硅橡胶的胶粘剂配方.docx

硅橡胶的胶粘剂配方硅橡胶是以线型取硅氧烷为主体的，其耐寒性和耐热性很高，在-65-250内保持良好的柔韧性和弹性，具 有良好的耐老化和耐核辐射性，其缺点在于胶接强度较低和高温下耐化学介质性较差。配方一 GXJ-25胶SDLTT43硅胶100、二丁基二月桂酸锡1、正硅酸乙酯3用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面，室温，24天。T硅橡胶3. Ompa, T 150=l. 5mpa,用地硅 橡胶粘接。T-196=30mpa配方二7011胶106#硅橡胶100 正硅酸乙酯3 丁苯锡1 （二丁苯二月桂酸锡）南大-42:Mgo 3:4甲苯硅油3-5室温,24h, Qch/硅橡胶二1. Ompa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接。配方三7012胶SDL-1-42 甲苯硅橡胶1002#sio2:二苯苯硅二醇15:3正硅酸乙酯:丁苯锡3:1.5室温,24h, Qcu/硅橡胶=2. Ompa,用途同上。配方四GPS-2胶甲组：107#硅胶2#sio2和二苯苯硅二醇乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡甲：乙二9:1室温,3天紫铜/不锈钢：T-196=23.7mpa, 丁20=4.01101;/硅橡胶二1.61用于硅橡胶制品胶接。配方五GPS-2胶甲组：107#硅胶 100 4#sio2 20947#硅胶 20 硼酢 0.4乙组:KH-560:丁苯锡3:1.8正硅酸乙酯5硼酸正丁酯3 钛酸正丁酯2用表面处理剂处理，甲：乙二9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA, t/硅橡胶：15N/cm,用于硅橡胶的粘接。配方六GD401胶（701胶）SDL-1-401硅橡胶400甲基三丙肪基硅烷甲苯液557二丁苯锡：正硅酸乙酯（1:10） 1.4常温，l-2h, Q=1. Ompa.伸长氧:30096二2. 9, 8=1. 6x10-3用于可控硅元件，电子元件的密封和粘接。配方七GD402胶（702胶）SD-33硅橡胶480 2#sio2 120 Tio 20甲苯三丙后苯硅烷甲苯液560二丁苯锡：正硅酸乙酯1:4常温，1-211及二1.5叩为=3.3（介电常数），Q-2.6x10-3（介电损耗正切）用于高低绝缘和密封电子元件。配方八GD-405胶SD-33硅橡胶760 2#sio2 120CR203 640甲苯二乙酰氧苯硅烷39.5 常温,lh.Q=2. Ompa.伸长氧300%=3.0, =3. 1X10-3,用于电子元件密封。配方九GD-414胶SD-33硅橡胶800 2#sio2 240 Y型Fe203 24钛酸酯粘合物与乙月青溶液（1: L 6） 27.5常温，lh.Q=5. Omps, =3-3. 5二10-3,伸长氧为350%T, at/硅橡胶5. OMPA,高强度胶用于电子元件的粘接和密封。