电工电子职工技能大赛焊接装配评分表.docx

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电工电子职工技能大赛焊接装配评分表.docx

2020年高新区百万职工技能大赛电子装配工赛项评分表赛项名称电子装配工赛位号评分指标及分值评分说明配分得分项目分装配（15 分）贴片元件电阻和电容焊端位于焊盘上，有缺陷一处扣0.5分,此小项最多扣0.5分；IC1和RP4焊端位于焊盘上，有缺陷各扣0.5分；IC2、IC3、IC4 焊端位于焊盘上，有缺陷各扣0.5分。元件安装错误一个扣1分本项最多扣10分10分直插元器件引脚加工尺寸及成形符合IPC工艺要求，缺陷一处扣0. 5分，此小项最多扣0. 5分。SP1、 LCDK IC读写模块安装有缺陷各扣0.5分；IC2没有安装集成底座扣0. 5分；缺漏元器件一个扣0. 5 分，元件安装错误一个扣1分。本项最多扣5分5分焊接（35 分）贴片元器件所焊接的焊点呈凹面状、平滑、光亮、干净，无毛刺，无漏、假、虚、连焊。贴片电阻、电容有缺陷一处扣0.5分，此小项最多扣20分； IC1和RP4有缺陷各扣0.5分；IC2、IC3、IC4有缺陷各扣05分20分直插元器件所焊接的焊点呈凹面状、平滑、光亮、干净，无毛刺，焊点基本一致，无漏、假、虚、连焊。电阻、电容每处缺陷扣0.5分，此小项最多扣 20分。15分总分（50分）评分裁判签名：日期：2020年10月17日

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