插件机PCB板设计标准规范完整版.doc

插件机PCB板设计规范8PCB板规定和物料规定8.1 电插PCB设计规定² 范畴本原则规定了采用自动插件机进行电子组装电子产品在进行印制电路板（如下简称印制板）设计时应遵循技术规范。本原则合用于采用自动插件机印制板设计。² 引用原则 下列原则所包括条文，通过在本原则中引用成为本原则条文，本原则出版时，所示版本均为有效。所有原则都会被修订，使用本原则各方应探讨使用下列原则最新版本也许性。² 规定8.1.1 印制板外形1. 印制板外形应为长方形或正方形；单板生产最大尺寸为：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×250mm）， 最小尺寸为：50mm×50mm；双板生产最大尺寸为：330mm×180mm。2. 印制板翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。图13. 当印制板需要被某些地裁去边或角时，应采用工艺冲缝办法，使要裁去某些可以保存到自动插件工序完毕后再去除，如图2所示。4. 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角距离要不不大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。图2 图38.1.2 印制板插机定位孔1. 采用电插印制板应在最长一条边(拼板后)上设立两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。孔径规定直径为3.5mm。图42. 两定位孔中心轴连线平行于最长边，以便生产时固定PCB，且距离最长边不要太远，普通5mm左右。定位孔周边从孔边向外至少 3mm范畴内应覆铜箔以增长板机械强度。8.1.3 印制板非电插区1. 在非电插区内布置元件（其插孔在此区内）不合用于电插机。2. 对于卧插元件及立插元件，其非电插区（定位盲区和边沿盲区）为图5所示画有剖线区域。 图58.2物料规定8.2.1 元件插孔1. 元件插孔中心连线平行度或垂直度如图7所示。2. 元件插孔中心距CS见图7示：卧插元件CS=5.520mm立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示图7 图 83. 元件插孔直径Ø，按元件引线直径+0.5mm来计算，如：卧插元件： Ø=1.3±0.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线元件）Ø=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线元件）Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线 Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8电阻、玻璃二极管等0.5mm引线元件）立插元件： Ø=1.1±0.1mm（重点注意）8.2.2 元件形体限制1. 卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制长度 L = 3.0mm 16mm本体直径 D = 0.6mm 4.0mm引线直径 d = 0.4mm 0.8mm跳线 L=5.5mm 30mm图92. 立插元件：如图10所示，其元件体可以被容纳最大高度可为20mm，最大直径为10mm。图108.2.3 自动插元件切铆形状1. 卧插元件：其在印制板上切铆形状如图11a所示，其中CL=1.52.0±0.5mm，CA=035±10°可调， h0.1mm。2. 立插元件：其在印制板上切铆形状如图11b所示，其中CL=1.52.0±0.3mm， CA=035±10°可调。图11a 图11b8.2.4 元件排布最大容许密度8.2.4.1 卧插元件1. 各种也许最密排布其相邻最小间距如图12所示。图122 元件密度规定：PCB上元件密度越大，自插机走位越小，因而效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。图13是插件机可以接受最大密度：图133 卧式元件与贴片密度规定如图14。图14（1）.元件本体、元件引角与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm。（2）.零件脚弯曲度数a： 1545度（可调）。4 元件铜皮设计自插机插件时,始终存在如下问题：(1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚；(2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路。为彻底解决以上问题，建议工程师设计PCB时，采用如下办法：5 卧式元件孔偏斜范畴8.2.4.1 立插元件1. 立插元件排布应考虑已卧插元件对立插元件影响，还应避免立插元件引脚向外成形时也许导致相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图15所示。图152. 立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（涉及引脚）之间最小距离应不不大于1mm； 立插元件左侧引脚与其左侧相邻元件本体之间距离应不不大于3mm；同步该引脚与右侧相邻元件本体之间距离应不不大于5mm；立插元件本体与相邻卧插元件本体之间距离应不不大于0.5mm；卧插元件本体与相邻立插元件引脚之间最小距离应不不大于2mm；卧插元件引脚与相邻立插元件引脚之间最小距离应不不大于2.5mm；立插元件与卧插元件之间应有恰当间距。如图16所示。 (以上是要补充文字阐明请重点检查)图163. 立式元件与SMT元件间密度：正反面 SMT元件与立式元件密度：由于立式插件机元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB正反有较近距离，为此对正反面SMT元件与立式元件孔距离有规定。1.（W）4mm×（L）9mm范畴内不可有SMT元件。2.（W）10mm×（L）16mm范畴内不可有高度不不大于1mmSMT元件。3.（W）13mm×（L）22mm范畴内不可有高度不不大于5mmSMT元件。上下平面元件高度不可不不大于6mm。8.2.5 焊盘1. 焊盘设计应考虑到元件引脚切铆成形时方向，应有助于焊接，应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。 2. 卧插元件焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中位置如图15a所示；立插元件焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图15b所示。图15a 图15b8.2.6 标注位号所有机插元件应在标记符号图上标上位号，涉及短路跳线、铆钉、需机插插针等，铆钉、插针需每个孔每个针标上位号，短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。8.2. 7 插件元件放置方向插件元件放置方向有两种：水平放置：0/180放置；垂直放置：90/270放置；为调高效率，建议工程师设计时，对于卧插元件无规定，立插元件采用如下办法： 8.2.8 元件包装规定8.2.8.1 立式元件编带规格元件供应部和包装规格可以收纳于元件分派头形式，上段为编带用包装箱（袋）、下段为可以使用此包装箱和编袋用卷盘。立式元件包装规定 编带立式元件成品8.2.8.2 卧式元件编带规格 （单位：mm）精度I备注W262626(52)(52)(52)注：4、7、852mm编带具备负公差W尺寸，需要52mm特殊相应料架（51）。注：4、5、6、7、8P5±0.35±0.5合计间距误差容许值是20间距时为±2mm。L1-L20.2如下0.5如下1如下T6±1Z1.0如下1.2如下R0引线终端不可从编带上突出t3.2以上引线终端某些在编带上长度S0.8如下U65.5如下备注5P插入注 1. 印符合JIS原则。其她是新泽谷规格。2. 使用序列编带时，按照上述尺寸。3. 引线，请使用镀锡解决后锡材。4. 从52mm编带插入5mm间距时，需要另行与我司联系。5. 52mm编带具备负公差W尺寸，需要52mm特殊相应料架 (51 mm) 。6. 52 mm编带，具备正公差W尺寸，使用52mm 特殊相应料架(51 mm)时，元件中心发生偏移也许性较大。7. 中央卡盘不能使用玻璃二极管等，强度弱元件。8. 插入间距在元件中心容许偏移范畴内时，元件强度弱元件无需定中心也可插入。(使用52mm特殊相应料架时) 9. 由于元件主体边沿形状，对中心效果会有偏移也许性。10.元件主体长度，最长为15mm。在此以上时请另行与我司联系。11. U尺寸 (U = S + T + W + T + S) 请设立在65.5 mm 如下。