氮化镓的市场在哪些领域？封装技术是怎样的？.docx

氮化镣的市场在哪些领域？封装技术是怎样的?目录1 .氮化线材料12 .氮化钱应用13 .氮化线封装技术21 .氮化锡材料氮化钱(GaN)作为一种宽带隙化合物半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电 压高、导热系数高、开关频率高、抗辐射能力强等优点。其中，高开关频率意 味着应用电路可以使用更小的无源器件；高击穿电压意味着耐压能力高于传统 硅材料，不会影响导通电阻性能，因此可以降低导通损耗。在各种优势的支撑 下，氮化钱已经成为更好支撑电子产品轻量化的关键材料，也是目前最有前途 的材料。我国氮化铁产业发展迅速，产业链国产化日趋完善。国内不少企业已经具 备氮化铉晶圆制造能力。随着市场资本的不断涌入，在国内第三代半导体产业 政策的推动下，氮化钱的应用领域和市场规模正在迅速扩大。以光电器件、功 率器件和射频器件为主的国内氮化铉市场，预计2026年市场规模将突破1000 亿元，年复合增长率达40.1%。2 .氮化钱应用5G通信基站是氮化线市场的主要驱动力之一。氮化线射频器件主要应用 于无线通信领域，占比49%。氮化镂材料在耐高温、高电压和更高电流耐受性 方面的优势使得射频器件更适合5G基站。随着国内5G基站覆盖范围的不断扩 大，对GaN射频器件的需求将会更大。随着智能终端设备的不断普及，设备的充电技术和电池性能已成为产品市 场竞争的主要卖点。业界一直在努力提高充电器的功率以缩短充电时间，并缩 小电源适配器的尺寸以使其更加方便。现代充电器本身就是“计算机”，可以 根据连接的设备确定要传输的电流量，而氮化镂使这个过程更快；与硅充电器相 比，GaN可以快速确定要传输的电流量。流动，并在较长时间内传递高功率；硅 充电器通常体积庞大，主要是因为它们会产生大量热量，并且组件必须放置在 一定距离处以便更快冷却。GaN充电器的尺寸比硅充电器更小，并且可以长时 间提供高电流而不会过热。由于上述特性，氮化像是充电器和移动电源的绝佳 材料选择。智能移动设备的领导者苹果公司也在积极向氮化线进军。目前，第三代半导体材料已开始在新能源汽车领域应用，Keep Tops品牌 目前和各大汽车品牌均陆续深入合作，已实现产业落地。未来新能源汽车保有 量还将持续增加。像在车载充电器、DC-DC转换器等领域具有巨大的潜在市场 空间。生态环境是人类生存的保障。生活垃圾处理已成为世界性难题。利用等 离子气化技术处理废物既经济又环保。氮化线材料可以帮助等离子体气化技术 实现产业化。3 .氮化钱封装技术GaN晶片硬度强、涂层硬、材质脆。与硅晶圆相比，它们在封装过程中对 温度和封装应力更加敏感。芯片裂纹和界面分层是封装过程中最常见的问题。 同时一，GaN产品的高压特性、封装设计过程中爬电距离的设计要求也与硅基IC 存在显着差异。高性能、高可靠性、低成本是集成电路产品市场的核心竞争力。Keep Tops 采用框架式封装作为GaN产品的突破点。基于芯片材料的特点，在行业内率先 建立GaN产品封装工艺标准。建立了专门的氮化钱产品导入流程，保证产品研 发和导入的一次性通行证，帮助客户快速发布新产品。产业链上下游联动积极 探索框架设计结构差异带来的芯片性能提升，对框架结构进行仿真验证，对框 架表面处理工艺进行对比验证，从设计方面，优化材料成本。封装工艺是集成电路质量的核心控制要素之一。Keep Tops根据氮化钱芯片 的材料特性，验证封装各环节的工艺方案和设备参数，控制产品研磨工艺的生 产厚度、晶圆切割工艺的刀具规格和切割等措施封装材料的参数、CTE性能选 择、粘接层的涂覆厚度、粘接材料的烘烤时间和温度是避免GaN产品出现质量 问题的核心。芯片裂纹是氮化铁产品封装中最常见的失效现象。如何快速、准确地识别 和排除异常产品，是提高产品封测良率、保证产品正常使用的保证。Keep Tops 氮化线率先制定氮化线产品裂纹、分层的检验标准，并投入SAM、AVI等高精 度、自动化设备，确保异常产品不流通、不溢出。