《电子工艺实习2》课程教学大纲.docx
电子工艺实习2教学大纲一、课程基本信息课程名称电子工艺实习Electronic Process Practice课程编码OSI321011030开课院部海洋与空间信息学院课程团队（未设置）学分3.0课内学时3周讲授0实验0上机0实践3周课外学时0适用专业电子信息工程授课语言中文先修课程程序设计（C/C+）、微机原理、电子技术课程设计课程简介 （必函本课程以训练学生掌握基本电子设备的设计和生产工艺等过程。教学内容包括电子线路生产工艺简介、单片机芯片的原理介绍、外设 连接方法、硬件系统的设计过程、原理图的绘制、PCB板卡绘制、芯片焊接调试、软件程序设计。课程可以使学生掌握一整套基于单片机 系统的设计过程，了解解决实际系统设计问题的正确方法。通过本课程的学习，进一步扩宽本科生理论和实践知识，为进入后续高层次课 程学习打下良好的实践基础。（对应毕业要求指标点3.2,3.3,348.3,11.2）This course introduces the process of designing a complete simplified system by training students to master the basic electronic equipment design and production technology and taking the single chip microcomputer application system as an example. The teaching contents include brief introduction of electronic circuit production process, introduction of single chip microcomputer chip principle, peripheral connection method, design process of hardware system, drawing of schematic diagram, PCB board card drawing, chip welding and debugging, software programming. Practice can enable students to master a set of design process based on single chip microcomputer system and understand the correct method to solve the actual system design problems. Through the study of this course, the theoretical and practical knowledge of undergraduates will be further expanded to lay a good practical foundation for the follow-up study of high-level courses. (Corresponding to graduation requirements index points 3.2, 3.3,3.4,8.3,11.2)负责人大纲执笔人审核人二、课程目标序号代号课程目标OBE毕业要求指标点任务自选1Ml目标1 ：掌握单片机设计的各个子模块，包括电源模块、复位模块、LCD显示模块、温度采集模 块，并且能够创新性的增加通讯模块的设计。是3.22M2目标2 ：能够设计系统的结构，将各个模块进行有效连接，完成一个完整的信号采集、处理和显示系是3.3统。并且针对通讯功能的要求，增加和优化系统的功能。3M3目标3：通过查阅文献，能够在设计中考虑安全、健康、法律文化及环境等制约因素。是3.44M4目标4 ：能够在电子工艺实习中理解硬件设计和软件设计相关的环境保护方法的注意事项，并能遵守 工程职业道德和规范。是8.35M5目标5 ：能够在电子工艺实习设计和开发解决方案的过程中，运用工程管理与经济决策方法。是11.2三、课程内容序号章节号标题课程内容/重难点支撑课 程目标课内 学时教学方式课外 学时课外环节11.11.1系统总体方案 设计重点难点：系统总体方案设计、具体原理图设计、PCB图设计Ml0.25讲授/讨论1自学21.21.2 AltiumDesigner软件原理 图绘制方法重点难点：AD软件的使用方法。通过老师讲授和自学方式学 会使用AD软件绘图的过程。Ml,M20.25讲授/讨论1自学31.31.3系统原理图绘 制重点难点：根据方案绘制原理图。Ml,M21实践4自学41.41.4 AltiumDesigner 软件 PCB 图绘制方法重点难点：AD软件的PCB绘制使用方法。通过老师讲授和自 学方式学会使用AD软件PCB绘图的过程。Ml,M21讲授/讨论4自学51.51.5系统PCB图 绘制重点难点：绘制符合要求的PCB图。Ml,M22实践8自学62.12.1单片机软件编 程及程序设计规范重点难点：硬件调试的过程、系统软件设计。通过查阅文献， 学习设计中需要考虑安全，健康法律文化环境等制约因素。理 解硬件设计和软件设计相关的环境保护方法的注意事项，并能 遵守工程职业道德和规范。在设计和开发解决方案的过程中， 运用工程管理与经济决策方法。M2,M3, M4,M50.5讲授/讨论2自学72.22.2焊接电路板重点难点：焊接电路板的过程。查找焊接电路板中考虑的安 全，健康，法律环境等制约因素。Ml,M2, M32实践8自学82.32.3电路调试重点难点：调试LCD模块。通过查阅手册等资料调试电路的各 个模块。M22实践8自学92.42.4编写实现板卡 功能的软件代码重点难点：软件编写。根据模块的功能，编写单片机控制程 序。M23实践8自学102.52.5系统联调，实 现完整的功能重点难点：系统总体调试。将各个模块串在一起，协同工作， 完成整个系统的功能。M22实践8自学1133撰写报告报告内容除了包含具体设计还应该包含：设计中需要考虑安 全，健康法律文化环境等制约因素。理解硬件设计和软件设计 相关的环境保护方法的注意事项，并能遵守工程职业道德和规 范。在设计和开发解决方案的过程中，运用工程管理与经济决 策方法。Ml,M2,M3,M4, M51撰写报告4撰写报告四、考核力式序号考核环节操作细节总评占比1需求分析实践报告20%2硬件原理 图和PCB 设计30%3PCB焊接 和调试30%4非技术因 素总结20%五、评分细则序号课程目标考核环节大致占比评分等级1Ml硬件原理 图和PCB 设计100%A-平时学习认真，遵守纪律，较好地完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图规 范正确，符合工业生产标准。成果展示系统功能完整，有一定的功能扩展和创新。报告中系统组成表示规 范，结构完整，原理表达清楚正确，结果分析合理。B-平时学习认真，遵守纪律，按时完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图规范正确，符合工业生产标准。成果展示系统功能比较完整。报告中系统组成表不规范，结构比较完整，原理 表达比较清楚，结果分析比较合理。C-平时学习认真，遵守纪律，基本完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图基本 规范。成果展示系统功能比较具备。报告中系统组成表示规范，结构完整，原理表达清楚正确，结果分析 基本合理。D-平时学习认真，遵守纪律，按时完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图不规 范或不正确。成果展示系统功能不完整。报告中系统组成表示不规范，结构不完整，原理表达不正确，结 果分析不合理。2M2需求分析80%A-设计系统符合要求，功能完备，功能演示正常，有一定的扩展和创新。报告中系统组成表示规范，原理 表达清楚。B-设计系统符合要求，具备基本功能，功能演示正常。报告中系统组成表示规范，原理表达比较清楚。C-设计系统符合要求，具备基本功能，功能演示基本正常。报告中系统组成表示规范，原理表达基本清 楚。D-设计系统符合要求，功能不完整，功能演示不能正常运行。报告中系统组成表示不规范，原理表达不清 楚。3M2硬件原理 图和PCB 设计20%A-平时学习认真，遵守纪律，较好地完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图规 范正确，符合工业生产标准。成果展示系统功能完整，有一定的功能扩展和创新。报告中系统组成表示规 范，结构完整，原理表达清楚正确，结果分析合理。B-平时学习认真，遵守纪律，按时完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图规范 正确，符合工业生产标准。成果展示系统功能比较完整。报告中系统组成表不规范，结构比较完整，原理 表达比较清楚，结果分析比较合理。C-平时学习认真，遵守纪律，基本完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图基本 规范。成果展示系统功能比较具备。报告中系统组成表示规范，结构完整，原理表达清楚正确，结果分析 基本合理。D平时学习认真，遵守纪律，按时完成系统的各项设计任务。设计单片机应用系统的原理图和PCB图不规 范或不正确。成果展示系统功能不完整。报告中系统组成表示不规范，结构不完整，原理表达不正确，结 果分析不合理。4M3PCB焊接100%A-平时学习认真，掌握绘制系统原理图和PCB以及开发单片机应用程序的工具使用方法。掌握电子元器件和调试的焊接方法，掌握单片机软硬件调试工具使用，成果展示完整正确。报告中完整阐述单片机系统开发软硬 件工具的使用方法。B-平时学习认真，基本掌握绘制系统原理图和PCB以及开发单片机应用程序的工具使用方法。较好地掌握 电子元器件的焊接方法，较好地掌握单片机软硬件调试工具使用，成果展示功能比较完整。报告中阐述单 片机系统开发软硬件工具的使用方法。C-平时学习认真，基本掌握绘制系统原理图和PCB以及开发单片机应用程序的工具使用方法。基本掌握电 子元器件的焊接方法，基本掌握单片机软硬件调试工具使用，成果展示基本正确。报告中阐述单片机系统 开发软硬件工具的使用方法。D-平时学习认真，不能掌握绘制系统原理图和PCB以及开发单片机应用程序的工具使用方法。不能掌握电 子元器件的焊接方法，不能掌握单片机软硬件调试工具使用，成果展示补完整。报告中没有阐述单片机系 统开发软硬件工具的使用方法。5M4非技术因 素总结100%A系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素准确。B-系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素比较准 确。C-系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素基本准 确。D-系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中没有阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素。6M5非技术因 素总结100%A-系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素准确。 B-系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素比较准 确。C-系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素基本准 确。D-系统设计实施过程中遵守安全操作规程，报告中没有阐述系统设计主要考虑的安全和环境等影响因素。评分等级说明：A,B,C,D=90-l00,75-89,60-74,0-59;六、教材与参考资料序号教学参考资料明细1图书|MSP430单片机原理与应用：MSP430F5xx/6xx系列单片机入门、提高与开发，徐科军，电子工业出版社,2014. （*主教材）2图书IMSP430超低功耗单片机原理与应用第2版（TIMSP430大学计划教材），沈建华、杨艳琴，清华大学出版社,2013.3图书|MSP430单片机基础与实践，谢兴红，林凡强，吴雄英，北京航空航天大学出版社,2008.
