 Place/part B.从元器件库管理器面板中选取 C.使用常用元器件工具命令按钮 D.连线工具栏上放置元器件按 答案:A,B,C 72.印制电路板根据使用信号层数，分为（）。A.单层板 B.双面板 C.多层板 D.空心板 答案:A,B,C 73.下面关于电磁干扰说法正确的是（）。A电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能 B对传导型或辐射型 EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施 C控制 EMI 的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上 电压/电流产生的电磁场的大小 D电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高 答案:ACD 74.下列属于单板的层数组成元素的是（）。A电源层数 B地的层数 C电路层数 D信号层数 答案:ABD 75.放置好元器件后需要对元件属性进行设置，下列方法正确的是（）。A.在放置元件过程中元件处于浮动状态时，按 Tab 键。B.双击已放置好的元件。C.在元件符号上单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择 Properties。D.执行菜单命令 Edit|Change，用十字光标单击对象。答案:A,B,C,D 将导致元件分对接断路短接悬空标准答案瞬态特性分析可以获得电路中各节点对地电压支路电流等信号的分瞬时值静态值起始频率终了频率标准答案在原理图编辑器中画图工具栏内直线形状选择点划线应为分标准答案如果系统物理系统分布式系统还集总系统要由流经该系统的信号的来决定分上升时间下降时间过冲时间下冲时间标准答案下列哪一个正确表达了光标会自动定位在上并高亮显示分标准答案手机板走线宽度最小可以做到多少分标准答案中元件封装顶层丝印在哪一层分第层第层第层第层标准答案复位电路放置位置说法正确的分靠近所在靠近所在电源靠近所在接口靠近电路版边缘标准答案印制电路板的层只要作为说明使用分标准答案在放置元器件封装过程中按键使元器件在水