排污许可证申请与核发技术规范电子工业(HJ1031-2019).pdf

中 华 人 民 共 和 国 国 家 环 境 保 护 标 准中 华 人 民 共 和 国 国 家 环 境 保 护 标 准HJ 10312019排污许可证申请与核发技术规范电子工业Technical specification for application and issuance of pollutantpermit-Electronics industry（发布稿）本电子版为发布稿，请以中国环境出版集团出版的正式标准版本为准。2019-07-23 发布2019-07-23 实施生生生生 态态态态 环环环环 境境境境 部部部部发布i目次前言.ii1适用范围.12规范性引用文件.13术语和定义.24排污单位基本情况填报要求.35产排污环节对应排放口及许可排放限值确定方法.156污染防治可行技术要求.207自行监测管理要求.218环境管理台账记录与排污许可证执行报告编制要求.259实际排放量核算方法.2810合规判定方法.32附录A（资料性附录）电子工业产品名称参考表.35附录B（资料性附录）废气和废水防治可行技术参考表.39附录C（资料性附录）环境管理台账记录参考表.43附录D（资料性附录）排污许可证年度执行报告表格形式（重点管理）.48附录E（资料性附录）排污许可证年度执行报告表格形式（简化管理）.63附录F（资料性附录）挥发性有机物实际排放量计算推荐性方法.73ii前言为贯彻落实中华人民共和国环境保护法中华人民共和国大气污染防治法中华人民共和国水污染防治法中华人民共和国土壤污染防治法等法律法规、国务院办公厅关于印发控制污染物排放许可制实施方案的通知（国办发201681号）和排污许可管理办法（试行）（环境保护部令第48号），完善排污许可技术支撑体系，指导和规范电子工业排污单位排污许可证申请与核发工作，制定本标准。本标准规定了电子工业排污单位排污许可证申请与核发的基本情况填报要求、许可排放限值确定、实际排放量核算和合规判定的方法，以及自行监测、环境管理台账与排污许可证执行报告等环境管理要求，提出了电子工业排污单位污染防治可行技术要求。本标准附录 A附录 F为资料性附录。本标准为首次发布。本标准由生态环境部环境影响评价与排放管理司、法规与标准司组织制订。本标准主要起草单位：中国电子工程设计院有限公司、中国环境科学研究院、中国电子信息行业联合会、生态环境部环境规划院、北京市环境保护科学研究院。本标准生态环境部 2019年 07月 23日批准。本标准自 2019年 07月 23日起实施。本标准由生态环境部解释。1排污许可证申请与核发技术规范电子工业1适用范围本标准规定了电子工业排污单位排污许可证申请与核发的基本情况填报要求、许可排放限值确定、实际排放量核算和合规判定的方法，以及自行监测、环境管理台账与排污许可证执行报告等环境管理要求，提出了电子工业排污单位污染防治可行技术要求。本标准适用于指导电子工业排污单位在全国排污许可证管理信息平台填报相关申请信息，同时适用于指导排污许可证核发部门审核确定电子工业排污单位排污许可证许可要求。本标准适用于电子工业排污单位排放大气污染物、水污染物的排污许可管理。有电镀工序的电子工业排污单位，适用于本标准。电子工业排污单位中，执行锅炉大气污染物排放标准（GB 13271）的生产设施和排放口，适用于排污许可证申请与核发技术规范 锅炉（HJ 953）。本标准未做规定但排放工业废水、废气或者国家规定的有毒有害污染物的电子工业排污单位其他产污设施和排放口，参照排污许可证申请与核发技术规范 总则（HJ 942）执行。2规范性引用文件本标准内容引用了下列文件或者其中的条款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本适用于本标准。GB 8978污水综合排放标准GB 13271锅炉大气污染物排放标准GB/T 16157固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB 16297大气污染物综合排放标准GB 18597危险废物贮存污染控制标准GB 37822挥发性有机物无组织排放控制标准GB 电子工业污染物排放标准HJ/T 55大气污染物无组织排放监测技术导则HJ/T 91地表水和污水监测技术规范HJ/T 298危险废物鉴别技术规范HJ/T 353水污染源在线监测系统安装技术规范（试行）HJ/T 354水污染源在线监测系统验收技术规范（试行）HJ/T 355水污染源在线监测系统运行与考核技术规范（试行）HJ/T 356水污染源在线监测系统数据有效性判别技术规范（试行）HJ/T 373固定污染源监测质量保证与质量控制技术规范（试行）HJ/T 397固定源废气监测技术规范2HJ 493水质 样品的保存和管理技术规定HJ 494水质 采样技术指导HJ 495水质 采样方案设计技术规定HJ 521废水排放规律代码(试行)HJ 608排污单位编码规则HJ 732固定污染源废气挥发性有机物的采样 气袋法HJ 819排污单位自行监测技术指南 总则HJ 942排污许可证申请与核发技术规范 总则HJ 944排污单位环境管理台账及排污许可证执行报告技术规范 总则（试行）HJ 953排污许可证申请与核发技术规范 锅炉国务院关于印发打赢蓝天保卫战三年行动计划的通知（国发201822号）国务院关于印发“十三五”生态环境保护规划的通知（国发201665号）排污许可管理办法（试行）（环境保护部令 第48号）国家危险废物名录（环境保护部令 第39号）有毒有害大气污染物名录（生态环境部公告 2019年 第4号）关于京津冀大气污染传输通道城市执行大气污染物特别排放限值的公告（环境保护部公告 2018年第9号）优先控制化学品名录（第一批）（环境保护部公告 2017年 第83号）关于执行大气污染物特别排放限值的公告（环境保护部公告 2013年 第14号）挥发性有机物（VOCs）污染防治技术政策（环境保护部公告 2013年 第31号）关于加强固定污染源氮磷污染防治的通知（环水体201816号）关于执行大气污染物特别排放限值有关问题的复函（环办大气函20161087号）污染源自动监控设施运行管理办法（环发20086号）排污口规范化整治技术要求（试行）（环监1996470号）固定污染源排污许可分类管理名录3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1电子工业排污单位electronics industry pollutant emission unit指从事生产计算机、电子器件、电子元件及电子专用材料、其他电子设备的排污单位。3.2计算机制造排污单位computer manufacturing pollutant emission unit指从事生产计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备以及其他计算机的排污单位。3.3电子器件制造排污单位electronic device manufacturing pollutant emission unit3指从事生产电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件以及其他电子器件的排污单位。3.4电子元件制造排污单位electronic component manufacturing pollutant emission unit指从事生产电阻电容电感元件、电子电路、敏感元件及传感器、电声器件及零件以及其他电子元件的排污单位。3.5电子专用材料制造排污单位special electronic material manufacturing pollutant emission unit指从事生产用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺与辅助材料的排污单位。3.6其他电子设备制造排污单位other electronic terminal manufacturing pollutant emission unit指从事生产电子（气）物理设备以及其他未列明的电子设备的排污单位。3.7许可排放限值permitted emission limits指排污许可证中规定的允许电子工业排污单位排放的污染物最大排放浓度（速率）和排放量。3.8特殊时段special periods指根据地方政府依法制定的环境质量限期达标规划或者其他相关环境管理规定，对电子工业排污单位的污染物排放有特殊要求的时段，包括重污染天气应对期间及冬防等。3.9挥发性有机物volatile organic compounds（VOCs）指参与大气光化学反应的有机化合物，或者根据有关规定确定的有机化合物。本标准用非甲烷总烃作为挥发性有机物排放的综合控制指标。待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。4排污单位基本情况填报要求4.1基本原则电子工业排污单位应按照本标准要求，在全国排污许可证管理信息平台申报系统填报相应信息表。填报系统未包括的、地方生态环境主管部门有规定需要填报或者电子工业排污单位认为需要填报的，可自行增加内容。设区的市级以上地方生态环境主管部门可以根据环境保护地方性法规，增加需要在排污许可证中载明的内容，并填入全国排污许可证管理信息平台申报系统中“有核发权的地方生态环境主管部门增加的管理内容”一栏。4.2排污单位基本信息电子工业排污单位的基本信息应填报申报单位名称、是否需要改正、排污许可证管理类别、邮政编码、行业类别、是否投产及投产日期、生产经营场所中心经纬度、所在地是否属于环境敏感区（如大气重点控制区域、总磷总氮控制区等）、是否位于工业园区及所属工业园区名称、环境影响评价审批文号（备案编号）、地方政府对违规项目的认定或者备案文件文号、主要污染物总量控制指标分配计划文件文号，颗粒物总量指标（t/a）、二氧化硫总量指标（t/a）、氮氧化物总量指标（t/a）、挥发性有机物（VOCs）总量指标（t/a）、化学需氧量总量指标（t/a）、氨氮总量指标（t/a）、涉及的其他污染物总量指标等。4填报行业类别时，生产计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备、其他计算机等的电子工业排污单位应选择计算机制造（国民经济代码 C391），生产电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件等的电子工业排污单位应选择电子器件制造（国民经济代码 C397），生产电阻电容电感元件、电子电路、敏感元件及传感器、电声器件及零件、电子专用材料等的电子工业排污单位应选择电子元件及电子专用材料制造（国民经济代码C398），生产其他电子设备的电子工业排污单位应选择其他电子设备制造（国民经济代码 C399）。4.3主要产品及产能4.3.1一般原则电子工业排污单位在填报“主要产品及产能”时，按照所属行业类别，填报主要生产单元名称、主要工艺名称、生产设施名称、生产设施编号、设施参数、产品名称、生产能力、计量单位、设计年生产时间及其他。以下“4.3.24.3.6”为必填项，“4.3.7”为选填项。4.3.2主要生产单元、主要工艺及生产设施名称电子工业排污单位按照所属行业类别分别选择表 1-1表 1-5 填报主要生产单元、主要工艺及生产设施名称、设施参数等内容。同类型设施填报单台设施参数及设施数量。表 1-1 计算机制造排污单位、其他电子设备制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别行业类别主要生产单元主要生产单元主要工艺主要工艺生产设施生产设施设施参数设施参数单位单位计算机制造排污单位、其他电子设备制造排污单位电路板三防涂覆生产线涂覆涂覆机涂覆速度mm/min喷漆生产线喷漆喷漆设备喷漆量L/min烘干烘干设备烘干速度个/min注塑生产线注塑注塑机注塑量kg/min电镀生产线电镀电镀设备电镀速度m2/min注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填；设施参数按设计产能填报。表 1-2 电子器件制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别行业类别主要生产单元主要生产单元主要工艺主要工艺生产设施生产设施设施参数设施参数单位单位电子真空器件制造排污单位零件处理清洗清洗机清洗剂量L/h表面涂覆有机涂覆涂覆机镀膜速度个/h电镀电镀设备电镀速度个/h半导体分立器件制造、集成电路制造、半导体照明器件制造、光电子器件制造、其他电子器件制造排污单位清洗清洗清洗机清洗剂量L/h薄膜制备化学气相沉积化学气相沉积设备镀膜速度片/h光刻涂布涂胶机涂胶速度片/h曝光光刻机光刻速度片/h显影显影机显影速度片/h刻蚀湿法刻蚀湿法刻蚀机刻蚀速度片/h干法刻蚀干法刻蚀机刻蚀速度片/h铜制程铜制程铜制程机处理量片/h封装引脚电镀电镀设备电镀速度个/h5行业类别行业类别主要生产单元主要生产单元主要工艺主要工艺生产设施生产设施设施参数设施参数单位单位塑封+烘烤塑封压机、烤箱处理量个/h显示器件制造排污单位阵列清洗清洗机清洗剂量L/h化学气相沉积化学气相沉积设备镀膜速度片/h涂胶涂胶机涂胶速度片/h光刻光刻机光刻速度片/h显影显影机显影速度片/h湿法刻蚀湿法刻蚀机刻蚀速度片/h干法刻蚀干法刻蚀机刻蚀速度片/h剥离剥离设备处理量片/h彩膜清洗清洗机清洗剂量L/h涂胶涂胶机涂胶速度片/h光刻光刻机光刻速度片/h显影显影机显影速度片/h剥离ITO剥离设备、RGB 剥离设备处理量片/h成盒清洗清洗机清洗剂量L/h封框涂胶封框涂胶机涂胶速度片/h蒸镀掩模版清洗清洗机清洗剂量L/h化学气相沉积化学气相沉积设备镀膜速度片/h注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填；设施参数按设计产能填报。表 1-3 电子元件制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别行业类别主要生产单元主要生产单元主要工艺主要工艺生产设施生产设施设施参数设施参数单位单位电阻电容电感元件制造、敏感元件及传感器制造、电声器件及零件制造、其他电子元件制造排污单位原料系统开料、修边机床开料量m2/h混合混合混合机混合速度只/h成型成型成型机成型速度只/h印刷印刷印刷机印刷速度只/h研磨研磨研磨机研磨速度只/h清洗清洗清洗机清洗速度只/h烘干/烧成烘干/烧成烘干/烧成炉烘干/烧成速度只/h电镀电镀镀镍/镀锡设备电镀速度只/h涂覆涂覆涂覆机涂覆速度只/min点胶点胶点胶机点胶速度只/min电子电路制造排污单位原料系统开料剪板机开料量m2/h清洗表面清洗内层磨板机、喷砂机磨板速度m2/h化学清洗清洗机清洗速度m2/h线路制作底片制作底片制作设备底片制作速度m2/h涂胶涂胶机涂胶速度m2/h显影显影机显影速度m2/h刻蚀刻蚀机刻蚀速度m2/h退膜退膜机退膜速度m2/h棕化氧化棕化线棕化速度m2/h钻孔钻孔钻孔机钻孔速度孔/h电镀镀铜/镀锡镀铜/镀锡设备镀铜/镀锡速度m2/h退锡退锡设备退锡速度m2/h6行业类别行业类别主要生产单元主要生产单元主要工艺主要工艺生产设施生产设施设施参数设施参数单位单位防焊印刷防焊印刷防焊印刷设备防焊印刷速度m2/h表面处理表面处理喷锡设备喷锡速度m2/h沉铜/银/镍/金设备沉铜/银/镍/金速度m2/h成型成型成型机成型速度m2/h有机涂覆有机涂覆涂覆机涂覆速度m2/h注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施，排污单位实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填；设施参数按设计产能填报。表 1-4 电子专用材料制造排污单位主要生产单元、主要工艺及生产设施名称一览表行业类别行业类别主要生产单元主要生产单元主要工艺主要工艺生产设施生产设施设施参数设施参数单位单位电子功能材料制造排污单位刻蚀刻蚀刻蚀机刻蚀速度只/h电蚀电蚀腐蚀机电蚀速度m2/h互联与封装材料制造排污单位合成与配置合成与配置反应釜熟化时间h上胶上胶上胶机上胶速度m/min烘干烘干烘干机烘干速度台/min清洗清洗清洗机清洗剂量kg/min表面处理电镀镀铜/锌/铬设备镀铜/锌/铬速度m2/h有机涂覆有机涂覆涂覆机涂覆速度m2/h工艺与辅助材料制造排污单位配料投料、混合熔化坩埚处理量kg/h粉碎粉碎粉碎机处理量kg/h研磨研磨磨砂机、三辊研磨机处理量kg/h注：表中未列明的主要生产单元、主要工艺、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填；设施参数按设计产能填报。表 1-5 电子工业排污单位公用工程、环保工程设施及设施参数表主要单元主要单元生产生产设施设施设施参数设施参数单位单位公用工程供水系统纯水制备与供应设施处理水量m3/h去离子水制备与供应设施超纯水制备与供应设施软化水制备与供应设施环保工程污水处理系统车间废水处理设施设计处理能力m3/h厂区废水处理设施废气处理系统酸/碱/有机/含尘废气处理系统注：表中未列明的主要单元、生产设施按实际生产自行填报，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填；设施参数按设计能力填报。4.3.3生产设施编号电子工业排污单位填报内部生产设施编号，若排污单位无内部生产设施编号，则根据 HJ 608 进行编号并填报。4.3.4产品名称产品名称填报参见资料性附录 A。74.3.5生产能力及计量单位生产能力为主要产品设计产能，不包括国家或者地方政府明确规定予以淘汰或者取缔的产能。没有设计产能数据时，以近三年实际产量均值计算。计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备、其他计算机的产能单位为台（套、个）/a；电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件、其他电子器件的产能单位为片（m2、个）/a；电阻电容电感元件、敏感元件及传感器、电声器件及零件的产能单位为万只/a，电子电路的产能单位为 m2/a，电子专用材料的产能单位为 kg（只）/a；其他电子设备的产能单位为台（套、个）/a。4.3.6设计年生产时间按环境影响评价文件及审批意见或者地方政府对违规项目的认定或者备案文件中的年生产时间填报。若无相关文件或者文件中未明确生产时间，则按实际生产时间填报。4.3.7其他电子工业排污单位如有需要说明的内容，可填报。4.4主要原辅材料及燃料4.4.1一般原则主要原辅材料及燃料应填报与产排污相关的主要原辅材料及燃料种类、设计年使用量及计量单位；原辅材料中有毒有害成分及占比；燃料成分，包括灰分、硫分、挥发分、水分、热值；其他。以下“4.4.24.4.4”为必填项，“4.4.5”为选填项。4.4.2主要原辅料及燃料种类4.4.2.1主要原辅料a)计算机制造排污单位、其他电子设备制造排污单位原料种类包括：HIPS（抗冲击性聚苯乙烯）颗粒、ABS（丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物）颗粒、其他。辅料种类包括：油墨、油漆、固化剂、稀释剂、化镀剂、其他。b)电子器件制造排污单位原料种类包括：阴极贵金属、荧光粉、衬底、金属靶材、其他。辅料种类包括：光刻胶、清洗剂、稀释剂、显影液、刻蚀液、剥离液、特气、其他。c)电子元件制造排污单位（1）电阻电容电感元件、敏感元件及传感器、电声器件及零件、其他电子元件原料种类包括：铝箔、其他。辅料种类包括：分散剂、电镀液、环氧胶、清洗剂、其他。（2）电子电路原料种类包括：覆铜板、铜箔、镍片、锡条、挠性基材、其他。辅料种类包括：电镀液、显影液、刻蚀液、退膜液、油墨、其他。d)电子专用材料制造排污单位8原料种类包括：衬底、贵金属、铜箔、环氧树脂、石英、其他。辅料种类包括：研磨液、刻蚀液、电解液、清洗剂、其他。4.4.2.2燃料种类燃料种类包括燃料油、天然气、其他。4.4.3设计年使用量及计量单位设计年使用量为与产能相匹配的原辅材料及燃料年使用量。主要原辅材料设计年使用量的计量单位包括：t/a、kg/a、m3/a、L/a、m2/a、片/a，燃料计量单位分别为 t/a，万 t/a，Nm3/a，万 Nm3/a。4.4.4主要原辅材料有毒有害成分及占比原辅材料中有毒有害成分根据 GB 8978 中第一类污染物以及优先控制化学品名录、有毒有害大气污染物名录及其他有关文件规定确定，其占比即其在原辅材料中的含量。原辅材料中不含有毒有害物质或者元素的可不填报。4.4.5其他电子工业排污单位如有需要说明的内容，可填报。4.5产排污环节、污染物及污染治理设施4.5.1一般原则废气产排污环节、污染物及污染防治设施包括生产设施对应的产排污环节名称、主要污染物项目、排放形式（有组织、无组织）、污染防治设施名称及工艺、是否为可行技术、有组织排放口编号及名称、排放口设置是否符合要求、排放口类型。废水产排污环节、污染物及污染防治设施包括废水类别、主要污染物项目、污染防治设施名称及工艺、是否为可行技术、排放去向、排放方式、排放规律、排放口编号及名称、排放口设置是否符合要求、排放口类型。4.5.2废气4.5.2.1废气主要产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施电子工业排污单位的废气主要产污环节名称、主要污染物项目、排放形式及污染防治设施填报内容见表2-1表2-4。表中未列明的其他生产设施、废气产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施由排污单位自行填报。电子工业排污单位污染控制项目依据GB 16297确定，待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。地方污染物排放标准有更严要求的，从其规定。9表 2-1 计算机制造排污单位、其他电子设备制造排污单位废气产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施一览表行业类别行业类别主要生产单元主要生产单元生产设施生产设施废气产污环节废气产污环节污染物项目污染物项目排放排放形式形式污染污染防治防治设施设施排放口类型排放口类型污染污染防治防治设施名称及工艺设施名称及工艺是否为可行技术是否为可行技术计算机制造排污单位、其他电子设备制造排污单位电路板三防涂覆生产线、注塑生产线涂覆机、注塑机涂覆、注塑挥发性有机物a有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、其他是否如采用不属于“6 污染防治可行技术要求”中的技术，应提供相关证明材料一般排放口喷漆生产线喷漆设备、烘干设备喷漆、烘干挥发性有机物a、苯、甲苯、二甲苯、颗粒物有组织有机废气处理系统：水帘柜+喷淋塔、水帘柜+喷淋塔+吸附法、其他主要排放口b一般排放口电镀生产线电镀设备电镀硫酸雾、氰化氢等c有组织酸性废气处理系统：碱液喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口a待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。b适用于纳入固定污染源排污许可分类管理名录重点管理的计算机制造或者其他电子设备制造排污单位的喷漆生产线有机废气排放口。c污染物项目依据 GB16297确定，待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。地方污染物排放标准有更严格要求的，从其规定。10表 2-2 电子器件制造排污单位废气产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施一览表行业类别行业类别主要生产主要生产单元单元生产设施生产设施废气产污环节废气产污环节污染物项目污染物项目排放排放方式方式污染污染防治防治设施设施排放口类型排放口类型污染污染防治防治设施名称及工艺设施名称及工艺是否为可行技术是否为可行技术电子真空器件制造排污单位零件处理、表面涂覆清洗机、涂覆机有机溶剂清洗、有机涂覆挥发性有机物a有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、浓缩+燃烧法、其他是否如采用不属于“6污染防治可行技术要求”中的技术，应提供相关证明材料一般排放口表面涂覆电镀设备电镀硫酸雾、氰化氢等d有组织酸性废气处理系统：碱液喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口半导体分立器件制造、集成电路制造、半导体照明器件制造、光电子器件制造、其他电子器件制造排污单位清洗、光刻、封装清洗机、光刻机、显影机、涂胶机、塑封压机、烤箱有机溶剂清洗、光刻、塑封+烘烤挥发性有机物a有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、浓缩+燃烧法、其他主要排放口b一般排放口清洗、湿法刻蚀、薄膜制备清洗机、湿法刻蚀机、化学气相沉积设备硝酸清洗、湿法刻蚀，化学气相沉积氮氧化物有组织本地处理系统（POU）、酸性废气处理系统：电热/燃烧+水洗法、碱液喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口清洗、薄膜制备、刻蚀、封装清洗机、化学气相沉积设备、干法刻蚀设备、电镀设备酸洗、碱洗、化学气相沉积、干法刻蚀、引脚电镀氟化物、氯化氢、氨、硫酸雾、氰化氢等d有组织本地处理系统（POU）、酸性处理系统、碱性处理系统：酸碱喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口显示器件制造排污单位阵列、彩膜、成盒、模组、蒸镀清洗机、光刻机、显影机、涂胶机、剥离设备有机溶剂清洗、光刻、剥离、掩模版清洗挥发性有机物a有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、浓缩+燃烧法、其他主要排放口c一般排放口清洗机、湿法刻蚀机、化学气相沉积设备硝酸清洗、湿法刻蚀、化学气相沉积氮氧化物有组织本地处理系统（POU）、酸性废气处理系统：电热/燃烧+水洗法、碱液喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口阵列化学气相沉积设备、湿法刻蚀机化学气相沉积、湿法刻蚀氟化物、氯化氢、氨、硫酸雾等d有组织本地处理系统（POU）、酸性处理系统、碱性处理系统：酸碱喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口a待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。b适用于纳入固定污染源排污许可分类管理名录重点管理的集成电路制造排污单位的有机废气排放口。c适用于纳入固定污染源排污许可分类管理名录重点管理的显示器件制造排污单位的有机废气排放口。d污染物项目依据 GB16297确定，待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。地方污染物排放标准有更严格要求的，从其规定。11表 2-3 电子元件制造排污单位废气产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施一览表行业类别行业类别主要生产单主要生产单元元生产设施生产设施废气产污环节废气产污环节污染物项目污染物项目排放排放形式形式污染污染防治防治设施设施排放口类型排放口类型污染污染防治设防治设施名称及工艺施名称及工艺是否为可行是否为可行性技术性技术电阻电容电感元件制造、敏感元件及传感器制造、电声器件及零件制造、其他电子元件制造排污单位原料系统机床开料、修边颗粒物有组织含尘废气处理系统：袋式除尘法、其他是否如采用不属于“6 污染防治可行技术要求”中的技术，应提供相关证明材料一般排放口无组织密闭操作，废气收集，排至粉尘处理系统：布袋除尘法、其他/电镀电镀设备电镀氯化氢、氨等a有组织酸性废气处理系统：碱液喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口混 合、成型、印刷、清洗、烘干/烧 成、涂覆、点胶混合机、成型机、印刷机、清洗机、烘干机/烧成炉、涂覆机、点胶机混合、成型、印刷、有机溶剂清洗、烘干/烧成、表面涂覆、点胶挥发性有机物b、甲苯有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、浓缩+燃烧法、其他一般排放口电子电路制造排污单位原料系统、钻孔、成型剪板机、钻孔机、成型机开料、钻孔、成型颗粒物有组织含尘废气处理系统：袋式除尘、滤筒除尘、滤板式除尘、其他一般排放口无组织密闭操作，废气收集，排至粉尘处理系统：布袋除尘法、其他/电镀、表面处理、线路制作镀铜/镀锡设备、退锡设备、沉铜设备、蚀刻机镀铜/镀锡、退锡、沉铜、蚀刻氮氧化物氯化氢、氨、硫酸雾、甲醛、氰化氢等a有组织酸性废气处理系统、碱性废气处理系统：酸碱喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口清洗、涂胶、防焊印刷、有机涂覆清洗机、涂胶机、防焊印刷机、涂覆机有机溶剂清洗、涂胶、防焊印刷、有机涂覆挥发性有机物b、苯有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、浓缩+燃烧法、其他一般排放口a污染物项目依据 GB16297 确定，待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。地方污染物排放标准有更严格要求的，从其规定。b待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。12表 2-4 电子专用材料制造排污单位废气产污环节、污染物项目、排放形式及污染防治设施一览表行业类别行业类别主要生产单主要生产单元元生产设施生产设施废气产污环节废气产污环节污染物项目污染物项目排放排放形式形式污染污染防治防治设施设施排放口类型排放口类型污染污染防治设防治设施名称及工艺施名称及工艺是否为可行性技术是否为可行性技术电子专用材料制造排污单位电子功能材料刻蚀、电蚀刻蚀机、腐蚀机刻蚀、铝箔腐蚀氮氧化物氟化物、氯化氢、硫酸雾等a有组织酸性废气处理系统：碱液喷淋洗涤吸收法、其他是否如采用不属于“6 污染防治可行技术要求”中的技术，应提供相关证明材料一般排放口互联与封装材料合成与配置、上胶、烘干、有机涂覆反应釜、上胶机、烘干机、涂覆机树脂合成与胶液配置、上胶、烘干、有机涂覆挥发性有机物b有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、浓缩+燃烧法、其他一般排放口清洗、表面处理清洗机、镀铜/锌/铬设备酸液清洗氮氧化物硫酸雾等a有组织酸性废气处理系统：碱液喷淋洗涤吸收法、其他一般排放口工艺与辅助材料配料、粉碎熔化坩埚、粉碎机投料、混合、粉碎颗粒物有组织含尘废气处理系统：布袋除尘法、其他一般排放口无组织密闭操作，废气收集，排至粉尘处理系统：布袋除尘法、其他/研磨磨砂机、三辊研磨机研磨挥发性有机物b有组织有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、其他一般排放口无组织密闭操作，废气收集，排至有机废气处理系统：活性炭吸附法、燃烧法、其他/a污染物项目依据 GB16297 确定，待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。地方污染物排放标准有更严格要求的，从其规定。b待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。134.5.2.2污染防治设施、有组织排放口编号污染防治设施编号可填报电子工业排污单位内部编号。若排污单位无内部编号，则根据 HJ 608 进行编号并填报。有组织排放口编号填报地方生态环境主管部门现有编号，或者由电子工业排污单位根据 HJ 608 进行编号后填报。4.5.2.3排放口设置根据排污口规范化整治技术要求（试行）、地方相关管理要求，以及电子工业排污单位执行的污染物排放标准中有关排放口规范化设置的规定，填报废气排放口设置是否符合规范化要求。地方污染物排放标准有更严要求的，从其规定。4.5.2.4排放口类型电子工业排污单位的废气排放口分为主要排放口和一般排放口。纳入固定污染源排污许可分类管理名录重点管理排污单位的挥发性有机物产生量、排放量大的有机废气排放口为主要排放口。其他为一般排放口。主要排放口、一般排放口划分详见表 2-1表 2-4。4.5.3废水4.5.3.1废水类别、污染物项目及污染防治设施电子工业排污单位的废水类别、污染物项目、排放去向及污染防治设施填报内容见表 3。污染物控制项目依据 GB 8978 确定，待电子工业污染物排放标准发布实施后，从其规定。地方污染物排放标准有更严格要求的，从其规定。14表 3 电子工业排污单位废水类别、污染物项目及污染防治设施一览表废水类别废水类别a a a a污染物项目污染物项目a a a a污染防治设施污染防治设施流向流向/排放去向排放去向对应对应排放口排放口排放口类型排放口类型污染防治设施名称及工艺污染防治设施名称及工艺是否为可是否为可行技术行技术含重金属生产废水六价铬、总铬、总镉、总镍、总银、总砷、总铅重金属废水处理设施：化学还原法、电解法；化学沉淀法、离子交换法、反渗透法、其他是否如采用不属于“6污染防治可行技术要求”中的技术，应提供相关证明材料厂内综合污水处理设施车间或者生产设施排放口主要排放口b一般排放口其他生产废水含氰废水总氰化物含氰废水处理设施；碱性氯化法、臭氧氧化法、电解法、树脂吸附法、其他/含铜废水总铜含铜废水处理设施：化学沉淀法、其他/含锌废水总锌含锌废水处理设施：化学沉淀法、其他/络合铜废水总铜、氨氮、化学需氧量络合铜废水废水处理设施：物理化学法（破络+沉淀）/铜氨废水总铜、氨氮铜氨废水处理设施：折点加氯法、选择性离子交换法、磷酸铵镁脱氮法、其他/含氨废水氨氮、氟化物含氨废水处理设施：吹脱法、生化法、其他/含氟废水氟化物含氟废水处理设施：化学沉淀法、其他/有机废水化学需氧量、氨氮有机废水处理设施：生化法、酸析法+Fenton 氧化法、酸析法+微电解法、膜法、其他/含磷废水总磷含磷废水处理设施：化学沉淀法、生化法、其他/生活污水化学需氧量、氨氮等生活污水处理设施：隔油池+化粪池、其他/市政污水处理厂生活污水单独排放口说明排放去向即可厂内综合污水（生产废水处理设施出水、生活污水处理设施出水）化学需氧量、氨氮、总铜、总锌、氟化物、总氰化物、总磷厂内综合污水处理设施：中和调节法、生化法、其他入江河等废水总排口主要排放口b一般排放口公共污水处理设施a电子工业排污单位根据实际生产工艺填报废水类别和污染物项目。b适用于纳入固定污染源排污许可分类管理名录重点管理排污单位。154.5.3.2排放去向及排放规律电子工业排污单位应明确废水排放去向及排放规律。排放去向分为车间或者生产设施处理设施；生产废水处理设施；厂内综合污水处理设施；直接进入江河、湖、库等水环境；直接进入海域；进入城市下水道（再进入江河、湖、库）；进入城市下水道（再进入海域）；进入市政污水处理厂；进入公共污水处理设施；其他。当废水直接或者间接进入环境水体时填报排放规律，不外排时不用填报。废水排放规律类别参见HJ 521。4.5.3.3污染治理设施、排放口编号污染治理设施编号可填报电子工业排污单位内部编号。若排污单位无内部编号，则根据 HJ 608 进行编号并填报。废水排放口编号填报地方生态环境主管部门现有编号，或者由电子工业排污单位根据 HJ 608 进行编号后填报。4.5.3.4排放口设置要求根据排污口规范化整治技术要求（试行）、地方相关管理要求，以及电子工业排污单位执行的排放标准中有关排放口规范化设置的规定，填报废水排放口设置是否符合规范化要求。4.5.3.5排放口类型电子工业排污单位废水主要排放口与一般排放口划分如表 3 所示。纳入固定污染源排污许可分类管理名录重点管理排污单位的废水总排口、车间或者生产设施排放口为主要排放口。其他为一般排放口。4.6图件要求电子工业排污单位基本情况还应包括生产工艺流程图（包括全厂及各工序）、厂区总平面布置图、雨水和污水管网平面布置图。生产工艺流程图应至少包括主要生产设施（设备）、主要生产工艺流程、主要原辅材料和产排污节点等内容。厂区总平面布置图应至少包括主体设施、公辅设施、废气处理设施、废水处理设施等，并标注废气主要排放口、一般排放口和无组织排放的生产单元。雨水和污水管网平面布置图应包括厂区雨水和污水集输管线走向、排放口位置及排放去向等内容。5产排污环节对应排放口及许可排放限值确定方法5.1排放口及执行标准5.1.1废气排放口及执行标准废气排放口应填报排放口地理坐标、排气筒高度、国家或者地方污染物排放标准限值、环境影响评价审批意见及承诺更加严格的排放限值。165.1.2废水排放口及执行标准废水直接排放口应填报排放口地理坐标、排放规律、对应入河排污口名称及编码、受纳自然水体信息、汇入受纳自然水体处的地理坐标及执行的国家或者地方污染物排放标准；废水间接排放口应填报排放口地理坐标、排放规律、受纳污水处理厂信息及执行的国家或者地方污染物排放标准，单独排入城镇污水集中处理设施的生活污水仅说明去向。废水间歇式排放的，应当载明排放污染物的时段。废水向海洋排放的，还应说明岸边排放或者深海排放。深海排放的，还应说明排污口的深度、与岸线直线距离。5.2许可排放限值5.2.1一般原则电子工业排污单位许可排放限值包括污染物许可排放浓度（速率）和许可排放量。许可排放量包括年许可排放量和特殊时段许可排放量。年许可排放量是指允许排污单位连续生产 12 个月排放的污染物最大排放量，同时适用于考核自然年的实际排放量。有核发权的地方生态环境主管部门根据环境管理要求（如枯水期等），可以将年许可排放量按季、月进行细化。对于大气污染物，以排放口为单位确定主要排放口和一般排放口的许可排放浓度（速率），厂界监控点确定无组织许可排放浓度。废气排放口和无组织废气原则上不许可排放量。对于水污染物，以排放口为单位确定主要排放口的许可排放浓度和排放量，一般排放口仅许可排放浓度。单独排入市政污水处理厂的生活污水仅说明排放去向，不许可浓度和排放量。根据国家或者地方污染物排放标准，按从严原则确定许可排放浓度。按照本标准 5.2.3 规定的许可排放量核算方法和依法分解落实到电子工业排污单位的重点污染物排放总量控制指标，从严确定许可排放量。2015 年 1 月 1 日及以后取得环