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MMI工艺培训教材一、 生产工艺流程的简述(见附页)二、 静电防护常识1、 静电的概念及其产生：静电就是静止的电荷任何物质都是由原子组合而成，而原子的基本结构为质子，中子及电子如图示：电子 质子中子质子 质子与中子因质量较高，结合力很强，不易分离，紧密聚在一起称之为原子核；电子质量甚小，环绕于原子核外。依其电气的特性，科学家们将质子定义为正电，中子因不具电气特性，称不带电。电子的特性与质子相反称之为带负电。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数相同，正负平衡，所以对外表现出不带电现象。但是电子环绕于原子核周围，一经外力即脱离轨道，离开原来的原子A而侵入其它原子B，A原子因缺少电子数而带有正电现象称之为阳离子，B原子因增加电子数而呈带负电现象，称之为阴离子。造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道，这种外力包括各种能量(如动能，位能，热能，化学能等)在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电。如下图： 由于导致产生静电的因素很多，且非常之简单，所以在我们生活及工作的空间无不有静电的存在，即任何物体都带有静电(包括空气在内)2、 静电的危害性2.1静电对电子工业的影响由于科技时代的需要，小体积，多功能，快速度的集成电路IC已是目前电子工业的基本需求。为满足这个要求，高密度集成电路已成为电子工业中不可缺少的元件。这种元件的特性是线路间距小，耐压降低，耐容量减少。静电放电的能量在传统的元件中影响甚微，我们不易察觉，但在这些高密度的元件中静电电场及静电电流欲成为致命杀手，被现代科学界称为“科技时代之鼠”。世界上著名精密设备制造者如：TI、IBM、HP等都已投入大量的力与人力注意防范这个稳形的杀手。 2.2静电所引起的问题 2.2.1吸附灰尘和纤维屑：使元件和PCBA(电路板)变脏且影响功能。 2.2.2 处理困难：如胶袋纸张常难以分开就是有静电的缘故。 2.2.3 电击：静电电压达到3KV时对人有象针刺的感觉；5KV时会放出啪啪声；到10KV时会产生火花，如冬天脱毛衣所见的火花和听到的声音，其实是毛衣上的静电在放电时产生的。 2.2.4产品损坏，产品机能失常。 2 .2.5火灾和爆炸的危险：在夏天常见的雷雨现象属于云层的静电放电现象，常离地面较低且遇上没有预防措施的易燃物品时，便会引起火灾或爆炸的危险。如大兴安岭的特大森林火灾有几处便是雷电引起。日常生活中在使用和运输汽油、酒精、天那水，松香水等易燃物品时，特别要注意防止静电。如运输汽油时，要将油车车尾用铁链子接地。3、 静电敏感的电子元件3.1以往很多人误以为只有CMOS类的晶片才会对静电敏感，实际上高集成电路都很敏感，一般列为静电敏感元件的有集成电路(IC、BGA)、高集成电路板、二极管、三极管、LED显示器等。3.2静电对电子元件的影响，静电的基本物理特性为： A、吸引或排斥的力量 B、与大地间有电位差 C、会产生放电电流这几种情形，即可能对电子元件造成：(1) 元件吸附灰尘，改变线路间之阻抗，影响元件的功能与寿命。(2) 因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作(全然破坏)(3) 因瞬间之电场或电流产生的热量，元件受伤，仍能工作，寿命受损。这三种情况中，如果元件全然破坏，必能在生产及品管中被察觉而排除。影响较小；如果元件轻微受损，在正常测试下不易发现。在这种情殂下，常会因经过多层之加工，甚至已在使用时才发现破坏；不但检查不易，而且损失亦难以预测，而且在使用时才发觉故障其损失将可能包含人命与不同计的金钱。4、 电子元件在什么情况下遭受静电破坏？可以这么说，在一个元件产生以后，一直到它损坏以前是，所有的过程都受到静电的威胁。现分段论述：(1) 元件制造，在整个过程，包含制造，切割，接线，检查到交货(2) 印刷电路板：焊接贴片储存验货收货回流焊炉、修理生产线货仓部IQC货仓部 包装、出货品管分板生产线/货仓部FQA分板区在整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，元件都可能遭受静电的影响，而实际最主要的而又容易忽视的一点，都在元件的传送过程。5、 静电防护要领(1) 导电性物体的静电消除方法基于电子可自由移动的特性，我们可以很简单的用导线加以接地给予这些不平衡电子一个通路，释放到大地，即可消除物体所携带的静电。(2) 非导电性物体的静电消除方法导电性物体可通过接地来实现静电消除，但是非导体则无法接地，电荷无法在其中有电移动。空气离子发生器可以提供一个中和非导体中静电荷的良好方法，它可中和工作区域内线路板，绝缘胶带，塑料物体所带的静电。(3) 一般公司的静电防护体系： 地线装置各个工作场所安装导线。 所有接触电子元件和PCBA的职员，必须戴好静电腕扣。 工作台面铺有静电散逸型材料-静电席，是接通地线以防台面静电影响。 仪器，机器等设备接地。 静电盒，静电袋，静电架，静电箱等静电防护材料A、静电盒：专用于盛装静电敏感电子组件。B、静电袋：用手包装PCBA(电路板)以便进行运输和储存注意包装时要对口。C、静电架：用于摆放PCBA SMT生产线最常使用。D、静电箱：用于盛放PCBA，便于运输，储存，摆放整齐避免挤压。(4) 防静电保护的三项基本原则 在静电防护工作区域处理静电敏感组件。 用静电防护材料运送及存放静电敏感组件和PCBA。 定期监视所有的静电防护系统是否操作正常。三、 焊膏的使用及印刷质量检查 1、 焊膏的使用1.1焊膏使用必须进行4小时解冻以后方可上线使用。1.2焊膏使用前应先确认锡膏的型号、标识上的解冻时间及使用有效日期，并检查锡膏是否充分解冻。 1.3 使用锡膏搅拌机对锡膏进行搅拌；搅拌好后按照锡膏粘度要求，用锡膏粘度测试仪进行锡膏粘度测量，合格以后可使用，不合格重新搅拌直到合格为止。焊膏标准值为600KCP1000KCP。1.4做好锡膏测量记录，必须要有IPQC确认锡膏粘度后方可使用。1.5 搅拌好并测量粘度合格的锡膏，不要一次性加入钢网上，应分批放入适量的锡膏，大约每小时150克左右的锡膏。1.6 每瓶锡膏使用的时间不允许超过12小时，用不完则报废处理，锡膏取出部分用量后，必须立即将瓶盖盖好，以防止锡膏内的助焊剂成份挥发。1.7 生产使用过的锡膏收回不能与未使用的锡膏混装，应把回收的锡膏用另一个干净的锡膏瓶盛装，6小时内必须重新搅拌后使用否则应将其作报废处理。1.8 当锡膏需要手工搅拌时，左手持住焊膏瓶，右手持刮刀伸到锡膏瓶底内，向同一个方向进行搅拌，直感到搅拌阴力均匀时，铲起部分锡膏离焊膏瓶约20mm高，观察锡膏落下是连续或断续落下的时间间隔相差很大，说明锡膏搅拌的不够充分，直至到能自由滑落间隔的时间很短为止。2、 焊膏印刷检查2.1偏移：焊膏不偏出焊盘的1/4。2.2锡连：任何两焊盘之间不管焊盘线路轨是否相连，只要发生锡连，就不可接受。2.3各焊盘锡膏高度均匀，形状，大小与焊盘一致，不能有多锡，少锡，无锡，拉尖等不良现象。2.4焊膏印刷高度测量2.4.1印刷焊膏高度的标准范围5-7mil。2.4.2根据产品不同固定不同的测量位置至少5-6个测量点(优先取BGA)2.4.3每小时分别对印刷机的前后刮刀进行检查比较。2.4.4每次换Stencil或调整印刷机后必须要检查3pcs样板比较。四、 元件质量检查1、 按照顺序参照白油图逐一检查每一元件，确保无下列缺陷：a.偏移 b.漏件 c.多件 d.方向错 e.锡连 f.翘件 g.元件损坏(裂，变形等) h.错件/锡尖 i.多锡/少锡 j.虚焊/空焊 k.锡球等2、 焊接要求2.1 L形和翼形引脚元件少锡，焊料至少焊到引脚高度的1/2。2.2 多锡：焊料刚好伸到元件高度处。焊料可能横向超出焊盘和纵向高出端面，介不允许伸到元件基体，如图所示基体 2.3少锡：对于高度小于2mm的元件，焊料高度至少为0.5mm。 对于高度大于2mm的元件，焊料至少伸至元件高度的1/4(相反则为拒收)2.4元件端面悬起：元件轴向居中，元件两端落在焊盘上(焊接盘越过焊盘拒收)2.5虚焊：元件断面与焊盘间轴向和纵向偏移均满足要求元件断面与焊盘间焊接良 好(允收) 元件轴向偏移导致一端与焊盘及焊接(拒收) 元件与焊盘有接触，但没有形成焊点(拒收)2.6阻碍膜皱褶开裂：只要没有阻焊膜被破坏而引起焊料桥接或暴露金属皱褶和开裂是可接受的，阻焊膜被破坏，引起焊料桥接或暴露底金属(拒收)2.7锡珠与锡渣：锡珠/锡渣分布在焊盘或印刷线条周围0.13mm范围内或者锡珠、直径小于0.13mm.每600mm内不能超过5个锡球 /锡渣（相反拒收）2.8 IC脚偏移：IC横向偏移不超过脚宽的50%（相反为拒收）元件横向及纵向均落在焊盘上。2.9 元件偏移：元件横向偏移不超出元件直径的25%。元件横向偏移不超出焊盘宽度的25%。3、 线上物料管理：3.1物料的摆放 线上待用的物料要求悬挂或摆放于防静电料架或防静电平台上，防静电平台上摆物料时不允许多盘物料层叠摆放，特别是屏蔽盖，弹片类易变形之物料层叠摆放不允许超过3盘。3.2散料管理 3.2.1生产线上的散料(机器所抛)要求存放在每条线防静电散料盒内，待收集到一定数量，按照<<手工安放元件操作规范>>由IQC全检筛选合格的元件由PROCESS出WI再进行利用，BGA，IC类湿度敏感元件不宜存放时间太长。 3.2.2生产线上的散料不允许私自手工安放。五、PCB的外观检验1、印刷前应检查PCB外观无刮花，划伤，氧化，露铜，掉焊盘变色等现象。2、接触PCB必须戴好静电手套或手指套，以防手心的汗浸入PCB的焊盘造成PCB焊接不良。六、修理6.1 上班前检查电烙铁的温度设置和热风机的温度设置是否正确，电烙铁的温度设置为290±10，热风机的温度设置 为3.5左右，根据后面的旋钮调设。6.2 修理工位需具备的设备与辅料A、电烙铁 B、热风机 C、吸锡网 D、镊子 E、静电腕扣F、免洗锡线 G、清洁水 H、棉签或ESD刷子 I、30X放大镜J、助焊膏 K、红标签 L、BI标签6.3 取一需要修理的PCBA拼板，明确需要修理的地方，撕掉红标签并把板放置好(要确信被修理的地方周围元件是否需要加以保护)6.4 借助电烙铁或热风机使用操作正确，把需要修理的地方进行修理。6.5 修理完后要对其PCBA进行目视检查(必须用放大镜)是否修理OK，并检查四周的元件是否有被损修的缺陷，如需要清洁时用棉签蘸少许清洁水进行清洁。6.6 凡是经过修理后的PCBA板应贴上末位是1的BI标签，见附图BI XXXX贴BI标签位置0或1。“0”代表一次性下线的PCBA，“1”代表修理过的PCBA代表FVMI人员或修理人员的编号PCBA6.7 电烙铁，热风机的温度必须按照要求设置，凡是经过热风机修理过的PCBA板移动之前必须要充分冷却，以免造成其它缺陷。6.8 如需修贴条码标签位置时应先提包下条码标签，避免造成条码标签被损坏，待修理OK后再对应贴上。 七、分板分板就是将一大片板(4连片拼板)切割成为独立且完整的单板的一道工序。1、 按照<<分板机操作规范>>正确启动分板机。2、 确认分板机的程序名为当前要切割的PCBA MODEL。3、 确认分板机是否已经调整好。4、 按照WI的指导进行切割。5、 检查切割的PCBA是否有如下缺陷：A、 露铜：切太多，可以看到PCBA的铜，损坏PCBA的线路。B、 毛刺：残留板边及毛刺多，影响装外壳。C、 PCBA损坏：碰撞会损伤或报废PCBA及元件。D、 元件损坏：元件是否因碰撞而造成破损，变形等。6、 注意固定拼板和取PCBA单板时要注意安全。八、 包装1、纸箱成形1.1查纸箱、长刀卡、短刀卡、平卡是否无破损。 1.2 把纸箱成形、长、短刀卡组装。 2、包装PCBA 2.1 把上一个工位装有PCBA的气泡袋按如下图一所示装入方格中。 2.2刀卡放入纸箱的顺序按下图二要求进行。 2.3在放入刀卡前，先放一个平卡在最底下，装完一层以后再放一个平卡。 2.4把已封好口的气泡袋按下图二要求放入纸箱的刀卡中(要求排列有序，朝向一个方向) 2.5当两层全装完以后，最上面也应放一平卡。 2.6重复以上操作步骤生产。图一上面的部分向下折叠如上图所示装袋撕开后如上图所示包装成品按上图所示成品的TOP面下面部分向上折叠如上图所示注意一定要放在上中间部分左右两侧向中间折叠如上图所示原包装袋 图二 图三 第 7 页 共 8 页