电子产品装配与调试模拟考题3.doc
电子产品装配与调试模拟考题（三） 考场 工位号 成绩 装 订 线一、元器件识别、筛选、检测（10分）准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。 元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器2支色环（最后一位为误差）标称值(含误差)每支1分共计2分检测错不得分红橙红橙棕绿蓝黑黑银电容器1支数码标志容量值(µ f)1分检测错不得分223接收管1支C、E 间电阻值（红表笔接C，黑表笔接E在所用测量表型中打） 1分检测错不得分L1数字表 指针表三极管2支面对标注面，管脚向下，画出管外形示意图，标出管脚名称每支1分共计2分检测错不得分Q1Q6晶体振荡器1支测量阻值测量挡位1分检测错1项，不得分Y1继电器1支画出继电器外形俯视示意图标出公共端、线圈和常开常闭管脚每项1分共计3分检测错不得分J1二、电路板焊接（25分）要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。疵点： 少于5处扣1分；510处扣5分；1015处扣10分；1520处扣15分；2025处扣20分；25处以上扣25分。三、 电子产品装配（10分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配不符合工艺要求： 少于5处扣1分；510处扣3分；1020处扣5分；20处以上扣10分。四、电子电路的调试（40分）1 调试并实现模拟烘手机基本功能（20分）l 电源及充电电路工作正常（4分）l 单片机控制、键盘及显示电路工作正常（2分）l 红外感应检测电路工作正常（5分）l 热释检测电路工作正常（5分）l 风扇及加热电路工作正常（4分）l 2检测（10分）l （1）检查电路无误后，接通电源，测量红外感应检测电路在下列情况下Q2的C、E间的电压。l 感应到红外发射信号时，Q2的C、E间的电压为 ；l 未感应到红外发射信号时，Q2的C、E间的电压为 。l （2）在风扇及加热电路中，DY1接实验台交流15V档，风扇FS1工作在风速档2时，且风扇回路中的电流约为170mA，此时，R21取 （12K、470、5K、8K），R23取 （10、50、90、300）；当灯泡（JRS1）亮，且灯泡回路中的电流约为120mA，此时，R22取 （200、10、500、1K）时，R24取 （91、120、150、750）。l （3）在充电电路中，断开S2，若保持T9测试点的电压恒定，假设R2由10K变为51K，则T8测试点的电压变 （大/小）；若断开S1，接通S2，T8测试点的电压能否稳定？ （能/否）。l （4）在热释红外检测电路中，U6D（LM324）作为 （差分放大器/同相放大器/反相放大器/比较器）使用；若要提高热释灵敏度，RW2的2脚与W脚间的阻值应变 （大/小）。3调试（10分）利用仪器，检测T3、T4、T11、T22的信号，记录波形参数并填写下表： （1） 当手接近热释红外传感器时，记录T3的波形，并估计T4的频率。（2分）T3： 记录示波器波形T4频率频率：（2）当依次按下K1(P1.0)、K5（P1.4）、K6（确认）时，测试并记录测试点T11的波形参数。（4分）T11： 记录示波器波形示波器电子计数器时间档位：幅度档位： 峰峰值：有效值： 频率读数： 周期读数：占空比： （3）测试T22的波形并记录参数（4分）T22： 记录示波器波形示波器电子计数器毫伏表时间档位：幅度档位： 峰峰值：频率读数： 测量挡位：测量值：1. 原理图与PCB板图的设计（15分）要求：（总分15分）1 考生在E盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为T+工位号。考生的所有文件均保存在该文件夹下。各文件的主文件名：工程文件：工位号原理图文件：sch+×× 原理图元件库文件：slib+××Pcb文件：pcb+××Pcb元件封装库文件：plib+××其中：××为考生工位号的后两位。如sch96注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。2 在自己建的原理图元件库文件中绘制以下元件符号。（1） 89S52（1分） 图1 89S52元件符号 （2）数码管符号（2分）图2 数码管符号3 绘制原理图，附录2所示。（4分）要求：分别将（1）U2的P0.0P0.7与U3的A0A7（2）U3的B0B7与DS1的adp（3）U4的4个输出端与R4R7以及DS1的1H4H以上三部分之间的连线改为总线形式。在原理图下方注明自己的工位号。注：图中的U3（74LS245）可直接使用元件库中的符号。4 在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。（1）数码管元件封装（2分）要求：焊盘的水平间距：100mil焊盘的垂直间距：430mil图3 数码管元件封装 （2）继电器元件封装（2分）焊盘尺寸：长：150mil；宽：100mil焊盘孔径：60mil继电器引脚对应见图4，焊盘间距见图5。 图4 继电器引脚分布 图5 继电器引脚间距5 绘制双面电路板图（4分）要求：（1）电路板尺寸为不大于：4000mil（宽）×3800mil（高）;（2）将单片机控制与显示电路和风扇及加热电路分区域布局；所有元件均放置在TopLayer；（3）信号线宽10mil，VCC线宽20mil，接地线宽30mil;（4）对风扇及加热电路区域进行铺铜操作，填充格式为45Degree，与GND网络连接，工作层为Bottom Layer；（5）在电路板边界外侧注明自己的工位号。2. 安全文明（工具设备的使用、维护、安全及文明生产）选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分：违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责记录,扣5-10分。选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中，均有评委记录每位参赛选手违规操作，依据情节扣5-10分。现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。附录1 电路图元件属性列表LibRefDesignatorCommentFootprintLibraryMotorB1RAD-0.2Miscellaneous Devices.IntLibCapC330pCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibCapC430pCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibCap Pol2C510uCC2012-0805Miscellaneous Devices.IntLib自制DS1自制自制J1Relay-SPDTMiscellaneous Devices.IntLibHeader 10HJP1HDR2X5Miscellaneous Connectors.IntLibHeader 2JP2HDR1X2Miscellaneous Connectors.IntLibHeader 10HJP3HDR2X5Miscellaneous Connectors.IntLibLampDS2PIN2Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q5BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q6BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q7BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q8BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLibRes2R4CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R5CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R6CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R7CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R8CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R9CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R21CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R22CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R23CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R24CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R3310kCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibSW-PBS1SPST-2Miscellaneous Devices.IntLibOptoisolator1SR1DIP-4Miscellaneous Devices.IntLib自制U289S52DIP-40/D53DS87C520-MCLU2的参考元件Dallas Microcontroller 8-Bit.IntLib74AC245MTCU374LS245J020FSC Interface Line Transceiver.IntLibSN54ALS04BJU474LS06J014TI Logic Gate 1.IntLibXTALY111.0592BCY-W2/D3.1Miscellaneous Devices.IntLib附录2 电路原理图
