焊接工艺课件-焊接缺陷及焊接检验.pptx

焊接工艺课件焊接工艺课件-焊接缺焊接缺陷及焊接检验陷及焊接检验焊接缺陷概述常见焊接缺陷及其防止措施焊接检验方法焊接缺陷的返修与预防措施目录目录CONTENTCONTENT焊接缺陷概述焊接缺陷概述01在焊接过程中，由于各种原因导致焊缝中出现的缺陷，如气孔、夹渣、未熔合等。焊接缺陷的定义根据缺陷的性质和形态，焊接缺陷可分为裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未焊透等。焊接缺陷的分类焊接缺陷的定义与分类母材和焊接材料的化学成分、杂质含量、力学性能等不符合要求。材料因素工艺因素环境因素焊接工艺参数选择不当，如电流、电压、焊接速度等，以及焊接操作不规范。焊接环境温度、湿度、风速等影响焊接质量。030201焊接缺陷产生的原因焊接缺陷对产品质量的影响焊接缺陷会导致焊缝强度下降，降低产品的承载能力。焊接缺陷可能引发泄露，如气孔和夹渣等，影响产品的密封性能。焊接缺陷可能导致产品在疲劳载荷下过早断裂。焊接缺陷可能引发安全事故，如压力容器和管道的泄露和爆炸。强度下降泄露风险疲劳断裂安全风险常见焊接缺陷及其防止措常见焊接缺陷及其防止措施施02总结词01焊接裂纹是一种常见的焊接缺陷，可能导致焊接结构失效。详细描述02焊接裂纹通常出现在焊接接头的热影响区，可能是由于焊接过程中热输入过大、冷却速度过快、焊缝金属的化学成分不均匀或接头承受的应力过大等因素引起的。防止措施03为防止焊接裂纹的产生，可以采用适当的焊接工艺，如减小热输入、减缓冷却速度、预热和后热等措施，同时合理选择焊缝金属的化学成分，避免接头承受过大的应力。裂纹总结词气孔和夹杂是焊接过程中气体在焊缝中形成的空穴，对焊接接头的性能产生不良影响。详细描述气孔是由于焊接过程中熔融金属内的气体未能及时逸出，在焊缝中形成的气体空穴。夹杂则是由于熔融金属内的固体颗粒未能完全熔化或分离，留在焊缝中形成的杂质。防止措施为防止气孔和夹杂的产生，可以采用适当的焊接工艺，如提高焊接速度、减小热输入、加强保护气体覆盖等措施，同时注意清理焊丝和工件表面的油污、锈迹等杂质。气孔与夹杂总结词未熔合和未焊透是焊接过程中常见的缺陷，可能导致焊接接头的强度和密封性能下降。详细描述未熔合是指焊缝金属与母材之间未能完全熔合在一起，存在一定的间隙或夹角。未焊透是指焊接过程中，接头深处的母材未能完全熔化，导致焊缝未能完全穿透母材。防止措施为防止未熔合和未焊透的产生，可以采用适当的焊接工艺，如调整焊接电流、电压和焊接速度等参数，同时注意工件装配质量和坡口加工的精度，确保接头间隙和角度符合要求。未熔合与未焊透焊接检验方法焊接检验方法03利用X射线或射线穿透被检物，通过在胶片或成像设备上记录穿透后的射线，检测内部结构缺陷。射线检测利用高频声波在物体内部传播，通过接收反射回的声波信号，分析判断被检物内部是否存在缺陷。超声检测利用磁粉的磁性，在被检物表面形成磁力线，通过观察磁力线的分布，检测表面或近表面是否存在缺陷。磁粉检测利用交流电产生的磁场和感应电流，通过分析感应电流的变化，检测被检物内部是否存在缺陷。涡流检测无损检测通过取样、研磨、抛光、腐蚀等手段，观察被检物的微观组织结构，分析其冶金特性和缺陷。金相检测通过拉伸被检物，观察其断裂位置和形态，分析其力学性能和缺陷。拉伸试验通过弯曲被检物，观察其弯曲位置和形态，分析其塑性和缺陷。弯曲试验通过冲击被检物，观察其冲击断口形态，分析其韧性和缺陷。冲击试验破坏性检测焊接缺陷的返修与预防措焊接缺陷的返修与预防措施施04ABCD焊接缺陷的识别在返修前，需要准确识别出焊接缺陷的类型和程度，以便采取相应的返修措施。返修材料选择选择合适的返修材料，以保证返修后的焊接质量与母材相匹配。返修后检测返修完成后，需要进行相应的检测，确保焊接缺陷已被完全消除，焊接质量符合要求。返修工艺流程根据焊接缺陷的类型和程度，制定相应的返修工艺流程，包括缺陷清理、预热、填充焊丝、焊接后热处理等步骤。焊接缺陷的返修工艺焊接工艺控制焊前准备焊接顺序和方向焊后热处理焊接缺陷的预防措施01020304严格控制焊接工艺参数，如焊接电流、电弧电压、焊接速度等，以减少焊接缺陷的产生。焊前对焊件进行清理和预热，去除杂质和潮气，防止在焊接过程中产生气孔和裂纹。合理安排焊接顺序和方向，避免焊接变形和残余应力，减少焊接缺陷的产生。焊后进行适当的热处理，以消除焊接残余应力和改善焊接接头的性能，提高焊接质量。感谢您的观看感谢您的观看THANKS