SMT基础知识.docx

嘉泰科技品质部学习小结SMT 主板车间张鑫2011-8-24名目1. 贴装工序22. SMT 主板生产流程23. 生产过程掌握流程44. 生产前及转产留意事项4生产前留意事项4转产时留意事项55. 转产预备工作流程56. 转产工作流程67. 锡膏印刷6刮刀7钢网7锡膏98. 上料/续料流程139. 炉前质量检验流程1410. 炉温设定与测试流程15炉温设定15实际温度曲线16实际温度范围1611. SMT 品质掌握流程1812. 锡膏印刷标准1913. 元件贴装标准2014. 元件焊接标准2115. 焊接常见缺陷2216. SMT 固化、焊接常见故障缘由及对策24常用元器件缺陷24刮刀磨损以及其影响24锡膏印刷常见故障及对策251. 贴装工序工序: 印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接2. SMT 主板生产流程NG故障修理NG炉后检验OKQA检验订单OK回流焊接出入库配料贴装元件OKIQC物料检验NG质量反响炉前检验NG清洗PCBOK物料上线装配贴装元件程序调用贴片机调整PCB清洗OK丝印、炉温调试NG丝印检验PCB装架PCB印刷l 程序确认：在每次生产前对应线体工艺员必需核对程序正确性包括程序名称、板材、配屏、物料P/N、料站位等信息，并负责传程序，通知巡检进展确认，在程序确认本上照实填写记录，程序传送过后，巡检要对每台设备上显示所调用的程序进展确认，并填写程序确认表；l 物料核对：生产前上料员、巡检要对机器料台上装配的物料P/N 和料站位进行确认并填写检验记录核对料单需核对：物料 P/N、字符、料站位、FEEDER 型号、卡口、步距等信息；湿名元件拆封使用时间：Level1无期限30/85%RHLevel21 年30/60%RHLevel2a2 星期30/60%RHLevel3168 小时30/60%RHLevel472 小时30/60%RHLevel548 小时30/60%RHLevel5a24 小时30/60%RH无等级标识查看物料包装时间标签30/60%RHl 炉温测试：生产前工艺员要对回流炉温度进展测试，经巡检确认炉温合格后才能生产，测试合格的温度曲线打印并发放至线体，生产完毕后回收存档六个月；l 首板检验：首板需经操作工、巡检确认合格后才能开头正式生产如无样板，要求工艺部制作样本；l 续料、上料：生产过程中的换料需上料员自检、巡检专检同时确认无误后才能上机生产，上料、续料必需作好操作记录和巡检检验记录；l 过程中停机：生产过程中的停机时间、停机缘由必需具体记录，由相关责任人签名确认；l 过程中检验：在生产过程中，应随时检查印刷质量，印刷不符合工艺标准的不能流入下道工序；常常检查钢网、刮刀等的工作状态，觉察问题要准时处理，防止批量性的质量事故。3. 生产过程掌握流程SMT生产过程掌握流程阶段生产部NG品质部工艺部制作作业指导书比照作业指导书，严格依据工艺供给的BOM、上料单、更改通知、程序等要求进展标准作业对BOM、程序、上料单、设备参数、人为操作进展第三方审核丝印作业指导书上料作业指导书依据作业指导书调试设备、上料、续料、检验OK贴片作业指导书 炉前检验工艺规定回流炉作业指导书备份保存已审核记录表格审核巡检签名确认炉后作业指导书手贴料工艺规定各岗位生疏作业指导书的要求钢网治理规定锡膏、红胶使用存储工艺规定严格依据作业指导书实施执行修锡位工艺规定4. 生产前及转产留意事项生产前留意事项l 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与订单号。l 清楚元器件的数量、规格、代用料。l 清楚贴片、印刷、回流固化焊接程序的名称。l 有清楚的上料单。l 有生产作业指导书、及清楚指导书内容。l 全部操作人员做好防静电措施。l 有铅/无铅/混铅制程切换留意将个工序使用的物品应依据对应制程更换工 具治具，清理清洁生产线体、设备，不允许有工具治具混用、不清洗直接使用等状况。转产时留意事项l 确认机器程序正确。l 确认每一个 Feeder 位的元器件与上料单相对应。l 确认全部轨道宽度和顶针在正确位置。l 确认全部 Feeder 正确、结实地安装与料台上。l 确认全部 Feeder 的送料间距是否正确。l 确认机器上板与下板是非顺畅。l 检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。l 检查贴片元件及位置是否正确。l 检查回流后是否产生不良。5. 转产预备工作流程按生产打算转产生疏作业指导书以及生产留意事项生产资料、物料、辅料、工具治具预备资料预备钢网/刮刀预备PCB板领物料领锡膏调整料架生产工具预备BOM上料单程序代料单 工艺通知检查钢网版本/状态/是否与PCB相符检查刮刀是否清洁/磨损锡膏解冻确认PCB型号/周期/数量/AI 时间物料分机台/料站位检查资料是否正确、有效锡膏搅拌开头转产6. 转产工作流程按生产打算转产生疏作业指导书以及生产留意事项领钢网领PCB领物料并区分料站位领辅料预备料架预备工具更换资料传程序炉前清理之前产品成品丝印调试轨道调试上料更换吸嘴核对物料/料站贴片调试炉温调整炉温测试生产对样板巡检首版检验开头生产7. 锡膏印刷在印刷过程中，锡膏是自动安排的，印刷刮刀向下压在钢网上，使钢网底面接触到电路板顶面。当刮刀走过整个图形区域长度时，锡膏通过钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，钢网在刮刀之后马上脱开，回到原地。脱开距离与刮刀压力是两个到达良好印刷品质的重要变量。在锡膏印刷中有三个关键的要素：锡膏，钢网，和刮刀。三个要素的正确结合是印刷品质的关键所在。刮刀l 在印刷时，使锡膏在刮刀前面呈热狗式滚动，使其流入模板孔内， 然后刮去多余锡膏，在 PCB 焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。l 常见刮刀有两种：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀主要用于红胶制程和金属刮刀主要用于锡膏制程。l 金属刮刀由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片外形，使用的印刷角度为 3055°。使用较高的压力时，不会从开孔中挖出锡膏。l 刮刀的磨损、压力和硬度打算印刷质量，使用前应当认真检测刮刀、钢网的质量。钢网l 目前使用的锡膏制程模板主要是不锈钢钢网，其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。l 钢网使用：1、钢网在刚入库时，由工艺员做来料检验。主要检查钢网名称、版本号、开孔是否与所需生产的板材相符合，四周及中心张力是否符合工艺要求张力合格范围为大于 30N/CM2 ，钢网外表有无破损、刮花、污渍等不良问题；2、对于选购的钢网，要求厂家必需供给产品质量报告及模板图纸，报告中主要包括模板开模方式、基准点、文字、开口、张力及外观、质量等3、生产部操作工在每次领取钢网时，必需目检钢网外表有无破损、刮花、污渍，钢网内壁有无残留红胶、锡膏等不良现象，填写钢网取返登记表并由巡检负责复核确认，检验合格前方可投入生产线使用；l 钢网清洗步骤一般钢网使用过后，应 30 分钟内清洗。厚度为 3mm 的钢网必需在取下后15 分钟内进展清洗。步骤一：用旧的钢网纸沾清洗剂清 钢网外表；厚钢网使用气枪将钢网孔中的残留辅料清理出来并马上去除。步骤二：把清洗剂喷洒在漏孔上停留 2030 秒，使清洗剂充分融入到孔壁内溶解残留辅料。步骤三：用牙刷沾清洗剂清洗钢网上 IC 以及一般元件开口清洗引脚间隙较密的 IC 时用牙刷的毛刷顺着 IC 的开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体局部接触钢网，尤其是IC 开口局部，以彻底去除钢网开口内壁残留锡膏重点是 IC 引脚开口内壁。步骤四：用干的钢网纸自上而下把钢网的正反两面残留的清洗剂擦干。贴有黄胶带的钢网，清洗前应揭去黄胶带，清洗完毕后把揭去的胶带重贴上，以便利再次取用。l 在线使用钢网清洗规定在生产过程中，操作工应依据生产的产品特性定期对钢网进展清洗，对于板材上有BGA 和引脚间距0.4mm 的IC 必需每隔4 小时清洗一次；引脚间距0.4mm 的 IC 必需每隔 6 小时清洗一次。3mm 厚度的钢网应当每 1-2 个小时对钢网的底部用干净的无尘布擦拭溢出的多余红胶切勿添加任何清洗剂；每 12 个小时对钢网进展彻底清洗，以确保印刷质量。l 钢网上线前检验1、 检查钢网是否有堵孔现象。2、 检查网孔是否损坏。3、 检查网面是否变形刮伤。4、 检查钢网左下角的 P/N 和版本号是否和 PCB 版本全都。5、 检查钢网已使用次数，使用超过 10 万次以上的钢网做报废更换处理6、 区分有铅/无铅制程使用。7、 检查是否按要求开防锡珠槽。锡膏l 按是否含 PB 分类：有铅安道：回温 6 小时，12 小时内返回，拆封回温两次未用完报废，熔点 183。无铅(爱法)：回温 4 小时,12 小时内返回, 拆封回温两次未用完报废, 熔点217l 成分：锡粉和助焊剂金属含量一般：有铅为 89.5-90.5；无铅为 88.5-90.5；有铅锡膏金属含量中锡 63，铅 37.助焊剂的作用：1.去氧化；2.防氧化；3 使锡膏成糊状；4 使锡膏具有可印刷性，不塌陷助焊剂的成分：1.松香： 去氧化2. 稀释剂：调整粘度3. 摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷4. 添加剂：亮度等变化l 锡膏保存保存：自锡膏生产日起，一般保质期为 6 个月在冷藏条件下，在室温下为 7 天，储存条件一般为 0-10有些为 2-8，冷藏的作用是防止助焊剂发生化学反响变质和挥发。回温：未回温好的锡膏严禁翻开，否则报废回温的作用：使瓶内锡膏的温度到达室温，使锡膏的助焊剂活化。回温的留意事项：未回温好的锡膏翻开后，可能导致空气分散水汽，水份进入锡膏，导致锡膏变质。回稳过程中不行以翻开锡膏瓶。回温的条件：室温，不行靠近高温热源。回温时间：一般为 4H有些为 3H以上，但要小于12Hl 锡膏搅拌锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和助焊剂的比重不一样，导致锡膏分层。搅拌的作用：把锡膏成分搅匀搅拌时间：机器搅拌：1000 转/分搅拌 1 分手工：以1020次/分钟的速度沿一个方向以划圆的方式搅拌30S，将锡膏搅拌成糊状。检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑起一些锡膏，高出容器罐约10CM，让锡膏自行往下滴，开头时应当象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。假设锡膏不能滑落，则太稠，假设始终落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。锡膏能够成不断的线流下来，手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大， 防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。l 锡膏使用锡膏搅拌：在添加在钢网上前，以 1020 次/分钟的速度沿一个方向以划圆的方式搅拌30S。加在钢网上的方法和量的掌握：在开头生产时，最少要放 1/3 瓶的锡浆到丝网上。生产中， 操作员应每小时检查一下丝网上的锡浆总量，估量锡浆总量， 并把锡浆刮成扁平状。添加锡膏：当钢网上锡膏高度小于 10mm 或锡浆不是在刮刀片和钢网之间呈连续热狗式滚动，则需要添加锡膏l 停顿印刷后锡膏处理从印锡后到下一工序应当不超过30分钟，否则，PCB/PCBA 则要清洁。锡膏在丝网上放置不用的时间应当小于1小时，比方在机器有故障以及停机待料的时候，把锡膏重刮到锡膏瓶中。假设停机时间大于1小时，则必需清洁刮刀和丝网(参考锡膏使用前的搅拌要求)，由于残留的变质锡膏在再次生产中是不行用的红胶也适用。因此在生产过程中以及生产完成后应准时回收、密封保存，单独存放，让其它线别优先使用。回收时留意不要把颖锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子，当要从钢网回收锡膏时，必需更换另一个空瓶来装；、旧锡膏混合使用时，用1/4旧锡膏与3/4的锡膏均匀搅拌在一起，确保、旧锡膏混合在一起时处于最正确状态。l 钢网上的变质锡膏处理在停产前和使用后 , 必需清洁干净每15 分钟将锡膏往中间收集一 次, 由于变硬的锡膏会影响印刷效果.锡膏的使用原则：除去不必要的锡浆 ,由于这地刮刀方的锡浆会变硬 而影响印刷效果锡膏铲钢网使用过后彻底清洁先进先出、编号治理、少量屡次添加。使用登记：任何一瓶锡膏做过任何一个处理均要有相关记录。钢网清洗原则：每6小时清洗一次钢网。锡膏制程使用含BGA的PCB，每4小时清洗一次钢网。印刷速度印刷期间，刮刀在印刷模板上的行进速度是很重要的，由于锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。假设时间不够，那么在刮刀的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。8. 上料/续料流程上料/续料流程上料员巡检生产前领取物料按对应程序有效的料单上料核对物料正确性NG检查是否有代用料NGOK物料确认或更换正确物料巡检复核上料是否正确填写上料记录，签名确认OK开头生产巡检签名确认上料记录元件贴装完成过回流炉固化9. 炉前质量检验流程巡检确认NG确认PCB型号/版本OK工艺员调试检查锡膏量及精准度OK元件贴装修正检查极性元件方向Ok检查元件偏移程度Ok比照样板检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良OK填写炉前检验报表10. 炉温设定与测试流程回流炉温度设定/测试流程工艺部品质部依据工艺作业指导书进展炉温参数设置NG炉温实际值测试NGNG炉温测试结果初步判定OK工艺员审核签字OK实际炉温参数曲线图打印发放巡检比照工艺作业指导书确认签字NG产品过回流炉固化OKOk固化效果跟踪Ok巡检确认正常生产OK炉温设定理论上抱负的曲线由四个局部或区间组成，前面三个区加热、最终一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓到达更准确和接近设定。预热区：用来将 PCB 的温度从四周环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒 04°C 速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的微小裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使 PCB 到达活性温度。回流炉的预热区一般占整个加热通道长度的 2533%。活性区：又叫做枯燥或浸泡区，这个区一般占加热通道的 3350%，有两个功用，第一是，将 PCB 在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有一样温度，削减它们的相当温差。其次个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是 120160°C，无铅制程一般此区域温度范围设定为180190°C，假设活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。回流区：其作用是将 PCB 装配的温度从活性温度提高到所推举的峰值温度。典型的峰值温度范围是 210230°C，无铅制程此区间峰值温度范围 230250°C， 这个区的温度设定太高会引起 PCB 的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。含 BGA 板材在回流炉中最高温度范围应掌握在 228-232°C。冷却区：冷却区曲线应当是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点到达固态的构造越严密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。实际温度曲线当我们按一般 PCB 回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度到达稳定时，利用温度测试仪进展测试以观看其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进展各温区的温度重设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以到达正确的温度为止。在固化、回流工艺里最主要是掌握好固化、回流的温度曲线，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。设定好回流炉温度后，需要承受温度测试仪得出实际温度曲线，再参考之进展调试。生产 100 点以下的产品至少需要用 4 根感温线， 100 点以上产品使用 6 根感温线。实际温度范围混铅锡膏工艺炉温曲线设置要求最高温度上升斜率： 04.0 度/秒最低温度下降斜率 ： -4.01.0 度/秒浸泡时间120-160： 60120 秒回流160-183以上时间：60120 秒最高温度：225235在 220C 以上时间：3040 秒l 安道锡膏工艺炉温曲线设置要求 最高温度上升斜率： 03.0 度/秒最低温度下降斜率 ： -4.01.0 度/秒预热时间100-150：70120 秒回流183以上时间：4060 秒最高温度：210230l 一般锡膏工艺炉温曲线设置要求 最高温度上升斜率： 02.0 度/秒最低温度下降斜率 ： -4.01.0 度/秒浸泡时间130-160： 6090 秒 回流183以上时间：4575 秒最高温度：210230l 无铅锡膏工艺炉温曲线设置要求 最高温度上升斜率： 02.0 度/秒最低温度下降斜率 ： -2.51.5 度/秒浸泡时间180-190： 6090 秒 回流217以上时间：3090 秒最高温度：23025011. SMT 品质掌握流程SMT品质掌握流程阶品质部生产车间段PCB外观检NG退库或报废OKPCB上板检验NG重插板OK巡检在线工艺监视、上/续料料/首件确认、成品抽检IQC来料检验、上线物料质量跟踪反响丝印效果检验检验OKNG清洗PCB在线巡检检验OKNG签名/盖章确认填写返工单炉前贴片效果检验OK设置正确 的炉温参数并测试OK校正/调试OKSMT出货SMT返工炉后外观检验NG故障修理12. 锡膏印刷标准SMT 锡膏标准序号工程标准图解1标准1. 锡膏并无偏移。2. 锡膏量，厚度均匀3. 锡膏成型佳，无倒塌断裂。4. 锡膏掩盖锡垫 80%以上。2允收1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有 75%掩盖锡垫。2.锡量均匀。3.锡膏厚度于规格内。4.依此判定为允收。3拒收1.锡膏量缺乏。2.两点锡膏量不均。3.印刷偏移超过 20%锡垫。4.依此判定为退货。13. 元件贴装标准片状元件贴装标准序号工程标准图解1 标准1. 零件置放于焊盘中心2. 零件斜置于焊盘上未超偏移容许误差2 允收1.零件置放于焊盘上未超偏移容许误差2. 零件斜置于焊盘上未超偏移容许误差3. 焊盘明显突出零件端底下3 拒收1.零件置放于焊盘上已超出容许误差。2. 零件斜置于焊盘上已超出其容许误差。3. 相邻零件短路。4. 零件端与相邻焊盘、元件短路。14. 元件焊接标准SMT 元件焊接标准序号工程标准图解1 片 状1. 良好元 件 2.焊锡的外观呈内凹弧面焊 接的外形标准2 柱 状元 件焊 接标准1. 零件的两端焊接情形良好2. 焊锡的外观呈内凹弧面的外形3 三 极管 焊接 标准4 J 形脚 料焊 接标准锡掩盖面必需由焊接脚底部直到达到两弯位的中间部份。锡掩盖面必需由焊接脚底部直到达两弯位的中间部份.15. 焊接常见缺陷缺陷描述图片程序要求贴片的位置没有贴放元器漏贴件如右图右下角电容未贴贴成其它元件贴错件(如右图电容贴成电阻)元器件 180方向错度贴偏或 90 度贴偏不需贴的位置贴了元器多贴件如右图多贴了电阻元器件飞到打飞PCB上其他位置元器件只有一端处于焊立碑盘上，呈直立、斜立状侧立 SMD 两端位于焊盘上， 但呈侧立状损伤元器件上有破损，裂纹等贴偏元器件不在焊盘的中心位置，而是偏向一 边有角度的旋转反白元器件上下外表颠倒未贴平 元器件一端或某些焊端引脚未与焊膏 充 分 接触，导致必需用手工干预才能保证焊接质量的现象连焊 各 IC 引脚不行有连焊不同线路元器件端部不行以连焊造成短路元件回流固化锡珠 后不允许产生锡珠16. SMT 固化、焊接常见故障缘由及对策常用元器件缺陷CHIP 元件缺陷：立碑、假焊、贴偏、锡珠、少锡、锡裂、反白、反向三极管元件缺陷：假焊、贴偏、锡珠、少锡、锡裂IC 元件焊接缺陷：假焊、贴偏、锡珠、少锡、锡裂、连焊刮刀磨损以及其影响刮刀磨损的推断方法：刮刀棱角磨圆、刮刀有裂纹，或粗糙，、钢网上拉出线条、钢网面留有参差不起的锡膏残留、印刷在焊盘上的锡膏外表参差不齐。磨损刮刀的缘由： 刮刀压力过大、刮刀保持水平运转、钢网上有裂痕或因锡膏分散发硬刮伤刀锋、清洗时或操作时手法过于粗鲁。锡膏在印刷时滚动的作用：锡膏经刮刀推动而滚动，维持锡膏流淌性的效果；假设锡膏滚动顺当，那表示锡膏印刷性良好。l 防止渗锡：充分的刮刀压力产生有效剪切力，但应当避开压力过大防止刮伤模板和刮刀。l 可以在钢网上的开孔中填充适量的锡膏。l 搅拌作用：锡膏在印刷中滚动可获得均匀搅拌的作用，以保持其良好的印刷性，同时也可使锡膏均匀转印在焊盘，锡膏滚动中也利于消退锡膏中的气泡。锡膏印刷常见故障及对策l 印刷后锡膏面参差不齐的问题缘由：1 刮刀的刀刃锐利度不够，刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛，导致锡膏外表参差不齐。2. 刮刀速度印刷速度：速度太快：难以剪切，速度太低，锡膏外表呈不均匀现象。3. 锡膏缘由：锡膏因助焊剂挥发而粘度增加或锡膏污染有异物混入导致印刷时锡膏外表参差不齐。l 锡膏印刷不完整缘由及对策：1. 锡膏未脱离钢网而粘附在钢网孔边缘，对策为：擦拭钢网或换锡膏；通常此问题与锡膏粘度、是否含异物、钢网是否堵孔等有关。2. 污染有异物混入锡膏，对策为：更换锡膏。5. 刮刀有顺坏或未擦拭干净，对策：更换或清洁刮刀。l 渗锡胶的缘由与对策焊盘渗锡缘由及对策：1. 模板与 PCB 之间的弹跳距离过大，对策为：削减弹跳距2. 简洁渗出锡膏的媒液助焊液，对策为：更换不易渗出锡膏。3. 刮刀压力过大，对策为：削减刮刀压力。4. 锡膏被推挤而跑出到孔外，对策为：削减刮刀压。5. PCB 板外表凹凸不平，对策为：改善 PCB 板。6. PCB 板污染，对策为：清洗 PCB。l 立碑现象的缘由和对策缘由及对策：1. 缘由为元件两端在锡膏熔化时，受力不全都，包括：两端熔锡时间不全都， 两端一前一后相差太多，对策为：调整炉温曲线，在锡膏熔化前温度上升缓慢一些，使元件两端根本同时熔锡。2. 元件一端上锡不良，对策为：更改物料。3. 元件贴装偏位，一端贴完后只搭到一点点，一端搭到太多，对策为：调整贴片位置l 连焊现象的缘由和对策1. 锡膏量太多钢网开孔太大或锡膏太厚，或钢网损坏，对策为：削减锡膏用量或更换钢网。2. 预热温度缺乏，对策为：调整炉温曲线5.PCB 板焊盘上锡力量缺乏，对策为：改善 PCB 焊盘。8. 元件引脚温度高于焊盘的温度，对策为：调整炉温，增加预热区。l 锡珠的缘由和对策1. 锡膏因加热而飞溅炉温问题或锡膏内或元件和 PCB 板有水， 对策为： 调整炉温曲线、更换锡膏或烘烤元件和 PCB。2. 锡膏在预热阶段向焊盘外流，对策为：削减锡膏量。3. 锡膏品质不好，对策为：更换锡膏。4. 预热缺乏时间太短或温度太低，对策为：调整炉温曲线5. 预热阶段的锡膏粘度太低，对策为：更换锡膏。6. 印刷锡膏太多，对测为：削减印刷锡膏量一般为钢网开孔要防锡珠，可承受：V，U，凸形，圆形等防锡珠开法7. 贴片压力太大,对策为：减小机器贴装压力或减小机器贴装高度。8. 炉温问题，预热温度过高助焊剂挥发太多，锡膏无法收缩回来，对策为：调整炉温曲线。范文素材和资料局部来自网络，供参考。可复制、编制，期盼你的好评与关注