SMT印刷检验标准 .doc
锡膏印刷检验规范西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码1/101、 目的建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码2/103.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。4、附录：检验标准锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspection standards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码1/3项目判定说明图示说明备注1. CHIP 料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上标准1. 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘.2. 锡膏量均匀3. 锡膏厚度在要求规格内允收1. 锡膏量不足.2. 两点锡膏量不均3. 锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspection standards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码2/3项目判定说明图示说明备注2.SOT元件1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求标准1. 锡膏量均匀且成形佳2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 印刷偏移量少于15%4. 锡膏厚度符合规格要求允许1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘.2. 有严重缺锡拒收锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspection standards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码3/3项目判定说明图示说明备注二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试符合要求4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移标准1. 锡膏量足2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上3. 锡膏成形佳允收1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码6/10项目判定说明图示说明备注4.焊盘间为1.25MM 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内3. 锡膏成型佳，无缺锡、崩塌标准1. 锡膏成形佳2. 虽有偏移，但未超过15%焊盘3. 锡膏厚度测试合乎要求允收1. 锡膏偏移量超过15%焊盘2. 元件放置后会造成短路拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码7/10项目判定说明图示说明备注5. 焊盘间距为0.8-1.0MM 1. 锡膏无偏移2. 锡膏100%覆盖于焊盘上3. 各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4. 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求标准1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1. 锡膏印刷不良2. 锡膏未充分覆盖焊盘, 焊盘裸露超过15%以上拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码8/10项目判定说明图示说明备注6. 焊盘间距为0.7MM 1.锡膏量均匀且成形佳2. 锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷无偏移标准1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1. 锡膏超过15%未覆盖焊盘2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘3. 锡膏印刷形成桥连拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码9/10项目判定说明图示说明备注7. 焊盘间距为0.65MM 1. 各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2. 锡膏成形佳,无崩塌现象3. 锡膏厚度符合要求标准1. 锡膏成形佳2. 锡膏厚度测试在规格内3. 各点锡膏偏移量小于10%焊盘允收1. 锡膏超过10%未覆盖焊盘2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码10/10项目判定说明图示说明备注8焊盘间距为0.5MM1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求标准1. 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内2. 各点锡膏无偏移3. 炉后无少锡 假焊现象允收：1. 锡膏成型不良,且断裂2. 锡膏塌陷3. 两锡膏相撞,形成桥连拒收
